上海斐讯创始人顾国平以“0元购”的体脂秤、路由器等噱头为P2P平台引流，非法集资830余亿元，共造成110万余名被害人损失逾125亿元的“联璧金融”“华夏万家金服”平台非法集资案一审宣判，实际控制人顾国平被判集资诈骗罪获刑无期。12月8日，上海市第一中级人民法院宣判了公告结果。 ...

华为海思官网公布了一款全新的高清电视芯片 Hi373V110，据介绍，这是一款支持全球各种制式的模拟电视（ATV）主处理芯片，内置海思全自研RISC-V 架构的CPU。根据公开信息，这是华为海思首款商用级别的RISC-V 架构CPU。 ...

​​​​​​​华为“绝版”芯片麒麟9000的库存一直是个迷，无论业界如何推测都无法预测或者估算其将在何时用尽，然而，最新无线电入网许可信息显示：华为的老款Mate 40有一款新入网机型采用麒麟990处理器，这是不是预示着麒麟9000已经用尽？ ...

​​​​​​​今年五月，芯片设计行业，掀起了纳米工艺之战，三星首发3nm，IBM推出2nm设计，接着台积电突破1nm，而英特尔在7月将10nm工艺改名为Intel7，7nm改名为Intel4。当然这些都是“PPT”芯片，然而最近传出，三星将正式量产其2nm芯片，不过时间还要到2025年。 ...

在大众眼中，OPPO仅仅是一家手机厂商，但是最近几年，随着造芯潮的蓬勃发展，OPPO也加入了造芯大军。此前传言的Oppo芯不仅有了真实的名字：MariSiliconX，更将在12月14日正式发布，请看详情。 ...

在企业创新方面，华为不仅在国内是当之无愧的领头羊，在国际上也名列前茅，最新CapitalonTap发布的2021年最具创新技术公司排行榜中华为名列首位，在年中波士顿咨询集团要求1600名全球创新专业人士排出的2021年50家最具创新力公司中也排行第八。 ...

长城汽车旗下新能源品牌欧拉，在实际出货产品中使用的车机芯片与宣传资料不符时间，引发广泛热议。其实这颗芯片也不负责主机控制，只是控制车机系统，对于行驶安全的影响不大，但是欧拉方面在事情曝光、央视跟进报道的同时，又被爆出在芯片问题上双标对待——有车主发现，海外版欧拉好猫有搭载高通芯片…… ...

关于特斯拉自动驾驶摒弃激光雷达使用纯视觉方案的问题已经激烈讨论了三年多时间，2018年马斯克首次提出可以不依赖激光雷达，2019年说出“用激光雷达的都是傻子”。虽然期间特斯拉发生多起事故遭到了社会和官方的质疑，激光雷达的技术也逐渐成熟并普遍应用在几乎所有非特斯拉的自动驾驶汽车上，但马斯克及特斯拉依然坚持使用摄像头纯视觉FSD，为什么？ ...

在中国空调行业中，几大巨头之间一直互有官司诉讼，尤其是格力电器和奥克斯，这几年是针锋相对。近日，浙江省宁波中院的两份民事判决书显示，奥克斯起诉格力电器及其销售公司的两例侵犯发明专利权案件已审理终结，格力电器需赔偿奥克斯空调合计约1.67亿元。 ...

埃隆·马斯克近日表示，他的大脑接口技术公司“神经链”（Neuralink）拟在明年开始实施人体植入芯片，目前正等待美国食品和药品管理局（FDA）的批准。他表示，那些有严重脊髓损伤的患者，如四肢瘫痪者，在植入芯片后有望能够再次行走。 ...

Molex表示，收购Keyssa的技术和知识产权，将推动非接触式连接器的商业化和市场渗透，加速开发下一代点对点数据传输的非接触式连接器，摆脱对机械式连接器的依赖 。这类技术非常适合用于支持大容量移动和消费电子设备，以及工业、汽车和医疗行业应用，Molex将利用Keyssa的毫米波天线、高速信号完整性和批量制造专业知识，扩展自己的微型连接器解决方案组合 ...

IC Insights预计 2021 年 IC 市场的增长率为 26%，将创下 2010 年以来的最高增长率。 ...

12月7日，据《华尔街日报》消息指出， 英特尔宣布将推动旗下 Mobileye 自动驾驶汽车部门在美国上市，于明年首次公开募股（IPO）。Mobileye的市场估值能够达到500亿美元左右，英特尔将保留Mobileye的多数股份。 ...

Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底，为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案 ...

华为Watch GT2 Pro共采用14颗螺丝，内部结构清晰，蓝宝石玻璃镜面+钛合金表壳+陶瓷后盖大大提升了整机耐摔性和耐刮性。手表具有防水性: 扬声器和气压计、按键和后盖通过胶圈防水，屏幕和表壳之间、后盖和中盖之间通过胶起到防水作用。 ...

12月8日，OPPO官方发布一张芯片概念图，并配文“芯动力，新征程“，正式官宣OPPO自研芯片计划，首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技大会2021（OPPO INNO DAY 2021）发布。 ...

在 RISC-V 峰会上，Imagination正式宣布了 Catapult 系列 RISC-V 内核，并概述了未来发展的以异构计算为中心的路线图。Catapult系列有四款不同的CPU产品，分别是：动态微控制器、实时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU、和支持汽车功能安全的CPU。 ...

12月7日消息，三星电子对其三大业务部门的高管进行自2017年来最为剧烈的人事变动，将三位CEO全部替换。三星电子原本的三大业务部门是半导体、消费电子、移动部门，现宣布将三大业务部门中的手机和消费电子业务合并，成立为SET部门。 ...

近日，阿里巴巴达摩院宣布已成功研发存算一体芯片。据介绍，达摩院介绍，该存算一体芯片集成了多项创新技术，是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍以上。 ...

有Twitter 用户@VadimYuryev 展示了M1 Max芯片底部的隐藏部分（如下图所示）。所展示的该架构可能具有以前未发现的互连总线，该技术称为多芯片模块 (MCM) 缩放，允许制造商在基于小芯片的设计中将多个芯片堆叠在一起，从而大大增加 CPU 和 GPU 内核的数量。 ...

Codasip创始人Karel Masařík博士现已升任公司总裁，负责RISC-V先进产品和技术的研究。Masařík博士评论道：“我与Ron认识并共事了近十年的时间，他在公司转型和帮助公司扭亏为盈方面拥有丰富的经验，这对Codasip的业务增长和发展演进具有重要意义。” ...

​​​​​​​在平常大众的印象中，特斯拉是新势力电动汽车的领头羊。然而，中国的比亚迪最近发力很猛，在10月的全球纯电动车销量排行中，比亚迪销量不仅位居第一，且是第二名特斯拉的销量的近两倍。 ...

​​​​​​​独立显卡市场一直是英伟达NVDIA的天下，最近的Q3市场排行中，NVDIA达到79%，占整个市场份额的近八成。不过AMD也不断在追赶，其份额提升达到21%。 ...

​​​​​​​芯片短缺已经是一个世界性的问题，全球各大半导体巨头的CEO都曾发表过预测，其中Intel CEO曾预测要到2023年才会缓解，不过最近，高通CEO阿蒙表示将在2022年有所改善。 ...

​​​​​​​近日，有媒体爆出台积电的3nm正在试产，且与苹果达成初步协议，将在2022年Q4量产苹果M3芯片。为此，英特尔也加入了对台积电3nm产能的争夺战中。 ...