Hot Chips一向是处理器产业尖端技术与最新发展趋势的风向球，今年也不例外。如果说Hot Chips 2019是否透露任何迹象，那就是这一场机器学习/ AI芯片革命正方兴未艾… ...

在晶圆制造的产业链中，代工企业现在晶圆制造的主要模式是Foundry模式。晶圆代工属于资本密集型行业，全球晶圆代工市场竞争相当激烈，在这种烧钱模式下，已经有如格芯、联电等选手退出……TOP10厂商中国大陆后来居上占据两个，但中芯国际和华虹半导体合计份额也只有6.7%，与一线龙头相距甚远。国内企业想要在代工市场分一杯羹…… ...

在这样一个对中国而言相对特别的历史时期，RISC-V在中国似乎有着更加广泛的群众基础。其实质是在（1）IoT市场前景看好RISC-V的基础上，（2）对中国而言RISC-V具备更加“自主可控”的特点。但我们聊到RISC-V时，除了说他的优势特性，一个绕不开的话题就是“生态”问题：相较Arm、x86这类生态已经十分成熟的商业架构，生态问题是否会制约RISC-V的发展？ ...

据第三方调查机构报告，在2019年上半年，全球半导体产业总销售额同比下降14%。在大环境如此恶劣的情况下，一家本土MCU厂商出货量却实现了400%的逆势成长，还打入了日电产电机产品供应链…… ...

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国（深圳）集成电路峰会”，于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。 ...

Chiplet可谓是最近半导体业的热门单词。在摩尔定律奔向3纳米、1纳米的物理极限之际，后摩尔定律时代确已降临，“小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方，可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的chiplet生态系统，包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。 ...

初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列，旨在取代英伟达（Nvidia） GPU在训练神经网络方面的主导地位。这颗面积达到46,225平方毫米的芯片功耗为15千瓦，封装了400,000个内核，并且仅支持在极少数系统中运行，至少已有一家客户采用…… ...

近日，赛迪研究院发布了《2019赛迪人工智能企业百强榜研究报告》。该报告从基础指标、企业成长性、创新能力、团队能力四个维度进行定量评比，评选出了2019人工智能综合实力百强企业、成长能力百强企业和创新能力百强企业。 ...

8月19日上午消息，小米MIUI发布公众号，宣布小米、OPPO、vivo三家联合成立互传联盟，解决安卓手机实现互传文件的功能，为用户带来更好的文件传输体验。三家打通后互传功能具有操作快、传输快、功耗低，无需流量和第三方应用，跨品牌文件传输和数据迁移一触即达等特点，可对图片、文件、歌曲、安装文件、视频文件甚至是文件夹都可以一并传输。互传功能预计在8月底开启公测，最终实现跨品牌一键互传。 ...

8月16日，中国科学院集成电路创新(澳门)研究院启动仪式在澳门举行。创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币，以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地，侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集；同时发挥“二翼支撑”，包含澳门珠海集成电路设计生态支撑，深圳香港产业链应用支撑，倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。 ...

据国外媒体援引消息人士透露，预计美国商务部将延长给予华为自美国企业采购产品的宽限期，以便该公司能为现有客户提供服务。消息人士表示，华为的临时宽限期将延长90天，但按经验，8月19号前特朗普政府都有可能变卦…… ...

据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于其弹性裸金属服务器——云神龙服务器（X-Dragon Cloud Server）的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。 ...

外媒Venturebeat分析认为，从拆解结果来看，华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙（Snapdragon）5G芯片要大，而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告，他们认为华为推出的5G解决方案其实是相对低效的，它会导致设备体积更大，更昂贵，能源效率也会低于本来的水平。 ...

电视曾经是每个家庭必备的大家电，常年占据客厅C位。但近几年在智能手机等移动设备的冲击下，销量逐年萎缩，发展遭遇前所未有的瓶颈。华为此时入局，其意或不在电视产品本身，而是尝试将更多创新技术带进大屏，加速电视行业演进的同时，也给了鸿蒙系统一个很好的“练兵”机会…… ...

新思科技日前收购总部设在德国的汽车软件和系统开发仿真、测试工具和相关服务的企业QTronic GmbH，巩固虚拟原型验证解决方案，扩展汽车虚拟解决方案，加速车辆系统和软件开发…… ...

ProPILOT 2.0智控领航技术用于高速公路的驾驶，覆盖从匝道驶入到驶出匝道的过程，通过与车辆的导航系统配合使用，帮助车辆在指定道路上按照预设路线行驶。该技术首次实现了单车道巡航状态下的无人工干预驾驶。 ...

日本反垄断机构（FTC）正对美国苹果公司发起调查，苹果涉嫌滥用权力施压日本零部件制造商进行技术转移。其实对于苹果来说，压榨供应商并“顺走”一些技术点子，然后踢掉供应商自己来，或是在合同中给出一些霸王条款，其实早已不是新鲜事…… ...

为了使其业务优化，包括Facebook、Amazon、微软和Google等“超大规模业者”(hyperscaler)开始出现在一些半导体产业界的展会以及各种大小聚会，积极参与半导体制造供应链... ...

中国集成电路产业面临一轮新形势，当人工智能和半导体已经成为了这个国家高优先级发展战略，芯片人才要支撑战略，人才的问题值得讨论，而且应该听听来自产学等各方的声音。从占全球产值的7%到50%这一比例来看，我们的人才缺口将达到35万到80万人…… ...

尽管半导体产业陷入低迷，全球两大经济体卷入长期的贸易战，EDA产业在此不景气中仍逆势成长，交出亮眼的营收成绩... ...

近年来，人工智能技术发展很快，但多数是从某个领域接近或超过人类智能，距离达到人类水平的人工通用智能（AGI，Artificial General Intelligence）还有很长的路要走。发展人工通用智能的方法主要有两种，一种是以神经科学为基础，尽量模拟人类大脑；另一种是以计算机科学为导向，让计算机运行机器学习算法。二者各有优缺点，但都代表人脑处理信息的部分模式。最新一期 《自然》 封面刊登了清华大学开发出的全球首款异构融合类脑芯片“天机”，提出了将神经科学与计算机科学异构融合的架构…… ...

在国产替代的背景趋势下，中国为半导体产业投入了巨额资金，各地晶圆制造项目纷纷上马。有些人担心中国在半导体市场的扩展，将加剧产能过剩，导致市场陷入价格战进而破坏市场平衡，影响半导体行业健康发展。这也是美国政府、海外半导体公司一直以来“抨击”国产芯片行业的理由之一。但《电子工程专辑》与本土半导体企业交流的过程中，发现事实并非如此…… ...

华为日前发布财务报告显示，上半年业绩同比增长23%，达到了4013亿元人民币（合583亿美元），其中消费者业务营收为 2208 亿人民币，占达到 55%。华为在发布会上还表示，美国禁令的后果“可控”，虽影响短期营收增长，但未影响其5G业务。 ...

华为在不久前已在欧洲正式发布了旗下的Mate 20 X 5G手机，上周国行版也在深圳发布，并且揭晓国内售价。著名数码硬件拆解团队iFixit将这款5G手机欧洲版进行了拆解，发现了华为自研巴龙5000 5G基带芯片中，居然也有3GB的RAM，这或许是因应5G网络高速数据传输而采用的设计。另外，华为进一步压缩了手机中美国芯片供应商数量，而更多采用自研芯片…… ...

阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910（XuanTie910），号称目前业界性能最强的RISC-V处理器。据介绍，玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域，未来将开放其IP Core的FPGA代码下载…… ...