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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
【图集】小编逛2019深圳国际电子展(ELEXCON 2019)
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2019-12-19
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
消费电子
嵌入式设计
安全:开源的RISC-V能够保证吗?
作为IoT设备的核心器件,微处理器的安全性显得尤为重要。对于设计工程师,在芯片设计阶段需要考虑哪些安全要素呢?在智能手机市场占据主导地位的Arm为其微处理器内核提供了Arm TrustZone技术,RISC-V内核对应的安全机制之一是MultiZone。本文将Arm TrustZone与RISC-V MultiZone安全机制做了对比。RISC-V MultiZone又是怎么能保证芯片和系统的安全呢? ...
顾正书
2019-12-26
安全与可靠性
通信
处理器/DSP
安全与可靠性
【产业年终盘点】中国31城市集成电路流片支持政策大全
芯思想研究院对我国32个城市的集成电路产业发展支持政策进行了整理和分析,除了济南外,其他31个城市的集成电路多项目晶圆(MPW)和全掩模流片(Full Mask)给予一定比例的资金支持。 ...
赵元闯
2019-12-19
制造/封装
EDA/IP/IC设计
制造/封装
新思科技大事件:中国武汉全球研发中心建成启用
新思科技(Synopsys, Inc.)今日(2019年12月18日)宣布其武汉全球研发中心建成启用。新思科技武汉全球研发中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展,并全力支持公司产品布局进一步向EDA、IP核及软件安全方面全面延展。 ...
EETimes China
2019-12-18
EDA/IP/IC设计
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
把握“国产替代”机遇,深圳中微争做混合信号SoC领跑者
谁将成为中国的TI或ADI?是那些从MCU进阶到混合信号SoC,为“国产替代”做好充分准备的芯片厂商。本土Fabless公司怎样才能赢得持续发展壮大的优势呢?笔者根据对中微半导体和其他芯片设计厂商的访谈和了解,总结出以下几点:1. 聘请合适的骨干人才;2. 重视基础技术研发;3. 不要在低价格和低端产品上纠结;4. 注重品牌和生态建设;5. 专注某一细分领域。 ...
顾正书
2019-12-18
控制/MCU
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
四家仿冒思科收发器的中国公司遭禁,占50%冒牌市场
思科本周赢得一起针对中国仿冒者的法律诉讼,涉案的四家中国公司的资产被冻结,预计这四家涉事中企占据了这些冒牌收发器50%的市场份额。根据美国海关和边境保护局(CBP)公布的数据,2017年大多数被截获的仿冒品来自亚洲,其中约78%来自中国。 ...
网络整理
2019-12-18
EDA/IP/IC设计
通信
无线技术
EDA/IP/IC设计
原厂砍分销,中小客户需要“拼多多”模式和云FAE
在元器件采购行为中,上游半导体原厂一般主要服务于大客户,中小客户只能通过代理商或者现货商来进行采购。但今年某些半导体原厂巨头几乎砍掉了所有的代理线,这让本来利润就不高的代理商和中小客户头疼,要解决“采购单价高”、“订单交付差”、“技术服务难”等中小客户面临的难题,需要一种新的元器件采购和服务模式…… ...
刘于苇
2019-12-17
元器件分销
EDA/IP/IC设计
制造/封装
元器件分销
20亿美元!英特尔收购人工智能芯片制造商Habana Labs
英特尔公司今天宣布以20亿美元收购Habana Labs。该公司总部位于以色列,是一家为数据中心提供可编程深度学习加速器的厂商。此次收购将增强英特尔的人工智能产品组合,并加快其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展。但是,AI初创公司的数据中心芯片将如何与现有产品线匹配? ...
2019-12-17
人工智能
EDA/IP/IC设计
市场分析
人工智能
神马矿机杨作兴因涉嫌职务侵占10万元被批捕
据中国检察网12月12日披露的消息,近日,深圳市南山区人民检察院以职务侵占罪批准逮捕犯罪嫌疑人——神马矿机创始人、深圳比特微电子科技有限公司董事长、总经理杨某兴。此前11月8日有自媒体爆料,称神马矿机创始人、深圳比特微电子科技有限公司董事长、总经理杨作兴早在10月底就被带走调查。《电子工程专辑》记者也通过微信联系杨作兴…… ...
网络整理
2019-12-17
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
本土Chip这么Cheap,为何你们还不用?
我们在干什么?做Chip还是Cheap?用了这么多硕士、博士甚至博士后员工主导的中国半导体产业,利润远远不如星巴克、海底捞这是为什么?韦尔半导体、汇顶科技、澜起科技、兆易创新等9家一流国内上市半导体企业的市值加起来,还不如贵州茅台一家。即便如此,这么便宜的国产芯片还是没有国内整机厂商愿意用…… ...
刘于苇
2019-12-15
中国IC设计
市场分析
制造/封装
中国IC设计
0到1的突破!国产12英寸大硅片通过认证
从单晶硅片的成长史来看,随着2010年前后英特尔主推的450mm超大硅片由于投资过大,而没有被业界接受,12英寸(300mm)硅片将继续占据未来主流位置。这也预示着300mm大硅片的需求提升,但是我国大陆既没有300mm大硅片的领先厂商,也没有五大的工厂,亟待突破…… ...
刘于苇
2019-12-14
EDA/IP/IC设计
基础材料
制造/封装
EDA/IP/IC设计
Apple的前工程师成立Nuvia,挑战英特尔数据中心霸业
今年才成立的新创公司Nuvia开发出新款CPU服务器核心与SoC,计划在数据中心市场向长久以来寡头垄断的英特尔下战帖... ...
Brian Santo
2019-12-12
数据中心/服务器
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
中国研发世界首个具有自对准栅极的垂直纳米环栅晶体管
从英特尔首发22nm FinFET工艺之后,全球主要的半导体厂商在22/16/14nm节点开始启用FinFET鳍式晶体管,一直用到现在的7nm,未来5nm、4nm也会用FinFET。但是进入3nm节点需要新型晶体管,三星已经宣布改用GAA环绕栅极晶体管,中国科学家日前在这一领域也有突破…… ...
网络整理
2019-12-11
制造/封装
基础材料
功率电子
制造/封装
学术突飞猛进,产业蓄势待发 —— ISSCC 2020中国区论文来源分布概览
根据ISSCC远东技术委员会近日公布的2020年ISSCC中国区论文收录统计数据,中国内地连同港澳地区此次共有23篇论文获收录,创造了历年论文数量之最。在斩获新纪录的同时,此次中国区论文来源的分布以及相关数据的对比同样值得关注。 ...
Tim
2019-12-10
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
英特尔CEO:我们对CPU市场份额不再感兴趣
Bob Swan坦率承认他已经没有兴趣再去追求在CPU方面占据大部分市场份额了,因为他认为这不利于公司的成长。外媒称这是他们听到的最坦诚的谈话之一,鲍勃还阐述了他的计划,让英特尔成为一个超越CPU的公司…… ...
网络整理
2019-12-10
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
Imagination Inspire 2019大会现场产品展示
...
2019-12-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
剖析Imagination的A-Series GPU新架构:和高通Adreno和Arm Mali比比
本月月初,Imagination Technologies在上海进行了一次宣称是“15年来最重要的GPU IP发布”。这次发布的GPU IP新品名为A-Series,没有沿用早前以数字为系列代号的传统,而且似乎还弱化了PowerVR在产品名中的存在。 ...
黄烨锋
2019-12-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
软件
EDA/IP/IC设计
高通“猛兽级”5G芯片出笼,为何坚持外挂不做SoC?
高通总裁克里斯蒂安诺·安蒙(Cristiano Amon)日前在第四届“高通骁龙技术峰会”上表示,“Sub-6GHz+毫米波才是真正的5G(Real 5G),有助于将覆盖范围和容量结合起来,这对于连接5G网络至关重要”,安蒙借此回应了此前关于用是否支持NSA/SA双模来辨别真假5G的说法,再次强调称,“凡是基于3GPP标准的都是真5G,没有真假之分”。如果非要给5G定义“真与假”,在他看来,只有…… ...
邵乐峰
2019-12-05
处理器/DSP
通信
智能手机
处理器/DSP
中国功率半导体领域领路人陈星弼逝世
从电子科技大学获悉,九三学社社员、中国科学院院士、电子科技大学教授、“中国功率器件领路人”陈星弼因病医治无效,于12月4日17时10分在四川成都逝世,享年89岁。他是国际上首个提出超结耐压层理论的科学家,他的超结(Super Junction)发明专利打破传统“硅极限”,被国际学术界誉为“高压功率器件新的里程碑”…… ...
网络整理
2019-12-05
功率电子
放大/调整/转换
EDA/IP/IC设计
功率电子
全场景领域终极对抗,史上最强GPU IP发布!
Imagination Technologies首席执行官Ron Black博士表示:“自15年前推出首款移动PowerVR GPU以来,IMG A系列是我们最重要的GPU新品,并且是有史以来最出色的移动GPU IP。在所有的应用市场中,它都能够在更长的运行时间里以低功耗预算提供最佳性能。它确实是可应用于一切设备的GPU。” ...
网络整理
2019-12-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
汽车电子
处理器/DSP
全球前十大IC设计公司营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显著,衰退逾22%。 ...
TrendForce
2019-12-04
EDA/IP/IC设计
智能手机
市场分析
EDA/IP/IC设计
芯片设计也讲究个性定制:从ICCAD盛会看中国半导体之设计服务篇
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。《电子工程专辑》和《电子技术设计》根据现场采访和报道对芯片设计服务趋势分析总结如下: 1. Chiplet是后摩尔时代的IP? 2. 从Fabless到Design-Lite 3. 芯片设计也讲究个性定制 4. 芯片公司专利诉讼案件频发 ...
顾正书
2019-12-04
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
美国或禁止华为美元交易,外交部回应“窃取知识产权”
据路透社报道,三名知情人士表示,特朗普政府在今年早些时候曾考虑禁止华为进入美国的金融体系,禁止任何基于美元体系所进行的交易。虽然暂时没有实施,但该提案一直被视为制裁华为的“终极手段”。另外在回应美国称华为窃取知识产权一说上,中国外交部表示:美国唠叨得如同“祥林嫂”…… ...
网络整理
2019-12-04
工程师
通信
网络安全
工程师
当工业4.0遇见AI:智能制造现在有多“智能”?
工业制造在标准、互联等领域始终是很特殊的,现在谈工业4.0与AI是否为时过早?AI在工业4.0时代是否真的在发挥作用,以及究竟发挥到何种程度?这是我们期望以由上至下的方式,从工业制造AI解决方案、AI芯片、EDA,以及实际应用几个层面,来窥见当下工业制造的AI技术现状。 ...
黄烨锋
2019-12-04
人工智能
工业电子
制造/封装
人工智能
Vitis平台这么强,能支持市面上所有公司的FPGA吗?
Vivado如果能支持到市面上大部分的FPGA(或者至少把Altera的支持了),能让工程师用一个熟悉的工具为不同品牌的FPGA做综合、时序分析、implement、烧录、软硬件支持等,那会不会通过FPGA工具成为和另外几家EDA巨头一般的存在? ...
赵娟
2019-12-03
人工智能
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处理器/DSP
人工智能
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