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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
中国企业成功流片全球首款虹膜识别芯片
虹识技术称,这是全球第一款虹膜生物识别ASIC芯片,彻底解决了价格贵、体积大、功耗高三大难题,可大大推动虹膜生物识别的普及,对中国乃至全球虹膜生物识别行业和信息安全产业的发展具有里程碑式的重大意义。 ...
网络整理
2018-09-18
传感/MEMS
制造/封装
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
Ta是传奇:解决最棘手的问题,实现最创新的发明
很多新创公司第一个办公室来自家里的车库,大家熟知的苹果、Google、Amazon这几家传奇公司都是典型案例。有时他们的创业故事,甚至比产品更让人津津乐道。而有一家比上述企业都还长寿的半导体科技大厂:Analog Devices (简称 ADI)…… ...
2018-09-18
模拟/混合信号
传感/MEMS
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
高峰视角:人工智能+的产业机会
“芯片的集成度已高达40亿个晶体管,另一方面科学家发现人的智慧主要在大脑皮层,大脑皮层里面有160亿个神经元,也就是说摩尔定律使机器智能和人工智能向自然智能去接近,这是令人兴奋的。” 李文飚指出,现在很多应用是通用芯片,也不少公司做自己的专用芯片,那他们各有什么好处? ...
赵娟
2018-09-16
人工智能
EDA/IP/IC设计
市场分析
人工智能
不要只看新iPhone的外在,里头的7nm A12才是亮点
Apple的7nm A12 Bionic仿生芯片内含高达69亿个晶体管,据Apple首席执行官库克(Tim Cook)表示,它是“智能手机中最强大的芯片”。 ...
Rick Merritt
2018-09-15
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
台积电:半导体工艺微缩进程有望加速
台积电(TSMC)董事长刘德音(Mark Liu)表示,如果半导体产业持续在一系列新技术方面取得进展,芯片微缩规模每年将增加1倍… ...
Alan Patterson
2018-09-13
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国人民喜迎iPhone双卡双待,Apple Watch实现乔布斯夙愿
有的果粉说,这辈子最大梦想就是用上双卡双待的iPhone,还得是正品,不是华强北组装那种。虽然双卡安卓手机早已烂大街,但苹果就是憋着这个大招不出,直到今天才作为一个大杀器祭出,还赢得了满堂喝彩——尤其是在人均SIM卡数量比较多的中国还推出了定制版,这也是苹果首次在发布新品时,向一个国家做出妥协…… ...
网络整理
2018-09-13
智能手机
嵌入式设计
处理器/DSP
智能手机
ADAS也能跑分了?来看谁家的SoC最安全
车用芯片商一直在探讨为先进驾驶辅助系统(ADAS)设计SoC。其他人呢?记者、分析师以及汽车制造商该如何区别当今的各种ADAS SoC性能有什么不同? ...
Junko Yoshida
2018-09-12
无人驾驶/ADAS
处理器/DSP
人工智能
无人驾驶/ADAS
麒麟980一战成名,华为手机要跟着飞升了?
继第二季首度挤下Apple跃升全球第二大智能手机厂商后,华为近来推出全新旗舰级芯片,可望进一步增加其市场占有率… ...
Alan Patterson
2018-09-12
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
聚焦泛半导体产业应用,驱动国际融合与技术创新
“2018年国际泛半导体产业投资峰会”将于2018年9月14日在双流·成都芯谷正式开幕。峰会以“聚焦泛半导体产业应用,驱动国际融合与技术创新”为主题,参会嘉宾均是来自国内外先进半导体产业高层、优秀系统厂商高层,学术研究机构以及产业链关键投资机构和政策制定者代表。 ...
2018-09-11
市场分析
EDA/IP/IC设计
人工智能
市场分析
英特尔收购NetSpeed,专业SoC芯片设计不再难
英特尔周一(9月10日)对外宣布,收购了NetSpeed Systems公司,收购价格暂未披露。据悉,英特尔资本是NetSpeed Systems的投资方之一,这算不算回家呢? ...
网络整理
2018-09-11
EDA/IP/IC设计
收购
业界新闻
EDA/IP/IC设计
联发科首度展示5G原型机,用上风扇了?
如今全行业都在全力追逐5G,作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席,只是声音一直比较微弱。六月初的Computex上,联发科宣布其首款5G独立基带“Helio M70”并未引起太多关注,日前干脆直接拿出了5G原型机大秀肌肉。 ...
网络整理
2018-09-11
通信
人工智能
EDA/IP/IC设计
通信
年年低迷的IC产业为何突遇8倍爆发式增长?
一个不可思议的事实是:从2017年起,IC行业实现了22.2%的增长,远远超过2011-2016年2.8%的年复合增长率。不仅如此…… ...
邵乐峰
2018-09-10
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
EDA/IP/IC设计
华为麒麟980,恐怖的岂止是性能……
儒雅、极具绅士风度的华为Fellow艾伟在日前2018麒麟芯片媒体沟通会上,并没有使用“性能非常恐怖”这样的词语来描述麒麟980。但作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的最新一代人工智能手机芯片,麒麟980创下的“六个全球首款”,包括…… ...
邵乐峰
2018-09-07
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
从50多个生物识别可穿戴产品开发周期得到的十大经验教训
“用于生物计量可穿戴设备的光学心率传感器”三篇系列文章的第二篇。第一部分重点介绍了这些传感器系统的工作原理,以及如何使用它们进行测量。 ...
Ryan Kraudel,德州仪器
2018-09-07
传感/MEMS
可穿戴设备
光电及显示
传感/MEMS
三星芯片厂发生二氧化碳泄漏事故,致一死两伤
事故发生在当地时间下午3点40分,地点位于地下一层,里面装有灭火设备。救援人员到达现场时,发现一名姓李的24岁工人已死亡,另外2名为26岁朱姓与54岁金姓工人失去知觉…… ...
网络整理
2018-09-07
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
传微软拟在中国数据中心采用华为AI芯片
华为前阵子在澳大利亚、美国等地不断碰壁。要自研 AI芯片的他,正面对市佔率超高的对手 Nvidia,就连华为自己也在使用Nvidia的AI芯片。但现在有消息指出,华为正在迈出摆脱Nvidia的重要一步…… ...
网络整理
2018-09-06
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
苹果为什么从硬到软都要自己做?
从硬件电路设计到半导体技术,从操作系统从到软件商店,苹果(Apple)为iPhone及其终端产品打造了一条上下游一路垂直整合的道路... ...
Paul Boldt,ned, maude, todd & rod Inc.总裁
2018-09-06
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
软件
嵌入式设计
中国大陆晶圆代工崛起,2020年产能将占全球20%
根据SEMI指出,中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测至2020年底将提高至20%... ...
SEMI
2018-09-06
制造/封装
基础材料
EDA/IP/IC设计
制造/封装
大陆3年=台湾10年?薪资待遇令大批台湾工程师登“陆”
据外媒报道,中国大陆正大力延揽包括芯片业在内的海外高科技人才,以推进 “中国制造2025”战略计划。而语言文化相通的台湾半导体工程师,成为了大陆企业的最爱,不惜开出高薪高福利抢人。台湾工程师也很实在,表示用脚投票,告别低薪…… ...
网络整理
2018-09-05
工程师
业界新闻
制造/封装
工程师
仅仅两天时间,中天微RISC-V CPU迎来授权合作伙伴!
继本周一,中天微发布RISC-V第三代指令系统架构的消息后,仅仅两天时间,先后携手松果电子和伏达半导体进入RISC-V社区,并于今天上午又发布了伏达半导体成为中天微RISC-V CPU授权合作伙伴的消息…… ...
中天微
2018-09-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
处理器/DSP
成都锐成芯微加入SiFive DesignShare 项目
成都锐成芯微将是第一个在日益增长的DesignShare生态系统中提供 超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash®——高可靠性嵌入式MTP的IP公司 …… ...
SiFive
2018-09-04
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
Hot Chips 2018大会上13款最“热”芯片
随着机器学习的崛起,Hot Chips再度成为专注于芯片架构的工程师热烈参与的年度盛会。今年夏天,在第30届的Hot Chips 2018大会上有哪些值得关注的“热门芯片”? ...
Rick Merritt
2018-09-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
瑞萨考虑收购IDT,或成日半导体界最大并购案
日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商IDT(Integrated Device Technology)进行最终协商,瑞萨计划收购IDT,预估收购额将达60亿美元,将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。 ...
网络整理
2018-09-03
收购
汽车电子
无人驾驶/ADAS
收购
中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器
近年来国内对支持RISC-V的CPU处理器一直处于摸索阶段,行业内外对RISC-V处理器的问世愈加期盼。在此时间节点上,中天微正式推出基于RISC-V的第三代C-SKY指令架构,同时发布第一个32位低功耗CK902处理器…… ...
中天微
2018-09-03
处理器/DSP
物联网
网络安全
处理器/DSP
MCU喜迎AI新机遇,但先进工艺恐成“拦路虎”
Arm嵌入式与汽车事业部市场营销高级总监Rhonda Dirvin日前接受了《电子工程专辑》的采访,不但畅谈了Arm在人工智能、先进工艺、异构处理方面的最新进展,也对与RISC-V架构的竞争做出了回应…… ...
邵乐峰
2018-09-03
控制/MCU
处理器/DSP
人工智能
控制/MCU
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GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
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为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
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处理器/DSP
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