AWS在一份最新声明中回应称：“从Grace Hopper芯片到Blackwell芯片的过渡仅适用于超级计算机Ceiba项目，AWS将继续提供基于英伟达Hopper芯片的其他服务。” ...

RISC-V 在新兴应用中具有意义，因为这些领域的开发人员尚未拥有现成的 Arm 产品。人工智能的兴起、用例和功能的增加意味着许多新领域正在萌芽，而RISC-V在所有这些领域都具有潜力…… ...

随着全球对新能源汽车需求的持续增长，预计未来几年，Serdes技术将在新能源汽车领域扮演越来越重要的角色。 ...

隔空微电子的AT60LF系列芯片，是全球首款实现uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片。该系列芯片包含一发一收（1T1R）、一发两收（1T2R）、两发四收（2T4R）等多种配置，并提供AiP内置天线和外置天线版本。 ...

机器人关键技术中，芯片组合主要包括机器人SoC（系统级芯片）、通用SoC、MCU（微控制器单元）、电源管理等。AM890是一微半导体为机器人SLAM技术专门设计的高性能SoC主控芯片，集成了视觉和激光定位加速器…… ...

VC6801是一款高度集成、高性能和低功耗的人工智能SoC。采用12纳米工艺技术，融合了四核Arm Cortex-A55 CPU，并配备…… ...

CI135X不仅在技术层面推动了自然语言处理的进步，更在成本控制与易用性上取得了平衡，为开发者提供了高度集成、低门槛的开发平台，加速了智能语音产品的市场化进程…… ...

海山VS839系列芯片，是专为AIOT和智能驾驶设计的高性能智慧视觉芯片。该系列芯片采用12纳米工艺，具备四核A55 CPU、双核DSP和4TOPS的NPU算力…… ...

AR9481采用12nm工艺，针对市场对高算力、高效能和低功耗的需求打造，具备高CPU主频、高NPU算力、多光谱传感器感知能力、强CV处理能力、宽电压工作范围、低功耗设计等特点…… ...

EIC7700X包括EIC7700/7702及其加强版EIC7700X/7702X，其中EIC7700X是一款性能优异的边缘计算SoC芯片，EIC7702X是一款高算力AI PC芯片。全系产品搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU…… ...

本次会议面向智慧机器人应用，推介了10款国内优秀芯片产品，助力机器人本土产业链的发展，为IC设计公司、系统厂商、投融资机构等搭建沟通交流的平台。 ...

近年来，广东省坚持制造业当家，大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目…… ...

随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。 ...

虽然去年半导体行业整体正处于低迷之中，不过人工智能（AI）领域却是另一番景象。得益于智能手机市场复苏以及AI需求高涨，Arm2024财年第四财季销售额比上年同期增长47％，达到9.28亿美元，相比于2023年Q4 300万美元的净利润，环比大增约75倍…… ...

近日，国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。 ...

此项目内部代号为Project ACDC（Apple Chips in Data center）——苹果数据中心芯片。知情人士向媒体透露称，该项目已经进行了好几年，尚不确定所谓的新型芯片何时会推出。 ...

目前尚不清楚该芯片具体采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 还是第二代 (SF3) 3nm GAA 工艺。考虑到智能手机芯片的复杂性，推测很可能是采用更适合复杂芯片的第二代工艺。 ...

5月6日，新思科技正式宣布，将把其SIG部门出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元。 ...

现代 DRAM 内存技术发明人罗伯特·H·登纳德 (Robert H Dennard)，于 2024 年 4 月 23 日去世，享年 91 岁。 ...

近日，高通因其新的 Snapdragon X 系列处理器的基准测试声明而面临争议。外媒一篇文章声称高通在测试手法上“作弊”，本质上是捏造结果，让芯片看起来比实际对消费者来说更强大。 ...

得益于量子创新院在超导量子计算芯片方面优秀的研发、加工能力，这枚定制芯片在集成超过500比特的同时，量子比特的寿命、门保真度、门深度、读取保真度等关键指标，有望达到IBM等国际主流量子计算云平台的芯片性能，可以充分满足千比特测控系统验证的需求。 ...

“狮子山”命名来自香港狮子山，20世纪70年代，电视剧《狮子山下》见证香港经济发展，同名歌曲成为港人百折不挠的生命力写照。20世纪七八十年代，香港半导体产业一度辉煌，但随着万力半导体出走，香港半导体行业元气大伤…… ...

• 创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍 • Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍 • 模块化且可扩展的互连刀片安装方式，无需使用固定尺寸机箱，可为各种规模的设计提供硬件辅助工具 ...

2023年，设计IP收入达到70.4亿美元，license授权费增长14%，royalty版税下降6%。版税收入的下降，反映了全球芯片销售额的下降，有线接口IP仍在推动设计IP整体的增长，2023年增长率高达16%，远超其他类别。 ...

国科微之所以聘任邢国良任首席科学家，主要系邢国良的研究方向与公司的发展方向十分契合。 ...