PS5游戏机搭载 AMD 客制化设计的处理器，在销售量完胜微软Xbox和任天堂Switch的同时，也对其芯片供应商的供货能力提出了考验。 PS5 处理器 7 月就开始出货，月产能已接近 100 万颗，预计 2020 年底累计出货量将达 600 万颗。PS5中还采用了哪些芯片？内部结构设计有哪些新意？还需要拆解来看看。 ...

我们来看看其中几个给评委留下了相对印象比较深刻的参赛作品。其一是拿下了本次“瑞萨杯”的作品，来自杭州电子科技大学黄崇君、陈俊煜、叶露娜小组的“基于V2X的车路协同系统构建”。还有个印象比较深刻的作品是‘未来超市’。电子秤+摄像头，用视频观测、识别被称商品类型，主要是蔬菜和水果；重量和价格一下就自动生成了…… ...

苹果12月初突然在官网发布的头戴式降噪耳机AirPods Max，就好像在 2020 年的最后一个月给果粉的圣诞惊喜。它搭载苹果设计的40毫米动圈驱动单体、以及“H1芯片”，能通过光学传感器和佩戴位置传感器，自动识别用户是否佩戴耳机。上周这款耳机刚开售，著名拆解网站iFixit就马上入手，并分享了苹果 AirPods Max 初步拆解报告…… ...

DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用，在省电性能方面持续增加的需求所设计；特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力... ...

今年是谋划“十四五”规划的关键之年，同时也正值深圳经济特区成立40周年，中国为应对国际形势的压力和全球疫情带来的影响，“新基建”的概念开始提出及其涉及范围逐步明确。在如此背景下，粤港澳大湾区（以下简称“大湾区”）作为我国开放程度最高、经济活力最强的市场之一，人工智能、大数据中心、5G基建等新项目在大湾区各大城市集群落地、全面开花。数字新基建已成为大湾区建设的新引擎。 ...

昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动，用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答，手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适，那就是：“面向开发者的beta，不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗？” ...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？ ...

在便利店收银支付，收银员看到的与顾客看到的屏幕内容是不一样的，这就要求设备本身能够做到“双屏异显”。支持双屏异显方案的芯片，有的是价格太贵，有的是功能单一——只支持某种分辨率，而且性能存在不确定性，没有大规模量产的。但有一款芯片正好适用…… ...

对于当今开发的每个嵌入式设备，都需要至关重要的强大安全性支持。物联网设备中的黑客攻击威胁格局日益严重，要求从设备的出厂发运开始就需要发挥其全面的安全性。本文将讨论实现更强大IoT设备安全性的步骤，并解释嵌入式安全性背后的不同概念，以及如何针对嵌入式设备安全性实施一致且包罗万象的方法。 ...

微控制器（MCU）是很多电子设备的“大脑”，其性能、稳定性和可靠性至关重要，当然也有不同的等级区别。我们重点讨论面向工业应用的工业级MCU，看看在电机控制这一细分应用领域有哪些可供选择的国产工业级MCU厂商。 ...

NVMe-oF规范支持在主机与固态存储设备或系统之间通过网络进行数据传输。其最新修订版包含了对TCP传输绑定的支持，这样就能在标准的以太网网络上使用它，而无需进行配置更改或增加特殊设备。可能正是这个原因使今年成为了NVMe-oF真正腾飞的一年，同时其又扩展了NVMe核心价值——释放了NAND闪存的全部优势。 ...

本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商；恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商；以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家，与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势，以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。 ...

为了发掘宇航市场的潜力，卫星运营商正通过提供增值服务，如超高分辨率成像、流媒体视频直播和星上人工智能，提升星上处理的能力以减少下行链路的需求。从2019年到2024年，高吞吐量载荷的市场需求预计增长12倍，带宽增加至26500 Gbps。上述的所有应用都和存储器的容量和速度密切相关。 ...

对于绝大多数人而言，当今物联网面临的最大挑战是安全性。根据英国DCMS的数据，超过45％的受访者表示，安全性正在阻碍物联网的普及。根据其他分析，如果安全性更好，超过70％的客户会增加物联网产品的购买量。而现实是，目前只有4％的物联网设备具有足够的安全性来满足当今的基本要求，同时全球有超过350万个网络安全职位空缺…… ...

本次全球SSD模组厂的排名报告，仍依据过往以各模组厂“自有品牌”在渠道市场的出货量为计算基础，而NAND Flash原厂的并没有包含在内，才能实际显示出全球前十大模组厂排名。其中前十大模组厂的出货量约占整体渠道市场61%…… ...

家居监控系统不同于平板电脑、智能手机或其他通用型计算机，具有专用的影像和推理功能，可充分发挥组件和系统架构的效能。这代表DRAM单纯是为了满足影像信号处理功能的需求，而非一般的运算任务。 ...

威盛（VIA）召开重大信息记者会表示，经过董事会同意，将出售部分芯片组产品相关技术、数据等知识产权 (不含专利权)， 给予威盛间接持股合计达 14.75% 之上海兆芯集成电路有限公司，交易总金额为美金 138,974 仟元…… ...

近日《日本经济新闻》(Nikkei)在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站，确定了组件制造商并估算了其市场价格。并计算了组成要素的每个国家/地区的组成部分的总价值，以及这些国家/地区的份额。 ...

工业4.0应用产生大量的复杂数据——大数据。传感器和可用数据源越来越多，通常要求机器、系统和流程的虚拟视图更详细。这自然会增加在整个价值链上产生附加值的潜力。但与此同时，有关如何挖掘这种价值的问题不断出现。毕竟，用于数据处理的系统和架构变得越来越复杂。只有使用相关、优质且有用的数据，也就是智能数据，才能挖掘出相关的经济潜力。 ...

经过几年的喧闹后，AI应用场景的落地成为最大难题。AI芯片的设计不是简单的高性能微处理器硬件设计，而是涉及应用场景特定需求和算法的软硬件一体化设计。那么，AI芯片的技术发展未来在哪里？如何真正实现AI场景落地实施和商用呢？ ...

如今，AI工作负载仅仅意味着运行深度学习，这是目前的市场需求所在。但市场需求是多变的。尽管大多数AI训练都在数据中心（包括超大规模云端）和工作站上进行，但AI推理却随处可见：在云端、在工作站、在边缘……尤其是边缘端。 ...

半导体显示产业咨询顾问公司CINNO Research，日前发布了中国手机市场后置四摄渗透率的报告，数据显示2020年第二季度中国智能机市场中后置四摄占比为41%。报告还分别对中国后置四摄手机中长焦，ToF，潜望式和微距镜头的市场渗透率以及其手机价格分布进行监测…… ...

目前三星占据OLED市场份额90%以上，全球大部分拥有柔性显示屏产品的厂商都是跟随其低温多晶硅（LTPS）技术方案，比如京东方、华星光电等。而柔宇采用与三星不同的超低温非硅制程集成（ULT-NSSP）技术，从全球范围看，拥有自己核心的柔性屏技术和可折叠技术，且两者都能量产的，也只有柔宇、三星两家而已…… ...

iFixit对刚刚发布的Apple Watch Series 6进行了拆解。被拆的是在德国零售店购买的44毫米GPS + LTE机型，尽管新的Series 6（右）在外观上与5代（左）非常相似，但拆解证明，它进行了许多内部调整和修改，例如增加血氧传感器，电池也大了一点点。 ...

近日，《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）联同总部位于东京的调查公司Fomalhaut Techno Solutions对大疆创新今年初推出的Mavic Air 2无人机进行拆解分析，发现其竞争力根源在于硬件成本只是竞争对手的一半，却能实现不低的性能。 ...