我国首颗由高职院校师生自主研发的32位MCU“苏信一号” 流片成功，该项目与龙芯中科合作，基于国产CPU内核。早年间，产学合作这种事都是国外芯片公司在做，也为他们收获了大量创新人才和口碑，如今本土企业也意识到了这一点…… ...

作为全面计算解决方案(Total Compute Solutions, TCS)的直接继任者，Arm终端CSS包括最新的Armv9.2 CPU、Arm Immortalis GPU、基于3纳米工艺生产就绪的CPU和GPU物理实现、CoreLink系统互连和系统内存管理单元(SMMU)。此外，Arm还同步推出了包含KleidiAI和KleidiCV的Arm Kleidi软件库，助力软件开发者无缝取得 Arm CPU 上的最佳性能。 ...

近日有外媒报道称，头字节跳动与美国博通达成合作，共同研发先进的5纳米定制化AI芯片。6月24日晚间，字节跳动对问询媒体表示，该消息不实。 ...

本文的目的是阐明在安全关键型应用中使用预先打造的电路功能（也就是IP内核）的益处，并为您在设计芯片时，在做出相关选择和IP内核集成过程中提供一些指导。 ...

芯原从2016年就开始做AI相关的IP了，到现在采用其NPU IP的芯片出货量也突破了1亿颗。芯原的AI相关IP及其生态则覆盖从云到端，这个生态大致上是这样的... ...

截至美东时间6月18日（周二）美股收盘，英伟达股价上涨3.51%，收报135.58美元，市值达到约3.335万亿美元，荣登全球市值最高公司的宝座…… ...

伴随物联网智能终端持续应用，市场对智能化需求越来越强烈，视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域，前者要求把“看得见”升级为“看得懂”，后者需要对“听得见”提升为“听得懂”…… ...

日本Rapidus公司宣布与IBM公司展开合作，共同开发适用于2nm工艺的Chiplet封装量产技术。这家日本半导体新贵预计将在2nm制程项目上投资5万亿日元（约合350亿美元）…… ...

尽管韩国的内存芯片在三星和SK海力士领导下雄霸全球市场，但在AI芯片领域，韩国尚未形成足够的竞争力。韩国需要一家领先的 AI 芯片设计公司，以便在全球范围内更好地与 Nvidia 和高通等公司竞争…… ...

锐成芯微的模拟及数模混合 IP 排名挺进全球第二、继续保持中国第一的位置，无线射频通信IP继续保持中国第一。 ...

凭借Arm CSS和KleidiAI等技术创新，Arm首席执行官Rene Haas预计，到2025年底，将有超过1,000亿台基于Arm架构设备可用于AI。 ...

在手机芯片架构上，Arm可以说卡着全球科技巨头的“脖子”，但要想在PC市场复制这样的垄断优势似乎很难实现。对于Arm计划在未来五年内占据超过50%的Windows PC市场份额，我们还是持谨慎乐观的态度。 ...

Arm将其所有最新CPU设计都转向3nm工艺技术，并对Cortex-X925和Cortex-A725内核进行改进，表明其战略重点是优化现有架构，确保新设备在处理苛刻要求的应用程序的同时，能够大幅改进效率和性能，为更强大、更高效、更智能的设备以及未来的AI时代铺平道路。 ...

黄仁勋强调，他不认为最好的工作是那些始终能带来快乐的工作模式。他相信，伟大的事情往往不易实现，因此，致力于解决困难的问题才更有价值和意义。这种理念在英伟达的公司文化中占据了核心地位，鼓励员工面对挑战，追求卓越。 ...

黄仁勋详细介绍了推动新工业革命的全新半导体、软件和系统，它们将为新型数据中心、工厂、消费级设备、机器人等提供助力；并强调了降低成本和可持续增长的重要性。 ...

今年5月，CSA联盟发布了最新的Matter 1.3版本，为Matter生态圈带来了更多参与者。从CSA联盟官方数据来看，目前已有超过675家公司加入，将近1800个各式各样的智能家居平台、产品以及应用程序获得了Matter的认证资质。 ...

近日，AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta、惠普企业等八家科技巨头联合组建了一个新的行业联盟——UALink Promoter Group（简称UALink），直接对抗NVIDIA的NVLink技术 ...

ASML在imec的ITF World 2024大会上宣布，其首台High-NA EUV光刻机已成功印刷出8nm密集线条，超越了此前10nm的记录。 ...

日本顶尖大学是如何学习半导体的？日媒The Japan Time报道了东京大学的洁净室，这是一个处理微芯片的严格控制的空间。 ...

为了支持中国集成电路设计业的进一步发展，SmartDV在中国设立了全资子公司智权半导体，其目标是利用SmartDV全球领先的硅知识产权（IP）技术和产品，以及本地化的支持服务来赋能中国集成电路行业和电子信息产业。 ...

AWS在一份最新声明中回应称：“从Grace Hopper芯片到Blackwell芯片的过渡仅适用于超级计算机Ceiba项目，AWS将继续提供基于英伟达Hopper芯片的其他服务。” ...

RISC-V 在新兴应用中具有意义，因为这些领域的开发人员尚未拥有现成的 Arm 产品。人工智能的兴起、用例和功能的增加意味着许多新领域正在萌芽，而RISC-V在所有这些领域都具有潜力…… ...

随着全球对新能源汽车需求的持续增长，预计未来几年，Serdes技术将在新能源汽车领域扮演越来越重要的角色。 ...

隔空微电子的AT60LF系列芯片，是全球首款实现uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片。该系列芯片包含一发一收（1T1R）、一发两收（1T2R）、两发四收（2T4R）等多种配置，并提供AiP内置天线和外置天线版本。 ...

机器人关键技术中，芯片组合主要包括机器人SoC（系统级芯片）、通用SoC、MCU（微控制器单元）、电源管理等。AM890是一微半导体为机器人SLAM技术专门设计的高性能SoC主控芯片，集成了视觉和激光定位加速器…… ...