CINNO Research公布了2021年中国大陆面板厂电源管理芯片采购金额排名，集创北方的PMIC芯片以21.1%的市占率位列第一，受半导体产业链供给紧张的影响，晶圆产能持续短缺造成晶圆代工价格不断提升，相关芯片价格也将长期保持高位运行...... ...

数据显示，得益于权利金与非权利金营收的强劲表现，Arm 2021 财年整体营收同比增长 35%，达 27 亿美元。Arm 首席执行官Rene Haas 表示，Arm已经解决了其中国合资公司安谋科技（Arm China）的控制权争夺问题，罢免了前首席执行官吴雄昂…… ...

近日特斯拉在北美正在召回13万辆汽车，原因是汽车信息娱乐系统中的CPU在快速充电期间过热，可能导致汽车的触摸屏出现故障或完全空白。 ...

受近期油价飙升影响，沙特阿美（Saudi Aramco）的股价升至历史最高水平，市值达到约2.43万亿美元。苹果（Apple）股价则大跌5.18%，一夜之间1296亿美元市值蒸发，触及去年10月底以来新低…… ...

长期而言，博世将继续坚持本土化发展，积极布局包括电气化、氢能、燃料电池、人工智能和物联网技术创新等战略重点领域。 ...

在典型的SoC芯片研发项目中，工程师通常需要花费四成左右的时间进行调试，工程复杂且费时费力。好的调试系统不仅可以确保项目的成功，更可以有效提高SoC芯片的设计和验证效率，降低芯片设计成本。作为国内率先发布的数字验证调试系统，昭晓Fusion DebugTM 的发布填补了多项国产技术空白...... ...

稀土永磁电机是70年代初期才出现的一种永磁电机，具有体积小、重量轻、效率高、特性好等一系列优点，目前大部分汽车企业都在采用。其内部关键材料是钕铁硼磁铁，钕元素属于稀土，中国占据了绝大部分产能，有分析认为中国能够以此卡住全球永磁电机，乃至新能源汽车行业的脖子。事实真的如此吗？ ...

原本我们认为，H55大概会是H45进一步放宽频率、功耗的超频版，但没想到Intel刚刚发布的这名H系列家族新成员，实则与早前的H45差别甚大，反倒更加靠近面向台式机的S系列芯片。这个新成员的系列代号为“HX”。 ...

由于我们彻底巅覆 GaN 的半导体材料和结构技术，让我们突破在单位像素上呈现全光谱颜色。同时，PoroGaN微显示平台的光电特性，简化了电子和光电系统设计集成的过程。目前微米纳米级的Micro-LED 和 Mini-LED 显示器在制造所需的多阶段工艺仍然具有挑战性，凭借 Porotech 的多孔氮化镓 (GaN) 技术和架构平台，可以大幅简化现有质量转移(Mass Transfer)或拾取和放置(Pick-and-Place)等Micro-LED制程。 ...

据中国地震台网测定报道，5月9日14时23分在台湾花莲县海域（北纬24.01度，东经122.51度）发生6.2级地震，震源深度16千米。本次台湾省地震，各地震度如下，宜兰3级、花莲3级、台北3级、台东3级、南投2级、台中2级、桃园2级、新竹2级、苗栗2级、云林2级、彰化2级、嘉义2级、高雄2级...... ...

在国内外大型企业的人力资本管理（HCM）领域，曾经是SAP、Oracle、Workday三大国际巨头的天下，国内公司只能位居第二梯队。然而，随着HCM市场和国内外形势的改变，国内厂商金蝶，在吸收了与华为合作项目中的丰富场景与领先实践，并结合了金蝶二十多年的HR数字化产品经验，推出新一代HR 人力云产品“星瀚”之后，这一局面或将改变。 ...

与半导体领域的EDA被国际三大巨头垄断一样，在人力资本管理（HCM）SaaS领域，面向巨头企业（五百强或者差不多量级）的HCM也曾被SAP、Oracle、Workday这三大国际巨头垄断。不过，今天，这一垄断或被打破了：金蝶基于其成熟的“苍穹”PaaS云计算平台，隆重发布了面向大型和超大型企业的人力资本管理平台”星瀚”人力云。 ...

除了Marvell、Microchip、三星、西数等，在SSD主控这个市场还有一众国产厂商，行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0，由于英特尔CPU支持得晚，这个标准的产品在2018年才姗姗来迟，注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底，国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功…… ...

Soitec 近日发布了其首款基于独家专利技术 SmartSiC™ 打造的200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆，助力提升电力电子设备的性能与电动汽车的能效，这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上…… ...

2021年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球半导体市场总额 6146 亿美元的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。TOP 5、TOP 10 和TOP 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点...... ...

今年 1 月，特斯拉首席执行官马斯克曾公开表示，“今年将为全球第五座超级工厂选址”，可能会在年底公布相关消息，人们就推测这一座超级工厂“很大概率还是会落地中国”。此前，中国已有沈阳、广州、深圳、青岛、宜宾、重庆、合肥、武汉、西安等九座城市，与特斯拉中国第二座工厂计划传出“绯闻”。 ...

IonQ与韩国车厂Hyundai Motor携手开发一个能在量子计算机上执行的电池化学模型，用以仿真氧化锂的结构与能量，目标是强化锂电池的性能、成本与安全性。通过量子计算机提供的化学仿真与运算加速，可望提升下一代锂离子电池的质量，提供更高的容量与耐用性，这些优势也能让电动车(EV)对消费者来说更具吸引力。 ...

Ambarella在CV3汽车系统级芯片中使用IMG BXS系列ASIL-B级GPU ...

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品 ...

长期以来，科技公司的健康研发投入占比大概是18% ，而对于芯片设计行业来说，这个数字可能要达到 20%。2021年全球半导体研发支出首次超过800亿美元，整体达到815亿美元，较2020年增长12%。仅英特尔一家公司的研发支出，就占前十大半导体公司研发支出总和的26.83%，从目前中国上市fabless厂商的研发投入营收占比来看，大多难以达到欧美公司的水平，但汇顶科技无疑是最接近的之一…… ...

Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯片制造成本到设计的整体可扩展性方面都具有更多的优势和潜力。 ...

法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第四季度业绩（截止 2022 年 3 月 31 日），合并收入为 2.82 亿欧元，较 2022 财年同期的 1.81 亿欧元营收增长 56%。此为综合了 53% 的营收增长（按汇率不变计）和 3% [3] 的积极货币影响的结果。 ...

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。 ...

晶圆代工厂联电董事会通过，将斥资人民币48.58 亿元，分 3 年向中国大陆合资股东买回厦门联芯12英寸厂的所有股权，使其成为联电旗下全资子公司。目前联电对联芯的占股有39.7641%，和舰对联芯的占股有32.9691%，相当于联电对联芯的总占比股份有72.7332%...... ...

 由TE Connectivity（简称“TE”）主办的TE AI Cup 2021-2022 竞赛近日圆满收官。本届赛事共吸引全球逾百名学生参与。他们致力于应用AI技术解决现实世界中的真实挑战。 ...