根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报，预计2020年排名前15的半导体供应商中，有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD，预计这两家公司的销售额增长强劲，分别是35%和41%，但明眼人也发现，名单中已经不见了海思。 ...

特斯拉Model 3已发布三年，但是借助软件更新和硬件升级，Model 3有望为全面的自动驾驶做好准备。本文通过拆解分析，看看特斯拉如何升级... ...

德州仪器(TI)日前面向汽车和工业应用推出新一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)。与现有硅基或碳化硅解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可提供两倍的功率密度和高达99%的效率，并将电动汽车充电器中的电源磁性器件尺寸和车载充电器尺寸分别缩小了59%和50%。 ...

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当前中国正大举投入新基建，与传统的铁路、工业基础建设相比，新基建的七大领域更强调电子电汽和智能化。其中MCU作为关键电子元器件，将贯穿整个新基建领域。但纵观这七大领域的应用需求，或要求功耗持续下降，或要求计算能力增强，或要求安全型提升，同时个性化外设功能越来越多，传统的MCU短板逐渐凸显。 ...

快速增长的电动汽车行业、能源转换、气候变化和可持续性发展均需要尽快找到可以大幅减低碳排放的驱动方案，电池制造业的发展因此变得越来越重要。但是，什么样的电池及制造流程才能够满足不断增长的需求与严苛要求？制造商如何在自动化工作流程的同时，提升工厂的可持续性、效率和质量呢？ ...

在由ASPENCORE举办的2020全球双峰会现场展商展示区域，小编注意有家几年前接触过的公司——北京晶宇兴科技有限公司，它是一家集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的专业公司。 ...

在今年的全球CEO峰会上，豪威集团高级副总裁吴晓东先生为我们带来了“探索世界，感知无限”的精彩演讲。面向参会者展示了图像传感器技术在手机、汽车、安防、医疗等众多领域的实际应用，并分享了豪威集团在 CMOS 图像传感器及相关产品领域的研发情况和技术优势，同时深入解析了当前的市场现状及未来的发展趋势和技术挑战。 ...

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。 ...

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开，大会的主题是“重思、重构、重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们将站在ADI的角度对这一主题进行详细解读。 ...

AiP技术的成功归功于人们重拾了对60GHz无线系统的研究与开发兴趣。通过将天线与其它电路集成在同一封装内，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，近年来深受广大芯片及封装制造商的青睐。 ...

随着物联网从家庭自动化领域拓展到如供暖、通风与空调(HVAC)、车库门和电风扇等家庭控制领域，以及在建筑和工业自动化领域的加速应用，市场对高度集成、可靠和安全的工业物联网(IIoT)连接性的需求前所未有地增加。为此，微芯科技(Microchip)日前宣布推出采用自有Trust&Go技术的业界首款Wi-Fi单片机模块WFI32E01PC，用以实现独特的身份验证功能。 ...

工业4.0应用产生大量的复杂数据——大数据。传感器和可用数据源越来越多，通常要求机器、系统和流程的虚拟视图更详细。这自然会增加在整个价值链上产生附加值的潜力。但与此同时，有关如何挖掘这种价值的问题不断出现。毕竟，用于数据处理的系统和架构变得越来越复杂。只有使用相关、优质且有用的数据，也就是智能数据，才能挖掘出相关的经济潜力。 ...

我们目前正处在第四次工业革命（工业4.0）的开始，工业4.0基于根深蒂固的创建智能基础架构原则，可优化制造流程，并显著提高生产效率。并且基础设施将在很大程度上取决于通过物理网络系统（CPS）和人工智能（AI）算法来驱动和控制的物联网（IoT）设备。 ...

2019年3月，完成对IDT的收购后，瑞萨电子做了组织结构调整，业务主要分成了两大块，分别是ABU（汽车业务）与IIBU（工业/基础设施/物联网业务）。本文我们期望以IIBU业务为主体，来谈一谈瑞萨电子近一年是如何实现业务上的华丽转身的，另一方面也可从客观上去了解，疫情期间的电子科技行业增长点在哪些领域。 ...

英特尔日前在2020年英特尔工业物联网大会上，推出包括第11代英特尔酷睿处理器、凌动x6000E系列和奔腾N系列、赛扬J系列在内的一系列产品组合，被视作“迄今为止英特尔面向物联网迈出的最重要一步”。 ...

正如自连科技的愿景——“自动连接一切”所表达的那样，自连科技致力于为一切物、人、位置、时间等提供自动连接在一起的能力。比如，一张纸、一杯水和一双筷子都可以联网。而在这“一切”连接的数据采集与连接环节，自连的三大产品线——无线网桥、智能数据网关及嵌入式模块可以满足不同状态和规格的设备或连接物之间、局域无线连接协议和广域无线通信的需求。 ...

在全球市场上，豪威集团是与索尼和三星位列同一梯队的CIS厂商。在安防、医疗、笔记本电脑、新兴应用等细分市场，豪威也是长期保持领导地位的CMOS传感器供应商。整合后的豪威集团有什么样的技术和市场策略？其下一个目标是什么呢？ ...

这次Credo新品发布会是业界少有的一次推出5颗芯片，从5G无线通信网络建设的前传/中传连接方案Seagull 50，到为服务数据中心网络平台打造的Dove系列，这些新品满足了对成本、功耗、性能以及上市时间与产能等多方位需求。 ...

2018 年中国物联网连接量约 30 亿，2019 年约 45.7 亿，年复合增长率高达 67%。到2025 年这一数字将达 199 亿，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合。物联网芯片发展最大的痛点是什么？2G/3G 退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间？如何在保证安全的前提下，让边缘和终端设备实现分布式计算？ ...

ASPENCORE近期在深圳举办的第21届电源管理技术论坛，各大厂商谈论的焦点均围绕高能效解决方案而展开，GaN、SiC仍是最热门的议题。那么怎样提高能效？针对电源的应用与挑战，根据不同的场景，对不同电源方案的测试应注意些什么？此外，全球电源管理芯片市场主要被几家国际巨头公司垄断，国内市场对电源管理芯片的需求80%的市场份额都被欧美厂商垄断。在当前国际大背景下，电源管理芯片的国产替代空间有多大？请看我们本期电源管理技术论坛的精彩回顾。 ...

从国产MCU赛道来讲，之前我们更多的是模仿和学习，未来我们应该走自己的路。通用MCU看似简单，其实是一个很复杂的产品体系，不是一个芯片做出来就可以替代的。比如说做一颗模拟芯片，大家都是兼容的，如果性能测试OK，那么直接放上去换掉是可以的。但MCU不一样…… ...

2018年4月，中国科学院与昆山市政府共建中科院安全可控信息技术产业基地，如今，中科可控智能化生产线设备自动化率已达到95%，自动数据采集率100%、在线检测率100%，达目前国内整机智能制造产线的最高水平。 9月10日，中科可控产业化基地首台安全可靠服务器下线，宣告中科可控智能化产线正式建成投产。 ...

4G时代，天线振子通常通过钣金或压铸工艺制造，或者PCB实现，而5G时代采用的64T64R技术需要大量的振子，传统钣金和压铸工艺无法满足5G高频对精度的要求。此外还有滤波器，以及需要通过CNC加工的板对板连接器，相比4G、3G时代基站中的一些金属解决方案，5G对材料提出很多新需求…… ...

日前，华为轮值董事长郭平在与新员工座谈时，明确表示华为会继续保持对海思的投资。他认为，建立备胎计划已经十几年了，当时用的是别人的芯片，但是仍然保持足够的投资去做海思，现在华为作为一个系统设备公司扎到根，芯片设计就到根了。不过，他也指出，前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料，是美国约束华为的地方…… ...