我们一直追求算力，但拥有超过人脑的算力不是我们的终极目标——把做人工智能芯片归结到追求算力就错了。很多时候算力不是我们的目标，太容易达到。包括前面讲到的超级计算机，我们已经达到了。我们更多需要智能的计算引擎，也就是说本身的计算需要有智能化。 ...

在汽车领域，“智能”能让汽车更好的连接起来，那在未来5年汽车将会走向何方？ ...

苹果(Apple)的销售数字与天价股价，反应了至少从2001年推出iPod时所实行的“做最好，不做第一”(best, not first)策略的成功... ...

美国联邦法官周二裁定芯片销售商高通必须将其部分技术许可给英特尔等竞争对手，这项裁决对高通来说是一个挫折…… ...

由于FPGAs和ASIC的快速普及，也给电源模块设计带来了一定的挑战 —— 应用需要更宽的无线网络带宽来驱动，而数据中心则需要更高的功率密度、更快的负载瞬态响应和更智能的功率管理功能。 ...

中国工程院院士倪光南称，中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依赖进口，很容易被卡脖子。 ...

第四次工业革命 (也就是所谓的工业4.0) 是指大规模的将工业设备与作业生产流程作智能化整合。对于所有重要的电子器件和机器设备而言，都在工业4.0的范畴之内。 ...

2017年3月，模拟领域发生了一件大事——ADI与Linear在一起了。这家新的模拟巨头诞生，同时也造就了一条全球第二的模拟产品线，合并时，ADI有2万个器件，LTC有2.3万个器件，合并后总共有4.3万个器件，其中电源超过1万个器件，都是专注工业、汽车和通信这些高端市场的…… ...

正如预期的，Apple在‘There's more in the making’新品发表会中推出了新的A12X Bionic处理器。此外，比较发表会之前所做的预测，我们还猜到了什么？ ...

现正出样的一款全新设计蓝牙5 (Bluetooth 5)芯片，据称可较其他竞争方案降低多达10倍的功耗。 ...

日前，CEVA在深圳举办2018技术研讨会，CEVA营销副总裁Moshe Sheier在研讨会期间，接受了《电子工程专辑》的采访，介绍了在人工智能领域的最新进展，并解释了如何在各领域发挥边缘人工智能的潜力，以及利用这种技术为新一代嵌入式设计带来好处…… ...

随着人工智能（AI）能力从云端转向边缘，芯片制造商必然会找到可行的方法，在更小、更高效，且成本更低的设备中实现各种AI功能，比如神经网络处理和语音识别等。 ...

兆易创新(GigaDevice)正式推出主频72MHz的GD32E230系列微控制器新品，并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。据悉，GD32E230系列基础型号的批量订货价格更低至20美分…… ...

《EE Times》编辑日前参访了美国校正和实验室仪器服务供应商Transcat Inc.位于纽约州罗彻斯特(Rochester, New York)总部，直击校正实验室内部各种把关测试仪器精准度的“镇室之宝”… ...

因为和 T-Mobile 达成了合作，一加可以正儿八经地宣布，一加 6T 是美国市场上首款屏下指纹手机。因为目前屏下指纹手机的主力军，vivo、OPPO、华为、小米等中国厂商都没有正式开拓美国市场，苹果无心于此，三星预计到 S10 才有屏下指纹，所以这就给了一加这个屏下指纹手机的后来者机会…… ...

欧盟官员正在寻找证据，表明总部位于美国加州的博通利用其市场地位强迫客户坚持使用其芯片，并不公平地使竞争对手处于劣势。 ...

在3D IC领域中发生的变化可能只是IC产业重大转折点的开始… ...

10月25日晚，紫光系三家上市公司——紫光国微、紫光股份、紫光学大发布公告称，公司实际控制人清华控股拟向深投控转让紫光集团36%股权。深投控为深圳市人民政府国有资产监督管理委员会全资子公司。 ...

在超外差无线电的百年发展史上，除了实施技术之外，架构上几乎没有变化。多年来，我们目睹了用于构建无线电的介质的多次变化，我们看到，技术从电子管到晶体管，一直发展到单片集成电路。这些变化带来了各种可能性，在无线电发展初期的先驱眼中，这些不过是白日梦，但我们的日常生活却与这些可能性紧密地联系在一起。 ...

从很多方面来看，AI加速热潮与1990年代末期和2000年代初的DSP淘金热很类似；在那个时候，随着有线和无线通信起飞，市场上纷纷推出高性能DSP协同处理器(co-processor)以因应基带处理的挑战。与DSP协同处理器一样，AI加速器的目标是找到最快速、最节能的方法来执行所需的运算任务。 ...

与汽车技术相关的名词最近成了手机厂商们对系统和软件优化技术的命名最爱。继华为和荣耀发布自称“很吓人”的GPU Turbo 和CPU Turbo技术，OPPO日前也正式对外公布全场景、系统级资源调度优化方案—OPPO Hyper Boost加速引擎…… ...

IBS首席执行官Handel Jones建议，美国应采取与中国合作的策略，而不是疏离中国政府及其人民，同时美国还必须逐步加大对于技术的投资力度。 ...

中美贸易战升级为科技战，美国一家由微软、戴尔支持的初创公司向联邦法院提告，指控中国华为偷窃其半导体技术。华为否认指控。 ...

新版本推出的 COMSOL Compiler™支持对仿真 App的编译，以生成可独立运行、自由分发的可执行程序，新增“复合材料模块”增强了复合多层结构分析功能。 ...

对于“未来的算法能与现有半导体芯片或正在开发之新运算架构契合”这件事，我们能抱持多大的信心？随着算法的进展速度超越硬件技术进展进步，甚至是最先进的深度学习模型都可以被布署于只要5美元的Raspberry Pi开发板。 ...