由于开关频率和电抗元件的存在，降压变换器电路产生了大量的电噪声和干扰。一些自激会发生在比电子开关频率高得多的频率上。因此，为了获得最佳且纯净的输出电压，设计师不仅要研究理论和实践，而且还必须采用高性能的滤波器，以实现优秀的设计，从而将这些电子噪声降至最低。 ...

该系列先期推出的两款产品SGT120R65AL 和 SGT65R65AL都是工业级650V常关G-HEMT™ 晶体管，采用PowerFLAT 5x6 HV贴装封装，额定电流分别为15A和25A，在25°C时的典型导通电阻(RDS(on))分别为75mΩ和49mΩ。此外，3nC和5.4nC的总栅极电荷和低寄生电容确保晶体管具有最小的导通/关断能量损耗。 ...

英国无晶圆厂半导体公司XMOS发布旗下最新的第四代Xcore架构，据称将可兼容RISC-V架构... ...

安森美提供卓越的裸片技术、优化和定制的模块设计及封装，助力光伏逆变器供应商能够在产品上市时间、产品开发、供应弹性和稳健的质量保证方面具备竞争优势。 ...

过去近三年，华虹半导体产能利用率持续饱满。招股书数据显示，过去两年，华虹公司的产能利用率均在107%以上。因此，通过本次IPO，华虹半导体将突破企业发展的制约瓶颈，进一步扩大生产规模，提高市场竞争地位。 ...

新的VL53L7CX具有原生64个(8 x 8)感测区，可以对每个区域内的多个物体测距，最大测量距离350cm。意法半导体的直方图专利算法可以检测和测量视场角内的多个物体，防污迹能力超过60cm。当最小测量距离为2cm时，传感器线性度和测量数据一致性出色。 ...

STHV200的线性驱动输出电流3A，脉冲驱动输出电流2A，主要用于驱动高级推车式医学超声诊断仪、工业无损检测 (NDT) 设备和压电变送器。线性驱动和脉冲驱动电路各自有两个通道，共用一个高压输出节点，方便用户根据应用灵活地选择最适合的输出。 ...

从2022年下半年开始的半导体下行周期，至今仍看不到复苏迹象。早先标普全球发布最新供应链报告称，全球对半导体的需求仍然低迷，而复苏要到今年晚些时候。SIA发布的2023年一季度报告，以及Omdia的最新研究均印证了这一说法…… ...

当前全球半导体供应链脱钩的风险加剧，将对欧盟汽车、机械等传统优势产业造成一定的影响，或再一次引发半导体供应链危机。根据最新的“欧洲芯片倡议”，其总目标在于支持欧盟的大规模半导体技术能力建设与创新，用于开发和部署下一代尖端半导体和量子技术，从而加强欧盟在创新设计、系统集成和芯片生产等方面的能力，以实现欧洲经济的数字化与绿色转型。 ...

特别是在自美国出台芯片扶持政策以及《通胀削减法案》之后，其将在全球范围内把产业链转移至美国本土的野心已路人皆知。在这样的背景下，全球各国和地区通过这样的相互合作，在通过利益绑定来保障各自利益的同时，也在一定程度上相互钳制，特别是防止“一家独大”，以在未来经济互动中拥有相对平等的地位。 ...

《实施意见》提出围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 ...

多元技术催动智能制造更加“智能”，衍生出更多新兴应用的同时，微控制器也针对这些技术与应用所需强化自身的能力。 ...

随着万物互联时代的加速到来，意法半导体也加快了STM32产品能力的迭代升级，更加快了与生态伙伴的合作和创新，不仅为客户提供广泛的产品组合，还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统，覆盖全系列产品。 ...

6月27日，中国移动于上海隆重召开以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）在此次盛会上，重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议，助力打造宽窄结合的物联接入能力，加快推进移动物联网全面发展。 ...

6月27日，中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发布首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议，以及采用第三代微内核架构设计的“OneOS微内核操作系统”。中移物联操作系统产品部副总经理李蒙，从极简内核、泛在连接、分布协作等方面对OneOS微内核操作系统进行了详细介绍。 ...

实际上，欧盟像全球其他地区一样，苦美国芯片久矣，加上疫情导致的全球芯片短缺危机更是暴露了欧洲在芯片供应安全方面的脆弱性。因此，不管结果如何，欧盟芯片扶持政策仍然是一项具有战略意义的举措，不仅能最大程度实现欧盟本土的芯片自给，而且有助于推动本地区在未来产业转型和低碳绿色发展中掌控更大的自主权。 ...

近日，在由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”上，同期举行了一场主题为“工业物联网与机器人”的专业论坛，来自移远通信、磐启微、盛博科技、清微智能和大族机器人等工业应用上下游企业就工业物联网、工业智能化和智能协作机器人等热门话题进行了分享。本文摘录了各位演讲嘉宾的部分精彩观点，详细报道可以点击小标题查看。 ...

华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能，尺寸更小，尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。 ...

在美国《通胀削减法案》出台之后，包括英飞凌在内产业链企业必然会该法案中的激励政策和措施。为了赢得与美国的“绿色补贴竞争”，今年3月欧盟委员会公布《净零工业法案》，以应对美国《通胀削减法案》给欧洲工业带来的压力。未来，全球区域内的产业补贴战也将越演愈烈。 ...

通过对栅极设计和工艺进行优化，与具有相同漏源电压额定值的东芝目前的DTMOSIV-H系列产品相比，600V DTMOSVI系列产品的单位面积漏源导通电阻降低了约13%，漏源导通电阻×栅漏电荷（MOSFET性能的品质因数）降低了约52%。这有助于确保该系列产品实现导通损耗和开关损耗的双重降低，并最终实现了开关电源效率的提高。 ...

意法半导体新推出的 ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，用 O 形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种独特的封装设计确保防水达到 IP58等级，在超过一米的水中不渗水，并通过了 IEC 60529 和 ISO 20653 认证。此外，该传感器可承受高达 10 巴的过压。 ...

在6月8日，由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。上海磐启微电子有限公司市场总监 杨岳明分享了《ChirpLANTM——助力低功耗远距离物联网》演讲主题。 ...

2023年6月11日至13日，第五届IEEE人工智能电路与系统国际会议（IEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems, IEEE AICAS 2023）将在杭州举办。本次会议将从AI芯片和算法设计、神经形态电路、智能生物医疗传感器和学习算法等方面进行讨论。本次会议将相关领域的学术界和工业界研究人员聚集在一起，交流经验，展示他们的研究成果并推进人工智能技术的进步。 ...

6月8日，全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群举办了“2023 国际AIoT生态发展大会”，同期的工业物联网&机器人论坛上进行了主题为《工业数智化浪潮下的机遇与挑战》的圆桌论坛，邀请到来自工业制造领域上下游产业链的行业专家们，同时从机遇和挑战两个角度，分享他们的观点。 ...

该计划的资本支出、维护成本和辅助成本总额预计为75亿欧元。法国政府 (由法国国家投资银行执行)将为新厂提供巨额财政支持。该项财政援助符合欧洲芯片法案目标和“法国2030计划”中相关条例，并已于近日通过欧盟委员会批准。 ...