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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
赛昉科技全场景RISC-V解决方案交流会重磅来袭
报名开启!赛昉科技全场景RISC-V解决方案交流会重磅来袭 ...
2024-08-08
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
Intel 18A产品(1.8nm级别)成功点亮
此时距离Panther Lake和Clearwater Forest两款产品首次流片(tape-out)还不到6个月,可谓神速。 ...
EETimes China
2024-08-07
制造/封装
EDA/IP/IC设计
软件
制造/封装
先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
本文将从D2D接口的信道特点、D2D接口的技术指标,D2D接口的设计思考和D2D接口的设计流程革新等方面来浅谈D2D互联接口的共性技术。 ...
王彧 博士,奇异摩尔
2024-08-06
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
传华为麒麟PC芯片采用统一内存架构,性能比肩苹果M3
尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开,但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美…… ...
综合报道
2024-08-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
英伟达最新AI芯片Blackwell因设计缺陷“跳票”
据一名微软员工和另一位知情人士透露,英伟达本周告诉其最大客户之一微软和另一家大型云服务供应商,其新Blackwell系列芯片中最先进的人工智能芯片将被推迟。台积电工程师透露原因是设计存在缺陷…… ...
EETimes China
2024-08-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
供应链
EDA/IP/IC设计
香港正建设首条第三代半导体氮化镓外延片中试线
伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动,香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力,展现了科技创新与产业升级的愿景。 ...
刘于苇
2024-08-01
功率电子
新材料
制造/封装
功率电子
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。 ...
Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师;Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监
2024-08-01
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
华东重机跨界投资GPU芯片公司,2个员工估值3亿引发质疑
华东重机,一家以高端装备制造业务为主的上市公司,近期宣布了一项重大的跨界投资计划,拟进军GPU芯片领域。 ...
EETimes China
2024-07-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
为什么说PCIe 7.0很重要?尤其对生成式AI而言...
据说PCIe 7.0和生成式AI的浪潮相当契合。即便该标准还处于草案阶段,很多市场参与者已经跃跃欲试了。PCIe 7.0对生成式AI来说究竟有什么价值? ...
黄烨锋
2024-07-30
人工智能
EDA/IP/IC设计
通信
人工智能
全球RISC-V芯片竞赛中,中国扮演了什么角色?
RISC-V开源模式促进了创新并降低了进入半导体设计领域的门槛。世界各国,包括中国、巴西以及欧盟成员国,都在大力投资RISC-V,以确保在蓬勃发展的数字经济中占有一席之地,并保证其半导体独立性。 ...
Pablo Valerio
2024-07-29
EDA/IP/IC设计
人工智能
业界新闻
EDA/IP/IC设计
三到五年内,端侧设备将能够支持大模型
虽然芯片开发成本高昂,但芯片一旦被集成到诸如汽车或服务器等设备中,其带来的附加价值也会显著增加,这也意味着芯片在安全性和功能性方面承担着极其重要的责任。因此,确保芯片具备高稳定性、可扩展性和技术先进性成为关键。 ...
夏菲
2024-07-26
人工智能
EDA/IP/IC设计
物联网
人工智能
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务
本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。 ...
Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师;Sunil Kumar,SmartDV FPGA设计总监
2024-07-26
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
国产智能网卡的通用计算网络解决方案
本文介绍国产智能网卡产品的体系架构、功能特性,从芯片到网卡到软件的计算网络整体解决方案。 ...
费宗莲 王琛琛 辛少帅 张远超
2024-07-26
通信
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
通信
MCU生态发展大会:消除内卷,突破高端市场是关键(上午场)
在由AspenCore主办的2024(第五届)全球MCU及嵌入式生态发展大会上,十家MCU厂商及IP厂商分享了如何摆脱MCU行业内卷问题的经验和见解。 ...
赵明灿
2024-07-25
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
业界新闻
控制/MCU
GDDR7增加空间以应对人工智能压力
人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义,但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法,即使它正越来越多地用于AI应用。 ...
Gary Hilson
2024-07-23
存储技术
人工智能
数据中心/服务器
存储技术
台积电A16工艺在技术领导力竞赛中取得突破
台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺,改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。 ...
Alan Patterson
2024-07-23
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
英伟达中国特供版GPU H20面临禁售,再推新特供版B20
美国政府正在考虑新的贸易限制,这可能会阻止英伟达销售其专门面向中国市场推出的HGX-H20 AI GPU。不过英伟达基于Blackwell系列,正在开发一款新的特供版AI芯片,暂定名为“B20”…… ...
EETimes China
2024-07-23
处理器/DSP
国际贸易
供应链
处理器/DSP
生成式AI引爆存储成长,3D NAND“千层时代”到来
当前,在AI技术与应用的推动下,数据存储需求快速增长,掀起了3D NAND市场新的竞争角逐。过去一段时间,各大存储厂商更是宣布了大规模生产1000层3D NAND的计划,特别是在存储密度、性能和成本等方面作了相关研发布局。本文将通过市场、技术应用等角度来介绍各大存储厂商如何直面3D NAND“千层时代”的挑战以及相关解决方案。 ...
张河勋
2024-07-22
存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
存储技术
RISC-V International:2024年底联盟会员公司将接近5000家
目前,RISC-V的发展得到了技术创新和市场需求的双重驱动。相关数据显示,全球采用RISC-V架构的处理器出货量在短短12年内就超过了100亿颗,并且预计未来几年将以40%的年复合增长率增长。 ...
综合报道
2024-07-19
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
传OpenAI携手博通开发AI芯片,“7万亿美元”计划正式开始
OpenAI正在积极推进其芯片战略,与博通等芯片设计企业洽谈合作,旨在开发全新的人工智能(AI)芯片。这一举措不仅有助于减少对英伟达的依赖,也可能为OpenAI在未来与英伟达的定价谈判中提供更多筹码。 ...
综合报道
2024-07-19
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
华为全球最大研发中心在上海青浦竣工,取名“练秋湖”
华为“练秋湖研发中心”正式建成。这座占地2400亩、总建筑面积达206万平方米的研发巨舰,规模远比苹果总部Apple Park、微软西雅图总部Redmond Campus还要大…… ...
综合报道
2024-07-16
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案 ...
2024-07-10
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
戴伟民:大算力硬件“牛市”已来,2028年端侧销售额将超云侧
从弱智能到强智能,AI技术正逐步向通用人工智能乃至超级人工智能迈进,但随着AI模型规模和训练计算量不断增长,各大公司在AI领域的竞争中的“百模大战”实际却造成了计算资源的巨大消耗。 ...
夏菲
2024-07-06
业界新闻
物联网
汽车电子
业界新闻
超百家上海芯片设计企业推出了基于RISC-V的芯片产品
上海,作为中国最早推动RISC-V发展的区域,早在2015年的时候上海热心的一批企业就参与了RISC-V国际基金会的组建。经过近十年的创新发展,上海凭借其开放的姿态和对新技术的拥抱,已发展成为国内外人才最密集的地区之一,并在RISC-V生态文明创新发展中处于国际前沿。 ...
夏菲
2024-07-06
EDA/IP/IC设计
人工智能
业界新闻
EDA/IP/IC设计
在芯粒时代充分利用ATE测试秒数
快速增加的设计复杂性、异构集成封装以及系统级测试插入的更广泛采用,都是增加测试秒数的驱动因素,但却没有秘密资金储备来为增加测试秒数提供支持。因此,我们面临的挑战是,如何在一秒钟内提供超过一秒钟测试时间的价值? ...
Ira Leventhal
2024-07-29
测试与测量
EDA/IP/IC设计
制造/封装
测试与测量
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台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
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何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
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国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
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人工智能
国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
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