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嵌入式设计
芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具,加速Sidewalk网络采用
芯科科技为Sidewalk开发提供专家级支持 ...
Silicon Labs
2023-08-23
物联网
工程师
软件
物联网
芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网
第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上 Simplicity Studio 6软件开发工具包通过新的开发环境将开发人员带向第三代平台 ...
Silicon Labs
2023-08-23
物联网
软件
无线技术
物联网
嵌入式安全问题频发,如何在开发阶段构筑防火墙
十三年前,也就是2010年7月,伊朗核设施遭到“震网”病毒入侵,其浓缩铀工厂五分之一的离心机报废;去年,西工大内部网络再次遭到大规模高强度网络攻击。即便是这些高度安全保障的内部网络都受到了攻击,正如文章开头中国国家信息安全漏洞共享平台(CNVD)的统计,在民用和嵌入式各行各业受到的安全威胁的数量更多,一旦被攻击,对于企业和工厂的危害性也将是致命的。 ...
Challey
2023-08-11
嵌入式设计
物联网
市场分析
嵌入式设计
云原生的开发联调那些事
本文将会通过云原生开发联调的问题梳理、技术路线介绍、工具介绍和选型以、工具配置和使用四个步骤,最终总结出一套比较完善的云原生开发联调解决方案。 ...
郭杨勇
2023-08-10
产品新知
技术文章
数据中心/服务器
产品新知
如何将物联网提升到一个新的水平
我们不能满足于物联网行业现有的成就,必须思考下一步做些什么才能将行业应用提升到一个新的水平?为了推动物联网向前发展,我们必须关注以下四大趋势…… ...
Daniel Cooley,CTO of Silicon Labs
2023-08-04
物联网
无线技术
通信
物联网
打破传统编排模式,中国移动升级电视屏幕编排架构,让大屏互动更有趣!
从黑白机到智慧屏,从信号锅到机顶盒,如今,电视大屏业务市场早已步入智能阶段,中国移动立足智慧家庭发展方向,在移动高清大屏业务板块不断寻求突破。其中,提升用户的屏幕交互体验则是关键一环。 ...
中国移动
2023-07-31
无线技术
知识产权/专利
通信
无线技术
值得信赖的标准:Matter助力开发人员保护智能家居
Matter认证产品是智能家居的催化剂,让家中的各种终端设备能够快速、灵活地相互配合。它们不仅让科技迷和探索者着迷,也让普通消费者感受到互联家居的魅力。Matter改变了智能家居的发展方向,让它从小众走向主流。 ...
Sujata Neidig, Julien Delplancke
2023-07-28
通信
无线技术
智能硬件
通信
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。 ...
2023-07-17
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
汽车电子
中国IC设计
碳化硅如何最大限度提高可再生能源系统的效率
SiC 电源开关和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是可再生能源系统等高功率应用的常用电源开关。SiC 电源开关与 IGBT 等传统硅电源开关相比,在高功率可再生能源应用中具有诸多性能优势。 ...
TI
2023-07-10
功率电子
电源管理
新材料
功率电子
为何模拟IP硅验证不是那么回事?
尽管数字设计是独立于工艺的,但从综合到布局布线的整个设计实现,都要充分考虑目标工艺节点,并贯穿于各种模型和签字确认过程。事实上,同样的设计,可以用非常不同的方式实现,并且可以专门针对特定的工艺特征进行优化。与工艺无关的数字设计,允许在公司内部进行跨项目和跨产品代的完整IP复用。这是数字IP商业模式多年来不断发展和繁荣的一个关键原因。 ...
MICHAEL LEI
2023-07-07
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
模拟/混合信号
中移物联携手中国移动研究院联合发布 《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》
2023年6月28日上海世界移动通信大会上,中国移动研究院携手中移物联OneMO模组及行业合作伙伴联合发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》,白皮书为RedCap产业和车载技术的进一步发展贡献力量。 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
模块模组
控制/MCU
智联未来 六款入口级硬件系列网关亮相中国移动物联网入口能力发布会
6月27日,中国移动于上海隆重召开以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)在此次盛会上,重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议,助力打造宽窄结合的物联接入能力,加快推进移动物联网全面发展。 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
可穿戴设备
控制/MCU
中移物联发布全新OneOS微内核操作系统并举办生态合作签约仪式
6月27日,中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发布首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议,以及采用第三代微内核架构设计的“OneOS微内核操作系统”。中移物联操作系统产品部副总经理李蒙,从极简内核、泛在连接、分布协作等方面对OneOS微内核操作系统进行了详细介绍。 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
可穿戴设备
控制/MCU
2030年瑞萨要将市值翻6倍,怎么做到?
在前不久的上海国际嵌入式展上,瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青说相比于2022年,瑞萨到2030年准备将营收推升到200亿美元(2022年为大约120亿美元),市值则达成2022年的6倍——真的能做到吗? ...
黄烨锋
2023-06-29
控制/MCU
嵌入式设计
汽车电子
控制/MCU
来看国际嵌入式展TI展台,和新发布的Wi-Fi 6配套IC
最近TI(德州仪器)的无线连接系列产品中,出现了两颗分类为“MCU or MPU attach”的新品CC3300和CC3301,支持最新的Wi-Fi 6。TI在前不久的上海国际嵌入式展上展出了这个系列的芯片。借着这个系列的芯片发布,我们也顺便观揽这次TI在嵌入式展上展示的产品和技术。 ...
黄烨锋
2023-06-26
嵌入式设计
控制/MCU
无线技术
嵌入式设计
NFC无线充电提升至3W,将带来哪些市场机遇?
整体来看,NFC无线充电技术发展方向是朝着降低干扰、增大通信距离、小型化的方向发展。特别是未来随着越来越多的物联网设备加入,尤其是越来越多的微型低功耗物联网设备的产生,出于小型化、终端设备外形等因素考量,NFC无线充电技术将成为一个重要的趋势。NFC论坛和行业分析师甚至预测,2023年采用NFC无线充电技术的产品大放异彩。 ...
张河勋
2023-06-26
通信
电源管理
可穿戴设备
通信
女孩充电被电击内脏受损面临截肢,苹果和充电器厂商谁该负责?
沈阳一名17岁女孩在充电时使用苹果iPhone时发生了电击事故,造成女孩全身多处电伤,严重影响内脏功能,甚至还面临着局部截肢的状况。附赠充电器的手机销售方表示,他们只能赔偿一个充电头,而苹果公司应该承担赔偿责任。为什么近年来充电时使用手机导致触电伤亡事件不断发生?根本原因在于劣质山寨充电器为了降低成本,缺乏基本的安全设计…… ...
EETimes China
2023-06-25
电源管理
功率电子
分立器件
电源管理
微软更新 Win11 支持 CPU 列表,大量英特尔、AMD和高通处理器加入(附清单)
今年 5 月底,微软发布了 Windows 11 22H2 的第三次功能更新,代号 Moment 3,版本号为 22621.1778。该更新主要针对符合系统要求的用户,提供了一些新特性和改进。与此同时,微软也悄悄更新了 Windows 11 支持的处理器列表,包括英特尔、AMD 和高通的多款新品。 ...
综合报道
2023-06-20
处理器/DSP
消费电子
软件
处理器/DSP
工业物联网与机器人的普及,还面临哪些实际问题?
近日,在由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”上,同期举行了一场主题为“工业物联网与机器人”的专业论坛,来自移远通信、磐启微、盛博科技、清微智能和大族机器人等工业应用上下游企业就工业物联网、工业智能化和智能协作机器人等热门话题进行了分享。本文摘录了各位演讲嘉宾的部分精彩观点,详细报道可以点击小标题查看。 ...
刘于苇
2023-06-18
工业电子
物联网
机器人
工业电子
中移物联OneOS亮相2023 国际 AIoT 生态发展大会并荣膺技术产品创新奖
6月8日,由全球领先的专业电子机构媒体Aspencore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023 国际 AIoT 生态发展大会在深圳举行,中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)携OneOS物联网操作系统及相关应用方案参会,并发表“OneOS助力消费电子极致开发”的主题演讲。 ...
综合报道
2023-06-12
嵌入式设计
可穿戴设备
智能硬件
嵌入式设计
如何克服边缘设备中的硬件加速障碍
AI发展进程中,将越来越多地在边缘实现机器学习和运算。不过,在边缘运行机器学习算法语言,在可重构性、功耗、延迟、成本、尺寸和易开发性等诸多方面,都遇到明显的技术瓶颈。本文讨论如何通过在创新量子计算架构上创建FPGA,实现灵活可重构性,并有效克服基于边缘设备的所有障碍,实现可扩展嵌入式处理解决方案。 ...
易灵思
2023-06-12
人工智能
量子计算
嵌入式设计
人工智能
AOS推出 600V 50mohm aMOS7™超结高压 MOSFET针对超大规模数据中心、5G 整流器、EV 充电和 PV 逆变器进行了优化
当今的服务器电源需要达到钛金效率等级,这也意味着在 PFC 和 LLC的峰值效率需要高达98.5%以上。使用有源整流桥和无桥设计是当前比较容易实现钛金效率的解决方案;然而,开关和驱动损耗仍然是设计人员所面临的一大挑战,尤其在轻载条件下。 现有超结技术受限于较大的单元间距和较多的驱动电荷量,很难满足钛金等级的效率要求。 ...
AOS供稿
2023-06-09
业界新闻
分立器件
功率电子
业界新闻
Matter标准更新为1.1版,跨生态控制软件认证是关键
今年5月,CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.1标准,该版本是Matter协议在2022年秋季发布后的首版更新。作为通信协议类的标准,最大的特点是把软件组件纳入了整个物联网认证体系,以实现跨生态控制。这是Matter开发最核心,也最被期待的应用场景…… ...
刘于苇
2023-06-08
物联网
人工智能
通信
物联网
汇顶科技@2023NVH&AS:汽车音频整体方案,赋能未来驾乘体验
汇顶科技从软硬件深度融合入手,潜心布局和打造从硬件的车载音频功放,到软件的语音处理、音效处理及主动降噪为一体的汽车音频整体解决方案,助力更丰富智能、充满驾趣的进阶体验。 ...
汇顶科技
2023-06-06
汽车电子
放大/调整/转换
嵌入式设计
汽车电子
除了Vision Pro,苹果在WWDC 2023还发布了什么?
与往届乏善可陈的更新内容相比,苹果今年的全球开发者大会(WWDC23)有不少看点,甚至连苹果CEO库克也在大会开幕前兴奋地强调,“今年的WWDC将成为最精彩的一届。”并且他还用了2007 年,初代 iPhone 发布会上乔布斯的开场白——“每隔一段时间,就会有一个革命性的产品出现。”这个产品就是混合现实(MR)头显设备Vision Pro…… ...
EETimes China
2023-06-06
可穿戴设备
消费电子
软件
可穿戴设备
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