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业界新闻
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业界新闻
AirPods Pro 2发布时间将在2022年,渲染图曝光
苹果AirPods Pro可以说大获成功,尽管TWS耳机市场中苹果的份额有所下滑,但依然独占鳌头。然而,在10月AirPods 3的发布中,却没有AirPods Pro的升级版 AirPods Pro 2。不过,最新爆料称AirPods Pro 2将在明年发布,且放出来渲染图。 ...
综合报道
2021-10-23
可穿戴设备
产品新知
业界新闻
可穿戴设备
Arm下一代GPU架构发布时间:2022年,性能提升一倍
作为移动领域普及范围最广最强的架构,Arm的每一代升级都备受关注,特别是其性能和功耗。最近,Arm发布了下一代GPU架构,上市时间将在2022年,速度性能提升一倍。文后附ARM Mali GPU四大微架构介绍。 ...
综合报道
2021-10-23
制造/封装
产品新知
业界新闻
制造/封装
华为HMS Core 6开始支持Windows/iOS等系统,那鸿蒙怎么办?
HMS作为华为生态中的重要组成部分,以及为开发者赋能的主体,在华为眼中是“全场景移动服务能力底座”。它最早是用于替代Android系统中谷歌GMS的,发展到最新一代走上了跨平台之路,包括开始支持Windows、iOS等操作系统。本文着重谈谈本次HDC新发布的HMS Core 6。 ...
黄烨锋
2021-10-23
嵌入式设计
软件
业界新闻
嵌入式设计
聊聊华为眼中的万物互联:当设备和服务太多,还谈什么“智能”?
很久之前开始,就有人在探讨这个时代信息过载的问题:即数字时代每天的信息量太大,大到人难以分辨哪些有价值、哪些没价值的程度。这个问题同样逐渐发生在应用和服务方面,当我们面对这么多的应用时,如果按照传统的查找、搜索等方法去使用,恐怕应用与服务的过载很快就会让更多人无所适从。 ...
黄烨锋
2021-10-23
数据中心/服务器
机器人
人工智能
数据中心/服务器
HarmonyOS 3全面前瞻:明年Q1开发者测试版要来了
从华为这次的分享来看,HarmonyOS 3更像是对此前立的一些flag的补充实现与完善,而不是特性、理念上的大跃进。当然这些实现本身也具备了相当的技术难度。HarmonyOS 3 Developer Beta预计将在2022年Q1推向市场。强调的是“超级终端”体验升级。 ...
黄烨锋
2021-10-23
软件
物联网
消费电子
软件
苹果M1 Max处理器芯片+MacBook Pro 实际评测,基准跑分曝光
10月19日,苹果发布了M1 Pro,M1 Max芯片,CPU性能比M1提升70%以上,GPU、NPU性能更是爆棚。不过,这都是苹果官方的介绍,现在对M1 Max实际的评测已经出来,并伴随着基准跑分曝光。 ...
综合报道
2021-10-22
拆解
消费电子
业界新闻
拆解
Intel(英特尔)笔记本电脑业务营收下滑,但Q3净利大幅增长60%
在全球芯片短缺之下,Intel也受到了影响,其笔记本业务营收出现下滑,不过得益于Intel本身作为芯片顶端供应商的优势,其Q3营收191.92亿美元 净利同比增长60%。对芯片短缺问题,intel CEO基尔辛格表示将持续到2023年。 ...
综合报道
2021-10-22
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
苹果手表Apple Watch Series 7拆解细节详情曝光
备受关注的苹果手表7 Apple Watch Series 7现在终于有了比较专业的拆解了,快拆手iFixit对Apple WatchSeries 7进行了专业的拆解,细节显示了电池容量,而屏幕的更换更简单了。请看详情。 ...
综合报道
2021-10-22
拆解
消费电子
可穿戴设备
拆解
AMD修复锐龙 CPPC2问题,并将于2021年Q1推RX 6500显卡
在取得了CPU优势,占据一定市场地位后,AMD更新动作继续频频,最近发布Windows 11芯片组驱动更新,修复了锐龙CPU的CPPC2问题,然后曝出将于明年第一季度推出基于Navi 24的RX 6500入门显卡新品。 ...
综合报道
2021-10-22
制造/封装
产品新知
市场分析
制造/封装
华为或出品首款鸿蒙车型,上市时间:2022年
日前,鸿蒙OS3开发者预览版本发布,华为基于鸿蒙OS的矿鸿等五大军团也已成立,鸿蒙机车或者说鸿蒙智能座舱已经开始应用,业界传闻华为将出品首款鸿蒙车型,上市时间在2022年。 ...
综合报道
2021-10-22
汽车电子
人工智能
无人驾驶/ADAS
汽车电子
苹果M1 Pro/Max处理器性能“震撼”的秘密是什么?
苹果M1 Pro和 M1 Max处理器超强的性能足以“震撼”整个PC界。“虽然”其CPU性能比M1提升仅70%,GPU的速度提升最高达到4倍,NPU的速度提升3倍。但这些都不足以说明M1 Pro/Max的“震撼”,因为…… ...
Challey
2021-10-22
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
手机游戏与AI将走向哪儿?谈谈联发科眼中的未来技术趋势
联发科(MediaTek)在天玑旗舰技术媒体沟通会上主要分享了5G、游戏、AI方面相关的技术进展,以及“天玑5G开放架构”。本文我们着重谈谈游戏、AI相关的技术,并顺带简单提一提“天玑5G开放架构”。作为目前智能手机市场份额最大的SoC厂商,联发科对游戏和AI技术的发展观察与决策,对于我们理解未来智能手机在这两个方面的市场走向,具有比较大的参考价值…… ...
黄烨锋
2021-10-22
处理器/DSP
智能手机
人工智能
处理器/DSP
格科微、电连技术战略投资瓴盛科技
格科微、电连技术与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)共同合作,投资设立建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限合伙),联合对瓴盛科技进行股权投资,获得7.042%股权。 ...
综合报道
2021-10-21
EDA/IP/IC设计
人工智能
物联网
EDA/IP/IC设计
汽车芯片短缺将持续到什么时候?看特斯拉马斯克与大众的说法
半导体行业的芯片短缺由汽车行业开始爆发,到现在的各行各业,甚至苹果消费电子也受到了影响。那么汽车行业的芯片供应情况如何了呢,芯片短缺将持续到什么时候? ...
综合报道
2021-10-20
制造/封装
汽车电子
业界新闻
制造/封装
iPhone 13 Pro Max音频评测,得分垫底旗舰机型(附音频得分排行榜)
以前,音频主要测试中高端等各种音箱的“听觉”,甚至有人把传输音频信号的线换成了银线、金线。而随着手机移动端的大流行,特别是移动端音频芯片的发展,消费者越来越追求手机的音频效果了。最近DxOMark就对iPhone 13 Pro Max的音频进行了评测,结果得分位列大部分旗舰机型的倒数第一。 ...
综合报道
2021-10-20
拆解
消费电子
智能手机
拆解
苹果M1 Pro/Max 芯片代工争夺大战开始,三星、英特尔、台积电,花落谁家?
苹果自研的M1 Pro和M1 Pro性能爆棚,也引起了PC界的震荡,各界均看好搭载这两款芯片的苹果MacBook笔记本,自然,芯片的需求也将大幅增长,于是,三星、英特尔、台积电对它们的代工业务展开了激烈的争夺,最终会花落谁家呢? ...
综合报道
2021-10-20
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
重磅:ITMA智慧终端存储协会立足新标准、开创新商机,NM Card为首个存储标准化产品
,为了满足产业生态发展的需求,突破以往电子行业只能在通用存储标准上选择存储产品的限制,需要一种由终端厂商和存储厂商基于实际产品需求共同定义的新的存储标准及存储产品形态。 ...
2021-10-20
雷军透露小米电动车2024年量产,研发团队已到岗453人
雷军表示在投资者会议上表示,预估小米电动车将于2024年上半年正式量产。量产之后,雷军希望将小米打造首款电动车价位锁定在人民币10万元以上的中高端市场,目标是第一年便要卖10万台,量产后三年的总销量要达到90万辆。 ...
综合报道
2021-10-20
无人驾驶/ADAS
汽车电子
新能源
无人驾驶/ADAS
GlobalFoundries公布IPO发行价区,估值250亿美元
今年,美国的IPO市场非常拥挤,到目前为止融资额已创下2500亿美元的新高。而此次的格罗方德半导体IPO也是备受期待。根据申报文件,格罗方德将 IPO 发行价定于每股 42 美元至 47 美元区间,并计划发行 5,500 万股。 ...
综合报道
2021-10-20
制造/封装
业界新闻
制造/封装
可持续发展对半导体企业意味着什么?
“可持续发展”是关于自然、科学技术、经济、社会协调发展的理论和战略。日前,意法半导体(ST)结合公司在可持续发展上的成绩,向媒体详细介绍了自身围绕该战略所采取的各种措施,我们也能够借此一探世界级半导体企业是如何进行可持续发展战略的规划与实施。 ...
邵乐峰
2021-10-19
业界新闻
业界新闻
M1 Max GPU性能评测对比: 与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当
待上传5苹果M1 Pro/Max的发布在PC桌面端市场掀起了轩然大波,其中M1 Max CPU和Intel1 2核至强W-3235不相上下,苹果系列产品配置中,表现仅次于16核+的Intel至强平台。其GPU则与与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当。 ...
综合报道
2021-10-19
制造/封装
产品新知
消费电子
制造/封装
苹果10月发布会硬件汇总:M1 Max最强,MacBook Pro炸场,AirPods 3补位
本次苹果新品发布会的邀请函上,重点突出了“来炸场”的slogan,这也确实配得上新一代MacBook Pro所搭载的M1 Pro/M1 Max芯片,以及时隔两年后再次更新的AirPods产品线。尤其是在自研M1芯片基础上全面升级的两款芯片,让Macbook Pro的整体性能体验“炸裂”。 ...
综合报道
2021-10-19
处理器/DSP
消费电子
可穿戴设备
处理器/DSP
同时做数字模拟IC设计,还要大规模EM/IR分析,怎么搞定?
对于芯片设计和具体实施流程而言,电源完整性是相当重要的组成部分。芯片设计就需要去测试,在具体实施过程中是否满足了最初定义的电源(power)、性能和可靠性;也是最终产品符合预期的基本保证。 ...
黄烨锋
2021-10-19
EDA/IP/IC设计
软件
EMC/EMI/ESD
EDA/IP/IC设计
清华12英寸超精密晶圆减薄机进中国集成电路龙头企业
据清华新闻网报道,该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”)继解决中国在电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果,将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线,满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。 ...
综合报道
2021-10-18
制造/封装
知识产权/专利
工业电子
制造/封装
苹果手表 Apple Watch Series 7 实物体验详情综合评测
智能手表作为穿戴设备最典型的代表,已经越来越受到消费者的青睐,也成为各大厂商争夺的前沿消费电子产品。苹果Apple Watch作为行业老大,其最新的Apple Watch Series 7表现如何呢?请看各方综合的实物体验综合评测详情。 ...
综合报道
2021-10-15
拆解
产品新知
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