最近一年，汽车芯片短缺，并预计2021年导致全球汽车减产770万辆 ，而且，芯片短缺仍然讲贯穿整个2022年，然而，某些汽车厂商，譬如保时捷、特斯拉的交付量却仍然呈现大幅增长的态势。 ...

​​​​​​​苹果手机给人的表面印象是很好用，其实在坚固耐用方面，苹果也做了很多的工作，其中防摔是其中最重要的一项，最近，有测试表明：iPhone 13 Pro的跌落测试能够与诺基亚时代的Nokia 3310防摔能力齐名。 ...

美国专利运营公司Xperi近日宣布，其已与长江存储签署了一项许可协议。该协议包括与Xperi的直接键互连(DBI)混合键合技术相关的半导体知识产权的基础组合，以用于其3D NAND产品之中。专家认为可能与长江存储的Xtacking技术有关，早已被对方盯上。 ...

​​​​​​​德国Volocopter 早在2019年就发布了18旋翼载人无人机并获得了美光的投资，现在，其再次发布了18旋翼货运无人机。 ...

预计至2023年，中国大陆功率暨化合物半导体将占全球产能最大宗，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾11%。进入2024年产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。 ...

​​​​​​​最近，有媒体报道，苹果的iPhone 13由于芯片短缺将被砍掉1000万部订单，不过，很快有供应商否认此事。然而，减产的消息传出后，已经导致了今天全球苹果供应商股价的集体下跌。 ...

2020年9月，英伟达NVIDIA提出在18个月内收购ARM，如果不成功将要支付13亿美金违约费。现在，这一交易或许会遭到主要监管机构的否决。 ...

​​​​​​​Zen3,Zen4架构是AMD赖以与Intel CPU在性能上抗衡的利器，最近AMD官方详细介绍了Zen3、Zen4以及最新的PCIe 5.0等技术进展。 ...

​​​​​​​苹果一直使用自己的Lighting接口，而不愿意统一手机的接口标准，据有关分析师研究，是苹果希望掌握控制权。不过，最近，欧盟已经强制各厂商必须使用USB-C。苹果目前还未积极回应，不过民间已经有技术大神将iPhone Lighting端口改造成USB-C，尽管过程很复杂。 ...

DDR5 DRAM内存芯片已经逐渐开始普及，据报道，2021年是DDR5的普及元年，到2022年，DDR5将全面普及基本进入DDR5时代。而三星作为最大的存储芯片制造商已经在技术上做好了充足的准备：14纳米DRAM内存芯片开始量产。 ...

10月12日，合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会，正式推出国内第一款商用级自主仿真器UniVista Simulator，并和与会半导体行业资深人士共话中国EDA的发展与未来。 ...

日前广东省食药监局发布了《广东省医疗器械注册人制度试点批准产品名单》，华为腕部单导心电采集器正式批准生产。而除了华为外，苹果、OPPO、小米等公司的可穿戴医疗产品接二连三地获得审批，也说明一个问题，那就是消费类电子厂商在医疗产品上看到了机遇，也下了大力气…… ...

10月9日，据第一财经援引知情人士信息报道称，因受到“缺芯”影响交付量下降的理想汽车，近日在黑市中以高价采购了数千片电子驻车（EPB）芯片，单片采购价达到5000元每片，而EPB芯片的正常价格约为6元/片，黑市价远超正常价格800余倍。对此，理想汽车向多家媒体回应称：“信息不属实。” ...

不曾想过了十一长假后的第一个交易日，联想的这次科创板征程就终止了。公告中“终止”而非“中止”的表述，意味着联想CDR回A的计划落空。一些专业人士认为，联想集团不符合在科创板上市的要求主要因为研发投入占比过低，以及高管收入过高…… ...

50%的芯片开发者认为，自己工作中面对最大的问题，是项目无法如期交付。时间是开发者最大的挑战”，而且需求侧提出的要求还越来越高。 ...

在10月5日，中国探月工程官方微信公众号突然发布一则消息，表示目前“天问一号”已经进入日凌阶段，与地球暂时失去联系。但他们表示失联只是暂时的，这也是可以预见性的结果，是“失联”，而不是“失踪”。 ...

9月29日，以“产业强基，应用扬帆”为主题的工信部第四届“绽放杯”5G应用征集大赛通用产品专题赛决赛在北京圆满落幕。 ...

台积电法务副总经理暨法务长方淑华对记者表示，营业秘密与企业诚信非常相关，保护营业秘密就是维护企业诚信，因为营业秘密是企业竞争力的源头。台积电的评估将决定提供给美方什么资料，不会泄露客户机密信息。 ...

根据IC Insights在9月底更新的报告显示，在 2021 年第一季度创下历史新高之后，半导体并购潮有所降温，没有出现 2020 年的“大宗交易”。 ...

值得一提的是，中国厂商英诺赛科（Innoscience）今年出货量市占率一举攀升至20%，跃升为全球第三，主要受惠于其高、低压GaN产品出货量大幅增长，其中，快充产品更首次进入一线笔电厂商供应链。观察目前中国从政策上对第三代半导体的扶植，其力度正不断增强，加上中美贸易摩擦使华为及中国下游应用企业重新审视供应链安全风险…… ...

​​​​​​​AI毫无疑问将是未来二十年甚至更长时间内的科技前沿，随着软件算法与应用落地的结合，对硬件芯片的算力越来越倚重。而在AI方面，神经拟态芯片代表着AI框架下的类脑芯片。最近，Intel发布了第二代神经拟态芯片Loihi2，采用intel4 EUV工艺，集成100万个神经元。 ...

​​​​​​​伴随着iPhone 13系列手机的发布，苹果A15芯片虽然没有再次重点宣传，其性能也仅仅被苹果轻描淡写的表示提升40%以上，而对A15性能与评比却一直没有详细的测试，本文将给出详情。 ...

​​​​​​​关于下一代智能穿戴是什么样的形态，业界一直在讨论与探索，智能手机、智能手表、智能眼镜是三大主流方向，但也没有明确的方向。不过最近，在青少年中的调查显示，手表比手机更受欢迎。 ...

​​​​​​​最近一年，半导体行业的芯片短缺已经席卷了全球，全球主要芯片厂商几乎都在扩建工厂增加产能，以满足紧缺且可能不断增长的芯片需求。德州仪器TI也将投资294亿美元在德州谢尔曼新建12寸晶圆厂。 ...

​​​​​​​苹果M1处理器在MacBook 上获得了很大的成功，接着其在2021年新款iPad Pro之上的再度成功，让基于Arm架构的M1大有统一苹果软硬件生态之势。只是，在9月的秋季发布会上，苹果并没有推出M1的升级版，直到最近，其升级版M1X才被爆即将首发MacBook Pro。 ...