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EDA/IP/IC设计
培风图南:手握3D TCAD利器,剑指虚拟晶圆厂
TCAD是建立在半导体物理基础之上的数值仿真工具,是连接物理世界和数字世界的桥梁,也是EDA的核心底层。 ...
2024-04-17
制造/封装
EDA/IP/IC设计
产品新知
制造/封装
华为新款笔记本搭载英特尔AI芯片,美议员炮轰拜登政府“无能”
华为推出了一款搭载英特尔(Intel)人工智能芯片的笔记本电脑,让美国国会共和党议员们大为震惊和恼火。MateBook X Pro是首款应用华为盘古大模型的笔电,搭载了英特尔新款“新酷睿”(Core Ultra 9)高性能处理器…… ...
综合报道
2024-04-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
2023年全球Top25半导体公司排名更新,来自中国大陆的独苗是TA
到目前为止,2023年增长最快的半导体供应商是无晶圆厂的英伟达(Nvidia),其2023年销售额飙升102%,达到496亿美元,在2023年的排名中排名第四。 ...
综合报道
2024-04-17
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
市场分析
华夏芯被申请破产清算,国民技术曾入股
华夏芯在异构计算领域拥有显著的创新和成就,已经申请了众多全球发明专利,并构建了自己的知识产权体系。这些知识产权包括统一(Unity)指令集、微架构和工具链等,这些都是其研发成果的重要组成部分。根据天眼查的信息,华夏芯存在多条被执行人信息,被执行总金额超过5,407.63万元。 ...
综合报道
2024-04-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持,以实现可扩展数据处理
Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC ...
Achronix
2024-04-16
FPGAs/PLDs
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
Arm最新NPU性能提升四倍,Transformer落地边缘再获有力支撑
Arm Ethos™-U85 NPU和Corstone™-320的推出,不但使得Arm物联网全面解决方案的阵容再度得到扩充,也让其生态合作伙伴在面对来自物联网与大模型、多模态AI结合的性能与效率极限挑战时,更加从容。 ...
邵乐峰
2024-04-16
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
中国电信运营商逐步淘汰进口芯片,将打击英特尔和AMD
工信部规定2027年为最后期限,旨在加快停止在电信基础设施中使用来自英特尔和AMD的核心处理器…… ...
综合报道
2024-04-15
处理器/DSP
通信
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
苹果M4芯片有望明年1季度上线,Mac产品线全面升级
M4 芯片分入门到中高端三个版本,入门版代号为 Donan,中端版芯片代号为 Brava,高端版代号为 Hidra。最高端的 Hidra 芯片的内存将增加到支持512GB内存,此外M4 将主打升级版的神经网络引擎,且计算核心数量较上一代大幅增加,将能执行更复杂的 AI 计算。 ...
综合报道
2024-04-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
国内EDA工具的AI技术应用情况,现在如何了?
都说EDA工具现在特别流行用AI技术,国内的EDA用上AI了吗?水平又如何了?我们找到了其中一个代表芯行纪,与芯行纪资深研发副总裁丁渭滨聊了聊... ...
黄烨锋
2024-04-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
2023年度国家科学技术奖初评名单公布,多个半导体相关项目入选
国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”,是我国科技领域最高的国家级奖励,是科技界至高无上的荣誉,代表国内最高科研水平,对国家的贡献显著,也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。 ...
综合报道
2024-04-11
制造/封装
DIY/黑科技
新材料
制造/封装
《2024全球独角兽榜》:中美两国领跑,中国独角兽在半导体领域占比80%
全球总计1453家独角兽企业上榜,比2023年增加7%,即92家。在数量上,中美两国领跑,美国以703家独角兽领跑,增加37家,占全球总数的48%;中国以340家位居第二,增加24家。中国的独角兽企业主要集中在AI、半导体和新能源三个行业。 ...
综合报道
2024-04-11
人工智能
新能源
制造/封装
人工智能
有款一键生成DSA处理器的EDA工具,最近刚升级到2.0...
去年,国内EDA市场就出现了一款能够一键生成NPU, DSP等领域专用处理器的工具。前不久这款工具刚刚升级到了2.0版。这款“神奇”的工具究竟是凭借什么黑科技既能“生成”RTL,又能“生成”编译器的? ...
黄烨锋
2024-04-10
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发 ...
IAR
2024-04-09
嵌入式设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
蔡崇信:虽然在LLM上落后两年,但中国一定能造出高端GPU芯片
蔡崇信表示,中国目前与顶尖大型语言模型(LLM)的差距约为两年,但他看好中国的消费市场及人工智能(AI)的发展前景,“中国有能力自主制造高端 GPU 芯片,不一定依赖于英伟达”。 ...
综合报道
2024-04-09
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
第二款RISC-V CPU面市,Imagination加速推进异构计算进程
性能密度、集成系统带来的性能优势、易于从现有的基于Arm的设计中迁移、以及符合RISC-V标准配置文件和核准的扩展和指令,是APXM-6200具备的四大优势。同时,随着云端、边缘和设备中对计算能力的需求不断增长,在面积和功耗严格受限的情况下,这样的设计理念和能力也顺应了下一代异构计算的需求。 ...
邵乐峰
2024-04-08
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
汇顶科技推出智能音频放大器TFA9865,全新数字架构带来哪些升级?
汇顶科技推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。 ...
2024-04-08
放大/调整/转换
模拟/混合信号
消费电子
放大/调整/转换
芯行纪:专注创新,谋数字实现EDA新发展
芯行纪科技有限公司资深研发副总裁丁渭滨带来了“专注创新,谋数字实现EDA新发展”的主题演讲。 ...
赵明灿
2024-04-02
EDA/IP/IC设计
业界新闻
IIC
EDA/IP/IC设计
“春江水暖鸭先知”,五家企业这么看2024半导体产业“行情冷暖”
在过去两年多的半导体行业下行周期中,很多企业都基于自身发展优势以及现实客观情况,不断调整发展策略,在不断提升自身核心竞争力,练好“企业内功”的同时,还瞄准一些利基型市场,比如AI、新能源等领域,不断拓展新的发展机遇。 ...
张河勋
2024-04-02
EDA/IP/IC设计
人工智能
新能源
EDA/IP/IC设计
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点,它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。 ...
Achronix半导体中国区总经理郭道正
2024-04-01
FPGAs/PLDs
人工智能
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
台积电董事长撰文:我们如何实现1万亿个晶体管GPU?
IEEE的头版刊登了一篇题为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU?》(我们如何实现1万亿个晶体管GPU?)的文章。值得一提的是,本文署名作者MARK LIU(刘德音)和H.-S. PHILIP WONG…… ...
综合报道
2024-04-01
制造/封装
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
2024中国IC领袖峰会:AI浪潮下IC设计的挑战与机遇同在
一方面AI技术的快速应用,不仅对计算速度和存储容量,还对芯片在处理大规模数据、进行复杂计算以及低功耗运行等方面提出了更高的要求;另一方面AI浪潮还深刻影响着半导体产业的发展方向和增长潜力,推动技术创新、产业升级和产业链重组,同时也为半导体企业带来了前所未有的转型机遇。 ...
张河勋
2024-03-29
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
EDA/IP/IC设计
静态验证EDA工具助力大规模芯片设计创新突破
基于对国产EDA整个行业的认知,以及自身的优势,英诺达采取差异化战略布局,聚焦数字中端EDA软件,以低功耗的系列产品作为切入点,布局静态验证领域。在产品布局上,目前英诺达主要两大系列工具:EnFortius®凝锋®系列低功耗工具和EnAltius®昂屹®系列静态验证工具。 ...
张河勋
2024-03-29
EDA/IP/IC设计
软件
制造/封装
EDA/IP/IC设计
时龙兴:AI影响中国集成电路的几点思考
在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上,东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴从产业、技术和人才三个维度,对集成电路的深层次特性进行了全面的分析,帮助集成电路从业者更准确地把握其独特性和发展趋势。 ...
夏菲
2024-03-29
IIC
EDA/IP/IC设计
人工智能
IIC
降本增效,IP赋能芯片创新
数据显示,全球芯片IP市场规模预计将从2022年的66.7亿美元增加到2025年的100+亿美元。在IIC ShangHai 2024同期举办的“IP与IC设计论坛”上,国内外IP行业专家均表示,未来,随着物联网、人工智能、智能汽车以及大数据等新兴市场的发展,各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高,市场对IP的需求仍将保持高位。 ...
邵乐峰
2024-03-28
EDA/IP/IC设计
IIC
EDA/IP/IC设计
千倍性能提升,从EDA开始
社会数字化转型与摩尔定律放缓,是EDA与IC设计行业变革的契机,越来越多的系统级企业开始有更迫切、更定制化的芯片设计需求。加上芯片有着上云、chiplet与异构化、DSA化等诸多发展趋势,未来芯片的千倍性能提升成为目标。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“EDA与IC设计论坛”上,我们深刻的感受到了这些趋势。 ...
邵乐峰
2024-03-28
EDA/IP/IC设计
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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