11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变，而“连接”，让一切可能变得可控…… ...

为了让AI加速器在最短延迟内达到最佳精准性，特别是在自动驾驶汽车（AV）中，TFLOP(万亿次浮点运算)已经成为许多所谓大脑芯片的关键指标。然而，有专家认为这种野蛮处理方式并不可持续。在EE Times的一次独家专访中，DeepScale的首席执行官Forrest Iandola给出了其不可持续的理由，是因为AI硬件设计师所持有的许多常见的假设已经过时。 ...

据9to5mac报道，国外用户David称自己Apple Card在没有丢失的情况下，在离他几百英里远的另一个州被盗刷了。当他联系苹果公司时并询问为何会发生这种情况时，苹果方面并未给出答案... ...

经过拆解分析专家System Plus的帮助，我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择... ...

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，最近几年异构集成(HI)的概念越来越受到学术研究人员、半导体公司甚至政府机构的关注。所谓异构集成，就是在同一个3D系统级封装(SiP)中，将不同工艺制造的硅和非硅器件集成到一个更高级别的系统。 ...

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）宣布已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。 ...

好比扑克游戏，“掼蛋”是在原有的扑克游戏 “跑得快”和“八十分”基础上发展演化而来，掼蛋的最大魅力在于牌际组合间的变数，新手往往先把牌配死，并拟好出牌计划，然后守株待兔，这是初级阶段的呆板打法，完美的静态组合加上动态变化才是取胜之道。 芯粒模式就是一个新牌局，芯粒模式及其商业化还在探索中，商业模式创新可能会带来新的出路。 ...

随着摩尔定律的几近失效，人们又找到一项新规律——人工智能的算力每隔约3.5个月就会翻翻。其实人工智能的爆发，也得益于集成电路技术突飞猛进，其源头和瓶颈都是芯片算力。正因如此，全球范围内的AI芯片初创公司的融资势头强劲，中国有一家AI芯片初创企业，从他们第一颗芯片回来，到第一种机型量产，仅用了不到8周时间，这种“中国速度”是怎么做到的？…… ...

长鑫曾表示将在年底生产首颗 8Gb DDR4 芯片，不过9月20日，长鑫宣布12英寸DRAM生产线已经提前投产，据悉投产的DDR4芯片通过了多个国内外大客户验证，今年底会正式交付，这将有助于替代进口DRAM。同时在CFMS2019上，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士首次公开这家本土DRAM企业的技术细节，以及他们对DRAM技术现状和未来的看法…… ...

出身跨国半导体大厂的印度“校友”们纷纷在家乡创办自己的IC事业，这是否意味着印度有可能出现下一个硅谷？ ...

千帆竞发、百舸争流，随着我国集成电路设计企业的数量在2018年突破1500家，加上相关部委和各地政府不断推出各种产业推进政策，国内芯片设计企业之间的竞争将全面展开。芯片设计企业必须厘清发展策略和商业模式，并充分利用各种资源来加速发展，最终才能从与国内同行、海外对手的竞争中脱颖而出。 ...

昨天，苹果在发布会上发布了新一代iPhone。其中最有趣的是U1芯片。 根据苹果的官方介绍，U1是一块超宽带（UWB）定位芯片，该芯片将会给苹果带来spatial awareness。U1的第一个应用是…… ...

在2010年左右，40Gbps还是主流数据传输速度时，DAC可以支持10m的传输。但到了2015年，100G成为主流，铜缆（DAC）只能在5m以内发挥作用。而目前数据中心的数据速度已经向400G迈进，除了3m以内的连接还能采用DAC，超过这一距离的连接该怎么办呢？Credo借中国光博会的契机，其总裁兼CEO Bill Brennan带着一根电缆在深圳召开了媒体发布会，给大家揭示了答案。 ...

在提到Mentor的时候，通常就不可避免地需要将其和Synopsys和Cadence这两个竞争对手放到一起，毕竟这三家公司是EDA市场的主要参与者。2016年Mentor开始并入西门子工业软件业务，虽然我们掌握的消息不多，但从Mentor近些年在Mentor Forum技术论坛上公开的一些数据和资料来看，Mentor在被西门子收购以后，其发展方向和业务路线都得到进一步扩展。 ...

2017年，麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台，开启端侧AI新纪元；2018年，作为华为历史上投入最多、创新力度最大、成本最高、挑战最大的人工智能手机芯片，华为麒麟980横空出世，并创下“六个全球首款”的历史记录。然而，“记录，就是用来被打破的。” ...

半导体设计及验证一般要一年以上，投片成本极高，不容闪失。设计专业需长期累积，若能善用已经投片验证的IP进行迭代设计，可大幅节省人力、降低风险、提高质量，并可加快研发流程，进而抢占市场先机，提高公司竞争力和盈利能力。然而若内部没有足够的IP，就需要向外寻求资源，首先要看的就是IP供应商的“专家技术支持”和“最新工艺技术支持”能力，以及IP成功案例。 ...

今年4月份，特斯拉曾经发布过一款宣称是世界上最好的自动驾驶芯片，名为FSD（Full Self-Driving Computer）。这个硬件本质上是特斯拉Autopilot Hardware硬件的3.0版本，现在应该已经实现了量产，应用到了新版的Model X/S/3车型中。昨天，地平线发布了国内首款车规级AI芯片：征程二代，而且已经实现了量产，目前“已经拿到了全球5个国家客户的前装定点量产”订单。 ...

创建一个可配置的互联IP产品，其可扩展性足以使得几乎任何SoC设计都不仅仅是一项技能; “它是一门艺术，”而且正在成为一种关键性的艺术。如果您想要构建自己的互联IP，那么我们花点时间思考一下开发NoC互联都需要些什么。本文着重比较了DIY互联与采用授权互联IP之间的不同。 ...

本文探讨了几个设计考量和方法用以缓解GDDR6 DRAM实施所带来的挑战。特别指出了在整个接口通道保持信号完整性的重要性。必须特别重视GDDR6存储器接口设计的每个阶段，才能够成功解决信号完整性问题。 ...

“无剑”是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。 ...

硅晶体管已经在计算机行业中存在了几十年，但正如摩尔定律所预测的，硅性能正达到一个临界点。碳纳米管被认为是替代硅材料首选，他有着优异的力学和电学性能，但存在一系列设计、制造和功能上的问题令科学家们头疼。如今这些问题被麻省理工的团队攻破，他们利用14000多个碳纳米管晶体管，采用了 RISC-V 架构，制造出了16位微处理器…… ...

据集邦咨询最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。 ...

日前，脉冲神经网络类脑芯片“达尔文2”以及针对该芯片的工具链、微操作系统在杭州发布。该芯片主要面向智慧物联网应用，单芯片支持的神经元规模达15万个，在神经元数目上相当于果蝇的神经元数目，是目前已知单芯片神经元规模居全国前列的脉冲神经网络类脑芯片。 ...

8月23日，华为正式发布AI处理器Ascend 910（昇腾910），同时推出全场景AI计算框架MindSpore。在会后的采访中，当被问及华为和Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司的合作时，华为轮值董事长徐直军表示，“大家都很清楚，这些公司都不能和我们合作了…… ...

8月27日这一天，紫光集团动作频频。首先是紫光展锐宣布推出虎贲T618和T710两款手机芯片，随后在西安宣布成立丝路研究所以及和西交大共建AI实验室，同一天紫光集团还在重庆宣布将把DRAM总部落户于此，两年内建成12寸DRAM厂…… ...