2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中，EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访，我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下：1. IP站在半导体金字塔的最顶端；2. RISC-V释放新的活力；3. IP开发的全球化；4. 本土IP厂商的生存之道。 ...

当半导体工艺前进至7纳米、5纳米先进节点，对SoC设计者来说，所面临的挑战不仅是设计复杂度的提升，还有因为工艺成本不断攀升而带来的高风险；再加上随着IoT与AI时代来临，五花八门蓬勃发展的应用对于设计的需求各自不同，却都希望上市时程越短越好，这使得硅知识产权(IP)在IC设计流程中扮演了更加吃重的角色。 ...

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全国各地及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上，有五家EDA公司分别做了主题演讲并接受了行业媒体采访。从EDA供应商的角度来看中国芯片设计行业如何克服EDA/IP瓶颈而实现健康、快速增长...... ...

作为IEEE固态电路协会的旗舰会议，国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛。ISSCC最早举办于1953年，几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉，代表着芯片领域的国际最高学术水平。 ...

2017年对Imagination来说是一个动荡和不堪回首的一年。其GPU IP的最大客户苹果终止合作，致使Imagination公司市值蒸发70%，而不得不变卖MIPS业务，并最终私有化，被一家有中资背景的美国私募基金收购。2018年12月，来自Rambus的Ron Black博士出任Imagination公司CEO。时隔一年，Imagination是否恢复了元气？在技术、产品和业务发展策略上发生了什么变化？ ...

虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ，但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看友商的5G芯片一个一个被用在终端产品上，终于在11月26日， MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”（MT6889）在深圳正式发布 ，用多项全球第一的技术规格、参数和跑分将友商的5G芯片统统踩在地上摩擦了一遍…… ...

据路透社报道，非营利组织RISC-V基金会的几名外国成员对美国潜在的贸易限制表示担忧之后，这个曾经在美国五角大楼支持并监督之下的半导体技术机构，即将把总部迁移到中立国家瑞士。 ...

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC 2020论文发表方面的优异表现。 ...

今年8月，芯片初创公司Cerebras Systems 在Hot Chips上展出了比脸还大，号称是“世界上最大”的半导体器件Wafer Scale Engine（WSE）。这款芯片首次亮相时，很多人质疑它的实用性，但在9月，Cerebras就宣布与美国能源部(DOE)达成合作，如今它又在加速深度学习的新系统上找到了自己存在的意义…… ...

2019 ICCAD年会于2019年11月21日在南京举行，魏少军教授在高峰论坛发表主题演讲: 如何持续为客户创造价值。ASPENCORE媒体集团旗下《电子工程专辑》和《电子技术设计》从现场发来报道…… ...

苹果公司负责 iPhone 芯片的三名前半导体高管共同成立的初创公司，近日被媒体披露。这三位创始人在苹果公司拥有超过 20 年的综合经验，其中一位曾担任苹果公司的 A 系列首席设计师。 ...

2019年11月15日上午，由深圳市南山区人民政府和Arm中国联合举办的粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台原型平台发布会暨战略合作伙伴签约仪式在高交会举办地——深圳市会展中心隆重举行。 ...

高效互连使复杂的SoC交付变得更容易，更可预测和成本更低。高效互联IP开发需要多年的努力，可能需要花费7千万至1亿美金。走捷径会导致失望，并花费大量业务成本。为单个芯片设计互连是一个挑战，但提供一个适用于多个SoC设计的广泛互连解决方案需要资金、规模和承诺。 ...

随着5G时代的到来，边缘计算越来越受到关注，也越来越多的系统、算法和应用厂商开始加入进来。11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。 ...

晶体管、电子设计和自动化让我们进入了数字时代，在这样一个呈指数级发展的时代，为了让项目不再延误，我们需要综合考虑结果的质量（QOR），实现结果的时间(TTR)和实现结果的成本（COR），以期用最低的成本、最快的时间达到最好的结果 。 ...

人工智能(AI)芯片的市场现实是什么？根据业界专家认为，如今我们已经脱离AI炒作，开始前进到更能准确反映现实的阶段... ...

11月5日下午，小米在北京召开新品发布会，推出1亿像素手机小米CC9 Pro、小米智能手表、小米电视5等多款新品。其中小米CC9 Pro是首款量产的1亿像素手机，尊享版以121的分数，与华为Mate30 Pro并列DxOMark第一。雷军表示：“华为越厉害，我们就越想超越。拥有华为这样的友商，是小米最大的幸运，我们携手同行，相爱相杀，共同进步……” ...

据英国《金融时报》昨日报道，美国政府正敦促台积电停止为华为生产半导体，并表示将对向台湾出口的技术实施更严格的控制，以便能堵住美国对华为出口管制禁令的一大缺口。针对这一消息，作为当事人的台积电，在今天正式做出回应。据台湾媒体报道…… ...

中国上海，2019年10月24日，芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP ...

随着本周Exynos 990的发布，三星自研的高性能CPU核心已经推进到了第五代，但是据外媒Wccftech报道，三星将于 12 月 31 日正式裁撤位于得克萨斯州首府奥斯汀的 CPU 研发部门，并解聘其 290 名员工。 ...

AI和IoT是这两年被人反复提及的话题热点，毕竟它们给予行业的信心是贯彻了信息技术的整个垂直领域的。这两者能够造就机遇的重要原因，就在于它们尚未形成（或可能不会形成）非常统一的“生态”，迄今为止也没有哪位巨擘一手遮天构建起具有充分话语权的生态。以边缘AI为例，仅是手机设备上用于推理（inference）的神经网络单元，时下大概也都处在多家争鸣的状态…… ...

11月7日-8日，在深圳与全球“连接”。 ...

全球专业IP开发公司M31 Technology(以下简称M31)，为SSD，SD卡，eMMC，和UFS应用的存储芯片提供了一系列经过硅验证的IP，这些方案具有紧凑的面积，高速的界面，及更低的功耗，以满足最佳性价比的要求。 ...

近日，有消息称华为为了应对美国实体清单的采购禁令，已经自研PA芯片成功，将交给中国大陆企业三安光电代工，明年Q1季度小幅量产。受华为自研PA转单消息影响，台企稳懋股价昨日（29日）应声下跌5%。 ...

10 月 29日，地平线在深圳召开新产品发布会，正式发布旭日二代。这是地平线面向未来物联网推出的新一代智能应用加速引擎，采用28纳米工艺。在旭日二代上的实际测试结果表明，分类模型 MobileNet V2的运行速度超过每秒700张图片，检测模型Yolo V3的运行速度超过每秒40张图片…… ...