近期有消息传出，三星电子的先进封装业务组已经解散，而担任负责人的林俊成与三星的合约也即将到期。 ...

赛力斯发布了2024年半年报，报告显示该公司上半年实现营业收入650.44亿元人民币，与去年同期相比增长了489.58%。这一成绩不仅远超市场预期，也刷新了赛力斯自身的历史记录。 ...

新成立的人工智能（AI）部门的软件工程师平均总薪酬高达377,611美元（年薪，下同），约合人民币269.3万元，这一数字至少比其他部门的平均水平高出12万美元。 ...

2024年启动首轮海上光伏项目竞争配置，规模不低于100万千瓦。2025年开展其余海上光伏项目竞争配置和开发建设。投资主体配套建设新型储能装置，出力不低于海上光伏装机容量的20%（额定充放电时长不少于2小时）。 ...

在2024年RISC-V中国峰会上，Imagination Technologies展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台，并就如何利用系统性创新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化时代加速RISC-V CPU的落地和产业化、以及在汽车应用中发挥RISC-V架构的优势等话题发表了演讲。 ...

“科学探索奖”自2018年设立以来，已成为国内金额最高的青年科技人才资助项目之一。 ...

这些员工在权限被关闭前仍在正常工作，甚至有人处于加班状态。突然之间，他们就被从通讯软件的产品群组中移除，无法通过 VPN登录公司内网…… ...

铠侠此次上市的主要目的是为了满足AI热潮对其芯片需求的增长。随着AI技术的快速发展，对高性能存储芯片的需求显著增加，铠侠希望通过上市来筹集资金，以进一步扩大其在NAND Flash市场的市场份额和技术研发能力。 ...

当地时间周四（8月22日），英特尔提交的一份文件透露，董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan（陈立武）已辞去董事会职务。 ...

对于排名第一的华为，《财富》杂志的评语为：华为是一家全球领先的科技公司，以其强大的研发能力和创新精神而闻名。该公司在5G、云计算、人工智能等领域拥有众多核心技术专利，推动了全球通信技术的发展。 ...

破产管理人在声明中表示，和解协议金额为7.535亿欧元，略低于要求的8亿欧元索赔额，因为英飞凌已经对已经确定的索赔要求提交了从属声明，金额约为2650万欧元。 ...

火箭军已正式宣布，从2024年8月16日至2027年8月16日的三年内，这三所高校不得参与任何火箭军的采购项目。 ...

大模型催生了算力需求，而异构计算范式与RISC-V技术优势高度契合，让RISC-V架构SoC受到了市场广泛关注。RISC-V+AI落地的需求场景在哪里？如何在软件生态上直面CUDA、Android的挑战？究竟是先做产品还是先定标准？ ...

OV50M40图像传感器可用于多种智能手机摄像头，实现优异的低光性能、高品质长焦变焦性能、常开模式超低功耗应用等功能 ...

9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会 ...

灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证，加速汽车芯片业务布局 ...

小米集团公布2024年第二季度财报，财报显示，小米智能汽车等创新业务，第二季度交付27307辆，收入64亿，毛利率15.4％；亏损18亿，预计每辆车亏损近6万。小米目前仍处高投入阶段，雷军表示，“这是小米历史上最出色的季报！” ...

CC2560A采用芯来科技NS300 RISC-V内核，主频可达120MHz，传输速度提升至25Mbps，算力达到150+ DMIPS。不仅具备安全性，还能通过灵活扩展满足特定应用场景的需求。 ...

FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验，显著提升了家庭宽带体验。 ...

WQ9201芯片采用独创的“2+1+1”新型架构，集成了两个高性能RISC-V内核，采用对称多处理（SMP）架构运行IEEE 802.11ax协议栈，实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。 ...

据报道，被亚马逊投资了40亿美元的人工智能初创公司Anthropic，在加州联邦法院遭到集体诉讼，被指控侵犯版权。 ...

为了应对液晶面板业务下滑的情况，夏普决定全面收缩显示业务，不断缩小液晶面板业务，堺工厂SDP停产也是其战略调整之一。 ...

在专用芯片市场上，目前VR芯片国产率几乎为零，而AR主控芯片则缺乏高度集成的产品。六角形半导体针对AR/VR市场的三大痛点——功耗、尺寸和实时性，推出了专为AR眼镜设计的HX77系列高性能主控SoC…… ...

无线通讯最大的愿景，是用一张网覆盖整个人类社会，这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。 ...

IM110GW是中科海芯推出的一款面向车身应用的MCU芯片，符合功能安全ISO 26262 ASIL B级标准。该芯片采用100/144LQFP封装，内置32位RISC-V内核，具有高效的处理能力和丰富的外设支持。 ...