​​​​​​​最近，市场传出消息，Intel B460芯片组停产，最后出货截止时间将在今年底，明年将不再供货。究其原因，可能是Intel 12代酷睿即将推出。 ...

​​​​​​​全球芯片短缺之际，代工厂已经布局扩产增产，最近有消息爆料：台积电的Fab 18工厂遭遇洪水，而这个工厂是3nm制程芯片的生产厂，因此，其相应投产或被影响延后。 ...

​​​​​​​NVIDIA收购ARM的18个月期限已经快到了，然而，除了各大科技巨头均反对阻止，欧洲、英国等政府部门也对都有此慎重考虑。最近有消息指，英国政府考虑阻止这起收购案。 ...

复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。 ...

一些特殊的微控制单元（MCU）的价格，去年为每个8美元，但目前狂飙至50美元，是去年的6倍以上；通用MCU从几毛钱涨到几块钱，行情普遍是涨价8到10倍；意法半导体（ST）的一款冷门芯片价格甚至上涨了70倍。终于，国家出手了…… ...

正如中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授所言，科技创新，集成电路首当其冲。设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。任重而道远，对于构建中国集成电路自主创新产业体系而论…… ...

C&K 达成收购 E.I.S. 的协议, 新成立的 C&K 航空航天部门将致力于提供可靠性高的系统解决方案马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2021 年 7 月 27 日 — C&K 作为全球领先的 ...

在芯片制程之争上，原来台积电与三星经过激烈的竞争，取得了很大的优势。然而，技术和市场都在不断的进步，今年IBM推出了2nm工艺技术，Intel也重启IDM2.0，这给一向重视工艺的台积电带来了较大的压力，其宣布的1nm工艺暂时没有消息，不过其2nm工艺最早2024年量产，全面量产需到2025-2026年。 ...

最近，新能源电池领域掀起了电池专利大战，7月下旬，宁德时代公司正式起诉中航锂电专利侵权，并获得受理。今日（8月2日），中航锂电表示已向国家知识产权局提交了上述两件涉诉专利的无效宣告请求。锂电池专利大战由此进入第二相持阶段。 ...

封装是芯片工艺进步发展中除了材料以外的最重要技术核心了，台积电、Intel作为芯片代工龙头以及芯片大厂AMD均在各方面形成了或微妙或直接的竞争，而在工艺封装上，大家的方向似乎出奇的达成了一致：2.5D、3D封装是芯片工艺发展方向。 ...

​​​​​​​尽管远古时代，人类对饮用水的要求没那么高，但随着生活水平的提高和科技的进步，现代人类对饮用水必须净化这一要求已经形成了共识。因此，科学家和科技方面也在不断地探索，特别是怎样寻找更细小的材料来净化水中的微生物和杂志。最近，一种创新纳米材料被加拿大教授用来开发先进的催化工艺，以此净化含有有害化学物质的水。 ...

7月27日，由ASPENCORE主办的2021国际AIOT生态发展大会在深圳成功举办，本次活动邀请成都市人民政府驻深圳办事处、成都市投资促进局深圳投资促进中心负责人赵云龙，向与会嘉宾专题推介成都市投资环境及投资机遇，重点介绍成都市电子信息产业的发展情况。 ...

​​​​​​​全球芯片短缺局面将将持续多久，众说纷纭，台积电曾表示2021年下半年即可缓解，英特尔等表示将在2022年缓解， 而最近，意法半导体CEO谢利却表示，全球芯片短缺或持续至2023年上半年。 ...

​​​​​​​在全球手机芯片供应商排名上，苹果、海思、高通曾牢牢占据前列，然而华为海思被美国限制以后，手机业务受到重创，因此其芯片出货量锐减跌出前五。然而，在手机AP处理器市场上，有报告显示紫光展锐今年的出货量可超过6000万，达到6820万，有望成为第三大手机芯片供应商。 ...

​​​​​​​手机芯片发展越来越快，为了缩小CPU与存储的瓶颈，存储厂商也在不断进步，今天，美光首款UFS3.1闪存开始出货，其速度提升了75%。 ...

​​​​​​​在华为因为芯片受限而导致手机销量锐减的情况下，2021年Q2小米无论是出货量还是市场份额成功超越了苹果，成为继三星之后排名第二的全球厂商。 ...

以碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一。其中碳化硅功率模块是新能源汽车电机驱动系统的关键部件，具备耐高压、耐高温、高开关频率、低开关损耗等特点，对整车的主要技术指标和整体性能有着重要影响。 ...

• 按固定汇率计，2022 财年第一季度收入达 1.8 亿欧元，较 2021 财年同期增长 69%。 • 业绩增长主要受到 Soitec 三大终端市场的驱动：移动通信、汽车和工业、智能设备。 • 2022 财年营收目标约为 9.5 亿美元（按 1.2 欧元/美元汇率计，约为 8 亿欧元）按固定汇率计，增长幅度约为 40%。 • 2022 财年电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）[1] 利润率 [2] 预计约为32%。 ...

苹果公司和特斯拉公司马上便会感受到全球微处理器供应严重中断的影响，这将表面即使是一些规模最大、供应最好的公司也无法回避半导体危机。 ...

“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势，其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势，例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术、2.5D/3D芯片堆叠，正成为“传统封装”与“先进封装”的主要差异点。 ...

​​​​​​​自动驾驶已经成为汽车发展的一种趋势和潮流，以特斯拉为引领的电动汽车自动驾驶更是受到市场的热捧。不过中国国内的自动驾驶也在如火如荼的发展。地平线最新的车载AI芯片“征程5”于今天发布，其算力可达到128TOPS，请看详细介绍。 ...

​​​​​​​华为智慧屏从第一版推出已经两三年了，市场上也取得了不错的口别，今晚发布的华为智慧屏V98，尺寸达到98寸，120Hz高刷，超广角AI摄像头，搭载鸿蒙2.0。 ...

​​​​​​​一直以来，电池是电动汽车的核心大件之一，电池的容量、稳定性、充电问题一直是行业难题。特别是钠离子电池低温和充电问题。不过，最近宁德时代举办发布会，表示钠离子电池的低温、充电难问题已经被解决。 ...

汇顶科技携低功耗蓝牙SoC、健康传感器、多功能交互传感器等创新方案组合，亮相2021中国智能可穿戴峰会并发表主题演讲。这些创新方案如何赋能可穿戴设备？一起来了解吧！ ...

Silicon Labs（芯科科技）宣布，经董事会批准，公司将启动首席执行官（CEO）继任计划，现任Tyson Tuttle于2022年1月1日退休并将推举公司总裁Matt Johnson担任新的首席执行官。 ...