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工业电子
探讨最新处理器技术, 共话MCU生态
2021年8月26日,由ASPENCORE举办的一场“全球MCU生态发展大会”汇聚了微控制器领域的技术和应用专家,共同探讨最新处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热门议题。此次大会的主题为“把握'芯'基建,共绘MCU生态”。 ...
关丽
2021-08-27
控制/MCU
处理器/DSP
人工智能
控制/MCU
2021Q2全球前十大半导体设备厂商营收排名
前十大厂商中,美国厂商市场份额占比过半高达50.9%,同比增长1.6个百分点;日本厂商市场份额为24.3%,基本持平;欧洲厂商市场份额为23.1%,同比下降1.9个百分点;中国厂商依然仅占有1.8%的市场份额。 ...
CINNO Research
2021-08-27
制造/封装
供应链
工业电子
制造/封装
ADI收购Maxim获中国反垄断许可,模拟IC加速洗牌
2021年8月23日,全球第二大模拟芯片厂商ADI(Analog Devices, Inc.)和全球第七大模拟芯片公司Maxim Integrated宣布,ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可,预计交易将于2021年8月26日或前后完成,但须满足其余惯例成交条件。 ...
综合报道
2021-08-24
模拟/混合信号
收购
光电及显示
模拟/混合信号
MCU六大应用市场及TOP厂商
跟全球市场略有不同,中国MCU应用市场主要集中在家电/消费电子、计算机网络和通信、汽车电子、智能卡,以及和工控/医疗等领域,市场占比分别为25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长是最快的,预期到2023年工业/医疗电子的市场份额将赶上消费电子。 ...
顾正书
2021-08-23
控制/MCU
传感/MEMS
汽车电子
控制/MCU
数码时代,邀您玩转TDK数码世界!
数码时代,邀您玩转TDK数码世界!TDK全力打造数码世界,应对数码时代的到来。我们的目的是为您带来更便捷、更贴心的体验。让您无论在何时、何地都可以快速地了解TDK的最新产品及 ...
TDK电子
2021-08-20
分立器件
业界新闻
汽车电子
分立器件
西部数据又推一全新品牌——SanDisk Professional闪迪大师及其系列新品
专业内容创作正在不断发展演变。用户获取或创作的内容,都需要被保存、传输、转移、共享和归档。全新的闪迪大师系列解决方案为用户在过程中的每一步都带来专业高效的合适工具。 ...
2021-08-19
拒绝内卷,伏达重新定义功率“触顶”趋势下的充电半导体技术演进路线图
为有序使用无线电频谱资源、维护空中电波秩序等原因,工信部无线电管理局在2021年初发布了《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定(征求意见稿)》,为无线充电快充比快大赛按下暂停键——规定自2022年1月1日起,所有在国内销售和使用的移动和便携式无线充电设备额定传输功率不得超过50瓦。从有线快充到无线快充,一场愈演愈烈的快充“内卷”化趋势正在迎来减缓的时代,快充停止“比快”后还能如何发展呢? ...
2021-08-18
无线技术
电源管理
功率电子
无线技术
CTSD ADC系列之二:为信号链设计人员介绍CTSD架构
本文将采用一种与传统方法不同的方式介绍连续时间Σ-Δ (CTSD) ADC技术,以便信号链设计人员了解这种简单易用的新型精密ADC技术,将其想像成一个连接了某些已知组件的简单系统。在第1部分,我们主要介绍了现有信号链设计的关键挑战,利用精密CTSD ADC,在实现高精度的同时还可保持连续时间信号完整性,从而可以显著简化这些设计。现在的问题是CTSD架构背后是什么使其能够实现这些优势? ...
Abhilasha Kawle
2021-08-13
模拟/混合信号
放大/调整/转换
处理器/DSP
模拟/混合信号
CTSD ADC系列之一:如何改进精密ADC信号链设计
精密信号链设计人员面临着满足中等带宽应用中噪声性能要求的挑战,最后往往要在噪声性能和精度之间做出权衡。为了说明CTSD ADC本身的架构优势及其如何适用于各种精密中等带宽应用,我们将深入分析信号链设计,让设计人员了解CTSD技术的关键优势。 ...
Abhilasha Kawle
2021-08-11
放大/调整/转换
模拟/混合信号
处理器/DSP
放大/调整/转换
缩小IT/OT差距简化工业4.0实施
在每一个国家基础工业中,都可以看到不同团队看待和应对经营环境变化的方式存在显著差异,其中制造业尤为明显。制造业采用新的数字技术和流程来实践工业4.0承诺,使得两个主要支持团队备受考验。我们现在要做的是找到这些问题的成因,并克服挑战。 ...
Daniel Amirsadeghi
2021-08-05
工业电子
制造/封装
无线技术
工业电子
电子系统PCB与环境温度实时监测的几点电路设计实践
电路工作温度范围是硬件设计工程师的基本常识,针对不同应用领域,需要选择适合不同环境温度范围的集成电路器件。环境温度带来的挑战,除了在电路设计中充分考虑温度可靠性还需要兼顾电路系统的温度监测,实时确保温度范围在允许范围内,在出现极端温度情况时有预警机制,环境温度测量和PCB温度测量就是其中两个重要的步骤,如何准确的实现环境温度和PCB板上温度的测量呢? ...
2021-08-04
测试与测量
PCB
制造/封装
测试与测量
Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升
• 按固定汇率计,2022 财年第一季度收入达 1.8 亿欧元,较 2021 财年同期增长 69%。 • 业绩增长主要受到 Soitec 三大终端市场的驱动:移动通信、汽车和工业、智能设备。 • 2022 财年营收目标约为 9.5 亿美元(按 1.2 欧元/美元汇率计,约为 8 亿欧元)按固定汇率计,增长幅度约为 40%。 • 2022 财年电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[1] 利润率 [2] 预计约为32%。 ...
Soitec
2021-07-30
制造/封装
新材料
工业电子
制造/封装
华为“加码”,再次投资电源管理芯片厂商杰华特
早在2019年8月,杰华特就已获得了哈勃科技投资有限公司的投资。而在哈勃投资前,杰华特已经完成多轮融资,投资方包括华睿投资、鑫元基金、中电海康、中银浙商产业基金、同创伟业、聚源资本。 ...
综合报道
2021-07-23
电源管理
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
电源管理
激光调阻机如何有效调试片式电阻?
进入21世纪以来,电子信息技术的高速发展对元件技术不断提出新的要求,尤其是片式电阻器的技术也得到了全新的发展,推动着片式电阻器进入到一个迅速升级换代的时期。 ...
2021-07-22
制造/封装
电机
工业电子
制造/封装
TI发布全新Sitara AM2x系列MCU,处理能力比现有器件提升10倍
设计人员日益需要以更低的系统成本实现更高的性能,从而满足人们对精确控制、快速通信和复杂分析的需求。在TI的 Sitara MCU 产品系列中,将业界先进的处理性能、实时控制和高级网络功能无缝地结合在一起,使工程师能够在新兴应用中打破性能障碍。 ...
2021-07-14
控制/MCU
处理器/DSP
工业电子
控制/MCU
“与海思没签合同,也不是其供应商”:劲拓涨停后致歉投资者
一家上市公司要对自己发布的消息谨慎负责,正所谓好公司,不靠炒股养家。7月6日,劲拓股份发布公告称与海思半导体签订合作备忘录,次日开盘20%涨停,随后深交所火速发布关注函,要求公司说明相关情况。7月7日晚间,劲拓股份发布风险提示性公告称,与海思根本没那回事…… ...
综合报道
2021-07-09
制造/封装
工业电子
中国IC设计
制造/封装
智新半导体IGBT模块正式投产,100万新能源车将用上国产元器件
2019年6月,东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司,旨在实现IGBT核心资源自主掌控。2021年7月7日,华中地区首只量产的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块产品从智新半导体模块封装工厂下线,此次投产的IGBT模块,具有良好的散热性和抗电磁干扰性,能够满足车规级产品的高可靠性要求…… ...
综合报道
2021-07-09
功率电子
汽车电子
新能源
功率电子
华为投资中国首家从事碳化硅外延片研发企业,第三代半导体为何受青睐?
近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。在第三代半导体领域的布局上,此前华为旗下的哈勃科技投资了4家第三代半导体产业链公司,除了东莞天域,还有山东天岳、天科合达、瀚天天成…… ...
EETimes China
2021-07-06
新材料
基础材料
功率电子
新材料
龙芯中科IPO申请获受理,募资35亿用于先进制程及高性能图形芯片等
上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书(申报稿),龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发…… ...
综合报道
2021-06-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
3D激光三角测量技术:为机器视觉提供深度
传感器质量和速度、嵌入式视觉、FPGA、激光、光学和智能系统的同步发展使得3D成像成为当今更加可行的选择。现在的3D成像技术具有成本低、可靠、可重复、易于实施的优势,并在各种要求严苛的应用中得到验证。虽然1D和2D技术仍在广泛使用,但现在3D技术几乎在所有情况下都提供了可靠的替代方案…… ...
Inder Kohli, 3D成像技术高级产品经理,Teledyne Dalsa
2021-06-28
测试与测量
传感/MEMS
光电及显示
测试与测量
现代化工厂的两大主题:碳中和、智能制造是怎么做的?
前不久,我们前往英飞凌无锡工厂作了参观——这家工厂应该是半导体制造工厂中比较具有代表性的一家现代化工厂了。当然不同的制造厂,由于行业或分工的差异,要实现的现代化特点还是有较大不同的。本文我们期望藉由英飞凌无锡工厂,来看看这两年的现代化工厂,走在前沿的市场参与者已经发展成了何种样貌…… ...
黄烨锋
2021-06-25
制造/封装
工业电子
功率电子
制造/封装
神舟十二号对接成功背后,国产元器件和自主技术帮了哪些忙?
神舟十二号载人飞船是迄今为止我国研制标准最高,各方面指标要求最严格的载人航天器,飞船总长度约9米,为推进舱、返回舱、轨道舱三舱结构。神舟十二号飞船在此前飞船基础上性能提升的过程中,国内科研成果的应用功不可没。据悉,项目对多项国产化芯片应用进行了改进,元器件和原材料全面实现自主可控…… ...
综合报道
2021-06-18
航空航天
中国IC设计
分立器件
航空航天
CCM反激式转换器的设计细节及损耗计算
本文设计示例涵盖了功能性CCM反激式设计的基本组件计算。然而,初始估计通常需要迭代计算才能进行微调。同样,在变压器设计和控制环路稳定等领域,通常需要更多的细节工作,来获得良好、优化的反激。 ...
John Betten
2021-06-11
电源管理
放大/调整/转换
工业电子
电源管理
机器视觉新知:探索基于事件的视觉传感器
一家叫做Prophesee公司在做一种“基于事件”的神经形态视觉传感器。这种神经形态视觉技术与普通的视觉感知方案存在相当大的差别。这种模拟人眼视觉的神经形态视觉传感器,能够规避传统方案存在的两个问题,最终落地到自动驾驶汽车、人工智能、工业自动化、IoT、医疗等领域,这项技术都会成为机器视觉的重要组成部分。 ...
黄烨锋
2021-06-10
传感/MEMS
人工智能
物联网
传感/MEMS
注资30亿!华为成立数字能源技术公司,胡厚崑任法人
华为数字能源技术有限公司成立,法定代表人为胡厚崑,注册资本30亿人民币。股东信息显示,该公司由华为技术有限公司全资持股。华为数字能源技术有限公司的运营范围非常多,涉及在线能源计量技术研发…… ...
综合报道
2021-06-08
新能源
工业电子
物联网
新能源
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Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
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长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
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