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业界新闻
eDP 1.5版本标准发布,取代2015年的eDP 1.4b
eDP 1.5保留先前规格的所有主要特色,同时新增更多的功能与效能,包括改良的面板自动刷新协议,搭配强化的VESA Adaptive-Sync协议,将能节省更多电力并提升动态影像质量。 ...
VESA
2021-11-10
接口/总线/驱动
光电及显示
模拟/混合信号
接口/总线/驱动
ALD技术在第三代功率半导体制造环节的创新应用
如今,在生产工艺不断优化、成本持续降低的情况下,老牌大厂与初创企业纷纷加码第三代半导体,SiC和GaN功率器件开始投入批量应用,并迎来了关键的产能爬坡阶段。纵观第三代半导体功率应用,GaN无疑是率先突破的细分市场。根据Yole Développement的最新调研报告,预计2026年全球GaN功率器件的市场规模将增长至11亿美元,年均复合增长率达到70%…… ...
2021-11-10
新材料
制造/封装
功率电子
新材料
EDA全球冠军!ICCAD 2021华中科技大学战队夺CAD Contest布局布线算法竞赛第一
在11月4日结束的EDA领域国际会议ICCAD 2021上,华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线(Routing with Cell Movement Advanced)算法竞赛的第一名。据悉,今年是该团队首次参加ICCAD竞赛,成员非常年轻,平均年龄仅24岁,包括苏宙行博士,硕士研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩…… ...
综合报道
2021-11-10
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
Omdia:苹果正在开发一种可穿戴XR设备
• 据媒体报道,苹果预计将于2022年或2023年发布其首台穿戴式增强现实(AR)或虚拟现实(VR)装置。供应链上的多数制造商可能都位于中国台湾,例如台积电、大立光、业成与和硕。苹果可能会利用其在中国台湾的实验厂设计这款微型显示器(micro display)。业界期待苹果具有吸引力的用例将引领扩展现实(XR)市场的腾飞。 • 苹果的设备发布和该设备的XR技术(AR、VR或MR)相关报道尚未得到证实。该公司在iPhone和iPad上加入了AR应用程序,还为开发商创建AR应用程序推出了ARKit平台。苹果将开发一种穿戴式XR裝置,并将其与iPhone和iPad产生协同效应或是综效(synergy),并且逐步将AR从商业应用扩展到消费应用。 ...
谢忠利,Omdia
2021-11-09
智能硬件
光电及显示
可穿戴设备
智能硬件
英特尔极客盛宴,Alder Lake燃爆全场
英特尔正归根溯源,重新拥抱广大开发者、游戏玩家以及更广泛的技术社区。英特尔CEO帕特·基辛格热情洋溢地传递了这一信息:英特尔——极客归来! ...
2021-11-08
业界新闻
业界新闻
世界上最大的eVTOL电动飞机/客机:100座
最近几年,低空交通逐渐成为一种未来可期的交通方式,全球范围内各公司和均相继投入研发。国外有著名的德国Volocopter,中国最早的有亿航,现在有吉利、小鹏等电动汽车厂商也投入了研发。不过这些“电动飞机”能容纳的乘客很有限,从1个到2个到数个,现在美国莱特电气公司宣布了一个能够乘坐100个乘客的大型电动客机方案。 ...
综合报道
2021-11-08
航空航天
业界新闻
市场分析
航空航天
当社会数字化转型杂糅缺芯、疫情等因素时……
今年ASPENCORE全球双峰会全球CEO领袖峰会之上,圆桌环节探讨过程中给我们留下比较深刻印象的细节还不少,比如说程泰毅提到兆易创新正关注存内计算(in-memory computing)与近存计算(near-memory computing)这样颇为前沿的技术;石丰瑜提到AI技术会成为EDA的未来,举例以AI做布线让芯片面积减小、漏电降低;何瀚总结存储技术两个大方向的技术发展;陆婉民论及缺芯现状对于行业的价值,以及目前集创北方在显示芯片领域取得的成绩;刘国军聊AI不仅需要算力,也需要生态...... ...
黄烨锋
2021-11-08
人工智能
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
简析移动GPU的首个光追架构: Imagination的下一局争夺战
光追被业界一致认为是图形计算的必备技术,它能在虚拟图形世界,令画面对象之间实现更为真实的光影关系。我们现在说的光线追踪都是指实时光线追踪,毕竟非实时的光追早就在动画电影之类的领域普及开了。这两年实时光追在图形计算领域被提得非常多,但因为贪婪的硬件资源需求,这项特性始终未能进入到移动设备上…… ...
黄烨锋
2021-11-08
EDA/IP/IC设计
光电及显示
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
高通骁龙898跑分评测及性能参数详解(含GeekBench5和安兔兔跑分)
高通骁龙作为高通888 Plus的升级旗舰处理器,有望在本月底发布,现在,有关898在GeekBench5和安兔兔上的的跑分评测和性能参数已经曝光,请看详情。 ...
综合报道
2021-11-05
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
PCIe 6.0刚发布,Cadence即推出其芯片设计方案
Cadence作为芯片设计领域的全球三大厂商之一,其设计能力和技术更新的快速反应都是一流的。最近,在PCIe6.0规范草案发布后,Cadence马上就提供了首批IP封装芯片设计方案。 ...
综合报道
2021-11-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
iPhone 13 屏幕维修方法及问题详解
iPhone 13刚刚发布,iFixit就曾进行拆解分析显示可维修度仅5分,最近,有维修专家表示屏幕维修难度大,但也不是不可能。本文对此进行详解。 ...
综合报道
2021-11-05
拆解
智能手机
业界新闻
拆解
以科技力量,艾睿电子的探索、开拓、践行
艾睿电子服务于电子产业的方方面面,无论是航天、安防,还是移动方案、照明、数据以及最近的元宇宙。举例来说,在当前的整个环保和碳排放政策的影响下,中国在“碳达峰、碳中和”上已经有了清晰的时间点。今后整个电子行业都将为绿色能源,电动汽车等相关产品的普及而努力…… ...
刘于苇
2021-11-05
元器件分销
ASPENCORE全球双峰会
全球分销与供应链峰会
元器件分销
京东方称获得元宇宙终极设备技术专利
待上传2元宇宙概念被Facebook(Meta)引爆以来,科技与技术界也跟着火热起来,最近,京东方表示其已经获得了元宇宙终极设备的专利:AR、VR隐形眼镜。 ...
综合报道
2021-11-05
知识产权/专利
航空航天
业界新闻
知识产权/专利
新工业布局紧锣密鼓,全球CEO畅谈合作新模式
新工业的高质量的发展,离不开5G、人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动,从硬科技到软平台,推动新工业从数字化向智能化推进,把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题,本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。 ...
夏菲
2021-11-05
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
工业电子
全球CEO峰会
华为组建五大军团突围,任正非:和平是打出来的!
2021年10月29日,华为在松山湖园区举行军团组建成立大会,任正非先生和公司领导为来自煤矿军团、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团和数据中心能源军团的300余名将士壮行。任正非在现场讲话称:我认为,和平是打出来的。我们要用艰苦奋斗,英勇牺牲,打出一个未来30年的和平环境,让任何人都不敢再欺负我们…… ...
综合报道
2021-11-05
物联网
大数据
消费电子
物联网
Qorvo收购碳化硅功率半导体厂商UnitedSiC
Qorvo在新闻稿中表示,对UnitedSiC的收购扩大了其在快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务之一,将由Chris Dries博士领导…… ...
综合报道
2021-11-05
功率电子
收购
无线技术
功率电子
创易栈程东海:云FAE在线,共塑数字化技术营销转型
虽然元器件代理商被叫做2B行业,但程东海认为本质上是2C,这个“C”就是终端厂商里的研发工程师,因为他们掌握着设计选型的最大决定权。业内有句话叫“得工程师者得天下”, 所以要服务好这些工程师。无论是大公司还是中小公司的工程师,无论新手工程师还是高手工程师…… ...
刘于苇
2021-11-05
工程师
ASPENCORE全球双峰会
全球分销与供应链峰会
工程师
芯片短缺致任天堂销量下调150万,业绩连续两个财季下滑
芯片短缺导致任天堂Switch游戏主机销量下滑150万台,继而影响其财报。而上个财季,任天堂无论是其销售额和利润都下降了。 ...
综合报道
2021-11-04
供应链
制造/封装
业界新闻
供应链
高通骁龙898性能参数及系列真机详情曝光(华为、小米、三星)
作为骁龙888的升级版,骁龙898被高通和业界都寄予了厚望。最近,搭载骁龙898的系列机型陆续曝光。有小米、三星、华为等等,我们来看他们的详情。 ...
综合报道
2021-11-04
智能手机
产品新知
制造/封装
智能手机
华为或推合作车型阿维塔,上市时间最早是什么时候?
华为曾在2020年多次强调不造车,不过,最近被爆可能与长安、宁德时代合资推出阿维塔车型,这是不是与华为的声明冲突呢?其实,华为声明不造车时有说明:有效期三年。而现在曝光的阿维塔车型还只是注册了商标,什么时候上市还未知。如果按照三年有效期,那么,阿维塔最早的上市时间也要到2023年底。 ...
综合报道
2021-11-03
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
芯片短缺? AMD: 不存在的, x86 CPU市场份额已达24.6%!
芯片短缺已经波及了整个半导体行业,无论是上游还是中下游,似乎谁都无法独善其身。不过最近AMD首席技术官表示:应对芯片短缺,能够避免大部分问题。 ...
综合报道
2021-11-04
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
台积电3nm工艺进展详情
目前,5nm+工艺是业界最先进的工艺,苹果A15即采用这一工艺,然而,苹果每年都会推出新的产品,也基本都要升级处理器,2022年的A16会采用3nm吗?台积电的3nm工艺进展如何? ...
综合报道
2021-11-03
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
汽车行业为什么出现芯片短缺?如何解决?-比亚迪车规级半导体整体解决方案
芯片短缺始于汽车行业,对汽车行业的影响也最大,曾有机构统计预测,2021年全球汽车减产超过890万辆。然而,汽车行业为什么会出现这么严重的芯片短缺问题,一直有不同的说法,如何解决,目前也没有一条有效的解决之道。 ...
Challey
2021-11-03
汽车电子
新能源
业界新闻
汽车电子
腾讯自研AI芯片紫霄、沧海、玄灵进展详情
在中国互联网三巨头BAT中,百度和阿里早就推出了自己的芯片,只有腾讯一直未有实际动作,不过,就在11月3日,腾讯终于一次推出了三款AI芯片:紫霄、沧海、玄灵,从此,BAT三巨头均与芯片有了交集。我们来看看其进展详情。 ...
综合报道
2021-11-03
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
安谋科技吴雄昂:以核芯动力,定义全新的融合计算架构
虽然近年来算力提升速度很快,但业界也面临很多挑战,例如从2000年开始,CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关,随着工艺从7nm、5nm到3nm,纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高,更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构,也无法在现有基础上提升上百倍的算力…… ...
刘于苇
2021-11-03
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