2027年意法半导体有望实现碳中和，全球可再生能源发电购电量占比从 2021 年的 51% 增至 2022 年的 62%；2022 年，77%的新产品被评定为负责任产品（2021年为 69%）。 ...

意法半导体第一季度净营收42.5亿美元; 毛利率49.7%；营业利润率28.3%; 净利润10.4亿美元；在扣除10.9亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流为2.06亿美元；业务展望(中位数): 第二季度净收入预计42.8亿美元；毛利率49.0%。 ...

TI表示，许多企业客户库存积压严重，目前正在消耗多余库存。这对TI来说是个麻烦，因为企业芯片市场占其总收入的七成，其中行业专用芯片占大约四成。这先前协助该公司躲过个人计算机和智能手机销售下滑带来的影响。 ...

新产品STHVUP32的输出电流达到±800mA，目标应用是那些对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式系统。与64 通道的STHVUP64一样同属超声波发射器产品组合，新款32 通道发射器的功能特性与64通道款相似，可以提高下一代经济型高性能医用和工业扫描仪的性能和集成度。这些功能特性包括最大化图像质量的创新技术、内置数字光束控制、节省空间的驱动器架构和低功耗模式。 ...

采矿连接系统的成败取决于基础设施的质量。传统上，地下安装设施通过结合同轴和光纤线缆来将传感器连接到地面。然而，有线网络的安装成本很高，缺乏灵活性，而且消耗宝贵的材料…… ...

艾默生看重NI在数据采集、仪器控制和机器视觉的自动化测试设备和软件的实力，自2022年5月开始，关于NI的收购已经持续了将近一年。在收购中，艾默生击败了规模较小的竞争对手福迪威（Fortive Corp .），而另一家潜在收购商是德科技(Keysight) 则因为可能涉及反垄断问题，希望较为渺茫。 ...

5G LAN是3GPP R16标准定义的重要特性之一，具有组建灵活、直接互通等特点，且在空间拓展性、移动性、安全性等方面表现优异。随着5G技术的迅速发展，5G LAN在专网部署中的优势日益显现，特别是在工业场景中…… ...

随着碳交易体系的不断完善，未来更多行业有望纳入覆盖范围，“十四五”成为我国实现碳达峰碳中和战略目标、加快推进能源体系清洁低碳转型的关键期、窗口期。高排放企业如何提高自身能源综合管理水平，降低能耗及能源成本？公共建筑、居民小区如何利用储能站、可再生能源发电设备等技术实现错峰用电和绿色用电？从更细分的角度，上游半导体供应商又能为从大型数据中心，到小型物联网终端设备的能效提升做些什么？一系列相关问题成为了围绕双碳目标上下游厂商共同关注的焦点。 ...

全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布已于近日完成数千万元战略轮融资。本轮融资由盛视科技及润物创投联合领投，资金将主要用于推进SynSense时识科技3D AI高速视觉类脑处理器的研发，以拓展可广泛用于无人机、机器人、自动驾驶等自主系统的高速动态视觉解决方案。 ...

2023年3月29日，为期两天的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心拉开帷幕。首日举办的第二届“碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“，邀请了罗兰贝格、意法半导体、英飞凌 、蓉矽半导体、NVIDIA、Graphcore、上海市节能减排中心、阳光电源、中科创星、AMD、上海绿然环境信息技术有限公司等厂商的企业高管共同探讨碳中和与能源转型之路。 ...

工业4.0是制造业的追求目标，而通往这一目标的必经之路是数字化转型。基于IIOT的先进传感器、无线网络、云设施以及大数据等后现代技术，将为数字化转型奠定基础。不过，鉴于目标的复杂性和多样性，企业如何把联网机器、机器学习、自动化和大数据嵌入到具体运营中，将会决定在迈向工业4.0的道路上能够走多远？ ...

半导体行业越来越倾向于利用碳化硅和氮化镓这类宽带隙材料制造功率器件，但这些材料的成本仍然较高。如今，成本较低的氧化镓技术发展迅速，已达至超宽带隙半导体的前沿。基于其高临界场强、宽可调电导率、低迁移率等固有特性，氧化镓有望实现应用所需的高性能，成为现有宽带隙材料的可行替代。 ...

意法半导体多年来一直专注电动汽车、电源&能源，以及物联网&连接，这些产品技术有助于智能城市、智能建筑和智能工业发展。意法半导体的努力包括赋能可再生能源和智能电网应用，并更好地利用可再生能源和智能电网。这些是意法半导体的主要增长点，让意法半导体能够在整个市场周期中保持业绩稳定增长。 ...

在近日召开的全国两会上，“节能降碳”、“绿色低碳”成为代表委员热议的高频关键词，包括减污降碳协同、绿色金融、生态产品价值、碳市场建设、碳汇等关键词在提案中不断出现。政府工作报告对今年重点工作任务的建议中提出要“推动发展方式绿色转型”，“稳步推进节能降碳”。 ...

华邦电子与意法半导体于今日宣布达成合作，将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。 ...

本轮融资由Ausvic Capital（盈信泰资本）主导，融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发，以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案 ...

国民技术拥有业界领先的低功耗MCU技术、无磁计量技术、低功耗无线射频技术，以及金融级信息安全技术等表计核心技术和全栈芯片产品，面向表计行业客户提供低功耗MCU、低功耗蓝牙BLE5.1 SOC、金融级安全芯片等表计方案核心芯片产品，以及从端到云的智能表计解决方案...... ...

2月27日，2023年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那召开，中国移动总经理董昕出席大会并作主旨演讲。（文末附演讲PPT） ...

Morales预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%，前三季度均较2022年有所减少，第四季有所增长。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%，存储市场将衰退达23.8%！长期来看，IDC认为，未来5-7年半导体市场将达到5%的复合增长率，汽车和工业的半导体增速优于整体行业平均增速。 ...

日前，ADI深圳办公室乔迁新址至南山联想后海中心，ADI中国区销售副总裁赵传禹和ADI深圳Office总负责人萬芳与所有媒体用一场创新的“影评会”方式，以“过去、当下、未来”三个时间段为主题进行了深度交流。 ...

ADI的logo下面有一行小字“超越一切可能”，我想这也是拥有信心与韧性的ADI人对新年表达的期待。 ...

飞英思特科技宣告研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100，实现国内该类芯片产品零的突破，填补了市场空白。 ...

安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺，从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响，而远程控制甚至可能导致物理安全问题，因此必须防止未经授权的访问或非法控制。 ...

日本共同社报道，银行团已向JIP出示文件，承诺放贷总计约1.4万亿日元，资金筹措有一定眉目。不过，包括海外投资者等“行动派股东”相关人士在内的东芝高层是否接受提案，将成为今后的焦点。JIP此次提出了2万亿日元收购价，低于之前2.2万亿日元。 ...

英思嘉半导体发布业界首款25G CDR + EML Driver + BM LA Combo Chip产品——ISG-C2925，适用于25G对称和50G非对称应用，已开始提供样片。 ...