《EE Times》编辑日前参访了美国校正和实验室仪器服务供应商Transcat Inc.位于纽约州罗彻斯特(Rochester, New York)总部，直击校正实验室内部各种把关测试仪器精准度的“镇室之宝”… ...

因为和 T-Mobile 达成了合作，一加可以正儿八经地宣布，一加 6T 是美国市场上首款屏下指纹手机。因为目前屏下指纹手机的主力军，vivo、OPPO、华为、小米等中国厂商都没有正式开拓美国市场，苹果无心于此，三星预计到 S10 才有屏下指纹，所以这就给了一加这个屏下指纹手机的后来者机会…… ...

欧盟官员正在寻找证据，表明总部位于美国加州的博通利用其市场地位强迫客户坚持使用其芯片，并不公平地使竞争对手处于劣势。 ...

在3D IC领域中发生的变化可能只是IC产业重大转折点的开始… ...

10月25日晚，紫光系三家上市公司——紫光国微、紫光股份、紫光学大发布公告称，公司实际控制人清华控股拟向深投控转让紫光集团36%股权。深投控为深圳市人民政府国有资产监督管理委员会全资子公司。 ...

在超外差无线电的百年发展史上，除了实施技术之外，架构上几乎没有变化。多年来，我们目睹了用于构建无线电的介质的多次变化，我们看到，技术从电子管到晶体管，一直发展到单片集成电路。这些变化带来了各种可能性，在无线电发展初期的先驱眼中，这些不过是白日梦，但我们的日常生活却与这些可能性紧密地联系在一起。 ...

从很多方面来看，AI加速热潮与1990年代末期和2000年代初的DSP淘金热很类似；在那个时候，随着有线和无线通信起飞，市场上纷纷推出高性能DSP协同处理器(co-processor)以因应基带处理的挑战。与DSP协同处理器一样，AI加速器的目标是找到最快速、最节能的方法来执行所需的运算任务。 ...

与汽车技术相关的名词最近成了手机厂商们对系统和软件优化技术的命名最爱。继华为和荣耀发布自称“很吓人”的GPU Turbo 和CPU Turbo技术，OPPO日前也正式对外公布全场景、系统级资源调度优化方案—OPPO Hyper Boost加速引擎…… ...

IBS首席执行官Handel Jones建议，美国应采取与中国合作的策略，而不是疏离中国政府及其人民，同时美国还必须逐步加大对于技术的投资力度。 ...

中美贸易战升级为科技战，美国一家由微软、戴尔支持的初创公司向联邦法院提告，指控中国华为偷窃其半导体技术。华为否认指控。 ...

新版本推出的 COMSOL Compiler™支持对仿真 App的编译，以生成可独立运行、自由分发的可执行程序，新增“复合材料模块”增强了复合多层结构分析功能。 ...

对于“未来的算法能与现有半导体芯片或正在开发之新运算架构契合”这件事，我们能抱持多大的信心？随着算法的进展速度超越硬件技术进展进步，甚至是最先进的深度学习模型都可以被布署于只要5美元的Raspberry Pi开发板。 ...

经过历时3天对深圳尚阳通科技及Subcom的稽核审查，深圳尚阳通科技通过Signify(PHILIPS)考察组稽核，成为Signify(PHILIPS)公司全球合格供应商。 ...

美光科技宣布将透过美光创投(Micron Ventures)，针对人工智能(AI)投入1亿美元的创投基金，该公司在消息发布后股价即开始上涨。 ...

一直在研究量子计算机的微软近日被爆出消息，从芯片巨头高通挖了一批芯片开发工程师，据悉，从高通过来的这批人之前所主要负责的是数据中心的服务器开发芯片，之前已经被其他公司来招募，但微软开出的价码更有优势一些，目前已经有数位工程师以及产品经理去微软任职。 ...

业界对苹果的印象是，一旦他想“自己来”，某款芯片的供应商就要倒霉了。Imagination就是一个例子，如今A系列芯片的GPU已经完成自研。而从这一代iPhone XS的拆解来看，电源管理IC苹果也“自己来”了，结合此前的新闻来看，苹果是要彻底抛弃老伙伴Dialog吗？接下来的狗血剧情，让我们觉得自己还是太天真了…… ...

今天之后，再有人说华为没有自己的人工智能，可能徐直军就要不高兴了。为了AI，华为连集团的愿景都变了，还一次性发布了N款AI芯片和全栈全场景AI解决方案…… ...

去年我们就曾报道过《路科验证》对高校半导体专业校招薪资的调查，为正在找工作的同学提供更加透明的参考，受到相关专业同学一致好评。今年这份薪资调查也如约而至，值得高兴的是，相比去年，IC行业应届生薪资迎来了飞跃。这也反映出国内芯片人才紧缺的事实…… ...

《彭博商业周刊》上周四的一则中国植入间谍芯片的报道，引起苹果、亚马逊和超威（Super Micro）严厉反驳，业内人士也纷纷从技术角度打脸。然而面对舆论压力，《彭博社》依然坚持他们判断，昨晚他们称发现了“中国篡改发往美国的关键科技零组件的新证据”…… ...

台积电(TSMC)宣布投片采用EUV微影技术的首款7+纳米芯片，并将于明年4月风险试产5nm EUV工艺… ...

IC Insights预测，2018年中国无晶圆厂IC设计公司将以51%的速度成长，达到112.5亿美元，并将占全球纯晶圆代工销售总额的19%...... ...

据市场研究机构分析报告，到2020年全球智能设备出货量将超过400亿台，在线用户增量超过10亿，连接设备超过300亿。对电子产业来说，这其中最具代表性的增长点在于物联网的边缘计算处理能力、互联能力以及安全性。“而安全，一直是我们的立身之本。”欧文说到…… ...

你是模拟设计的纯洁新娘....无论是工程师或诗人都逃不开你的魅力... ...

David Haboud是PCB设计EDA工具供货商Altium的产品营销工程师，拥有电子工程与软硬件设计的专业背景与丰富经验；他第一份工作是在航天产业担任嵌入式软件工程师，专注于改善软硬件工程师之间的沟通。他在闲暇时间是美国加州圣地亚哥(San Diego, California)当地的晚会脱口秀主持人与即兴表演者来听听他的故事以及他工作的方式！ ...

迁移学习被定义为研究人类学习或表现对初步经验的依赖性，它可以模仿人类将知识从一个专业任务推广到另一个专业任务。 ...