广告
资讯
标签
嵌入式设计
更多>>
嵌入式设计
芯科科技发布全球Works With开发者大会主题演讲方向-凸显嵌入式技术和物联网创新的未来
揭示物联网与AI人工智能的变革性融合 ...
芯科科技
2024-08-19
嵌入式设计
业界新闻
嵌入式设计
胡伟武:龙芯中科3B6600 CPU性能将比肩英特尔12/13代高端酷睿
胡伟武表示,龙芯中科正在研发的新一代桌面处理器——龙芯3B6600虽然采用成熟工艺(14nm),但预计其单核和多核性能将达到使用先进工艺(7nm)的英特尔高端酷睿12~13代处理器的水平…… ...
刘于苇
2024-08-13
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
电动车充电站设计开发指南
电动车服务设备(EVSE)可帮助电网向电动车安全供电。这是一个用于创建高效可靠的电动车充电站的全面解决方案。 ...
e络盟技术团队
2024-07-30
功率电子
汽车电子
新能源
功率电子
俄罗斯武器仍在大量使用美国芯片,包括60岁还没退休的导弹
《纽约时报》近日报道称,尽管美国对俄罗斯实施了严格的芯片出口限制,但俄罗斯仍在其导弹系统中大量使用来自 AMD、德州仪器、美光和英特尔等美国公司的芯片。 ...
综合报道
2024-07-26
拆解
嵌入式设计
处理器/DSP
拆解
“RDI生态·武汉创新论坛·2024”成功举办
7月26日,“RDI生态•武汉创新论坛•2024”在武汉举行,以“开放合作、协同创新、共建共赢”为主题,汇聚众多行业专家、企业家及RISC-V领域上下游产业链伙伴,共同探讨RISC-V数字基础设施发展新机遇,旨在促进RISC-V在千行百业的应用落地,打造面向未来的RISC-V创新生态。 ...
2024-07-26
嵌入式设计
嵌入式设计
国产智能网卡的通用计算网络解决方案
本文介绍国产智能网卡产品的体系架构、功能特性,从芯片到网卡到软件的计算网络整体解决方案。 ...
费宗莲 王琛琛 辛少帅 张远超
2024-07-26
通信
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
通信
智能融合,生态共赢| 2024国际AIoT生态发展大会隆重开幕,共绘智能科技未来新蓝图
为了帮助产业链上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2024国际AIoT生态发展大会】于7月25日在深圳君悦酒店隆重举办。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2024-07-25
嵌入式设计
控制/MCU
嵌入式设计
中国代表团自带移动空调进驻巴黎奥运村,什么牌子的?
2024巴黎奥运会最要命的是,奥运村没有夏天救命的空调。于是中国代表团采取了一项创新且有效的应对措施:自带345台移动空调进驻奥运村。这是谁家的空调?要怎么自行安装?…… ...
刘于苇
2024-07-23
消费电子
嵌入式设计
控制/MCU
消费电子
AMD总裁 Victor Peng即将退休
AMD官宣AMD 总裁 Victor Peng即将退休,将于 2024 年 8 月 30 日退休。在此期间,Victor Peng继续担任 AMD 执行团队的顾问,并支持过渡,直至退休。 ...
综合报道
2024-07-23
业界新闻
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
业界新闻
电动汽车充电器新标配:触摸显示屏,可靠耐用是关键
虽然家用充电器可能只需要最简单的用户界面,但公共充电器正越来越多地集成支持触摸功能的人机界面(HMI)。 ...
Microchip
2024-07-17
传感/MEMS
光电及显示
汽车电子
传感/MEMS
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发 ...
IAR
2024-07-16
嵌入式设计
控制/MCU
汽车电子
嵌入式设计
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
IAR与芯驰科技宣布进一步扩大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。 ...
IAR
2024-07-11
嵌入式设计
控制/MCU
汽车电子
嵌入式设计
国内首款高职院校自主研发32位MCU流片成功
我国首颗由高职院校师生自主研发的32位MCU“苏信一号” 流片成功,该项目与龙芯中科合作,基于国产CPU内核。早年间,产学合作这种事都是国外芯片公司在做,也为他们收获了大量创新人才和口碑,如今本土企业也意识到了这一点…… ...
刘于苇
2024-07-03
控制/MCU
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU,共同推动汽车高品质应用的开发 ...
IAR
2024-06-26
控制/MCU
嵌入式设计
汽车电子
控制/MCU
边缘端的“小号HBM”:华邦CUBE与传统DRAM有何不同?
可以很形象地把CUBE当成小号的HBM。如果说服务器上的GPU搭配的是大容量、高带宽的HBM,用于匹配高算力芯片,那么CUBE就是采用类似思路的定制化存储元件,最大的不同就是容量…… ...
刘于苇
2024-06-22
存储技术
嵌入式设计
人工智能
存储技术
IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化
IAR宣布推出经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具,适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。 ...
IAR
2024-06-20
嵌入式设计
处理器/DSP
产品新知
嵌入式设计
树莓派在伦敦交易所成功上市
日前,以生产低价微型单板计算机而闻名全球的英国公司树莓派(Raspberry Pi),正式在伦敦证券交易所敲钟上市…… ...
EETimes China
2024-06-19
嵌入式设计
接口/总线/驱动
控制/MCU
嵌入式设计
MCU的AI化,正在深刻改变IoT的未来...
英飞凌最近更新了PSOC MCU产品线,最新的PSOC Edge强化了AI能力。MCU的AI化似乎已经成为某种趋势... ...
黄烨锋
2024-06-18
嵌入式设计
控制/MCU
嵌入式设计
CCIC 2024最新议程及《参会须知》发布,免费报名即将截止!
CCIC 2024将于6月20-21日在青岛胶州盛大召开。 ...
CCIC
2024-06-14
嵌入式设计
制造/封装
通信
嵌入式设计
嵌入式多核系统风起云涌,IAR强大工具化繁为简
今天,端侧设备或者用户设备中的嵌入式系统不仅要面临更加复杂的处理任务,还要能够通过并行计算或特定运算模式,来提高运算效率和满足特定场景的需求。 ...
IAR爱亚系统
2024-06-05
嵌入式设计
技术文章
嵌入式设计
使用人工智能预测足球比赛中的点球
点球是一种速度极快的事件,通常只有零点几秒,但是理论上,通过人工智能(AI)使用统计数据和机器学习(ML)模型预测扑救是可能的。本文介绍了一个如何利用人工智能预测足球比赛中点球的案例研究。 ...
Giovanni Di Maria
2024-05-30
人工智能
嵌入式设计
处理器/DSP
人工智能
PROPHESEE 携手 AMD,推出业界首款兼容 Kria™ KV260 视觉 AI 入门套件的事件视觉解决方案
基于 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器和 AI算法在性能、功耗及速度上的优势,开发人员现可打造支持 AMD 平台的全新一代边缘 AI 机器视觉应用。 ...
PROPHESEE
2024-05-30
人工智能
智能硬件
光电及显示
人工智能
拆解麦当劳对讲机,这泼天的富贵被国产芯片接住了
麦当劳对讲机火了,有的工程师职业病犯了,直接拆解看构造和芯片;有些发烧友把自己的对讲机调频至409.9MHz频率,就为了听到麦当劳对讲机的各种对话的信息…… ...
EETimes China
2024-05-28
拆解
无线技术
通信
拆解
全球首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸人形机器人“天工”在北京发布
“天工”身高163厘米,轻量化体重达43千克;机器人配备多个视觉感知传感器,配备每秒550万亿次操作算力。 ...
综合报道
2024-04-28
机器人
嵌入式设计
传感/MEMS
机器人
OPS 2.0时代——“未来学校”已来
基于OPS的教学设备在过去十年在中国及全球范围内得到了广泛的部署和应用。现在,是时候引入OPS 2.0技术来支持教育行业下一个十年的发展了。 ...
赵明灿
2024-04-26
处理器/DSP
嵌入式设计
接口/总线/驱动
处理器/DSP
总数
831
/共
34
首页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
制造/封装
从CoWoS走向CoPoS,2.5D封装的一场技术变革即将到来
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!