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业界新闻
三星首颗5nm A78 猎户座芯片或在中国市场获益
三星手机虽然退出了中国市场,其芯片却在中国收获不错,主要合作厂商是vivo和Oppo,其首颗 5nm A78猎户座芯片Exynos 1080将在中国市场由vivo X70 Pro搭载发布。 ...
综合报道
2021-09-03
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
台积电芯片涨价不均:苹果仅3%,其他最多或20%
最近,芯片代工行业涨价潮起,台积电和三星均先后宣布涨价最高20%,然而,这种涨价不仅仅针对不同芯片的代工,也会区分不同的客户。有爆料称,针对苹果,台积电只涨了3%,而其他最多的可能达到20%。 ...
综合报道
2021-09-03
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
苹果iPhone市场份额下降
业界一直对苹果的iPhone 13销量预期看涨,然而,就在其即将发布之际,Trendforce的市场研究显示,苹果iPhone的市场份额已经出现了下降。 ...
综合报道
2021-09-03
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
国产手机影像芯片再出新品:小米澎湃C1之后,vivo公布自研V1
今年3月,雷军在小米的发布会压轴推出小米自研的澎湃影像芯片C1,国内厂商目前大多做不了核心处理器,但在影像处理器方面似乎情有独钟。昨日,vivo也正式公布了其自研的芯片V1,将在X70系列首发。 ...
综合报道
2021-09-03
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
华大九天IPO过会成EDA第一股,将于深交所创业板上市
9月2日,创业板上市委员会2021年第54次审议会议公告,EDA厂商北京华大九天科技股份有限公司首发申请获深交所通过,公司将登陆深交所创业板上市。至此,华大九天也成为了名副其实的国内EDA第一股。从中国EDA产业格局来看,2020年中国EDA销售额超过70亿元人民币,三大外资公司依旧占有中国市场的80%以上,中国本土企业合计市占率不足15%,培养出中国自己的全流程EDA企业迫在眉睫…… ...
EETimes China
2021-09-03
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
铠侠(Kioxia)又传11月将IPO,因与西数合并难度过大
因NAND Flash价格呈现扬升基调,今年后半供需预估将持续紧绷,铠侠7-9月业绩看俏,因此看好11月将是IPO的绝佳时机。比起和西部数据的合并案,铠侠优先考虑进行IPO,因为该合并案实现的难度很高…… ...
EETimes China
2021-09-03
存储技术
收购
EDA/IP/IC设计
存储技术
疫情冲击下,2021Q3全球智能手机品牌市占排名与总产量预估
位居第一的三星(Samsung)第二季生产量为5,850万支,季减23.5%。该品牌主要生产据点为越南及印度,两地于第二季接连爆发严重疫情,因此对该季产出冲击显著。展望后势,三星在季度以及全年生产表现上虽依旧名列全球第一,但不容忽视其市占缩水的情形,随着众品牌在工艺上的精进,未来的市场竞争只会更加激烈,这也意味着未来三星维持市占的难度将随之升高。 ...
TrendForce集邦咨询
2021-09-03
智能手机
消费电子
市场分析
智能手机
HBM,你有多“疯狂”?
人们改变了传统数据中心“CPU+内存(如DDR4)+存储(如SSD)”的数据处理方式,转而走进“异构数据中心”时代,即通过部署CPU、GPU、DPU、FPGA和ASIC等各种组件,分别侧重于提供特定功能或者处理不同类型和格式的数据,从而显著提高整个系统的速度和性能。 ...
邵乐峰
2021-09-03
存储技术
制造/封装
无人驾驶/ADAS
存储技术
台积电之后,三星也宣布芯片代工服务涨价20%
由于旺盛的需求,从去年秋季至今年春季,台积电、格芯(GlobalFoundries)、PSMC、SMIC和联电(UMC)等晶圆代工厂已经将价格上调了10%以上。就在前两天台积电才刚宣布最新一轮的20%涨价,三星马上跟进上涨20%,未来预计还会有更多的晶圆代工厂宣布涨价,全球半导体芯片市场及下游消费电子进一步涨价已经不可避免…… ...
综合报道
2021-09-02
供应链
制造/封装
处理器/DSP
供应链
华为5G 手机或重返市场
自从被美国制裁以来,华为自研芯片无法代工,其5G芯片也被断供,因此其P50手机只能5G当4G用。不过最近有消息称:华为5G版手机或将重返市场。 ...
综合报道
2021-09-01
智能手机
业界新闻
市场分析
智能手机
特斯拉 FSD (完全自动驾驶) 使用率仅一成左右
特斯拉能够受到众多消费者的青睐,最早是以其中控大屏时尚著称,后来其设计理念和新能源造车新势力领头羊成为其标签,到了最近,却是以其一直处于Beta版本的FSD全自动驾驶技术获得用户的追捧。然而,最近有调查显示,其FSD Beta的真正使用率仅一成左右。 ...
综合报道
2021-09-01
无人驾驶/ADAS
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
Apple Watch Series 7 详解
Apple Watch Series 7原计划将会在9月苹果发布会上出现,然而有消息称Apple Watch 7系列的设计复杂性导致生产延迟,有关其传闻和爆料越来越多,本文进行汇总整理。 ...
综合报道
2021-09-01
消费电子
业界新闻
可穿戴设备
消费电子
分析师指出苹果公司或全产业链打造“苹果汽车”
苹果汽车在前几年的“败北”后曾经一度销声匿迹,然而,随着特斯拉等造车新势力的崛起,苹果汽车再度出山,目前看来,苹果公司推出自己的Apple Car几无悬念年,不过,最近有摩根士利丹分析师指出:苹果将参与打造“Apple Car”的每一个环节,也就是说苹果可能像iPhone等一样以全产业链的方式进军汽车市场。这对于汽车零部件厂商应该是好事,然而对于整车厂商,苹果或许将成为一个非常头疼的竞争对手。 ...
综合报道
2021-09-01
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
汽车电子
“目不耗电”,苹果设备或实现极致省电模式
由于电池技术短期内无法取得突破,因此对于电子设备,解决续航的另外一种方法是:省电。这方面,苹果似乎要做到“目不耗电”的极致:用户在目光不注视设备时关闭电源。 ...
综合报道
2021-09-01
知识产权/专利
电源管理
业界新闻
知识产权/专利
拆解第三代亚马逊Echo Dot,发现音质升级的秘密
第三代Echo Dot在声音效能方面有了很大的改进。这项增强功能反映了多大程度的内部电子升级呢?提升声音效能的背后动机又是什么?让我们来一探究竟吧! ...
Brian Dipert
2021-09-01
拆解
嵌入式设计
消费电子
拆解
瑞萨电子宣布完成收购Dialog,高管调整
8月31日,瑞萨电子在其官方新闻稿中宣布与Dialog正式合并,约2,300名原Dialog员工已加入瑞萨集团。同时自 2021 年 10 月 1 日起,瑞萨内部高管将发生变化,真冈朋光(Tomomitsu Maoka) 将于 2021 年 9 月 30 日卸任高级副总裁兼汽车解决方案业务部副总经理 , Dialog 高级副总裁兼总经理Vivek Bhan 接任…… ...
EETimes China
2021-09-01
模拟/混合信号
汽车电子
收购
模拟/混合信号
桌上型显示器面板竞争版图生变:三星退出,中国崛起
韩国面板巨头三星显示 (Samsung Display) 2020年上半年宣布计划在2020年年底前退出液晶面板市场,并将专注于扩大其QD-OLED业务。继乐金显示 (LG Display) 减产液晶面板电视产能之后,三星显示也在2021年二季度正式退出桌上型显示器面板市场。韩国企业“战略撤退”,意味着中国大陆将占据液晶面板市场主导…… ...
Omdia
2021-09-01
光电及显示
制造/封装
消费电子
光电及显示
芯片短缺在汽车行业继续蔓延:通用关闭北六家工厂,福特销量下跌1/3
芯片短缺问题仍然无法在短时间内解决(分析请看《全球芯片短缺什么时候缓解?何时彻底解决?(一)》),这个影响在汽车行业尤为明显,通用汽车就因为缺少芯片,正式宣布暂时关闭北美六家工厂,而福特汽车销量却大跌33%。 ...
综合报道
2021-09-01
汽车电子
制造/封装
业界新闻
汽车电子
20%,或成为芯片代工涨价的红线
上周台积电全面涨价20%以后,现在三星也正式宣布芯片代工涨价,最高幅度达到20%。似乎20%是芯片代工领域的涨价平均线。 ...
综合报道
2021-08-31
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
iPhone 13 量产/出货量预期
iPhone 即将发布,有关其量产和出货量的预期很多,本文将进行综述并简要分析。 ...
综合报道
2021-08-31
智能手机
市场分析
业界新闻
智能手机
功夫KF32在主动PFC、风机、轮毂、压缩机、吸尘器等电机控制领域的应用
本文首先介绍了主动PFC原理,分析了实现主动PFC+风机+压缩机需要哪些硬件资源,然后介绍了功夫KF32对1拖3的方案优化,最后对风机,水泵、轮毂电机、吸尘器电机等方面的应用案例进行了解析。 ...
Challey
2021-08-31
电机
控制/MCU
分立器件
电机
ST 三相电机控制解决方案
本文介绍了ST电机实验室,ST 电机控制的产品及架构和ST电机控制参考解决方案。 ...
Challey
2021-08-31
控制/MCU
工业电子
业界新闻
控制/MCU
TI多协议与FSI、SORTE高速低延迟接口助力伺服驱动工业总线通信
TI把多通信协议和控制集成在一个芯片上面,提供统一技术支持,不用再做其他的Licence授权和认证,这是芯片设计的一个超大杯应用。同时提供了高速低延迟的接口解决方案:FSI和SORTE,能够助力和加速伺服驱动工业多协议总线通信的部署。 ...
Challey
2021-08-31
接口/总线/驱动
工业电子
业界新闻
接口/总线/驱动
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势…… ...
芯和半导体
2021-08-30
EDA/IP/IC设计
软件
制造/封装
EDA/IP/IC设计
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”
参与面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管现场讨论;直接观看点播来自Nexperia实验室视频演示 ...
Nexperia
2021-08-30
功率电子
分立器件
业界新闻
功率电子
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