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FPGAs/PLDs
16nm工艺下探成本优化型FPGA,AMD持续发力边缘应用
作为AMD成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员,最新推出的Spartan UltraScale+ FPGA器件针对边缘端进行了优化,可提供高数量I/O和灵活的接口,令FPGA能够与多个器件或系统无缝集成并高效连接,以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。 ...
邵乐峰
2024-03-07
FPGAs/PLDs
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市场还在扩张:莱迪思又发布两款中端FPGA
去年莱迪思更新Avant产品线时,就提到准备进一步吃下30亿美金的SAM市场。从莱迪思这两季的财报来看,情况也很乐观。而在近期的开发者大会期间,莱迪思再度发布了Avant产品线的新品... ...
黄烨锋
2023-12-18
FPGAs/PLDs
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拆分上市在即,英特尔FPGA未来之路走向何方?
今年内,英特尔计划推出15款FPGA新产品,这一数量超出了英特尔历年来发布的FPGA产品总数,截至目前已经达到了11款,覆盖从通信、数据中心到物联网、汽车、工业边缘各类场景应用需求。 ...
邵乐峰
2023-11-20
FPGAs/PLDs
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AMD辟谣中国区大幅裁员:是小幅度优化重组
对于网上的裁员传闻,AMD 官方10月26日向媒体回应称:“网络传闻失实。基于公司战略的调整,公司近期对组织架构进行了小幅度的优化和重组。” ...
综合报道
2023-10-26
处理器/DSP
工程师
数据中心/服务器
处理器/DSP
英特尔欲分拆FPGA部门,放手让它去飞才是真爱?
自 2015 年被收购以来,PSG一直没有充分服务于FPGA真正的高增长、高利润市场,如工业、汽车、国防和航空航天,而是一直专注于数据中心解决方案,这不利于其他业务部门的发展。如果没有英特尔巨大的业务和官僚压力,PSG能更好地服务于更广泛的 FPGA 市场,而不仅仅是英特尔以数据中心为中心的野心。 ...
综合报道
2023-10-07
FPGAs/PLDs
收购
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
Microchip PolarFire®FPGA单芯片加密设计流程成功通过英国国家网络安全中心审查
Microchip采用了PolarFire FPGA设计分离方法,进一步增强了器件弹性和功能隔离,使得用户获益,这巩固了 Microchip致力于提供全方位安全解决方案的承诺。 ...
Microchip
2023-09-05
FPGAs/PLDs
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“洞见芯未来:功耗、性能、带宽三者兼得” 易灵思Ti60/Ti180/TJ180 全“芯”亮相
易灵思FPGA也不例外,自创办以来持续专注于科技研发,在技术、产品、功能和特性上不断升级创新。4月14日,全新科技成果Ti60/Ti180/TJ180于线上重磅发布,近百名行业客户、专家、合作伙伴等参与了活动。现场对新技术与应用进行全方位剖析与解读,另有行业大咖加持,畅谈产品体验与感受,探讨产品创新价值,共同见证新产品瞩目上市。 ...
易灵思供稿
2023-05-17
FPGAs/PLDs
技术文章
FPGAs/PLDs
全域光网FTTR开启ASIC时代
随着网络运营商率先提出“全家智享三千兆”目标,各路大军纷沓而至。将光纤延展至用户的各个房间(即FTTR: Fiber To The Room),为全域提供千兆宽带的覆盖,是未来千兆家庭宽带升级的技术方向之一。 本文介绍基于无源光网传输PON技术在全域光网采用专用芯片ASIC的宽带网络方案。 ...
费宗莲
2023-04-12
通信
FPGAs/PLDs
通信
AMD强力推动大规模交互式媒体服务新时代
在连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体等下一代交互式应用场景中,每个人都是主播,他们既是数据源也是接收器,要求对数据的处理更加贴近用户和网络边缘,使得支持传统直播与点播广播的基础设施面临极大挑战 ...
邵乐峰
2023-04-07
FPGAs/PLDs
FPGAs/PLDs
2022年全球及中国TOP25半导体厂商排名:存储溃败,中企在这些领域影响大
从全球厂商排名上看,三星、英特尔、高通、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)占据了前五的位置。TOP25里面,美国上榜的公司最多,有14家,中国台湾上榜3家公司,无中国大陆厂商上榜。 ...
综合报道
2023-04-04
EDA/IP/IC设计
存储技术
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
中国移动联合中国信通院及云豹智能发布《云计算通用可编程DPU发展白皮书(2023年)》
中国移动联合中国信通院以及云豹智能在大会主论坛发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书(2023年)》,率先提出了云计算通用可编程DPU设计理念,指出具备层级化可编程、低时延网络和统一资源管控等特性的DPU将成为连接算力与网络的核心基础部件,DPU也成为继CPU、GPU之后的第三颗基础性算力芯片。 ...
云豹智能
2023-03-30
FPGAs/PLDs
通信
数据中心/服务器
FPGAs/PLDs
易灵思如何克服边缘设备的硬件加速障碍
在之前的文章中,针对在边缘运行机器学习算法的应用场景,我们确定了FPGA在可重配置性、功耗、尺寸、速度和成本方面超越其它 AI 芯片组的许多方式。此外,还了解了与微架构无关的 RISC-V 指令集(ISA)如何与FPGA 的架构灵活性无缝结合。然而,明显缺乏中端、成本效益的 FPGA 及其不够直接的设计流程是个主要瓶颈——完全定制的硬件描述语言(HDL)实现所需的软件技能很稀缺,且通常伴随陡峭的学习曲线。 ...
易灵思供稿
2023-03-07
通信
无线技术
物联网
通信
面向低功耗工业4.0应用的可编程安全功能
安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺,从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响,而远程控制甚至可能导致物理安全问题,因此必须防止未经授权的访问或非法控制。 ...
Apurva Peri
2023-02-14
FPGAs/PLDs
工业电子
安全与可靠性
FPGAs/PLDs
推出不到半年,英特尔叫停开发 RISC-V Pathfinder 项目
Pathfinder 计划是 x86-exclusive Intel 对 RISC-V 社群的善意展示,因为它希望为其IFS 培育一个客户生态系统。该程序为工业用户和业余爱好者创建了一个统一的开发环境,因此分为两层──面向工业用户的专业版和面向研究人员和业余爱好者的入门版。然而推出不到半年时间,英特尔近日就在官网表示他们将停止开发 Intel Pathfinder for RISC-V。 ...
刘于苇
2023-01-31
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
【2023展望】ROHM:“脱碳”已成潮流,持续发力车载和工业领域
从半导体行业整体上看,供应链在逐步恢复正常,但MCU、FPGA、功率半导体以及模拟半导体等产品仍然呈现供不应求的态势。罗姆的主力产品——功率半导体和模拟半导体需求也非常旺盛,部分产品产能紧张的情况仍在持续。 ...
藤村雷太,罗姆半导体(上海)有限公司董事长
2022-12-28
汽车电子
新能源
功率电子
汽车电子
莱迪思准备用新系列FPGA,再吃下30亿美金市场
莱迪思最新发布了新系列产品Avant。Avant相较于此前的Nexus平台,最大变化在于性能方面的提升;徐宏来表示:“Avant提升了性能,包括逻辑资源。”“原本Nexus这一平台能够支持30亿美金的市场。Avant推出后,预计可达到60亿美元的市场。”Avant会成为莱迪思未来的市场增长点。 ...
黄烨锋
2022-12-12
FPGAs/PLDs
FPGAs/PLDs
Agilex FPGA上新,英特尔XPU战略再添新助力
在刚刚落幕的2022英特尔FPGA中国技术周上,英特尔不但披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的技术细节,还展示了如何与中国产业生态伙伴深化合作,共谋产业未来发展的新图景。 ...
邵乐峰
2022-11-25
FPGAs/PLDs
FPGAs/PLDs
2023年AMD调涨Xilinx FPGA产品价格25%
近日AMD通知供应链客户,并预告Xilinx FPGA产品涨价幅度恐高达25%。AMD表示,该公司引用了 COVID-19 流行病、增加的供应成本以及当前的供求关系,导致公司走这条路。从2023 年1 月8 日开始,AMD 将提高Spartan 6 和其他Xilinx FPGA 产品的售价。 ...
综合报道
2022-11-24
FPGAs/PLDs
业界新闻
FPGAs/PLDs
AMD与ADI宣布就此前半导体专利诉讼达成和解
2019年,ADI 起诉了现为 AMD 子公司的赛灵思公司(Xilinx),针对赛灵思未经授权,在其至少两种高端Zynq UltraScale + RFSoC产品中使用了ADI模数转换器(ADC)技术八项重要专利,ADI要求损害赔偿,并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。11月17日,AMD和ADI宣布,双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。 ...
EETimes China
2022-11-21
知识产权/专利
通信
无线技术
知识产权/专利
12月7日! 2022成渝集成电路产业峰会诚邀您相聚蓉城!
本次大会以“成渝'芯’机遇·共谋'芯'未来”为主题,邀请成渝两地政府领导、行业专家学者及集成电路产业链上下游企业参加,聚焦新时期集成电路产业发展机遇,并结合当前产业形式分析成渝两区域协作的新思路、新方法和新途径。 ...
2022-11-16
业界新闻
传感/MEMS
功率电子
业界新闻
聚创新之势,英特尔以领先技术和生态加速FPGA发展
2022英特尔®FPGA中国技术周于今日在线拉开帷幕。期间,英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节,并携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨,共同深入解析如何创新FPGA应用。 ...
英特尔
2022-11-14
FPGAs/PLDs
FPGAs/PLDs
外媒:俄罗斯精确制导武器消耗殆尽,半导体紧急采购清单曝光
10月10日,乌克兰媒体称基辅州、赫梅利尼茨基州等地的防空系统已启动,拦截来袭的俄方导弹。但在猛攻的背后,也有媒体爆出——俄罗斯的高精武器库储备不多了……据美国媒体《政客》(Politico)报导,俄罗斯军队武器需求激增,一份据称由俄罗斯国防部拟定的国防产品采购列表曝光,多款急于采购的半导体芯片型号、制造商、采购报价等信息大公开…… ...
刘于苇
2022-10-10
供应链
FPGAs/PLDs
通信
供应链
找准契合点,AMD自适应计算加速创新落地
AMD将包括汽车、测试测量与仿真、工业与视觉、医疗和科学、航空航天、广播与专业音视频及消费电子在内的市场统称为“核心市场”。这些行业特性各异,或者极度贴近数据的应用/服务,或者会自身产生/消耗大量数据,又或者对数据系统的响应时间有极高的要求,非常贴合自适应计算平台的特点。 ...
邵乐峰
2022-08-18
FPGAs/PLDs
FPGAs/PLDs
阜时科技:SPAD芯片在机器人LiDAR领域的应用
机器人已经融入到了我们生活的方方面面,现在酒店、餐饮、娱乐、工业、汽车自动驾驶等各个领域都有机器人在为我们服务。机器人越来越智能,应用场景也越来越多。 6月29日,由Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的AIOT 2022国际生态发展大会-智慧机器人分论坛上,毕业于中山大学和荷兰代尔夫特理工大学,曾是光刻巨头ASML光刻过程控制算法的创始团队成员,现任深圳阜时科技有限公司CTO王李冬子先生分享了SPAD芯片在机器人LiDAR领域的应用。 ...
Challey
2022-07-04
机器人
汽车电子
测试与测量
机器人
CTO专访:合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新
后摩尔时代诸多新兴应用的兴起,如AI、GPGPU、HPC等芯片开发已成为市场热点,这对芯片的规模、性能的要求日益走高。合见工软CTO贺培鑫表示:“为了满足对复杂功能的需求,我们可以看到市场上的大部分芯片采用多核结构;同时随着工艺节点已趋近极限,晶圆厂已经在探索是否能突破2纳米甚至1纳米的标线。为了追求PPA和成本的最优解,采用多Die的Chiplet成为芯片设计的主流结构。因此,多核多Die是时下芯片设计的趋势。” ...
2022-06-29
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
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