思特威（SmartSens）在第18届国际社会公共安全博览会（CPSE）现场举行了2021新品发布会，思宣布新晋成立汽车芯片部及工业和新兴传感器部，意在进一步拓展车载、工业及专业级机器视觉市场。而后，安防、车载、工业和新兴传感器三大芯片部负责人也分别发布新品，为安防、车载电子以及工业&机器视觉客户量身打造智视解决方案…… ...

近年来，受益于BLDC 电机高效率、低能耗的优势，在扫地机器人等智能家电纷纷转向变频控制的市场驱动下，直流无刷电机（BLDC）逐渐成为各种电器和电动设备的主要驱动力，同时也充分契合了下游应用领域节能减排的趋势。在近期由 ASPENCORE主办的2021“全球双峰会”现场， ASPENCORE中国区主分析师赵娟与峰岹科技的创始人兼CEO毕磊先生展开深度谈话。 ...

“EDA工具如果不能做到最好，客户在做最新设计时就不会想用它，所以我们必须时刻加强工具本身的深度和宽度。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）上，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在接受《电子工程专辑》等媒体采访时说到，“就拿工艺节点来说，我刚入行时还在做0.25或0.18微米，现在3纳米的样片已经出来了。过去20年跨越了十几个技术节点，摩尔定律能一路坚持下来，是全行业生态系统努力协同的结果。” ...

观察智能制造主流多元工具中，被诸多大厂视为工业4.0应用重点的“数字孪生”，能以数字资料模拟物理世界，桥接虚实的特性与效益，使其成为打造元宇宙雏形的关键技术。 ...

SL 系列微動开关可用于高达 10A 的低功率或高功率电流, 并可用于交流或直流电压应用。灵活的柱塞设计允许将开关集成到定制应用中。SL 密封门连锁开关是一种多功能开关, 应用范围广泛, 可以无缝集成到您的定制设计中。 ...

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。 ...

2021年10月29日，华为在松山湖园区举行军团组建成立大会，任正非先生和公司领导为来自煤矿军团、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团和数据中心能源军团的300余名将士壮行。任正非在现场讲话称：我认为，和平是打出来的。我们要用艰苦奋斗，英勇牺牲，打出一个未来30年的和平环境，让任何人都不敢再欺负我们…… ...

到2025年，工业物联网将创造约5万亿美元的市场规模。在庞大的技术驱动市场面前，如何为社会、客户和自己创造价值？ ...

我们在拿到有关OHI项目的资料时，感觉其明确的愿景和目标都非常庞大。做工业操作系统以及相关软件组件的开源开放，形成通用的开源软件组件，以及扩展生态、为OpenHarmony贡献代码，这些都算是此类项目的常规目标。 ...

• 华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 • 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD，可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 • 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗：主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低，同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW ...

据清华新闻网报道，该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决中国在电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。 ...

新型RS-485/422差分收发器基于瑞萨当前ISL315x 5V RS-485收发器产品家族，并额外增加针对EFT的抗扰设计。除此之外，RAA78815x产品家族还提供出色的差分输出电压，在RS-485所要求的54Ω负载中实现3.1V电压。 ...

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator（简称UVS）。UVS是一款商用级别的高效数字验证仿真引擎，拥有自主知识产权，采用了先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度，为各种类型的客户设计提供了高效可靠的数字验证仿真。 ...

英飞凌再新工厂上投资了16亿欧元，在这个时间开启旨在满足当下持续高涨的芯片需求，加强全球功率半导体的供应保障。同时这家工厂也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一，据说偌大的厂房中只要10个人就能维持生产运转，而高能效地生产芯片是实现气候目标的关键。另外，近期欧洲一直强调芯片自主权，这座工厂就代表了欧洲高科技制造水平…… ...

工程师如何才能实际应用AI / ML来获得真正的，可衡量的收益？该技术是否已经足够成熟，足以证明可以推出用于工厂车间，还是尚处于初期阶段？ ...

上周有两则半导体业界新闻引起了我的关注，由此促使我花时间深入了解美国三家芯片巨头的发展演化历程，同时思索中国半导体企业怎样可以借鉴美国半导体公司的成功经验和失败教训，从而探索出国产半导体在全球新变局下的自主创新之路。 ...

本文首先简要分析了半导体功率分立器件的市场趋势及分布，然后介绍了捷捷微电的高效能功率器件MOSFET，最后捷捷微电副总经理于玮诏先生分享了捷捷微电的目标和功率器件之梦。 ...

本文介绍了ST电机实验室，ST 电机控制的产品及架构和ST电机控制参考解决方案。 ...

TI把多通信协议和控制集成在一个芯片上面，提供统一技术支持，不用再做其他的Licence授权和认证，这是芯片设计的一个超大杯应用。同时提供了高速低延迟的接口解决方案：FSI和SORTE，能够助力和加速伺服驱动工业多协议总线通信的部署。 ...

2021年8月26日，由ASPENCORE举办的一场“全球MCU生态发展大会”汇聚了微控制器领域的技术和应用专家，共同探讨最新处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热门议题。此次大会的主题为“把握'芯'基建，共绘MCU生态”。 ...

前十大厂商中，美国厂商市场份额占比过半高达50.9%，同比增长1.6个百分点；日本厂商市场份额为24.3%，基本持平；欧洲厂商市场份额为23.1%，同比下降1.9个百分点；中国厂商依然仅占有1.8%的市场份额。 ...

2021年8月23日，全球第二大模拟芯片厂商ADI（Analog Devices, Inc.）和全球第七大模拟芯片公司Maxim Integrated宣布，ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可，预计交易将于2021年8月26日或前后完成，但须满足其余惯例成交条件。 ...

跟全球市场略有不同，中国MCU应用市场主要集中在家电/消费电子、计算机网络和通信、汽车电子、智能卡，以及和工控/医疗等领域，市场占比分别为25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长是最快的，预期到2023年工业/医疗电子的市场份额将赶上消费电子。 ...

数码时代，邀您玩转TDK数码世界!TDK全力打造数码世界，应对数码时代的到来。我们的目的是为您带来更便捷、更贴心的体验。让您无论在何时、何地都可以快速地了解TDK的最新产品及 ...

专业内容创作正在不断发展演变。用户获取或创作的内容，都需要被保存、传输、转移、共享和归档。全新的闪迪大师系列解决方案为用户在过程中的每一步都带来专业高效的合适工具。 ...