广告
资讯
标签
业界新闻
更多>>
业界新闻
方寸微电子:走出商秘信创圈子,基于RISC-V向通用领域拓展
T690选用双核AMP架构,最高频率800MHz。内置芯来科技高性能RISC-V处理器核,主核可运行Linux操作系统适配既有软件生态,从核可运行RTOS实现高实时性事务处理。芯片具备强Security属性,内置HSM内嵌一颗双核Lock-Step RISC-V处理器,提供极速密码运算与安全数据存储,符合国密二级及EAL5+要求…… ...
刘于苇
2021-12-19
处理器/DSP
通信
嵌入式设计
处理器/DSP
浙大“莫干1号”、“天目1号”量子芯片细节详情
此前,量子计算一直停留在理论和大型计算基础之上,不过最近浙江大学发布了两款量子芯片将改变这一局面。 ...
综合报道
2021-12-18
业界新闻
产品新知
市场分析
业界新闻
美5G部署与航空业发生冲突详情
5G现已开启全面规模化商用的进程中,然而,在美国航空业,发现运营商的5G部署会产生信号干扰,导致航班延误,给旅客造成麻烦。请看详情。 ...
综合报道
2021-12-18
通信
业界新闻
市场分析
通信
飞思灵微电子:首款集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片轩辕1030M
轩辕1030M是一款集成L2以太网交换功能的管理型二层SoC芯片,处理带宽30Gbps,专为集线器和交换机部署而设计。内嵌主频600MHz的芯来科技N600 RISC-V自主可控CPU,满足上层协议处理及设备管理需求;内嵌8端口千兆电PHY、2端口万兆光口、4端口千兆光口,支持多种通讯协议…… ...
刘于苇
2021-12-18
通信
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
通信
博流智能:以RISC-V为核心,构建边缘+端系统化芯片平台铁三角
会上重点推介的BL606P是博流边缘计算上第一颗芯片,也是他们打造从端侧+边缘计算芯片平台的第一个入门级产品,与BL602\BL702基于同一套RISC-V开发环境和工具,方便进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合,可以组成智慧家居的AIoT芯片平台。刘占领表示,BL606P是业界第一款单天线集成了Wi-Fi、BT、BLE5 .0、Zigbee、Thread等多模协议的芯片,也支持Matter。 ...
刘于苇
2021-12-18
物联网
无线技术
通信
物联网
启英泰伦:基于RISC-V处理器的端侧智能语音专用AI芯片
语音技术作为一种天然无线的信号,正在以升级、替换的方式逐渐替代遥控器按键、触屏的交互方式。由于语音技术的进化点是可以让我们脱离对手和眼依赖,未来甚至可能作为无线控制信号对设备进行完全控制。 ...
刘于苇
2021-12-18
人工智能
处理器/DSP
中国IC设计
人工智能
晶视智能:视觉监控是AI的最大应用场景,RISC-V AI芯片提供高性价比平台
随着技术的发展,AI算力成本正在变低,晶视智能聚焦这个领域,正是因为视觉监控将是AI最大的应用场景。公司目前在跟平头哥打造生态体系,有可能是第一个在安防领域推出基于RISC-V的芯片公司。 ...
刘于苇
2021-12-18
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
赛昉科技:昉·惊鸿7110高性能RISC-V视觉处理平台明年Q2量产
昉·惊鸿7110采用TSMC 28nm HPC+工艺,搭载64位高性能RISC-V四核处理器,工作频率1.5GHz,2MB的二级缓存,具有3200MHz双通道DDR4/LPDDR4 Memory,支持Linux。包含赛昉科技自主研发的ISP适配主流的摄像机传感器,内置图像视频处理子系统支持H265/H264/JPEG编解码。具有PCIe 2.0、eMMC5.0、HDMI 2.0、 MIPI、USB2.0/3.0、1000M/100M/10M GMAC等外设接口。 ...
刘于苇
2021-12-18
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
爱普特微电子:纯国产MCU关键在IP自主可控,尝鲜不足以推动RISC-V生态
目前的整个MCU生态绝大部分被Arm架构主导,做到后面大家发现变成了欧美公司做什么,我们就做什么。“这条路对中国MCU厂商来说是走不通的,如果最后大家都去仿制和兼容欧美芯片,可以想象未来这个市场会多么恶劣。”最后袁永生表示,“我们在非Arm架构的路上走了九年,现在客户听到我们用RISC-V的内核,不会再问‘你们兼容谁?’,而是问‘你们的特点和创新是什么?’…… ...
刘于苇
2021-12-18
中国IC设计
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
凌思微电子:为什么选择RISC-V做车规级无线MCU?
谈到选择RISC-V做车规芯片的原因,王镇山表示这是大势所趋,因为国产芯片自主化大潮下,RISC-V是非常好的选择。另外从成本上考虑,Arm和RISC-V两种架构的收费机制也不同,对于芯片产业创业公司来说,这些理由都是很有诱惑力的。目前凌思微RISC-V的合作方是平头哥,“其整个生态和支持体系已经比较完善,对于公司效率提升是很大的保证。” ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
汽车电子
测试与测量
控制/MCU
芯昇科技:中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片
CM32M4xxR系列MCU芯片采用40nm工艺,32bit RISC-V Nuclei N308内核,最高工作主频144MHz,支持FPU浮点运算和DSP指令,待机功耗为3uA,动态功耗113uA/MHz。定位为混合型号MCU,性能可与Cortex-M4系列MCU对标…… ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
探寻百万倍性能飞跃背后的技术布局
“我们现在是一家计算公司,是一家运行特定应用程序的公司,我们称之为卓越计算(extraordinary computing)。“这是黄仁勋对NVIDIA给出的最新定位。他相信,在加速计算、数据中心和AI的合力推动下,以自动驾驶、虚拟形象、机器人、分子动力学和生命科学、地球气候建模为代表的各个领域,都能够实现Million-X百万倍的飞跃,并产生更多机会。 ...
2021-12-17
业界新闻
业界新闻
先楫半导体:高性能RISC-V通用MCU跑分超国际高端品牌
在11月24日,先楫半导体正式对外发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。据介绍,该系列主要有5个型号,旗舰产品HPM6750创下了MCU高于9000 CoreMark™和4500以上 的DMIPS性能新记录,超过了同级别的一流国际MCU品牌,为边缘计算的应用提供了可观算力。 ...
刘于苇
2021-12-17
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
734.19亿国有资产流失,紫光被“打劫”?赵伟国十问重整管理人
12月13日,紫光集团公布重整方案,重组的战略投资者确定为智路资本和建广资产组成的联合体,本以为“紫光集团破产重组事件”已进入尾声,尘埃落定。却因赵伟国的一份《关于紫光集团重整引进战投过程中涉嫌734.19亿国有资产流失的公开声明》又再起波澜。 ...
综合报道
2021-12-16
业界新闻
业界新闻
OPPO新折叠屏手机Find N价格感人,智能眼镜 Air Glass暗藏黑科技
日前,OPPO 在深圳连着开了两天的INNO DAY 2021,会上除了首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X外,还发布了全新一代智能眼镜Air Glass(简称“OPPO Air Glass”)、折叠屏手机Find N等终端产品。 ...
刘于苇
2021-12-15
智能手机
消费电子
可穿戴设备
智能手机
OPPO发布自研NPU MariSilicon X,主打能耗比、HDR、RAW处理和传感器深度耦合
手机厂商为什么都热衷于自研芯片?因为自家机器需要什么,只有自己最清楚;也只有自己有芯片,才能在同质化日趋严重的智能手机行业体现出品牌的差异化。作为国产手机四大金刚之一的OPPO,早就流露出了自研芯片的蛛丝马迹,终于在12月14日这颗名为马里亚纳 MariSilicon X的NPU揭开面纱…… ...
刘于苇
2021-12-14
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
机器人已经会用“大脑”进行自我训练,但训练数据从哪儿来?
对于现在比较流行的“以数据为中心”的ML方法来说,开发模型其实就是不停迭代(iterate):工程师对完成训练的模型进行评估,并确定数据集的改进;然后生成新的数据集,再进行新的训练。如此迭代往复,直到模型性能达到要求。这其中数据的产生,自然是相当关键的组成部分。 ...
黄烨锋
2021-12-14
机器人
人工智能
大数据
机器人
富锂锰基正极材料技术(细节详情),将有望使电动车续航轻松上千公里
目前,拦在新能源电动汽车普及面前的最大问题基本上只剩下续航了,而续航基本只能靠电池。当前,主要有三元锂电池和磷酸铁锂电池,以及最新开始投入试用的固态电池。但是,他们都基于电池材料,只有基础材料的突破才可能迎来电池的突破。最近,中科院研制出信心电池材料:富锂锰基正极材料,有望使电动车续航轻松突破上千公里。 ...
综合报道
2021-12-13
新材料
电池技术
新能源
新材料
英特尔10倍混合键合新封装技术详解
自从Intel新的CEO基尔辛格上任以来,重启了IDM2.0战略,重视技术研发,最近其在2021 IEDM会议上分享了10倍混合键合封装,这将使摩尔定律继续演绎。在芯片生产方面,Intel投资200亿美元在美建厂,同时也在其他地区不断扩产,最近将在马来西亚的封装厂投资70亿美金。 ...
综合报道
2021-12-13
制造/封装
业界新闻
产品新知
制造/封装
紫光集团重组由智路建广联合接盘,阿里出局
12月10日晚间,紫光集团发布重磅消息,集团重组的战略投资者确定为智路资本和建广资产组成的联合体。直到11月,中国政府还是倾向于由阿里巴巴收购清华紫光集团,但12月2日美国证券交易委员会(SEC)修订完善《外国公司问责法案(HFCAA)》,阿里的海外上市身份导致了存在泄露风险…… ...
综合报道
2021-12-13
收购
中国IC设计
制造/封装
收购
吉利车规级芯片“龍鹰一号”参数性能详解
全球芯片短缺一方面给车企带来了较大的影响,芯片涨价数倍,零部件短缺导致工厂停工减产,另一方面,国产厂商抓住机会对其中一些车规级芯片进行国产化替代,同时研发新的核心芯片。最近,吉利就推出了车规级芯片“龍鹰一号”,请看其参数性能详解。 ...
综合报道
2021-12-11
汽车电子
业界新闻
市场分析
汽车电子
NVIDIA显卡市场价格局面:“想降无法降”
在芯片短缺加上对虚拟货币的挖矿浪潮中,NVIDIA显卡价格出现了奇特的一幕:原厂NVIDIA想降价,却没法控制市场,成了:“想降无法降”。 ...
综合报道
2021-12-11
光电及显示
业界新闻
市场分析
光电及显示
固态电池制造商Solid Power顺利上市,背后是福特和宝马
在新能源如火如荼的大势下,中国的三元锂电池和磷酸铁锂电池是两大技术路线,也成就了比亚迪和宁德时代两大电池巨头。不过,最近第三大技术路线:固态电池,也开始驶入了快车道。固态电池制造商Solid Power顺利上市,其背后是福特和宝马的支持。 ...
综合报道
2021-12-11
电池技术
新能源
汽车电子
电池技术
龙芯中科即将上市(附IPO详情和核心技术详解)
拥有完全自主指令集架构—LoongArch并研发出“龙芯1号”,”龙芯2号”,”龙芯3号”等CPU的国产芯片厂商龙芯中科即将上市! ...
综合报道
2021-12-10
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
总数
10569
/共
423
首页
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
机器人
宇树科技人形机器人“翻车”,两条腿的还是不稳吗?
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!