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工程师
来,和我一起认识下EE Times新主编
我现在已经从事半导体和电子行业 40 年了,当我担任 EE Times 主编的新职务时,是时候回顾一下了…… ...
Nitin Dahad
2024-09-06
工程师
业界新闻
工程师
LG Display“自愿离职”1400人,再就业会场全是二三十岁“退休人员”
LG Display的大规模裁员也引发了地方政府的关注,韩国雇佣劳动部高阳分局坡州就业中心决定举办就业专题讲座。在当时的现场说明会上,有很多20多岁和30多岁的年轻退休人员…… ...
综合报道
2024-09-04
光电及显示
工程师
国际贸易
光电及显示
挖人风波再起,台湾地区调查局传唤8家大陆芯片企业
在半导体产业全球竞争日趋激烈的背景下,两岸之间的人才争夺战也愈发明显。近期,台湾地区相关部门对大陆芯片企业在台挖角高科技人才的行为进行了调查,并采取了一系列法律行动。 ...
综合报道
2024-09-04
工程师
接口/总线/驱动
光电及显示
工程师
国产GPU厂商象帝先开始裁员,遵循N+1标准
近期,国产GPU企业象帝先遭遇发展困境。尽管公司对外否认了全员解散的传闻,但内部邮件和媒体报道均显示,象帝先已开始实施裁员,并寻求资金解决方案。 ...
EETimes China
2024-09-04
中国IC设计
处理器/DSP
工程师
中国IC设计
本土GPU公司象帝先澄清解散传闻
象帝先官方在第一时间站出来澄清,在官方微信公众号发文,明确表示公司仍在正常运营中,并未进行任何解散或清算的行动。 ...
综合报道
2024-09-02
中国IC设计
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
传苹果服务部门罕见裁员100人
苹果公司在其服务部门进行了罕见的裁员,约100名员工受到了影响,包括负责Apple Books应用程序和Apple Bookstore的团队,以及运营Apple News的团队。 ...
综合报道
2024-08-29
业界新闻
智能手机
工程师
业界新闻
IBM中国大裁员后续:三分钟全员会议感觉被侮辱,研发岗位迁往印度?
跟其他科技巨头一样,裁员背后的原因与成本问题、业务转型等因素有关。毫无疑问,IBM中国研发部门的关闭是该公司在中国40年发展历史中的一个重要转折点。 ...
张河勋
2024-08-27
人工智能
业界新闻
工程师
人工智能
三星解散先进封装业务组,大陆晶圆厂向前TSMC封装专家林俊成抛出橄榄枝
近期有消息传出,三星电子的先进封装业务组已经解散,而担任负责人的林俊成与三星的合约也即将到期。 ...
综合报道
2024-08-27
制造/封装
工程师
业界新闻
制造/封装
微软AI部门薪酬曝光,人均年薪高达270万元
新成立的人工智能(AI)部门的软件工程师平均总薪酬高达377,611美元(年薪,下同),约合人民币269.3万元,这一数字至少比其他部门的平均水平高出12万美元。 ...
综合报道
2024-08-26
人工智能
软件
工程师
人工智能
第六届“科学探索奖”揭晓,49位青年科学家获殊荣
“科学探索奖”自2018年设立以来,已成为国内金额最高的青年科技人才资助项目之一。 ...
综合报道
2024-08-26
工程师
DIY/黑科技
业界新闻
工程师
IBM中国千名研发员工权限突然被关,AI取代人工了?
这些员工在权限被关闭前仍在正常工作,甚至有人处于加班状态。突然之间,他们就被从通讯软件的产品群组中移除,无法通过 VPN登录公司内网…… ...
EETimes China
2024-08-26
工程师
人工智能
数据中心/服务器
工程师
陈立武(Lip-Bu Tan)辞去英特尔董事会职务
当地时间周四(8月22日),英特尔提交的一份文件透露,董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan(陈立武)已辞去董事会职务。 ...
EETimes China
2024-08-23
处理器/DSP
人工智能
制造/封装
处理器/DSP
著名物理学家、首位华人诺贝尔物理学奖得主李政道逝世
李政道的逝世是科学界的巨大损失。他的一生是对知识、教育和科学探索不懈追求的典范。 ...
综合报道
2024-08-05
工程师
业界新闻
工程师
台积电2023年薪酬中位数达250万新台币,员工离职率降至3.7%
2023年度台湾厂区及采钰公司新进硕士毕业工程师平均整体薪酬高于200万元;直接员工平均整体薪酬高于100万元,每月平均收入高于台湾省基本工资的4倍。 ...
综合报道
2024-08-02
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
苏州佳能2N+12创外企裁员补偿天花板?官方回应
该消息后续得到业内网友确认,“唯一不好的就是一年多没啥加班,所以工资不高,但是这是国内顶级赔偿,没有之一。” ...
综合报道
2024-08-01
消费电子
工程师
制造/封装
消费电子
TE Connectivity AI Cup 第五届全球竞赛结果揭晓,中国高校团队连续两年夺得桂冠
TE AI Cup是一个为工程学子提供应用人工智能(AI)技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用,助力培养下一代优秀工程人才。 ...
TE
2024-08-01
人工智能
工程师
制造/封装
人工智能
传英特尔将裁员数千人,为公司转型提供资金支持
根据彭博社报道,英特尔计划裁减数千名员工以降低成本,并为公司的转型计划提供资金支持。 ...
综合报道
2024-07-31
工程师
处理器/DSP
消费电子
工程师
传OpenAI携手博通开发AI芯片,“7万亿美元”计划正式开始
OpenAI正在积极推进其芯片战略,与博通等芯片设计企业洽谈合作,旨在开发全新的人工智能(AI)芯片。这一举措不仅有助于减少对英伟达的依赖,也可能为OpenAI在未来与英伟达的定价谈判中提供更多筹码。 ...
综合报道
2024-07-19
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
OPPO辟谣在全国裁撤华为系员工
OPPO公司对“裁撤华为系员工”进行辟谣,有传闻称,自去年下半年,OPPO在全国地区的各个代理公司、工厂裁撤华为系员工。OPPO多次否认了有关其在全国范围内裁撤华为系员工的报道。 ...
综合报道
2024-07-17
业界新闻
智能手机
工程师
业界新闻
华为全球最大研发中心在上海青浦竣工,取名“练秋湖”
华为“练秋湖研发中心”正式建成。这座占地2400亩、总建筑面积达206万平方米的研发巨舰,规模远比苹果总部Apple Park、微软西雅图总部Redmond Campus还要大…… ...
综合报道
2024-07-16
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
字节跳动开启“筋斗云人才计划”,争夺高校顶尖技术人才
近些年,跟AI相关的工作岗位的薪酬日益攀升,字节跳动已经连续三年位居新发AI岗位量第一。近日,字节跳动推出了“筋斗云人才计划”,是一项面向全球高校招聘顶尖技术人才的专项计划。 ...
综合报道
2024-07-11
业界新闻
人工智能
工程师
业界新闻
生成式AI专利申请,中国世界第一
报告显示,全球范围内,2014年到2023年的10年间共有5.4万项生成式AI发明被申请,其中超过25%的专利申请是在2023年一年内提交的。 ...
综合报道
2024-07-04
知识产权/专利
人工智能
工程师
知识产权/专利
奇瑞强制加班“896”,互联网加班文化吹到汽车圈
奇瑞上海属地员工已经发起多项投诉,控诉奇瑞非法加班。 ...
综合报道
2024-07-03
业界新闻
新能源
工程师
业界新闻
国内首款高职院校自主研发32位MCU流片成功
我国首颗由高职院校师生自主研发的32位MCU“苏信一号” 流片成功,该项目与龙芯中科合作,基于国产CPU内核。早年间,产学合作这种事都是国外芯片公司在做,也为他们收获了大量创新人才和口碑,如今本土企业也意识到了这一点…… ...
刘于苇
2024-07-03
控制/MCU
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
为缓解半导体制造人才不足,美国再推“劳动力伙伴联盟”计划
尽管美国保留了一定规模的半导体制造业,但半导体制造人才远远不能满足半导体制造回流计划的需求,即2030年实现生产全球最先进芯片20%以上的目标。 ...
综合报道
2024-07-02
工程师
制造/封装
工程师
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