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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
在IDM和Fabless之间,以Fablite姿态挺向高端
在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式,一种是索尼和三星为代表的IDM模式,设计到生产一体化;另一种是Fabless模式,设计和代工分开。格科微则计划走两者中间的模式:即介于IDM和Fabless之间的Fablite模式。 ...
赵娟
2020-07-10
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
5G时代的紫光展锐:做数字世界的生态承载者
2020年是5G商用普及的重要一年,5G加速带来的市场空间,对上游芯片企业无疑是一大利好。作为行业基础,应用处理器IC和射频配套IC在5G时代中扮演着关键角色,包括CPU、GPU、ISP、异构神经网络处理器(NPU)、滤波器、射频开关、PA芯片等等,都有广阔的市场空间。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-07-10
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
Arm宣布拆分物联网服务业务至软银,IP业务重新挂牌上市
Arm官方宣布, 将拆分其物联网服务业务至母公司软银集团,重组业务体系后专注于半导体IP业务发展。业务架构调整是母公司软银集团一系列业务重组计划的一部分,Arm首席执行官 Simon Segars表示…… ...
网络整理
2020-07-09
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
物联网
EDA/IP/IC设计
英伟达市值超越英特尔背后的故事
7月9日凌晨美股收盘后,英伟达市值超越英特尔,成为美国 “最有价值”芯片制造商,以及全球第三大芯片公司。早年黄仁勋等人创立英伟达时,就以不怕得罪强大的友商而著称,其“黄氏定律”让GPU产品每6个月升级一次,功能翻一番,比英特尔“摩尔定律”更新速度快了2倍。在2008年的ION(翼扬,也称离子)平台事件后,双方矛盾升级,英特尔以CPU集成显卡打压独立显卡,一度传出英伟达因不满此举,要自己做CPU…… ...
刘于苇
2020-07-09
EDA/IP/IC设计
光电及显示
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
西安国微EDA研发中心正式启动运营
7月5日上午,西安国微EDA研发中心(西安国微半导体有限公司)于西安市高新区正式开业。 ...
2020-07-08
EDA/IP/IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
科创板AI芯片第一股寒武纪发行价 64.39 元/股,7月8日申购
7月6日晚间,中科寒武纪发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告,确定本次发行价格为 64.39 元/股,对应公司市值257.62亿元。寒武纪此次网上和网下申购时间均为2020年7月8日。其中,网下申购时间为…… ...
网络整理
2020-07-07
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
联想公布已投资的 23 家芯片公司名单
联想自成立以来,已经投资了数十家具有核心竞争力的芯片公司。比如联想集团旗下的联想创投投资的寒武纪、思特威、芯驰等,联想控股旗下的君联资本、联想之星投资的展讯通信、富瀚微、灵明光子、驭光科技、博升光电等。 ...
网络整理
2020-07-07
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
物联网
中国IC设计
武汉新芯:联合研发新冠病毒特性检测芯片生物指标验证成功
武汉新芯宣布,与量准(上海)、华中科技大学联合研发生产的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片各项生物性能指标验证成功…… ...
网络整理
2020-07-06
医疗电子
EDA/IP/IC设计
制造/封装
医疗电子
三星为追台积电改Roadmap:跳过4nm,直接上3nm
因与其竞争对手台积电在工艺路线上的计划不同,三星电子将跳过4nm工艺,直接由5nm跃升至3nm环绕栅极晶体管(GAAFET)……(首图自pxhere) ...
网络整理
2020-07-03
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
协同创芯,打造可持续发展产业生态——临港半导体产业高峰论坛圆桌讨论
临港半导体产业高峰论坛的压轴环节是圆桌讨论,围绕“协同创芯,打造可持续发展产业生态”主题展开讨论,其实就是围绕整个国家产业发展的形势,怎么样协同创新,打造可持续发展的产业生态? ...
顾正书
2020-07-02
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
2020年Silicon 100榜单出炉!
几乎每年EETimes都会公布一份上一年吸引我们注意的电子和半导体初创企业名单,2020年推出的是EETimes的第20个榜单,这一次我们做了个“大动作”…… ...
赵娟
2020-07-01
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
“中国芯领袖”系列专访:优矽科技尝试对标Arm-Cortex A系列的RISC-V之路
提起RISC-V,我马上就想到阿里平头哥、SiFive/赛昉、晶心和芯来,但优矽科技却不太熟悉。在今年的中国开放指令生态联盟年会上,这家很早就涉足RISC-V而一直埋头研发的IP技术公司终于赢得业界认可,以其“渭河WH-32”处理器核IP获得“IP 先锋奖”,而且是 唯一一家基于Linux系统实现商业化量产的RISC-V公司。 ...
顾正书
2020-07-01
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
海思5nm给今年的Mate40,明年P50会用哪家芯片?
有消息称,台积电赶在美国对华为新出口禁令生效前,承接了来自华为海思大量的5nm订单,已经在上周正式停止投片。按照惯例,今年下半年即将发布的应该是华为旗舰Mate40系列,而P50系列将在明年3月发布。从时间点上看,台积电赶出来的5nm麒麟处理器应该是Mate40优先采用,但这也可能是华为最后一款采用自主研发处理器的顶级旗舰…… ...
网络整理
2020-07-01
智能手机
处理器/DSP
制造/封装
智能手机
“风物长宜放眼量”——2020中国IC领袖峰会圆桌论坛总结
在中美科技冷战升级和全球疫情蔓延的双重影响下,中国半导体产业在今年上半年的发展如何?受到了多大的影响?下半年的增长又怎么样呢?数百位IC行业专业人士齐聚上海,踊跃参加今年的IC领袖峰会。这次峰会的主题是“中国半导体产业的危与机”,而圆桌论坛...... ...
顾正书
2020-07-01
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
基础材料
中国IC设计
国产自主可控的“芯”生态究竟长什么样?
在前两年的世界互联网大会上,中国电子信息产业集团有限公司正式发布主导构建的生态体系——“PK体系”,这里的P指的是飞腾芯片,K则是指麒麟系统。这个生态体系的建立,很显然是立足于中国在电子科技产业的自主可控的。这里的飞腾芯片,即是早年就有国产CPU研发团队“三驾马车”之一之称的那个飞腾。早前飞腾处理器就已经在党政办公系统中,“应用了20万片”。 ...
黄烨锋
2020-06-28
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
5G芯片行业发展趋势及技术挑战
芯片,是最近一直牵动着中国科技行业的核心技术,5G,将是引领未来十年以上世界科技发展的基础通信技术,中国更是将其纳入了未来十年50万亿新基建的七大板块之一。自然,5G芯片的行业发展及技术将会是这场未来十年以上通信时代和基础设施建设的重点。 ...
Challey
2020-06-28
EDA/IP/IC设计
通信
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
日经:紫光在重庆建12寸DRAM厂,2022年量产
中国半导体大厂紫光集团传出将在今年打造 DRAM 新工厂、力拼2022 年量产,期望藉由增加中国境内自给的半导体种类,提高自给率、降低对海外的依赖。 ...
网络整理
2020-06-30
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
日经:紫光在重庆建12寸DRAM厂,2022年量产
中国半导体大厂紫光集团传出将在今年打造 DRAM 新工厂、力拼2022 年量产,期望藉由增加中国境内自给的半导体种类,提高自给率、降低对海外的依赖。 ...
网络整理
2020-06-30
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
数十款“芯品”亮相海沧IC企业联合产品发布会
6月30日,《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》在厦门海沧举行,11家集成电路企业(项目)进行了产品发布,同时举行了海沧区与清华大学微电子学研究所共建SiP公共技术平台及合作备忘录签约仪式,以及国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约揭牌仪式。 ...
2020-06-30
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
5G芯片行业发展趋势及技术挑战
芯片,是最近一直牵动着中国科技行业的核心技术,5G,将是引领未来十年以上世界科技发展的基础通信技术,中国更是将其纳入了未来十年50万亿新基建的七大板块之一。自然,5G芯片的行业发展及技术将会是这场未来十年以上通信时代和基础设施建设的重点。 ...
Challey
2020-06-28
EDA/IP/IC设计
通信
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
【全球变局下的中国 IC盛会】2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
【2020年6月28日 - 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题,特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖,共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇,并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道…… ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-06-28
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器架构大神Jim Keller从英特尔离职
英特尔在一份新闻公告中表示,负责硅工程部门(Silicon Engineering Group)的高级副总裁吉姆·凯勒(Jim Keller)已于6月11日离职。他于两年前加入英特尔,主要领导和负责英特尔的系统芯片的研发集成。在此之前,他曾在AMD、苹果和特斯拉公司担任设计芯片的工作…… ...
网络整理
2020-06-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
华为哈勃投资VCSEL公司:常州纵慧芯光半导体
6月11日,天眼查数据显示,常州纵慧芯光半导体科技(Vertilite)有限公司的股东发生变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,后者的大股东为华为投资控股有限公司。常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年11月,是一家创新型的光电半导体企业,致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL(垂直腔面发射激光器)解决方案…… ...
网络整理
2020-06-11
光电及显示
智能手机
模块模组
光电及显示
2020第一季全球前十大IC设计厂商排名出炉
据集邦咨询最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长,营收摆脱连续六季年衰退的态势... ...
TrendForce
2020-06-11
EDA/IP/IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
武汉新芯50纳米SPI NOR Flash全线量产
日前,武汉新芯在其官方新闻中表示,自主研发的50纳米浮栅式(50nm Floating Gate)工艺代码型闪存(SPI NOR Flash)芯片已全线量产。前,在全球NOR Flash存储芯片领域,业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术,已逼近此类芯片的物理极限,无论是存储单元面积还是存储密度,均达到国际先进水平…… ...
网络整理
2020-06-05
业界新闻
物联网
中国IC设计
业界新闻
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首页
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