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工程师
清华大学成立“芯片学院”,聚焦国家集成电路人才培养
4月22日,清华大学集成电路学院正式成立。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示,集成电路学院为学校实体教学科研机构,隶属信息学院。自1956年设立半导体专业,清华大学在集成电路领域迄今已培养本科生4000人以上,硕士生3000人以上,博士生500人以上…… ...
综合报道
2021-04-22
中国IC设计
制造/封装
工程师
中国IC设计
张忠谋:台积电最大对手是韩国,大陆还差5年,英特尔做代工相当讽刺
台积电创始人张忠谋出席地方媒体举办的2021大师智库论坛,发表了“珍惜台湾半导体晶圆制造的优势”演讲。他认为台湾地区的优势在大量优秀且敬业的人才愿意投入制造业,呼吁当局及社会、台积电要珍惜。对于英特尔(Intel)跨足晶圆制造服务,他也首度提出看法…… ...
综合报道
2021-04-22
制造/封装
供应链
工程师
制造/封装
雷军称小米汽车价格在10-30万元之间,是轿车或SUV
4月6日晚,雷军在直播中讨论了小米新logo、小米汽车等相关问题。他透露,小米内部做车的呼声很大,“很多员工下了请战书,愿意加入汽车团队。”从微博投票显示,希望小米汽车价格在10万元以内的人数最多,不过雷军的解释是——选择小米第一辆车在10万-30万区间的人数大于选择10万以内的人数…… ...
综合报道
2021-04-07
新能源
汽车电子
无人驾驶/ADAS
新能源
台湾严查大陆挖角芯片人才:已移送20多家
3月31日,台湾“经济部长”王美花表示,将加强台元科技园区实地清查,也会跨部会执行联合访视,杜绝大陆企业挖台湾半导体人才的“违法”行为。王美花并透露,近期已移送20多家公司,包括“比特大陆”(BITMAIN)在台湾的子公司“智鈊” 、“芯道”等…… ...
综合报道
2021-04-02
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
瑞萨火灾致部分车用芯片停供,台积电又传火警
近来本就产能紧张,导致各种缺货、涨价的半导体行业,又频频传出、旱灾火灾噩耗,为全球芯片供应再度增加不确定性。其中中国台湾今年遭遇了50多年来最严重的干旱危机,缺水也影响了半导体工厂的运作;日本瑞萨电子的工厂的火灾导致停产至少1个月,导致部分车用芯片停供。昨天台积电也出了一次意外,火警警报导致 1 名员工送医…… ...
综合报道
2021-04-01
制造/封装
供应链
工程师
制造/封装
裕芯电子杨淑彬:发挥国产模拟芯片厂优势,深耕电源管理
在半导体行业中创业,能够选对第一款产品很重要,也不容易。首先要看这类产品的市场竞争激烈程度,处于红海还是蓝海,其次要看自身在该领域的技术积累能否做出突破性的产品。“创业之初,我们的团队在电源领域已经有了近10年的市场和研发经验积累。经过市场调研发现,当时国内的太阳能LED灯驱动芯片几乎都是国外厂商垄断,而且芯片集成度不高,模组方案需要9颗芯片。单价几美金也是很高的,所以潜在的市场需求非常大。”…… ...
刘于苇
2021-03-30
电源管理
功率电子
中国IC设计
电源管理
台积电的工程师们如何提高数字内存的效率?
在最近的国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,科学家们针对新颖的存储器阵列技术开展了激烈的讨论,其目的是想进一步提高机器学习算法的计算需求。到底怎么样改善性能?如何实现边缘的机器学习算法。 ...
Gavin
2021-03-16
业界新闻
工程师
分立器件
业界新闻
《2021人才市场洞察及薪酬指南》发布,急缺芯片人才平均年薪80-150万
近年来,集成电路产业高速发展,市场对于集成电路相关人才的需求也在急剧增加。根据相关数据显示,预计在2022年前后,集成电路产业有74.45万人才的需求,从业人员虽然在逐年上升,但专业研发人才依然供不应求。新一代信息技术上下游硬核科技人才紧缺,成为各大企业的争夺目标,薪酬随之迎来“V形”反弹…… ...
综合报道
2021-02-19
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
英特尔CEO Pat Gelsinger2月15日正式上任
2月15日消息,据国外媒体报道,英特尔的新一任CEO Pat Gelsinger于今日正式上任,任职首席执行官。 ...
综合报道
2021-02-15
业界新闻
工程师
业界新闻
可怕的芯片人才速成班:文科生、零基础,培训4个月年薪25万起!?
虽然集成电路从业人数在逐年增多,人才待遇也在提高,但到2022年前后,全行业人才需求将达到74.45万人左右,正常的人才增长速度满足不了这一需求。于是,各种芯片人才速成班出现了,这类培训机构借机大量招生,还喊出了“零基础,上四个月网课,就可以成为专业芯片人才,拿25万元起的年薪”这样的口号…… ...
综合报道
2021-02-03
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
苹果硬件工程高级副总裁转岗:将负责一个未知的“新项目”
1月26日上午消息, 苹果公司今天宣布,现任苹果硬件工程高级副总裁丹·里乔(Dan Riccio)即将任新职位,他将专注于一个“未知项目”,约翰·特努斯(John Ternus)将接任苹果硬件工程高级副总裁。 ...
综合报道
2021-01-26
工程师
业界新闻
工程师
IBM中国研究院(IBM CRL)关闭,网友:搞不赢996公司
1月23日消息,据微博网友@马力在知群 爆料称,IBM中国研究院已关闭。该网友称,已经和在 IBM 工作的前同事确认了。主要是内部的调整,原来的大 Boss 退了,毕竟研究院本身很难盈利。对于该传闻,IBM官方发表了声明称…… ...
综合报道
2021-01-25
工程师
DIY/黑科技
人工智能
工程师
IPC国际电子工业联接协会任命肖茜女士为亚洲区总裁
自2021年1月1日起,IPC任命肖茜女士为IPC亚洲区总裁。肖女士接替前任总裁Philip Carmichael的职位,Philip Carmichael从2015年7月开始担任IPC亚洲区总裁,直至2020年12月退休。 ...
综合报道
2021-01-18
制造/封装
嵌入式设计
PCB
制造/封装
首个能买得起、具备高可用性的RISC-V单板计算机发布
开源指令集的意义究竟在哪里?从最浅层来看,大概就是部分解决芯片设计的授权问题,以及国内提得比较多的藉由像RISC-V这样的开源指令集实现国产芯片的弯道超车。我们已经进入到不再是技术推动变革,而是需求推动技术应用的时代。这是当前这个时代,RISC-V的机遇…… ...
黄烨锋
2021-01-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
2020年ACM Fellow 名单重磅发布,12 位华人学者入选
1 月 14 日,国际计算机学会(Association for Computing Machinery, ACM)公布了 2020 ACM Fellow 名单,共有 95 位科学家入选,其中有 12 位华人科学家。ACM Fellow 设立于 1993 年,是 ACM 授予资深会员之荣誉,目的是表彰在计算和信息技术方面取得杰出成就的前 1% 的 ACM 成员,审查过程十分严格,每年遴选一次…… ...
综合报道
2021-01-15
工程师
人工智能
安防监控
工程师
为万物互联而生的HarmonyOS,是怎么做到跨端开发的?
刚刚过去的2020年底,华为发布了HarmonyOS 2.0手机应用开发者Beta版。对外界,HarmonyOS提出了为万物互联而生,让体验天生跨端,并且开发跨端应用就像单端一样简单。其中,“分布式应用框架”是了解HarmonyOS服务跨端开发最基础的概念之一。 ...
黄烨锋
2021-01-08
软件
工程师
软件
高通CEO Steve Mollenkopf 六月底退休,总裁 Cristiano Amon 接任
高通(Qualcomm)宣布,首席执行官(CEO)斯蒂夫·莫伦科夫( Steve Mollenkopf )将于 2021 年正式退休,总裁安蒙( Cristiano Amon) 将接任,人事命令将从 2021 年 6 月 30 日起生效。Steve Mollenkopf 之前通知董事会,决定为公司效力 26 年后从首席执行官之位退休,之后还会在公司呆一段时间担任顾问…… ...
综合报道
2021-01-07
智能手机
通信
处理器/DSP
智能手机
Jim Keller 去向已定!这家AI芯片初创公司为何吸引大神?
关注处理器的读者可能都对吉姆·凯勒(Jim Keller)这个名字不陌生,他是计算机架构方面的知名专家,被很多人称为“芯片大神”,也因为经常辗转于各大知名公司领导处理器的设计和研发,而被称为“处理器游侠”。2020年6月11日他从英特尔辞职后,去向成谜,如今加拿大一家开发人工智能(AI)芯片的初创公司Tenstorrent突然宣布…… ...
EETimes China
2021-01-07
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
千言万语讲不清,一张好图就搞定!
一张好图能说一个故事,并为后续的讨论建立基础。 ...
Bill Schweber
2020-12-31
工程师
工程师
对冲基金呼吁英特尔分拆芯片制造业务,专注设计
对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)日前致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特尔寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离。如果该要求获得支持,则可能导致英特尔进行重大重组,比如出售其2015年斥资167亿美元收购可编程芯片制造商Altera。 ...
综合报道
2020-12-31
制造/封装
EDA/IP/IC设计
工程师
制造/封装
全国大学生电子设计竞赛作品,是如何利用AI技术的?
我们来看看其中几个给评委留下了相对印象比较深刻的参赛作品。其一是拿下了本次“瑞萨杯”的作品,来自杭州电子科技大学黄崇君、陈俊煜、叶露娜小组的“基于V2X的车路协同系统构建”。还有个印象比较深刻的作品是‘未来超市’。电子秤+摄像头,用视频观测、识别被称商品类型,主要是蔬菜和水果;重量和价格一下就自动生成了…… ...
黄烨锋
2020-12-28
嵌入式设计
工程师
人工智能
嵌入式设计
摩擦起电会是能量采集的下一个来源吗?
我们为何不持续寻找一种新的能量采集方式?因为它通常是免费的(忽略前期成本)、方便,并解决了许多实际的安装/更换问题。但是在能量达到可以采集之前,电子和负载方面有两个前端问题需要解决… ...
Bill Schweber
2020-12-22
电源管理
工程师
存储技术
电源管理
DDR5对比DDR4,重新做电路设计时要注意什么?
DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用,在省电性能方面持续增加的需求所设计;特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力... ...
Gary Hilson
2020-12-21
存储技术
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
存储技术
ICCAD 2020:本土EDA崛起,必须走巨头没走过的路
有人说EDA是一个神奇的行业,参与的公司不多,却凝聚了人类在电子工业领域最多的智慧结晶,被称作“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。此前人们普遍认为芯片是中国科技行业中最被卡脖子的一个环节,但在美国对中兴、华为的制裁中我们发现,一旦EDA工具被限制,整个芯片产业都可能停摆。 ...
刘于苇
2020-12-21
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
鸿蒙系统新进展,解读HarmonyOS 2.0手机开发者beta版的变化
昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动,用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答,手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适,那就是:“面向开发者的beta,不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗?” ...
黄烨锋
2020-12-17
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