SEMI发布最新《全球8吋晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)显示，为克服芯片短缺的问题，半导体业扩大资本支出，8吋（200mm）晶圆厂的产能将持续增加，到2024年时全球预计增加22座8吋厂，产能提高到95万片。 ...

先进定制化IC领导厂商创意电子 (Global Unichip Corp.) 宣布 GLink-3D 晶粒堆叠 (Die-on-Die, DoD) 接口 IP 将采用台积电的 5 纳米和 6 纳米工艺以及 3DFabric先进封装技术，为人工智能 (AI)、高性能运算 (HPC) 和网络 (Networking) 应用打造全方位3D 解决方案。 ...

北京小米移动软件有限公司公开“柔性屏模组、终端设备及拍摄方法”专利，专利摘要显示，该发明提供一种柔性屏模组、终端设备及拍摄方法，在不需要前置拍摄时，可获得接近百分之百的屏占比。 ...

5月25日，特斯拉宣布已经在中国建立数据中心，以实现数据存储本地化，并将陆续增加更多本地数据中心。所有在中国大陆市场销售车辆所产生的数据，都将存储在境内。早在4月中，特斯拉全球副总裁陶琳就曾表态，特斯拉在中国采集的数据会实现本地储存，但当时被“刹车门”维权事件的消息淹没…… ...

从国家和地区来看，TOP15中有8家厂商总部位于美国，韩国、中国台湾地区及欧洲各有2家，日本则有1家。另外，该排名包括6家无晶圆厂公司（高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果）和1家纯晶圆代工厂台积电（TSMC）…… ...

最近半年，芯片行业缺货涨价，此前，高通中国区总裁就曾表示，公司被客户追着要芯片。半导体产业链上各路神仙也是各显神通，想方设法通过各种渠道和途径来解决产能问题。最近业内传出消息：高通与联华电子（UMC）已达成一项6年长期协议，可能受此消息影响，联华电子股票上涨超过3%。 ...

芯片短缺于2020年底从汽车行业开始，已经蔓延至需要半导体的各行各业，然而，影响最大的还是汽车行业，早就有国内外大大小小的车企时不时的停工停产，譬如福特美国工厂，韩国现代工厂等等。据爆料，国内一汽大众在Q2或许减产30%。同时，整个第二季度的芯片可能面临持续缺货的局面。 ...

苹果搭配M1处理器的新版iPad Pro 2021备受消费者的热捧，然而其配置的mini-LED屏幕却在发货之际翻车了，那么iPad Pro的mini-LED屏幕到底有什么问题，问题出在什么地方，苹果官方又如何解释呢？ ...

​​​​​​​鸿蒙手机版OS即将于6月2日正式发布，在此之际，有报道称任正非要求华为员工通过转向软件研发来争夺自主权，此举可能也从侧面说明，鸿蒙系统的研发和效果获得肯定。 ...

​​​​​​​微软无论是其Windows操作系统还是Surface 平板电脑绝大部分只支持Intel处理器，也因此出现Windows + Intel = Wintel的近三十年的铁杆联盟。不过，随着苹果Arm架构的M1处理器的面试，不仅仅对Intel，也对微软构成了长远的威胁。也因此，微软开始投入更大的力量来支持Arm处理器，现在高通也加入到微软的Arm推进中，强有力的推动Arm+Windows/10的发展，为什么高通会力推这种组合呢？ ...

SGS率先采用单片集成Bipolar-CMOS-DMOS器件（BCD）的超级集成硅栅极工艺，解决复杂的、大功率需求的应用设计难题。首个BCD超级集成电路L6202可以控制最高60V/5A的功率，开关频率300kHz。随后的汽车、计算机和工业自动化广泛采用了这项工艺技术，让芯片设计人员能够灵活、可靠地单片集成功率、模拟和数字信号处理电路。 ...

华为技术有限公司对外公布，预计6月2日正式举办鸿蒙产品发布会，发布v2.0版本转正，面向普通消费者开放升级体验。预计此前只用于智慧屏、可穿戴设备等产品的鸿蒙操作系统将在更多产品品类上使用，例如手机。另外，华为海思为鸿蒙OS推出了一款名为Hi3861开发板…… ...

美国商务部长雷蒙多在美光一座芯片工厂外举行的活动中表示，她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究创造“超过1,500亿美元”的投资--包括来自州和联邦政府以及民间部门的贡献。到完成投资时，在美国可能有七个、八个、九个、十个新工厂…… ...

作为硬件的核心：芯片，其安全性比软件要高很多，原因在于读取与进入的难度比软件大。不过芯片一般也会内置软件和算法，或者底层指令。因此，理论上芯片也是可以破解的，特别是在被拆解后单独拿出来破解，一旦破解再利用漏洞成批成规模的攻击，将导致更大的损失，伊朗核设施离心机两次安全事故就是从硬件攻破的。现在，有科学家试图打造“无法破解”的芯片Morpheus，超过580 名安全专家耗时超过 13000 个小时的尝试破解依然没有被破解，因此可以被认为是目前“无法破解”的芯片。我们来看看详情。 ...

上周，Google一个TPU v4 Pod的性能抵得上世界上目前最快的超算“富岳”的两倍，最近，AMD 在exaflop（每秒百亿亿次浮点运算）的超算上用上了超级SSD，容量达到700PB，其传输速度也达到了惊人的10TB/s。 ...

最近，美的旗下威灵汽车发布了三大产品线五大核心部件，但声明“不造车”，尽管华为在去年底正式声明了“不造车，有效期三年”，但为了打消汽车产业链中各个利益环节的忧虑，打造汽车底层生态的华为汽车BG今天再次发出声明：不造车。那么，华为“不造车”与美的“不造车”有何区别呢？ ...

4月，受芯片短缺影响，现代汽车暂停了IONIQ 5等电动车的生产，而今，再次受芯片短缺的深入影响，其韩国牙山工厂又将再度停产。 ...

由于文件达到数个G，苹果iOS/iPadOS新系统或者新的更新包一般只允许在WiFi下进行下载更新。不过，在备受消费者喜爱的M1处理器最新版本的iPad Pro 2021中又迎来一个好消息：将可以选择在5G下进行更新。 ...

EE周末要闻—本周及周末，半导体行业发生了比较大的新闻：台积电1员工确诊新冠；三星建5nm 生产线，AMD开启6nm时代，其CEO苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任AMD董事会；新款iPad Pro 2021屏幕问题；美的也宣称“不造车”......—台积电员工确诊新冠， ...

英伟达(NVIDIA)的显卡一直以来都是业界最优的选择，最近，英伟达即将发布的新显卡Ada Lovelace“GeForceRTX”与AMD RDNA3“RadeonRX”的GPU性能或将翻倍。 ...

华为在去年底就专门发文解释：华为不造车，有效期三年。最近，美的也发布了旗下威灵汽车的三大产品线和五大核心部件，并称已突破技术封锁。然而，美的也宣布“不造车”，只做中国的博世。那么，美的的“不造车”与华为“不造车”战略是否相似呢？ ...

作为世界上第二大PC芯片制造商，也是唯一能与Intel抗衡的AMD，其CEO 苏姿丰的业绩单非常亮眼，从多年以前被Intel碾压到现在的平分秋色，苏姿丰功不可没。因此，在本周三AMD举行了公司董事会成员的重新选举中，苏姿丰以7.3亿票的压倒性优势留任。 ...

搭载M1处理器的iPad Pro 2021已经受到广大消费者的欢迎，但是为什么iPad Pro不能用macOS，且11寸iPad Pro却不采用mini-LED？是为了进行产品分级吗？NO，苹果工程师为你解答。 ...

在半导体行业缺芯涨价的时期，台积电作为世界最大的晶圆代工厂，其任何动态都备受业界关注。最近，由于中国台湾的疫情反弹，台积电有1名员工被确诊新冠病毒，不过官方回应此事件不影响运营。 ...

目前来看，折叠屏新机作为一种新的生产力工具，逐渐成为高端/平板的一种趋势，有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月，并且会引入新手势操控。 ...