台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。 ...

今年全球安防50强前十位分别为：海康威视、大华股份、亚萨合莱、博世、安讯士、宇视科技、天地伟业、安朗杰、韩华Techwin、TKH Group。除了FLIR Systems从去年第6位下降到13位外，其他排名与去年的榜单相比，并没有太大的变化。据统计，全球安防50强榜单企业的2021年总收入为258.4亿美元，比2021年平均增长9.3%。 ...

总部位于德国慕尼黑的半导体大厂英飞凌（Infineon）监事会宣布，已任命首席营运官（COO）汉贝克（Jochen Hanebeck）为新任首席执行官，他将在2022年4月1日接任现任首席执行官（CEO）普罗斯（Reinhard Ploss）的职位。 ...

科技创新为每个时代都带来了“另一可能”，20世纪80年代，个人电脑改变了工作方式；90年代，互联网改变了连接方式；21世纪开篇，移动互联改变了沟通方式；现在，物联网技术也在为大众生活带来“另一可能”。而柔宇科技正在通过柔性电子技术，探索物联网时代交互的另一可能。 ...

5G、AIoT、大数据、智能驾驶、元宇宙等会是接下来存储市场的历史性机遇。4G转5G、传统汽车转向新能源汽车，新概念的元宇宙的出现，这些新的产品组合都将催生出对存储产品以及芯片的大量需求。 ...

苹果计划采用台积电的4纳米工艺，量产其首款内部5G调制解调器芯片。而苹果也正开发自家射频和毫米波组件以完善调制解调器，同时开发专门用于调制解调器的自家电源管理芯片。 ...

2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。 ...

11月23日晚间，中芯国际公告称，该公司的全资附属公司中芯控股同意向国家集成电路基金II转让中芯控股于深圳合资协议下已认缴但尚未实缴出资的5.313亿美元（占中芯深圳股权的22.00%），由国家集成电路基金II履行相应的出资义务。本次转让完成后，公司透过其全资附属公司中芯控股及中芯集电间接持有中芯深圳之股权将从77.00%下降至55.00%。 ...

​​​​​​​全球芯片短缺之际，各大芯片代工厂也开启了全球建厂扩产之路。台积电早安九计划在日本建厂，最近有消息确认，日本将提供给4000亿日元补贴。 ...

​​​​​​​NVIDIA收购Arm案子已经过去了一年多，中美英欧四大监管机构的态度一直处于模糊之中，现在，英国方面终于有了倾向性。 ...

​​​​​​​AI已经成为未来数十年的科技研发方向，尽管现在AI已经有了一些落地应用。然而，离真正的智能化还有很大差距，也因此，在技术上，软硬件都需要不断的进化。最近，有分析预测：2022年A软件市场的规模将超过600亿，达到625亿美元。 ...

2021年11月18日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。集邦咨询半导体研究处的分析师乔安在现场分享了《芯片缺货潮驱动，2022年晶圆代工产能遍地开花》主题，电子工程专辑作为受邀媒体参与此次峰会。 ...

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。 ...

尽管内存价格持续下跌，但三星在存储领域的市占率依然超过四成，遥遥领先第二第三。其QLC闪存的性能目前得到改进提升，写入速度重新超越机械硬盘。同时，三星最近分享了其下一代内存DDR6及GDDR7产品技术详情。 ...

最初，马斯克曾经用7000多节18650“5号电池”组成特斯拉车型的主要动力。现在，业界出现了宁德时代为代表的CTP电池和比亚迪刀片电池两种技术路线。然而在汽车用电端，依然存在着一些问题，譬如空调耗电又大又快的问题，冬天电池续航腰斩的问题。也因此，此前一直没有出现真正超一千公里续航的电动汽车。 ...

11月22日消息，据外媒援引韩国业界人士消息指出，三星晶圆代工部门计划2022年上半年量产的第一代3nm制程，首发客户有望包涵高通以及AMD两大厂，同时自家三星电子Exynos下半年将亮相的芯片也将采用该制程。 ...

11 月 22 日消息，今年 5 月份，福耀玻璃工业集团股份有限公司董事长曹德旺创办的河仁慈善基金会官网刊文称，基金会最新一届的理事会和监事会决定，将出资100亿元，筹建福耀科技大学。该笔资金将按项目实施进度拨付，款项直接划转至福耀科技大学项目的建设公司。当前，福耀科技大学有了重要进展。 ...

近日，市场研究及调查机构《IC Insights》最新研究报告公布了按销售增长率排名的前25家半导体供应商的预计排名。虽然新冠疫情影响全球半导体产业，不过 2021 年却出现意外大好，预计 2021 年全球半导体市场将增长 23%，半导体单位出货量强劲增长20%，半导体平均销售价格预计增长 3%。 23%市场增长将是自2010 年以来全球半导体市场的最大涨幅，曾在2008年和2009年金融危机和全球经济衰退后，全球半导体销售额飙升了34%。 ...

华芯投资成立于2014年8月，这家投资管理机构对外投资了两家基金，一是国家集成电路产业投资基金股份有限公司，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。其在“大基金”一期和二期中的持股比例并不高，但却是大基金的唯一管理人，负责基金的投资运作。 ...

​​​​​​​芯片短缺已经影响力全球半导体产业链一年有余，究其原因，业界众说纷纭。最近，中芯国际CEO揭示了真实的原因，并表示与中国半导体产业关系不大，请看详情。 ...

最近，高通和联发科对其最新的旗舰新品几乎不约而同的改名，高通骁龙898将改名骁龙8 Gen 1，联发科天玑2000将改名天玑9000。请看两者详情。 ...

​​​​​​​苹果推出Apple Car已经被猜测了多年，然而却一直未有产品面世，不过，最近电动车EV的风口已经火热起来，苹果不得不加快步伐，据分析师推测，苹果的EV战略合作将于2022年公布，Apple Car正式推出时间是2025年。 ...

11月19日凌晨，联发科在其2021年度高管峰会上正式公布了自家新一代旗舰处理器天玑9000（Dimensity 9000，代号MT6983）的细节参数。据悉，天玑9000是世界首款采用台积电4nm工艺制造的5G SoC，具备更低的功耗和更出色的性能，在计算、多媒体和通信等方面拿下多项世界第一指标…… ...

DDR5预计会在2022年开始全面普及，普及将需要2-3年左右的时间。然而，三星研发的DDR6内存已经在路上，GDDR7显存也不远了。 ...

​​​​​​​华为受到打压，手机业务大幅下滑，但是其他领域表现不错，现在已经推出了鸿蒙和欧拉两大底层操作系统，最近的IO500存储领域排行榜中，华为存储也位居第二。 ...