除了AI和机器学习之外，神经拟态计算、量子计算和硅光集成器件的发展也非常值得关注，未来5至10年将迎来前景良好的发展时期。 ...

我们即将迎来一个激动人心的新时代——人工智能。在这个时代，所有基于因特网的应用程序都将在数字生态系统的各个层面对新型优化技术提出巨大需求。新时代到来之际，需要越来越多的传感器，以所有五种感官为灵感来源，用于支撑物联网；在物联网的基础架构里，需要更高质量的移动设备，这意味着更快的处理速度、更大的储存空间和更密切的连通性。最后，我们需要更深刻的洞察，为此必须制造出能从数据中学习、继而自主采取行动的机器。 ...

我最近参加了在硅谷举行的2018年Xilinx开发者论坛。在这个论坛上，我了解到一家名为Mipsology的AI领域初创公司，声称已经解决了采用FPGA的AI相关问题。 ...

2019年，RISC-V将不再是开放源代码指令集游戏的唯一玩家。Wave Computing宣布将开放MIPS，包括MIPS指令集架构和MIPS最新核心，预计在2019年第一季开放…这对产业将带来何种影响？ ...

DRAMeXchange指出，2019年第一季合约价已于去年12月开始议定，综合库存过高、需求比原先预估更为疲弱，以及短中期经济展望不明朗等因素，买卖双方已有8GB均价降至55美元或更低的共识，预期1月份合约价将较上一个月份下跌至少10%。 ...

Imagination Technologies的技术和半导体知识产权（IP）产品被广泛地应用于创建各种系统级芯片（SoC），这些SoC驱动了移动设备、人工智能、汽车电子、安防设备等电子产品。近期，Imagination发布了七项技术创新及其应用预测，为2019年的电子行业和市场提供了参考... ...

据媒体报道，联咏科技有限公司曾姓等4名前员工，涉嫌泄露公司重大营业秘密给某竞争公司，检察官侦查后认为犯罪嫌疑重大...。 ...

昨日，华为又遭受到到一轮新的打击：美国商务部表示不会续签华为在美子公司的出口许可证，意味着这家中国电信巨头无法将其在硅谷研究的部分技术运回国内。 ...

如果问，目前被讨论最多的人工智能(AI)应用是什么？大多数人都会说是自动驾驶；但如果问，最快落地的AI应用是什么？毫无疑问是智能手机、智能家居、智能安防这些我们每天都用到的东西。如果AI应用也与拳击比赛一样采用分级制，那么“轻量级“应用在普及速度和难度上，都有着绝对优势…… ...

以前常有人讨论，为什么英特尔不搞“大小核”？网上各种说法不一。英特尔可能也在默默地考虑这个问题，直到昨天CES开展前的发布会上，他们介绍了开发代号为“Lakefield”的未来产品，由 1 个 10nm Sunny Cove 核心和 4 个 Atom 10nm Tremont 核心组成…… ...

芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列业经硅验证的AI处理器IP配备其专利申请中的带宽优化技术，为家庭带来“智能”. ...

芯原Vivante智能像素处理IP解决方案提供了从MCU产品到高性能应用处理器的可扩展解决方案 ...

1月1日，新浪微博一博主发帖表示，我国军方科学家、微电子专家、中国高尖端武器芯片研发小组领头人陈书明近日因车祸身亡。陈书明长期从事微电子与数字信号处理技术等领域研究，以打破中国军队武器装备核心元器件长期受制于人的现象为己任，先后研制出中国第一颗正向全兼容DSP芯片，第一颗军用异构多核DSP、第一颗抗辐照高性能DSP等…… ...

我国近年来积极发展半导体产业，相关人才越来越吃香，为了实现弯道超车，国内企业对包括韩国与中国台湾地区人才展开了挖角。为了避免人才外流，韩国半导体大厂 SK 海力士 (SK Hynix) 近期推出一套新的制度…… ...

5G带来的，不仅仅是无线通信性能上的飞跃。更重要之处在于，它的低延时、高可靠性连接方式突破了传统的4G应用领域，使其不仅能够在移动通信，还将在无人驾驶、工业自动化、物联网等领域一显身手…… ...

随着Apple与高通专利战升温，可能让整个无线产业的命运陷于危机… ...

《日经新闻》援引知情人士的消息称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。知情人士还称，富士康计划最早将于2020年启动芯片工厂的建设工作…… ...

日前，华为在北京召开智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，会上正式宣布其服务器产品线升级为华为智能计算业务部。此外，还正式发布型号为“Hi1620”的ARM服务器计算芯片，据悉华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心…… ...

继中国之后，高通又在德国拿下一场与苹果的专利诉讼大战胜利。苹果股价创逾十个半月新低，若不上诉，被判侵权的iPhone将在德国永久禁售。上周福州中院裁定禁售部分iPhone是高通整体诉讼战略的部分，去年高通在华发起的诉讼案几乎为美德案件总和…… ...

RISC-V阵营在本月初召开的ISA年度高峰会亮相多款即将商用的核心、FPGA、AI与互连芯片，活动时间正值中国正积极为这一架构重整多达数百种RISC-V核心以及开发中的数十款核心之际… ...

MIPS架构开放计划将为业界提供一个被验证的、行业标准的、受专利保护的、免费的RISC架构，该计划旨在推动Wave旗下MIPS和业界半导体公司的广泛合作。 ...

2018年12月18日，云丁科技在北京发布面向高端智能门锁市场的旗舰新品——鹿客Touch2和Touch2 Pro，售价5188元。Touch2 Pro率先采用增强活体指纹识别…… ...

几日前，《电子工程专辑》曾报道Imagination Technologies（以下简称Imagination）首席执行官李力游离职创业一事。今日Imagination官方正式宣布了接任者…… ...

由于闪存的成本取决于其裸片面积，如果可以在同样的面积上存储更多数据，闪存将更具成本效益。本文将会介绍SLC、MLC和TLC这三种NAND闪存的主要类型特性，它们的特性比较，以及NAND闪存的未来发展趋势。 ...

英特尔推出采用异构堆栈逻辑与内存芯片的新一代3D封装技术——Foveros，将3D封装的概念进一步扩展到包括CPU、图像和AI处理器等高性能逻辑… ...