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嵌入式设计
硅谷数模硅谷归来,中国数模混合IC添一大员
在硅谷数模半导体全球总部启动仪式上,硅谷数模总裁李旭东表达了他们本次回归中国冲刺科创板的决心:“如果仔细去研究发登陆科创板的条件,会发现它就是一个专门为硬核科技企业打造的板块,和硅谷数模的定位非常契合。”2002年在美国硅谷成立后,他们就在高速连接方案上展露头角,随后的HDMI、DisplayPort和TCON也都有做,看似“不务正业”的背后,其实是对市场的敏锐…… ...
刘于苇
2019-10-22
模拟/混合信号
智能硬件
无线技术
模拟/混合信号
RISC-V架构MCU平台开源,AIoT时代将成芯片定制化时代?
10月21日,第六届乌镇互联网大会上,阿里巴巴平头哥官方宣布,正式开源低功耗微控制芯片(MCU)设计平台——“无剑100 Open”。至此,平头哥成为了是国内第一家推进芯片平台开源的公司,这个平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求,目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校、科研院所等…… ...
网络整理
2019-10-22
嵌入式设计
软件
处理器/DSP
嵌入式设计
手机ODM智慧海派关厂停工,负责人被移送司法机关
知名手机ODM厂商智慧海派在告知书中称:因公司长期生产经营困难,已无法继续经营,经公司研究决定,并经工会同意,公司拟于2019年11月15日关闭龙华分公司观澜生产基地,自2019年10月14日起,基地全员正式停工。海派公司将依据相关法律规定对全体人员进行分流安置或协商解除合同…… ...
网络整理
2019-10-16
制造/封装
智能手机
嵌入式设计
制造/封装
Redmi 8发布,卢伟冰拆解荣耀Play3e比拼设计
在Redmi 8系列发布之际,作为新品发布前的预热宣传,小米集团副总裁红米Redmi 品牌总经理卢伟冰特地放出了Redmi 8与荣耀Play3e的拆解对比图。发布会后还宣布了即将面世的红米AMD版笔记本电脑,以及5G手机…… ...
网络整理
2019-10-15
智能手机
通信
拆解
智能手机
iFixit再次拆解三星可折叠手机Galaxy Fold,屏幕和铰链还脆吗?
此前三星在召回首款可折叠手机Galaxy Fold的时候,曾要求知名拆解机构iFixit取消其负面评论。iFixit当时在文章中表示:Galaxy Fold可折叠手机无法防止灰尘损坏屏幕。现在,经过一些修改,Galaxy Fold再次向市场推出。iFixit近日又对新Galaxy Fold进行了拆解。 ...
iFixit
2019-10-11
拆解
智能手机
光电及显示
拆解
软硬件全部自己来…这家汽车厂做得到吗?
大众能否建立所需的内部敏捷性与灵活性,让管理数十个或是数百个内部团队的复杂度与出错程度,能低于管理相同数量的外部供货商? ...
Junko Yoshida
2019-10-08
汽车电子
控制/MCU
市场分析
汽车电子
淡定看待千亿市值,汇顶加码研发布局物联网
目前中国市值千亿的股票有84只,主要集中在银行、保险、地产、汽车等传统产业板块,而日前汇顶科技股价大涨,市值首次突破了千亿大关,成为首家市值破千亿的A股半导体公司。对此,汇顶科技研发副总裁叶金春表示:“内部对这件事反应还是比较平淡的,因为我们的目标是成为世界级的综合型半导体企业……” ...
刘于苇
2019-09-30
物联网
通信
传感/MEMS
物联网
《我和我的祖国》中那些可爱可敬的工程师们
《我和我的祖国》这首歌曲诞生于上世纪80年代初,在新中国成立70周年之际,与这首歌同名的电影也将作为献礼片上映。影片分为七个单元故事,其中前两个故事都是以工程师为主角,作为为工程师群体发声的专业媒体,《电子工程专辑》把这两章拿出来给大家伙说说…… ...
网络整理
2019-09-29
工程师
嵌入式设计
工业电子
工程师
NVMe大量取代SATA,以太网SSD将掀数据中心架构革命?
云时代和数据时代,让数据中心这一基础设施愈发重要,它还在不断演化,以迎接未来工作负荷的增长。SSD是提升性能的首选,但它的能耗、成本和延迟都太高,为了解决这个问题,Marvell联合东芝推出了一种能直接上网的SSD…… ...
刘于苇
2019-09-25
控制/MCU
存储技术
嵌入式设计
控制/MCU
迈入ZB时代的全新存储架构思路
整个2018年全球产生数据约32ZB,只有5ZB被存储了下来。到2023年会有超过100ZB的数据产生,届时我们存储的比例会升高吗?并不会,在ZB时代我们必须要转变思维模式,为未来更大规模的数据存储准备好相关的技术。机械硬盘和固态硬盘不能再各自为战,只有发挥各自优势,并且引入存储密度更高的3D QLC,才能帮助我们有效地实现分区存储…… ...
刘于苇
2019-09-25
存储技术
嵌入式设计
数据中心/服务器
存储技术
小米MIX Alpha环绕屏手机卖19999元,大抢米9 Pro 5G风头
小米在发布会上连发4款新品,其中最抓眼球的是环绕屏MIX Alpha,不过属于概念机,依旧没现货。顺利的话 12 月底限量发售,价格是 19,999 元。而小米9 Pro则是一款5G手机,它的属性是“国内最便宜的5G手机”…… ...
EETimes China
2019-09-25
智能手机
通信
嵌入式设计
智能手机
国内机构发iPhone 11 Pro Max拆解示意图,基带还是英特尔
国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图,展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计,其仍然采用英特尔(Intel)提供的基带。 ...
网络整理
2019-09-16
拆解
智能手机
通信
拆解
开发人员如何为嵌入式设计选择最优的8位MCU?
虽然8位MCU已在不断发展的MCU领域中占据一席之地,但嵌入式开发人员必须纳入新的考量因素。使用8位MCU的好处包括相对较低的成本和易用性,但这可能受到工具隐形成本、支持软件不足、误导的数据手册参数和缺乏可扩展性的影响。在为您的下一个设计评估适合的MCU时,记住所有这些考量因素可以大大提高您现在和长期的市场成功机会。 ...
Mark Beecham,Silicon Labs
2019-09-09
技术文章
嵌入式设计
控制/MCU
技术文章
USB4规范正式发布:最快40Gbps,向下兼容共享带宽
日前,USB4 1.0 版规范正式于 USB-IF 网站发布,基于英特尔(Intel)主导的雷电(Thunderbolt)3开发。USB4 1.0 版实体接口端口抛弃 Type-A、Type-B,只用Type-C,最快速度从 USB 3.2 的 Gen2×2 20Gbps 翻倍至 Gen3×2 40Gbps。此外还支持多种数据和显示协议有效共享最大带宽…… ...
网络整理
2019-09-09
接口/总线/驱动
嵌入式设计
业界新闻
接口/总线/驱动
Google:华为Mate 30不能搭载google应用服务
尽管传闻华为Mate 30系列将会在德国慕尼黑正式发布,但对于海外市场的用户来说,即将到来的新机可能会缺少吸引力。根据路透社的报道称,谷歌发言人在接受采访时表示,由于美国政府的禁令,华为Mate 30系列将不能预装谷歌的应用程序和服务。 ...
网络整理
2019-08-30
业界新闻
嵌入式设计
业界新闻
JEDEC软复位——嵌入式开发人员的福音
串行外设接口(SPI)广泛应用于将外设和存储器连接到嵌入式系统中的微控制器或处理器中。为使主机处理器能够更容易地重置SPI存储器,行业标准组织JEDEC定义了一种串行复位协议,替代了使用专用复位引脚来进行复位。本文介绍了该复位协议及其用法,特别参考了扩展SPI(xSPI)和串行非易失性存储器的执行代码。 ...
Paul Hill
2019-08-22
技术文章
嵌入式设计
模拟/混合信号
技术文章
兆易创新全球首发RISC-V通用MCU,对中国意味着什么?
在这样一个对中国而言相对特别的历史时期,RISC-V在中国似乎有着更加广泛的群众基础。其实质是在(1)IoT市场前景看好RISC-V的基础上,(2)对中国而言RISC-V具备更加“自主可控”的特点。但我们聊到RISC-V时,除了说他的优势特性,一个绕不开的话题就是“生态”问题:相较Arm、x86这类生态已经十分成熟的商业架构,生态问题是否会制约RISC-V的发展? ...
黄烨锋
2019-08-23
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
国产MCU打入日系电机,出货逆势上涨400%
据第三方调查机构报告,在2019年上半年,全球半导体产业总销售额同比下降14%。在大环境如此恶劣的情况下,一家本土MCU厂商出货量却实现了400%的逆势成长,还打入了日电产电机产品供应链…… ...
刘于苇
2019-08-22
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
史上最大FPGA芯片集成900万个系统逻辑单元
最新FPGA VU19P,据称是迄今为止全球最大容量的 FPGA,集成了900万个系统逻辑单元,所包含的晶体管数量高达350亿个。VU19P采用16 纳米 (nm) 工艺,拥有有史以来单颗芯片的最高逻辑密度和最大I/O 数量,可用于复杂ASIC 和 SoC 的仿真与原型设计。 ...
2019-08-22
FPGAs/PLDs
嵌入式设计
人工智能
FPGAs/PLDs
嵌入式处理器面临着侧信道攻击
围绕着处理器的安全漏洞有一个共同主题是它们都针对具有先进性能优化的现代高端实现功能,事实证明,这些先进功能可能被恶意目的利用。硬件漏洞会影响汽车、医疗和物联网系统的安全性,只有安全飞地和信任根还不够。本文介绍了一种防止硬件漏洞的系统方法以及强调保证IC完整性的重要性。 ...
Raik Brinkmann
2019-08-23
安全与可靠性
嵌入式设计
安全与可靠性
商业ISA浮浮沉沉,谁是RISC-V的“定盘星”
2010年,RISC-V项目创始人David Patterson、Andrew Waterman、Yunsup Lee和Krste Asanovic开始思考,既然在互联网、操作系统、数据库、编译器、图像等行业都有开放的标准、免费及开放的实现方式和私有化的实现方式,那么有没有可能在处理器IC领域也打造一个真正开源的、免许可、免授权费用指令集架构?未来,能否用模块化IC或者是用软件定义硬件的理念,辅之以社区的方式,去设计和维护相关标准?在这一背景下,RISC-V项目应运而生。 ...
邵乐峰
2019-08-21
处理器/DSP
嵌入式设计
智能手机
处理器/DSP
华为发布首款鸿蒙产品荣耀智慧屏,欲定义电视未来
电视曾经是每个家庭必备的大家电,常年占据客厅C位。但近几年在智能手机等移动设备的冲击下,销量逐年萎缩,发展遭遇前所未有的瓶颈。华为此时入局,其意或不在电视产品本身,而是尝试将更多创新技术带进大屏,加速电视行业演进的同时,也给了鸿蒙系统一个很好的“练兵”机会…… ...
刘于苇
2019-08-10
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
从ST和NXP的策略动向看国内MCU厂商的市场机会
ST专注增长最快的工业自动化和智能制造应用,NXP在聚焦汽车高端市场的同时开始开发“跨界”微处理器。在工业、汽车市场,国内MCU厂商还有哪些机会?为什么说AIoT是国内MCU的大机遇?另附30家国内MCU厂商清单。 ...
EETimes China
2019-08-09
控制/MCU
嵌入式设计
物联网
控制/MCU
面向下一代计算的开源芯片与敏捷开发
开源硬件(芯片)在美国各界已经成为一种共识——从学术界、企业界到DARPA这样的政府机构,都在积极投入到开源芯片与芯片敏捷开发方向的研究中。早在2016年的首届Architecture 2030远景研讨会上,很多人就认为开源硬件将会是未来的大主题。而在国内,很多人理解对开源硬件/芯片的理解还有些片面,认为“开源芯片=RISC-V”。 ...
包云岗
2019-08-06
嵌入式设计
市场分析
嵌入式设计
如何让MCU进入睡眠状态节省能耗?
我们探讨过在每种Arm Cortex-M处理器上可以找到的低功耗模式的基本原理,以及如何使用WFI和WFE指令让处理器进入睡眠模式。实际上我们真正要了解的是,低功耗模式如何在真正的微控制器上实现?这些模式是如何影响嵌入式系统的?在这篇文章中,我们将更详细探讨如何让微控制器进入睡眠状态并看看到底能够节省多少能耗。 ...
Jacob Beningo
2019-08-06
技术文章
控制/MCU
嵌入式设计
技术文章
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