紫光展锐发布公告对外正式敬告，有个别企业或者个人在未经展锐授权情况下，使用二次加工的芯片产品应用于功能机产品市场，进行商业化使用。如果后续有继续相关侵权产品的企业和个人，展锐将对相关行为人追求法律责任。 ...

格芯2023年将针对部分客户与工艺涨价，涨幅最高达8%。其涨价的底气来自于：一方面是格芯先前的报价低于竞争对手，另一方面是格芯近期与高通达成合作，双方达成2028年共计74亿美元的采购承诺订单。 ...

半导体行业瞬息万变，其技术领域的发展速度以及行业挑战也是非常迅速的。所以，非常关键的是，我们的思维方式以及解决问题的能力需要时刻处于行业最前沿，与时俱进的思维模式以及灵活的解决方式在这个行业是不可或缺的，并且追求更加高效和协同合作。 ...

无剑600平台是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台：它支持4核高性能RISC-V处理器，最高主频可达2.5GHz，实现了CPU+XPU异构架构的全面优化；支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT；整合4TOPs的Int8 AI算力；全流程满足GP TEE国际安全标准。 ...

中国要实现芯片产业自主可控的目标，必须打破现有主流CPU架构的垄断格局，RISC-V具有两大特点：一是采用开源模式，二是精简指令集架构和可定制化的模块化设计。在8月23日，赛昉科技创始人兼CEO徐滔在“2022新产品发布会”线上公布了两款新品：全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110，和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2...... ...

苹果公司前工程师张晓浪在美国加州圣何塞联邦法院就一项刑事指控认罪。根据加州圣何塞联邦法院的电子摘要，张晓浪在周一的听证会上承认了一项窃取商业机密的指控。法官已下令将他的认罪协议封存，将在11月14日作出判决。张晓浪面临最高10年监禁和25万美元的罚款...... ...

“从2019年到2021年，DRAM和Flash市场一直处于缺货状态，加之受到COVID-19疫情和俄乌战争影响，缺货的时间表又被延长。我们预计最早要到今年下半年或是2023年，内存市场的供货状况才会有所缓和。”华邦DRAM产品技术经理Tetsu Ho在先前举办的研讨会中表示，很多不同类型的内存厂商都在积极扩充产能，华邦也不例外，其第二座12寸晶圆厂预计将于2022年第四季度落成使用。 ...

近年来，EDA上云已经成为半导体行业的共识，业内也涌现了一批可提供云端EDA设计方案的供应商，亚马逊云科技作为其中的佼佼者，已经与全球主要的EDA厂家建立起密切的合作，其方案也得到了晶圆制造厂的安全认证。 ...

“音频的发展一直在变化，1877年爱迪生发明留声机，20世纪60年代出现卡带机，1982年索尼公司推出CD机，2001年苹果公司推出iPod……从1877年到2001年，在这上百余年时间里，音频产品的发展主要围绕不同存储介质，以及模拟音频到数字音频的转换。” ...

“在5G+AIoT技术的推动下，5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地，这些细分市场的规模值得关注。” ...

集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来，在国家政策支持和市场需求拉动下，我国集成电路发展迅速，取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计，截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。但随着国际环境不断变化，壁垒愈发固化，新冠疫情导致全球“缺芯”局面更加严峻，全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革，不稳定性、不确定性越发明显，加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识，集成电路产业发展迎来新的窗口期。 ...

2022年9月7日至9日，英思嘉与您相约2022 CIOE深圳光博会，诚邀莅临5号馆展位5A61了解更多精彩信息！ ...

虽说用不带独显的轻薄本、办公本来跑AI测试还是挺不靠谱的，因为真的要做AI开发，显然不会用这样的配置来干这么重的活儿。但这两年的笔记本处理器动不动就12核心，光跑Cinebench渲染也是可惜了…倒不只是图一乐，这样的测试对各位预估同核心微架构、不同规模的CPU，应当也能有个概念。 ...

今年以来，各大原厂持续在技术上不断探索，其中NAND技术向200+层堆叠以上推进， DRAM技术引入EUV并向更微缩制程演进，这些技术上的更迭创新会如何引导应用需求的变化发展？但与此同时，不确定性因素的频发…… ...

成都玖锦是成立于2012年的国家高新技术企业，拥有一支研发射频微波和毫米波电子测试测量仪器的专业技术队伍，具备测试测量分析产业从硬件设计、核心处理算法研究及终端产品到解决方案开发的完整产业链研究能力。 ...

跃昉科技全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。四核1.8G的CPU，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境 ...

今天圆满落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年，砥砺前行”为主题，汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，共同回顾中国半导体产业20年发展历程，并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。 ...

为消除IC设计公司对安全性的担忧，楷领凌云平台进行了企业租户子网隔离、用户多级权限隔离、数据安全加解密、SSL加密通道信息传输、Token令牌验证机制、IP、MAC白名单管理、用户行为日志审计等安全防护，保障用户体验的同时，帮助客户快速构建低成本、安全、高效的EDA的环境，同时避免在安全方面的重复投入。 ...

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）首站于2022年8月16日在南京国际博览中心盛大开幕。IIC作为中国具影响力的IC和系统设计盛会， 现场汇聚产业峰会、高端论坛、年度创新产品展示、技术交流等，聚焦国际集成电路应用趋势和领先IC设计技术，以及电子业“碳中和”产业发展前沿科技，助推产业创新发展。 ...

在全球贸易与科技遭受疫情与各国竞争带来的挑战之际，一年一度期待已久的深圳工业展今天正式开幕了。这次展会上，绝大多数均为国内厂商，他们各自高端大型工业设备、机器人、仓储物流等设备与技术悉数展出演示，体现了中国强大的工业制造能力与全产业链优势。 ...

毕业前后的几年是我们人生中非常重要的一段选择窗口期。在这几年里，我们做出的或大或小的每个选择都有可能改变我们人生的轨迹。面对太多的行业热点，太多的可能性，太多的橄榄枝，对于刚步入社会的年轻人要能保持足够的定力…… ...

作为国际领先的无源无线技术和产品提供商，飞英思特凭借在无源物联网领域多年的深耕，成功研发出了能量采集、微能管理、超低功耗三大核心技术，并推出了一系列微能管理模组和自供能产品解决方案，凭借其自供能的创新优势，大大降低了物联网终端设备的能耗，可为企业实施节能减排和碳中和目标提供关键助力。 ...

成都氮矽科技有限公司(以下简称氮矽科技)成立于2019年，位于成都市高新区，是国内首批成立的氮化镓设计公司，致力于打造属于中国的氮化镓国际一流品牌。氮矽科技主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供，并通过国内首款独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。 ...

JBD首创了在晶圆级制备微显示器件的混合集成技术，该方式摆脱了传统“巨量转移”技术下所带来的低转移效率、低良率、高成本及无法做高像素密度（PPI）等问题，其微显示产品具有高光效、高亮度、高帧频、高可靠性、低成本、小体积等优势。 ...

格科微团队采用了单芯片集成工艺，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸，满足5G手机紧凑的ID设计需求。 ...