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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
清华大学微电子所魏少军教授获IEEE产业先驱奖
近日,国际电气和电子工程师协会电路与系统学会(IEEE Circuits and Systems Society)在其网站上宣布:清华大学微电子所所长魏少军教授被选为2020年度IEEE产业先驱奖(Industry Pioneer Award)获奖人。 ...
清华新闻网
2020-05-08
市场分析
EDA/IP/IC设计
市场分析
联发科天玑1000+发布:144Hz屏刷新,5G+5G双卡双待
去年11月,联发科在深圳发布了其首款集成5G SoC天玑1000,在当时来看,这款芯片在技术规格、参数和跑分上都将友商们甩在了后面。时隔半年,我们虽然没有等到搭载天玑1000的智能手机,却等来了它的增强版天玑1000+,以及vivo子品牌iQOO即将首发的消息。据介绍,这次天玑1000+具体升级点,主要包括屏幕刷新率、省电技术、游戏技术和高画质显示四方面…… ...
刘于苇
2020-05-08
处理器/DSP
智能手机
通信
处理器/DSP
通过形式验证找到更多Bug
本文将介绍在形式验证过程中找到最佳“钓鱼点”的方法。它利用功能仿真活动,从仿真轨迹中找到有价值的“钓鱼点”,进行形式验证。我们称这种方法为“河钓法”,它并不是从一个初始状态开始形式验证,而是从功能仿真轨迹中挑选出一些可疑的点,然后从这些“钓鱼点”开始形式验证。 ...
Mark Eslinger,Ping Yeung
2020-05-17
测试与测量
测试与测量
中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名
ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队采用独特的数学统计模型,根据上市公司公开数据,以及所采集公司官方网站发布的信息,对中国IC设计行业的30家上市公司进行了量化评估。首次采用“综合实力指数”和“增长潜力指数”对上市公司进行全面而客观地评估,并据此进行排名。 ...
顾正书
2020-05-10
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
不会有骁龙865+了,骁龙875部分参数曝光!
高通下一代旗舰芯片骁龙(Snapdragon)875将在2021年发布,但是据外媒91 Mobiles消息,高通预计将在今年晚些时候提前发布这款旗舰处理器。代工部分预计会交由台积电,这也会是高通首款5纳米(nm)工艺移动处理器。 ...
网络整理
2020-05-07
处理器/DSP
通信
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
燧原科技完成7亿元B轮融资,腾讯又投了
燧原科技宣布完成B轮融资7亿元人民币,由半导体产业基金武岳峰资本领投,腾讯、上海双创、海松资本,万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投(顺序不分先后)。值得注意的是,腾讯自2018年领投Pre-A轮以来,已连续三次投资支持燧原科技…… ...
网络整理
2020-05-07
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
IC Insights:海思首次进入全球前10大半导体厂商
据IC Insights最新报告数据,2020年第1季度有两家新公司进入全球半导体TOP10,分别是华为海思(HiSilicon)和英伟达(Nvidia)。两家公司在前十名中取代了英飞凌和铠侠(Kioxia)。不过,海思半导体是华为旗下半导体设计部门,其销售额的90%以上来自母公司。 ...
EETimes China
2020-05-07
EDA/IP/IC设计
市场分析
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
片上网络(NoC)技术的发展及其给高端FPGA带来的优势
Speedster 7t FPGA上的二维片上网络(2D NoC)支持高带宽数据加速应用。 ...
黄仑,Achronix资深现场应用工程师
2020-04-30
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
技术文章
EDA/IP/IC设计
首个基于中芯国际14nm 10G多协议SerDes PHY IP发布
这是行业首个SMIC FinFET工艺上有成功测试芯片的多协议SerDes PHY IP,具有很强的灵活性,在保证PPA不损失的情况下对设计进行了简化…… ...
Cadence
2020-04-30
EDA/IP/IC设计
制造/封装
产品新知
EDA/IP/IC设计
Arm再对RISC-V放大招:初创企业可免费用其 IP
芯片初创企业面临的最大困难,往往是面临将产品推向市场前的高昂研发成本,这其中就包括一系列授权费用。过去几年RISC-V架构崛起,其支持阵营在描述优势的时候,Arm高额的License费用是一个攻击点。但去年Arm实施了一项灵活接入计划之后,Arm在初创企业的争夺方面优势又回来了,如今他们把这个免费范围又升级了……(首图自Arm) ...
EETimes China
2020-04-30
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
DIY/黑科技
知识产权/专利
首款国产自主开发高频BAW滤波器发布,预计Q3量产
近日,芯和半导体发布首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器(BAW)产品,并宣布已向本土无线终端客户送样,进入系统客户的验证和测试阶段,预计第三季度进入批量生产和供货。芯和半导体表示,目前国内滤波器市场主要为国外厂商所垄断,行业急需国内供应商的突围,而该滤波器是首款国内自主开发高频体声波滤波器产品…… ...
网络整理
2020-04-29
业界新闻
无线技术
通信
业界新闻
日媒称华为与ST合作开发芯片,麒麟超骁龙成国内一哥
据日经新闻报道称,华为、意法半导体将共同进行芯片开发,除智能手机外,还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。消息人士表示,双方其实从去年就开始联合开发芯片,但至今尚未公开宣布,如今华为海思的麒麟处理器出货量,在中国已经超越高通骁龙,排名第一…… ...
网络整理
2020-04-29
汽车电子
智能手机
EDA/IP/IC设计
汽车电子
数据库在海量数据处理中的进化
大数据方案提供商,在帮助企业客户处理流向数据的过程不可避免的要面对如何处理大量的数据问题。虽然说数据处理一个老话题,但是时代在变化,技术在进化,解决的问题思路也需要与时俱进,在处理数据的过程中,技术人员也在不停的思考和实践,更好的发挥出技术优势来解决问题。 ...
Joseph,未名企鹅
2020-04-27
EDA/IP/IC设计
大数据
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
设备商起诉中国专利局,波及中微半导体
2017年,中微半导体公司曾与美国半导体设备厂商维易科产生过专利纠纷,最终中国专利局认定中微专利有效,福建省高院裁定上海维易科停止一切侵权行为。随后2018年,专利涉及到的三方签署了《和解协议》,谁知两年后,维易科旗下的威科仪器却把国家知识产权局和中微都起诉了…… ...
网络整理
2020-04-24
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
制造/封装
知识产权/专利
全球首款量子加密手机要来了,什么是QRNG和高熵随机数?
据韩国媒体报道,三星5月份将联手本地运营商SK电信,在韩国推出Galaxy A71 5G手机,这将成为世界上第一款采用QRNG(Quantum Random Numeral Generator,量子随机数发生器)芯片的手机。QRNG芯片利用CMOS图像传感器捕获的光源散粒噪声产生高熵随机数据,由于量子密码利用光粒子传递密码信息,一旦发现有收信方和发信方之外的第三方从外部介入,密码会立刻发生改变。从量子物理学上讲…… ...
刘于苇
2020-04-24
量子计算
网络安全
安全与可靠性
量子计算
国产半导体检测设备再获国际大厂订单
芯片制造工艺发展到28纳米以下技术节点时面临着诸多挑战,但一项通常被忽视的技术变得异常困难,却又对工艺控制尤为重要,这就是半导体光学量测与检测技术。4月初,国内一家半导体检测设备厂商匠岭半导体官方消息显示,其大型半导体检测机台近日获得国际客户订单…… ...
网络整理
2020-04-22
测试与测量
制造/封装
EDA/IP/IC设计
测试与测量
沪硅产业登陆科创板,大陆首家实现300mm大硅片规模化销售
4月20日,万众期待的国内规模最大半导体硅片制造企业,沪硅产业成功登陆上海证券交易所科创板。沪硅产业也被行业称为中国大陆第一大硅晶圆厂,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业…… ...
网络整理
2020-04-21
EDA/IP/IC设计
基础材料
制造/封装
EDA/IP/IC设计
合肥恒烁称已成功研发50纳米NOR Flash并量产
据新华网报道,合肥恒烁半导体宣布成功研发面向物联网应用的50纳米128M高速低功耗NOR Flash,可应用于人工智能、汽车电子、手机等行业,目前已实现量产。在2019年7月,《电子工程专辑》曾报道,恒烁半导体与中国科大共同研发基于NOR闪存架构的存算一体 (Computing In Memory,CIM) AI芯片系统…… ...
网络整理
2020-04-21
业界新闻
控制/MCU
消费电子
业界新闻
新移动时代下的IC设计
HLS(高等级逻辑综合)能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述,并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计,通过将芯片功能规约与实现规约相分离,加速初始设计的完成 (图1)。这种方式能将设计时间缩短至几个月,所需代码仅是传统RTL流程的一半…… ...
Mentor, a Siemens bussiness
2020-04-21
EDA/IP/IC设计
软件
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
Q3量产?传华为中兴将5G基站芯片封测迁回大陆
华为为了避免美国将禁令范围扩大,波及台湾晶圆代工厂,将芯片代工业务从台积电转移到了中芯国际。同样可能受波及的还有封测行业,据悉,华为和中兴正有意地将供应链迁回大陆,目前5G基站芯片已在大陆开始封测,预计批量生产在三季度…… ...
网络整理
2020-04-20
无线技术
业界新闻
中国IC设计
无线技术
防止美国逼台积电断供,华为转单中芯国际
据路透社报道,知情人士透露,面对美国可能祭出的更多限制,华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际。 ...
网络整理
2020-04-17
EDA/IP/IC设计
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
谷歌自研SoC流片,要把Pixel手机优化成iPhone?
谷歌自家的智能手机Pixel系列一直表现平平,但他们一直寄望于用定制化的芯片来打造其独特的产品特征,所以也在悄悄进行手机移动端处理器研发。日前,谷歌自研、代号Whitechapel的SoC已于最近成功流片,它预计明年将率先部署在“亲儿子”Pixel中,并进入Chromebook。 ...
网络整理
2020-04-16
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
智能手机
EDA/IP/IC设计
得一微并购大心电子,获数亿元B轮融资
日前,深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)宣布与深圳大心电子科技有限公司(EpoStar)战略合并。同时,得一微电子完成数亿元B轮融资,由国际著名芯片IP公司旗下美元生态基金Alphatecture领投,德联资本、华登国际等跟投。 ...
网络整理
2020-04-15
业界新闻
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
业界新闻
外媒:中国一个月内两次火箭发射失败,因缺少美国芯片
中国1个月内火箭2度发射失败,有军事专家分析,中国火箭发展依赖美国芯片,可能直接受到美国政府在中美贸易战后强化管制芯片出口的冲击。但美国芯片真的对火箭发射成功率有这么大影响吗?专家认为,在火箭轨道计算计算机和姿态控制系统中,确实需要大量处理器和传感器,但从本次失利看,前两级分离成功,第三级失败,材料、燃料和发动机的原因更大。中国官方媒体央视网报告了火箭升空失败事故…… ...
EETimes China
2020-04-14
业界新闻
放大/调整/转换
机器人
业界新闻
吴汉明院士加盟浙大,任微纳电子学院院长
近日浙江大学完成了一次重磅引援—— 集成电路领域著名专家、中国工程院院士吴汉明加盟浙大,任微纳电子学院院长。“浙江大学”官方微信公众号4月9日发布题为《重磅!吴汉明院士加盟浙大,为“中国芯”再创业》的文章…… ...
网络整理
2020-04-10
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
市场分析
中国IC设计
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首页
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