Gartner数据显示，2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%，达到了1,002亿美元，超越整体半导体产业的成长… ...

英特尔在2021年宣布了雄心勃勃的工艺技术蓝图，目标是超越其竞争对手台积电和三星，重新取得领导地位... ...

硅光芯片异军突起,在芯片领域引领了一场变革,融合光子和电子优势,突破摩尔定律限制,满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求。预计未来三年,硅光芯片将承载大型数据中心的高速信息传输。 ...

华为坚持每年将10%以上的销售收入投入研究与开发，近十年累计投入的研发费用超过人民币8450亿元。近日华为在深圳召开“开拓创新视野：2022创新和知识产权论坛”，并公布华为“十大发明”评选活动中获奖的重大发明。 ...

近日英特尔（Intel）宣布已经冻结了台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘工作，并将重新评估工作重点，预计在两周内恢复部分招聘工作。Intel此次冻结招聘工作，是为了调整后续工作的重点和优先级，从而应对之后宏观经济问题上的不确定性…… ...

6月9日，由电子科大科技园国家大学科技园与成都市双流区新科局联合主办 ，电子科大科技园（天府园）联合硅海集智联合承办的思比齐·“未来之芯 为国筑基”集成电路产业链实用人才供需交流会在电子科大科技园（天府园）举行。 ...

俄罗斯外交部官网6月6日宣布，引用 2002 年 7 月 25 日第 114-FZ 号联邦法律，关于反极端主义活动对美国公民实施新制裁，对61名美国公民实施制裁。本次制裁主要针对各大美国科技公司负责人，AMD总裁兼CEO苏姿丰（Lisa Su）也位列其中…… ...

由于韩国芯片制造业面临人才短缺挑战，三星电子和 SK 海力士这两大韩国本土芯片制造商，已经建议韩国通过为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金等措施，支持芯片相关人才的培养。 ...

粤港澳大湾区第一所集成电路学院——深圳技术大学集成电路学院正式更名为“集成电路与光电芯片学院”，同时升格为学校的一级学院，并将在今年9月迎来首批新生。首任院长由世界纳米激光及半导体器件领域的领军人之一、白光激光的发明者宁存政教授担任…… ...

与高通不同，苹果不仅自研芯片，它自己还具备PC制造业务及软件系统开发的技术底蕴。自研的Apple Silicon芯片能轻松应用在自家的笔记本上，苹果还专门为该芯片研发对应的软件、系统，这几点是高通完全无法相比的。所以，暂且不考虑高通能不能研发出比苹果M2更强的芯片，造出来后有多少人愿意用才是关键。 ...

6月6日下午，在2022年高考数学科目结束之后，很多考生被全国乙卷“难哭”，纷纷表示感觉考得很不好，太难了！有网友表示，这是在为半导体行业选人才，因为半导体工程师的技能源于高度可移植的才能，他们需要在数学和计算算法、设备物理、计算机编程和数据分析方面表现出色。特别是进入到AI芯片的设计，算法成为芯片中非常重要的部分，数学专业反而成为了关键…… ...

该模型采用前馈全连接神经网络架构，其中隐藏层权重分别由二值权重和浮点型权重两部分组成（图1a）。模型在进行多任务连续学习时采用了非对称权重更新策略，通过限制与新任务相关性弱的权重更新，平衡权重的可塑性与稳定性，从而有效缓解灾难性遗忘（图1b）。在硬件方面…… ...

近日IC Insights公布全球前十大模拟IC厂商，德州仪器（IT）凭借141 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场份额，稳居全球领先模拟设备供应商的龙头地位。2021年TI 的模拟销售额与 2020 年相比增长了近 32 亿美元，同比增长29%。 ...

自纳芯微上市之后，A股再度迎来一只百元新股。6月8日，华海清科股份有限公司成功在上海证券交易所科创板上市，股票发行价格为136.66元/股，开盘即大涨80%，股价最高为246元/股；截止发稿前，股价为227.8元/股，涨幅降到66.69%，市值为243.89亿元。 ...

作为湾区本地人，Michael是一名狂热的高尔夫球手和户外运动爱好者，也是湾区的铁杆体育迷，即使是那些已经离开的球队（go Raiders!）。在加入 Synaptics 之前，Michael 是 Finisar Corporation 的首席执行官，他还是该公司的董事会成员。 ...

6月7日凌晨，苹果在WWDC 2022大会上除了全面升级麾下硬件产品的操作系统外，还发布了全新的M2处理器，并推出了两款基于M2处理器的MacBook笔记本电脑，分别是MacBook Air及13寸MacBook Pro。业内人士认为，由于当前半导体制造工艺水平停滞不前，导致M2的提升并不明显…… ...

6月6日下午，龙芯发布了面向通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求的龙芯3C5000服务器处理器，并联合生态伙伴共同共发布构建新一代国产服务器基础软硬件平台。据介绍，龙芯3C5000处理器采用完全自主的LoongArch指令架构，16核心单芯片unixbench分值9500以上，双精度计算能力达560GFlops，16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当…… ...

从现在开始，俄罗斯和白俄罗斯实体只能从中国台湾公司购买运行频率低于 25 MHz 并提供高达 5 GFLOPS 性能的 CPU。这基本上排除了所有现代技术，包括用于复杂设备的微控制器。 ...

6月7日凌晨1点召开WWDC 2022全球开发者大会。市场预计，苹果将在本次WWDC上计划对其所有软件进行更新，以及推出更多服务和产品。据悉，苹果已聘请乔恩·法夫罗(Jon Favreau)等好莱坞导演为其增强现实（AR）或称混合现实（MR）头盔开发视频内容。但由于电池续航和性能问题，这款设备预计要到2023年才会发布。 ...

根据美国联邦安全机构去年提出的建议，本田、现代、三菱、保时捷、大众和沃尔沃汽车，以及电动巴士制造商Proterra和Van Hool汽车制造商已经改进了各自的电动汽车应急指南，并纳入了扑灭锂电池起火的具体细节。 ...

俄罗斯政府称，俄罗斯过去向日本和其他国家供应的惰性气体，在12月31日前只有在获得国家特别许可的情况下才能出口。这意味着，俄罗斯年内将限制惰性气体出口，早就脆弱的芯片产业链或将再迎雪上加霜。 ...

日前，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)表示对经济状况不乐观，特斯拉需要裁员约10%，且将暂停全球招聘。他同时警告说，特斯拉一定要关注成本和现金流，未来的日子会比较艰难。或许是为了降低外界对裁员消息的忧虑，6月5日马斯克又在推特上针对裁员一事澄清…… ...

按照莱迪思（Lattice）产品更新的常规节奏，最近莱迪思推出了两款新品：安全控制FPGA——莱迪思MachXO5-NX，以及莱迪思的首个ORAN解决方案集合。 ...

受限于传统计算器体系的冯-诺依曼架构，存储器带宽与计算需求之间的存储墙问题日益突出，1T1C DRAM正面临工艺微缩的挑战。HBM的出现是DRAM从2D架构转向3D架构的突破，此外研究者们也开始在无电容技术方面下功夫，有Dynamic Flash Memory、VLT技术、Z-RAM等技术出现。华为与中科院微电子研究所合作开发的采用垂直环形沟道器件结构（CAA，Channel-All-Around）晶体管（IGZO-FET）3D DRAM技术，也是基于IGZO的2T0C DRAM…… ...

Arm证明自己也能做高算力之后，仍有不少人认定x86做不了低功耗。有这样的想法并不奇怪，毕竟Intel此前几度尝试攻占手机市场都未能成功；且x86 CPU在笔记本PC平台的续航，大方向暂时无法和苹果、高通这样的Arm阵营选手一较高下；加上早年还有IBM用于服务器的POWER下放给笔记本处理器彻底失败的案例在先，更让人感觉功耗还是跟指令集强相关的。真的是这样吗？ ...