今年，又一位法国企业家选择不再沉默。金普斯公司创始人马克·拉叙斯的新书《芯片陷阱》先后在法国和中国出版，他在书中揭示了美国安全部门对他进行迫害并强行将金普斯控制权据为己有，而后利用该公司技术大搞监听的暗黑历史。 ...

IHS Markit9月16日将2021年和2022年的轻型汽车产量预测分别调降6.2%和9.3%，至7,580万辆和8,260万辆，将2023年预期调降1.1%或105万台至9200万台。理由是供应链面临挑战，尤其是半导体短缺以及芯片封装和测试的延迟…… ...

在整个半导体产业链中，EDA 工具之于IC设计，就像半导体设备之于晶圆厂一样，是集成电路设计和制造的上游基础工具。在芯片设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，都需要相应的EDA工具，这是半导体产业的战略基础支柱之一。然而，在中国半导体产业链的各个节点上，EDA是最薄弱的环节之一。 ...

英飞凌再新工厂上投资了16亿欧元，在这个时间开启旨在满足当下持续高涨的芯片需求，加强全球功率半导体的供应保障。同时这家工厂也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一，据说偌大的厂房中只要10个人就能维持生产运转，而高能效地生产芯片是实现气候目标的关键。另外，近期欧洲一直强调芯片自主权，这座工厂就代表了欧洲高科技制造水平…… ...

在全球大范围“芯片慌”的大背景下，上汽通用五菱加快推进“强芯”战略，五菱芯片也首次对外亮相。公司还表示，力求在“十四五”期间 GSEV 平台车型芯片国产化率超 90%。 ...

矿山，是一个安全责任重大的地方，由于矿井地下物理条件恶劣，在矿山构建数字化系统，不仅仅存在技术难度，更存在各种非技术因素。为什么鸿蒙会瞄准这样的行业，其技术如何解决？市场有多大？“矿鸿”之后，华为还会有什么新的动作？鸿蒙还能走多远？ ...

​​​​​​​尽管受到一系列内外因素的影响，美国科技依然处于世界领先地位，最近，美国银行发布了一个未来科技领域投资建议，我们据此整理出美国十大科技清单。 ...

​​​​​​​已经跨入全球五大5G芯片设计俱乐部的紫光展锐，最近又发布了多个5G产品，其6nm 5G芯片的跑分超过40万，达到业界中高端水平。 ...

​​​​​​​9月14日，苹果发布了iPhone 13等系列产品，虽然有提到A15，这次却比较低调，没有大篇幅进行宣传。不过据最近的跑分测试，A15 GPU跑分比A14提升了50%。 ...

​​​​​​​AMD主要采用自己的Zen系列架构，不过在日益发展的移动互联网时代，ARM以低功耗和越来越强大的生态取得了无可替代的成功。因此，AMD也不得不研发ARM架构及其技术，AMD高官最近称：可随时生产ARM芯片。 ...

为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，加强链接全球创智资源的开放式创新生态，提升世界级“东方芯港”品牌效应，推动集成电路技术创新及产业协同发展，加强产业链协同合作，第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于2021年9月15日在上海临港新片区举行。 ...

2021年，半导体产业链讨论最为热烈的无疑为“缺芯”话题，并且已经蔓延至存储行业。再加上，在智能手机厂商为抢占华为空下的市场份额加大备货、手机容量提前扩容，PC、数据中心需求强劲，汽车复苏等需求带动下，存储行情一路看涨。 ...

今年的上海临港半导体高峰论坛虽然受到台风的影响，但中国半导体业界重量级演讲嘉宾阵容仍然吸引了500多位现场参会观众，以及超过2000人的在线直播观众。本届高峰论坛除了汇聚以尹志尧、刘明、刘伟平、赵立新和李炜为代表的半导体学术专家和企业家的精彩演讲外，还为知存科技、侠为电子、楷领科技和以芯半导体等初创企业提供了与红杉资本、IDG资本、华登国际和临港科投等投资机构面对面交流的路演平台。 ...

目前第三代半导体很热，但远没有硅片占的比重大，这是集成电路中占比最大的材料，占到了 35-38%之间，而且90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成，它支撑整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。 ...

随算力增加，处理器核心数增多，每核心可用带宽越来越少，也就限制了整体速度。“搬运数据，成为相当大的瓶颈。”“与此同时能耗也成问题。”从外部存储器，和片内存储搬运数据的能耗差别巨大；而且“数据搬运时间是运算时间的几百倍、上千倍。” ...

曦成半导体的生物电芯片，目前着力在测心电、肌电和脑电信号。“这类芯片主要都是国外企业在做，现在国产芯片要进入主流市场。”邓晨曦介绍了曦成半导体在ECG芯片上的特色。“根据院外测量场景”，主要有3个方向的市场与技术优势…… ...

由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于 2021年 9 月 15 日在上海临港新片区隆重举行。在上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会的指导下，本届峰会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销和供应链，以及EMS等全球半导体产业链相关企业和机构近百位高层参会，业界专家与参会观众踊跃交流集成电路产业发展大计，分享最前沿的技术趋势及科研成果。 ...

中国半导体发展的机会，已经从3C 聚焦到了智能手机这个半导体元器件需求量巨大的领域，具体集中在：SoC、存储、DDI、相机、外设、电源六大方面。那么挑战是什么呢？ ...

从去年全球的IP产值与芯片产值来看，50亿美元的IP销售额，带动了5000亿美元的全球半导体销售额，可见每1美元的IP支出将带动和支撑100倍价值的芯片市场。在50亿全球IP市场需求中，中国市场约15亿美元，但中国本土IP公司的自给率还不到10%。国产IP要完成市场渗透、提高自给率，需要思考差异化路线…… ...

苹果2021秋季新品发布会的重头戏依旧是iPhone，被网友们称为13香的全新系列最低128GB容量5199元起步，以“加量不加价”的话题登上热搜。此外iPad mini、Apple Watch series 7等其他新品也备受关注。下面我们就来回顾一下本次发布会上的新产品，看看13到底香不香。 ...

设立中国上海自由贸易试验区临港新片区，党中央总揽全局，科学决策做出的重大战略部署。为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，加强链接全球创智资源的开放式创新生态，由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛，于2021年9月15日在上海临港新片区举行。 ...

据汇顶科技公告显示，经全体董事讨论，同意选举张帆先生、朱星火先生、顾大为先生、XIE BING（谢兵）先生为公司第四届董事会非独立董事。谢兵是业界的传奇人物，他曾任TI全球销售与市场应用高级副总裁，2020年7月正式从退休。谢兵是在国际超级大公司中唯二从中国发展出去的职业经理人，另一位是台积电创始人张忠谋…… ...

华为Harmony鸿蒙操作系统自推出第二版Harmony 2 以来，发展迅猛，不仅在华为手机端进行了大面积普及，新老手机不断升级到鸿蒙OS，用户数已破亿。在鸿蒙最初愿景的物联网基础领域，华为鸿蒙也建树颇丰。9月14日，华为正式推出“矿鸿”：鸿蒙矿山操作系统，这是鸿蒙在行业领域深入拓展的成功一步。 ...

面对即将到来的购物季对5G智能手机的需求，高通和苹果预计第三季度的半导体销售额将显著增长。此外，数据中心服务器对内存的需求依然强劲，以及企业计算、5G智能手机和相关基础设施的需求推动，三大内存芯片供应商预计将分别增长10%…… ...

王锐此前的职位是英特尔公司全球副总裁、市场营销集团中国区总经理，曾有采访过她的媒体表示，王锐本人技术出身，非常务实，跟上一任董事长杨旭一样都属于实干派。架构升级之后，中国区领导团队将获得更大授权…… ...