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业界新闻
【ICCAD 2021】安谋科技:xDSA的三大特点和XPU的三层含义
提到域架构(DSA),大家可能比较熟悉,近年DSA来被誉为AI芯片的新黄金架构。但是xDSA超域架构相比DSA有什么不同,可能知道的人并不多。在日前举办的中国集成电路产业设计年会(ICCAD 2021)上,安谋科技超域处理器研发部联合负责人KengSu Teoh在接受《电子工程专辑》等媒体采访时,解释了xDSA的特点,以及安谋科技推动XPU架构的初衷。 ...
刘于苇
2021-12-26
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
【ICCAD 2021】西门子EDA:数字孪生将带来超越EDA的概念
“EDA工具如果不能做到最好,客户在做最新设计时就不会想用它,所以我们必须时刻加强工具本身的深度和宽度。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会(ICCAD 2021)上,西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到,“就拿工艺节点来说,我刚入行时还在做0.25或0.18微米,现在3纳米的样片已经出来了。过去20年跨越了十几个技术节点,摩尔定律能一路坚持下来,是全行业生态系统努力协同的结果。” ...
刘于苇
2021-12-25
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
收购
EDA/IP/IC设计
特斯拉美国Q4销量将大幅增长近43%,中国Q4也将激增
由于在中国的建成了成熟的生产工厂,并具备高效率的生产能力,特斯拉不仅在中国销量大涨,在美国,预计Q4的销量也将增长近43%。 ...
综合报道
2021-12-25
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
台积电3nm量产时间:2022Q4,三星4nm猎户座2022Q1上市
台积电与三星在芯片代工领域的竞争由来已久。当前在3nm,4nm等工艺上各有优势,其进程也相差不大。据报道台积电将于2022年第四季度量产3nm新,而三星4nm猎户座Exynos 2200将于2022Q1上市。 ...
综合报道
2021-12-25
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
AMD Zen 4 最新处理器单核跑分24723,位居Geekbench榜首
Zen系列处理器成为AMD崛起的武器,在于英特尔桌面处理器的十余年对决中,屡屡获得好评。最近,其最新Zen 4处理器单核跑分达到24723,成为Geekbench榜首。 ...
综合报道
2021-12-25
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
宁德时代国内千亿项目投产,或在国外波兰投资20亿欧元建厂
尽管最近风波不断,宁德时代国内外建厂扩产的脚步没有停下。在福建福鼎市的全球最大单体项目投产,同时传闻将在波兰投资20亿欧元建厂。 ...
综合报道
2021-12-24
新能源
汽车电子
业界新闻
新能源
苹果替代刘海的“打孔显示器”将由三星和LG提供
从iPhone 11开始,市场一直传闻下一代iPhone机型将取消刘海,但是刘海直到iPhone 13依然存在。不过可靠消息显示2022年的iPhone 14可能真的会取消刘海,因为苹果在设计替代刘海的“打孔显示器”,而这类显示器将由三星和LG提供。 ...
综合报道
2021-12-24
光电及显示
业界新闻
产品新知
光电及显示
IC Insights:2021年17家半导体公司销售额超百亿美元,三星位居榜首
12月20日,市调机构IC Insights在更新的McClean报告预测指出,预计AMD、恩智浦和ADI公司将在2021年加入“超级供应商”的行列。三星电子的半导体销售额预计将在2021年达到近831亿美元,使其成为今年最大的半导体供应商。 ...
IC Insights
2021-12-24
业界新闻
市场分析
业界新闻
21亿美元,格芯再获AMD追加芯片订单
12月23日,美国证券交易委员会 (SEC) 的文件显示,AMD已与晶圆代工厂格芯签订了从2022年到2025年的芯片供给长约,价值约有 21 亿美元,双方已敲定修订协议。 ...
综合报道
2021-12-24
业界新闻
数据中心/服务器
业界新闻
对智能驾驶来说,存储、感知、计算、连接正在发生怎样的技术演进?
在12月23日举办的国际汽车电子论坛智能驾驶分论坛上,我们不仅看到像大陆集团、均胜电子、宁德时代、英飞凌这样的老面孔,也能看到造FPGA的赛灵思、造存储器的江波龙、造CIS(CMOS图像传感器)的思特威、相关连接标准与芯片的Valens Semiconductor和信号链MCU的芯海科技,以及属于偏向造车新势力的智己汽车。这也能看出“智能驾驶”时代的产业发展相当热闹,汽车这个词在显著拓展着其边界。 ...
黄烨锋
2021-12-24
无人驾驶/ADAS
汽车电子
摄像头
无人驾驶/ADAS
DRAM、NAND很快就会被新型存储器取代吗?
今年WAIC世界人工智能大会的芯片论坛上,刘明院士就有做过近存与内存计算的研究报告,此前我们也做了报道;本文将对这部分内容有了进一步的延伸。 ...
黄烨锋
2021-12-23
存储技术
业界新闻
存储技术
美光确认DDR5缺货,原因是PMIC和VRM芯片短缺
芯片短缺已经持续了一年多,尽管业界表示将有一部分芯片在2022年将得到缓解,但是最近美光确认DDR5缺货,原因是PMIC和VRM芯片短缺所致。 ...
综合报道
2021-12-23
存储技术
业界新闻
市场分析
存储技术
520公里续航!特斯拉被比亚迪刀片电池装备下的电瓶车打败
比亚迪与宁德时代不仅是中国也是世界最强大的新能源电池供应商,最近比亚迪的刀片电池被装在普通的两轮电瓶车上,其续航达到520公里,这一续航完败特斯拉。 ...
综合报道
2021-12-22
电池技术
电源管理
新能源
电池技术
中国芯片半导体100强排行榜:华为海思依然位居首位(附名单)
华为被美国打压制裁以后,业绩普遍认为海思业务也大幅受挫。然而,最近中国芯片半导体100强排行榜中,华为海思依然位居首位。 ...
综合报道
2021-12-22
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
芯片制程新工艺造价需多少?5nm 200亿美金(1000亿人民币)!
最近,台积电与三星甚至英特尔在代工领域的竞争越来越激烈,这种竞争依然回到数年前三星与台积电的那场制程模式之争上来。最近有行业分析得出5nm工艺的制程研发产线投入需要200亿美金左右,其中研发需要50亿美金左右,而仅仅产线则需要160亿美金左右,约1000亿人民币! ...
综合报道
2021-12-22
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
华为“星闪”车载传输技术方案及联盟成员
华为最近在汽车领域动作频频,不仅仅与车厂合作开发自动驾驶汽车,更在技术层面深耕。在车载无线传输方面更是推出了“星闪”技术方案,联盟单位超过140家。 ...
综合报道
2021-12-22
接口/总线/驱动
无线技术
汽车电子
接口/总线/驱动
MIT最长柔性纤维电池详解
21世纪的科技发展越来越快,最基础的材料技术也得到了一定程度的发展。特别是在需要提供短程还是长久的电池方面,无论是用于数码的锂电池还是用于新能源的动力电池,都已经基本满足需求。然而,在柔性电池方面,此前一直未有进展。不过,最近MIT打造出了世界上最长的柔性纤维电池,未来可以做到1Km,这种技术有望在多方面得到应用。 ...
综合报道
2021-12-22
新材料
电池技术
业界新闻
新材料
对簿公堂!长电科技为何诉甬矽电子多项侵权?
今日,国内封测龙头企业长电科技发布公告称,针对甬矽电子(宁波)股份有限公司的侵权和不正当竞争行为,发起了一系列法律行动,旨在维护自身合法权益,推动行业健康发展。 ...
邵乐峰
2021-12-21
业界新闻
业界新闻
存储技术论坛干货分享:市场现状、移动存储技术趋势、ECC未来......
今年中国(上海)集成电路创新峰会的存储技术论坛上,中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明在论坛的圆桌环节,论及打造基础研究、技术研发、工程应用与产业化的协同产业链时,特别提到:“这个领域分成3大块,包括做学问的、产业化的,还有中间部分——包括政府官员和做成果转化的。” ...
黄烨锋
2021-12-20
业界新闻
存储技术
业界新闻
RISC-V是开放还是开源,能否参考开源软件的商业模式?
在RISC-V出现之前,处理器行业的旧商业模式是先寻找供应商,再获取其指令集架构(ISA),例如Arm模式。但这样的模式授权费用较高,而且不能与他人分享,所以2014年RISC-V一经推出便快速获得大量认同。与此同时也带来了商业模式的改变,新的模式是“选择RISC-V,再寻找供应商、搭建自己的core,或采用开放资源的core”。虽然RISC-V在获取core资源上有极大自由度,但仅凭这样就能做出商业化的处理器产品吗? ...
刘于苇
2021-12-20
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
赵伟国已与韦尔股份、闻泰科技、国科微等联系,倡议紫光集团公开竞价出售
根据紫光集团的公告声明,明确指出紫光集团资不抵债。赵伟国在12月19日开启了第二轮交战,再发《北京健坤投资集团有限公司致紫光集团全体债权人的公开信》。 ...
综合报道
2021-12-20
业界新闻
业界新闻
小米折叠屏手机新专利:卷曲屏
最近华为官宣即将发布P50 Pocket折叠屏手机,折叠屏屏手机市场似乎有再度升温的迹象。这边,小米又申请了新的专利。 ...
2021-12-19
知识产权/专利
智能手机
消费电子
知识产权/专利
台积电4nm助力天玑9000 领先 骁龙8 Gen1性能
高通和联发科各自的两款顶级旗舰芯片最近性能PK此起彼伏。有爆料称,在台积电4nm的助力下,天玑9000的能效领先骁龙8 Gen1。而骁龙8 Gen 2才会使用4nm,预计明年量产。 ...
综合报道
2021-12-19
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
龙芯中科自主指令将与Intel和AMD并驾齐驱
龙芯中科即将上市,其技术也有了新的突破,最近,有媒体爆料了陆伟宁的邮件显示龙芯将为LoongArch实现LLVM主线支持的计划,这将向Intel和AMD两大主流CPU看齐。 ...
综合报道
2021-12-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
IBM和三星新芯片设计大幅降低能耗的原因是什么?垂直堆叠晶体管设计!
现在的芯片领域,摩尔定律似乎有所停滞,不过各大芯片巨头在芯片设计和封装等方面在积极研发新的技术。据报道IBM和三星研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。能够大幅降低能耗,幅度达到85%。 ...
综合报道
2021-12-19
EDA/IP/IC设计
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业界新闻
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