广告
资讯
标签
业界新闻
更多>>
业界新闻
数码时代,邀您玩转TDK数码世界!
数码时代,邀您玩转TDK数码世界!TDK全力打造数码世界,应对数码时代的到来。我们的目的是为您带来更便捷、更贴心的体验。让您无论在何时、何地都可以快速地了解TDK的最新产品及 ...
TDK电子
2021-08-20
分立器件
业界新闻
汽车电子
分立器件
全球“天空旅游”市场分析(一)
前面我们对低空飞行市场进行了分析,低空飞行是为了解决日益拥堵最终无法扩容的地面交通的解决方案。而最近,随着贝索斯等搭乘蓝色起源的新谢泼德号火箭,往返“太空”之旅的商业飞行成功,探索宇宙的“太空旅游”已经成为人类实现地球与“太空”跨界的梦想生活。本文主要就这类“太空”飞行市场进行分析。 ...
Challey
2021-08-20
航空航天
机器人
电机
航空航天
Waymo正建造自动驾驶卡车运营中心
作为谷歌旗下的自动驾驶先锋,Waymo已经开始正式运营,现在,Waymo将更进一步,在德克萨斯州建造一个自动驾驶卡车的运营中心. ...
综合报道
2021-08-19
无人驾驶/ADAS
业界新闻
市场分析
无人驾驶/ADAS
英伟达或量产RTX 40系列下一代GPU
英伟达NVIDA的GPU在显卡市场占据了主导地位,其新品也层出不穷,最近有爆料称,GeForce RTX40系列显卡的GPU,也就是下一代GPU或将量产。 ...
综合报道
2021-08-19
光电及显示
消费电子
产品新知
光电及显示
英特尔Raptor Lake-S路线图曝光
Intel最近动作不断,此前重新命名了Inte7,Inte4工艺路线,一系列处理器也不断发布,现在其Raptor Lake-S台式机桌面处理器的路线图及产品线也全面曝光。 ...
综合报道
2021-08-18
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
格芯秘密上市
晶圆代工厂商格芯最近风波不断,早在年初就计划上市,然后中间有传闻Intel将估值300亿美金对其进行收购,6月,格芯向新加坡扩增投资 40 亿美元,预计每年增加45万片300mm晶圆,然而,最近,有消息传出,格芯正“秘密”提交美国IPO申请,估值250亿美金,是打算“悄悄”上市,不让Intel收购吗? ...
综合报道
2021-08-18
收购
制造/封装
业界新闻
收购
意法半导体发声明:马来西亚麻坡厂被隔离部门已于8月18日重启
意法半导体于当天在其官方微信公众号发布对马来西亚麻坡工厂情况进行说明。意法半导体称,经当地卫生管理部门同意,麻坡工厂的一个部门在8月16日进行隔离,并于8月18日重启运作。 ...
综合报道
2021-08-19
制造/封装
供应链
汽车电子
制造/封装
Works With开发者大会亮点:中国物联网大咖加持,专设亚太议程驱动创新!
Silicon Labs 将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With物联网开发者大会; 今年也增加亚太地区会议议程,预计于北京时间9月15日和9月16日上午时段举行,并邀请亚太地区的嘉宾包括控客 (Konke)、LifeSmart (杭州行至云起科技)、腾讯云 (Tencent Cloud) 和涂鸦智能 (Tuya Smart) 等公司进行主题对谈…… ...
2021-08-19
物联网
无线技术
通信
物联网
芯片 or 性命?变异毒株已致马来西亚半导体厂3000员工牺牲20多名
8月17日,某半导体大厂高层在朋友圈发文称,因为马来西亚疫情严重,某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡(Muar)工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。该工厂3000多名员工因疫情牺牲20多名,上百人感染,这已经不是简单的供应链缺货、能不能开线问题,这是生与死的考验…… ...
EETimes China
2021-08-18
供应链
制造/封装
汽车电子
供应链
仁宝首涉半导体领域,与瑞昱合资成立IC设计公司
笔记本电脑制造商仁宝首度涉足半导体领域,与网络芯片厂商瑞昱合资成立了新的IC设计公司星瑞半导体。这也是双方第二次跨领域合作,关系密切程度可见一斑。该合资公司主营业务为MEMS麦克风的研发与应用、提供以语音识别为主的人机界面运用于笔记本电脑、智能手机、TWS蓝牙耳机等…… ...
综合报道
2021-08-17
传感/MEMS
消费电子
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
Wi-Fi 5芯片缺货价格暴涨,Wi-Fi 6或加速渗透
缺货涨价已经充斥着整个半导体行业,WiFi-5产品也未能幸免。日前,根据台系网通芯片供应商透露,因上游缺料受阻,第三季度应用于终端的Wi-Fi模组的成交价已较去年的3.5美元暴涨了近5倍。然而,Wi-Fi 5出货受阻却给成长中的Wi-Fi 6市场带来了加速渗透的契机…… ...
综合报道
2021-08-17
通信
无线技术
供应链
通信
南芯半导体完成近3亿元D轮融资,小米OV均为其股东
2020年11月,南芯半导体完成亿元及以上人民币C轮融资,投资方为小米集团、红杉资本中国、OPPO。2021年8月16日,南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投,龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投,老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持…… ...
综合报道
2021-08-16
电源管理
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
电源管理
前AMD全球副总裁李新荣先生加入壁仞科技
据介绍,李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验,加入壁仞科技之前在AMD就职15年,担任全球副总裁、中国研发中心总经理,负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间,他一手构建了一个规模达数千人的研发团队,并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破…… ...
2021-08-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
闻泰子公司已持有NWF 100%股权,美国公司称被伤害了
闻泰周日(8月15日)更新的一份《进展公告》显示,英国当地时间8月12日,安世半导体收到英国公司注册处(Companies House)的股东权益确认通知书,确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6 LIMITED 全部股东权益。这也标志着安世半导体完成对NWF的收购,此前的审查、截胡传闻也告一段落…… ...
综合报道
2021-08-16
收购
功率电子
制造/封装
收购
苹果iPhone 14和2022年新款Mac笔记本或采用3nm工艺芯片
最近,有爆料称Intel取代苹果成为了台积电3nm的首批客户,按市场出货量来说,Intel是无法与苹果产品PK的,然而却被Intel抢了先进工艺的“首发”,是什么原因呢?可能是苹果推迟了3nm工艺产品的进度,那就是将在2022年推出的iPhone 14和Mac笔记本。 ...
综合报道
2021-08-13
制造/封装
智能手机
产品新知
制造/封装
机器人的新应用场景:自动驾驶测试员,福特将首测
自动驾驶可能是人类汽车发展的终极梦想,然而,现在的自动驾驶还存在很大的问题,无论是有着数百万公里激光路测的Waymo,还是在全球有着庞大用户群体的视觉机器学习进化的特斯拉,依然无法升级到完全自动驾驶。在自动驾驶测试中,一个重要的环节是路测,以往,一般采用假人来进行。现在,福特欧洲公司将在测试环节中引入机器人进行自动驾驶测试。 ...
综合报道
2021-08-13
机器人
无人驾驶/ADAS
业界新闻
机器人
AMD锐龙5000G APU:107亿晶体管,密度超Intel i9-11900K的一倍
一个芯片的晶体管数量是衡量芯片处理能力的重要标准,而晶体管密度却是对标芯片设计与制造工艺的,同时对芯片的功耗影响较大。最近,有爆料称AMD锐龙5000G APU在180平方毫米的晶圆面积上集成了107亿个晶体管,这个密度是英特尔Rocket Lake 酷睿 i9-11900K的两倍多一点。 ...
综合报道
2021-08-13
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
不忍了!蓝普视讯实名举报富满电子恶意哄抬芯片价格
国产芯片正处于技术上升期,需要与系统厂商共同努力,完成产品的升级迭代。然而不巧的是遇到了芯片大缺货的光景,如何协调好供应链倒是成了头等大事,不管是直供还是分销,交期和价格一旦出现波动,就会在下游引发蝴蝶效应。有了近期国家执法部门对汽车芯片炒货的“打样”,很多深受芯片涨价困扰的系统厂商终于也不忍了,决心站出来维护自己的权益…… ...
综合报道
2021-08-13
供应链
接口/总线/驱动
光电及显示
供应链
Intel首批3nm工艺将生产什么芯片?
前几天,我们报道了台积电的3nm工艺首批客户由苹果换成了Intel,然而,Intel的芯片到目前为止制程还停留在10nm,那么Intel用这么先进的工艺生产什么芯片呢? ...
综合报道
2021-08-12
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
双重上市是什么?小鹏汽车之后,理想汽车也双重上市
2021年8月12日,理想汽车正式在香港联交所挂牌上市。这是继今年7月7日小鹏汽车上市后,第二家新能源电动汽车在港双重上市。双重上市是什么?理想汽车的(双重)上市有什么目标? ...
综合报道
2021-08-12
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
2021年7月中国内动力电池装车量排行榜:宁德时代以50.1%的占比夺得第一,比亚迪第二
新能源电动汽车已经成为全球各国政府力推的产业,在新能源电动汽车中,电池成为电动汽车的“基础设施”,中国的动力电池已经成为世界的主要供应方。因此,中国动力电池的企业装车量排名显得尤为重要,也备受关注。今年7月,宁德时代以50.1%的绝对市场占比夺得第一,远超占比16.8%的第二名比亚迪。 ...
综合报道
2021-08-12
新能源
电池技术
业界新闻
新能源
华邦 TrustME® W77Q安全闪存荣获Common Criteria EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready 认证
通过 CC EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready认证,W77Q更能帮助物联网和汽车制造商使用符合信息安全防护及车辆功能安全标准的安全闪存设计系统。 ...
华邦电子
2021-08-11
今年SIGGRAPH英伟达发布了新GPU,Omniverse加入苹果等合作伙伴
面向专业视觉市场,英伟达在SIGGRAPH上新发布一款RTX A2000——从型号就不难看出,这是用来补全市场定位的光线追踪图形卡。专业市场主要有三块,分别是数据中心、桌面工作站、专业笔记本…… ...
黄烨锋
2021-08-11
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
模块模组
处理器/DSP
特斯拉Model 2/Q被爆真正的价格杀手,上市时间或在2021年底
特斯拉Model 3在今年的的降价曾经引爆了市场,让中高端电动汽车市场硝烟四起。然而,这还不是马斯克的真正杀手锏,2.5万美元(约16万人民币)的Model 2/Q今日被曝光,这才是真正的价格杀手,且其上市时间可能在今年年底。到时,中高端、中低端电动汽车市场都可能成了特斯拉的“主场”。 ...
综合报道
2021-08-10
新能源
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
台积电3nm工艺困难已解决,首批量产客户由苹果换成了Intel
尽管Intel重启了IDM2.0战略,但目前的芯片代工还得依赖台积电,最近有消息称台积电的3nm工艺制程已经获得了Intel的订单,量产时间将在明年7月。 ...
综合报道
2021-08-10
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
总数
10569
/共
423
首页
139
140
141
142
143
144
145
146
147
148
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
机器人
宇树科技人形机器人“翻车”,两条腿的还是不稳吗?
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!