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EDA/IP/IC设计
三星为追台积电改Roadmap:跳过4nm,直接上3nm
因与其竞争对手台积电在工艺路线上的计划不同,三星电子将跳过4nm工艺,直接由5nm跃升至3nm环绕栅极晶体管(GAAFET)……(首图自pxhere) ...
网络整理
2020-07-03
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
协同创芯,打造可持续发展产业生态——临港半导体产业高峰论坛圆桌讨论
临港半导体产业高峰论坛的压轴环节是圆桌讨论,围绕“协同创芯,打造可持续发展产业生态”主题展开讨论,其实就是围绕整个国家产业发展的形势,怎么样协同创新,打造可持续发展的产业生态? ...
顾正书
2020-07-02
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
2020年Silicon 100榜单出炉!
几乎每年EETimes都会公布一份上一年吸引我们注意的电子和半导体初创企业名单,2020年推出的是EETimes的第20个榜单,这一次我们做了个“大动作”…… ...
赵娟
2020-07-01
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
“中国芯领袖”系列专访:优矽科技尝试对标Arm-Cortex A系列的RISC-V之路
提起RISC-V,我马上就想到阿里平头哥、SiFive/赛昉、晶心和芯来,但优矽科技却不太熟悉。在今年的中国开放指令生态联盟年会上,这家很早就涉足RISC-V而一直埋头研发的IP技术公司终于赢得业界认可,以其“渭河WH-32”处理器核IP获得“IP 先锋奖”,而且是 唯一一家基于Linux系统实现商业化量产的RISC-V公司。 ...
顾正书
2020-07-01
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
海思5nm给今年的Mate40,明年P50会用哪家芯片?
有消息称,台积电赶在美国对华为新出口禁令生效前,承接了来自华为海思大量的5nm订单,已经在上周正式停止投片。按照惯例,今年下半年即将发布的应该是华为旗舰Mate40系列,而P50系列将在明年3月发布。从时间点上看,台积电赶出来的5nm麒麟处理器应该是Mate40优先采用,但这也可能是华为最后一款采用自主研发处理器的顶级旗舰…… ...
网络整理
2020-07-01
智能手机
处理器/DSP
制造/封装
智能手机
“风物长宜放眼量”——2020中国IC领袖峰会圆桌论坛总结
在中美科技冷战升级和全球疫情蔓延的双重影响下,中国半导体产业在今年上半年的发展如何?受到了多大的影响?下半年的增长又怎么样呢?数百位IC行业专业人士齐聚上海,踊跃参加今年的IC领袖峰会。这次峰会的主题是“中国半导体产业的危与机”,而圆桌论坛...... ...
顾正书
2020-07-01
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
基础材料
中国IC设计
国产自主可控的“芯”生态究竟长什么样?
在前两年的世界互联网大会上,中国电子信息产业集团有限公司正式发布主导构建的生态体系——“PK体系”,这里的P指的是飞腾芯片,K则是指麒麟系统。这个生态体系的建立,很显然是立足于中国在电子科技产业的自主可控的。这里的飞腾芯片,即是早年就有国产CPU研发团队“三驾马车”之一之称的那个飞腾。早前飞腾处理器就已经在党政办公系统中,“应用了20万片”。 ...
黄烨锋
2020-06-28
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
5G芯片行业发展趋势及技术挑战
芯片,是最近一直牵动着中国科技行业的核心技术,5G,将是引领未来十年以上世界科技发展的基础通信技术,中国更是将其纳入了未来十年50万亿新基建的七大板块之一。自然,5G芯片的行业发展及技术将会是这场未来十年以上通信时代和基础设施建设的重点。 ...
Challey
2020-06-28
EDA/IP/IC设计
通信
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
日经:紫光在重庆建12寸DRAM厂,2022年量产
中国半导体大厂紫光集团传出将在今年打造 DRAM 新工厂、力拼2022 年量产,期望藉由增加中国境内自给的半导体种类,提高自给率、降低对海外的依赖。 ...
网络整理
2020-06-30
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
日经:紫光在重庆建12寸DRAM厂,2022年量产
中国半导体大厂紫光集团传出将在今年打造 DRAM 新工厂、力拼2022 年量产,期望藉由增加中国境内自给的半导体种类,提高自给率、降低对海外的依赖。 ...
网络整理
2020-06-30
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
制造/封装
数十款“芯品”亮相海沧IC企业联合产品发布会
6月30日,《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》在厦门海沧举行,11家集成电路企业(项目)进行了产品发布,同时举行了海沧区与清华大学微电子学研究所共建SiP公共技术平台及合作备忘录签约仪式,以及国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约揭牌仪式。 ...
2020-06-30
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
5G芯片行业发展趋势及技术挑战
芯片,是最近一直牵动着中国科技行业的核心技术,5G,将是引领未来十年以上世界科技发展的基础通信技术,中国更是将其纳入了未来十年50万亿新基建的七大板块之一。自然,5G芯片的行业发展及技术将会是这场未来十年以上通信时代和基础设施建设的重点。 ...
Challey
2020-06-28
EDA/IP/IC设计
通信
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
【全球变局下的中国 IC盛会】2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
【2020年6月28日 - 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题,特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖,共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇,并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道…… ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-06-28
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器架构大神Jim Keller从英特尔离职
英特尔在一份新闻公告中表示,负责硅工程部门(Silicon Engineering Group)的高级副总裁吉姆·凯勒(Jim Keller)已于6月11日离职。他于两年前加入英特尔,主要领导和负责英特尔的系统芯片的研发集成。在此之前,他曾在AMD、苹果和特斯拉公司担任设计芯片的工作…… ...
网络整理
2020-06-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
华为哈勃投资VCSEL公司:常州纵慧芯光半导体
6月11日,天眼查数据显示,常州纵慧芯光半导体科技(Vertilite)有限公司的股东发生变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,后者的大股东为华为投资控股有限公司。常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年11月,是一家创新型的光电半导体企业,致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL(垂直腔面发射激光器)解决方案…… ...
网络整理
2020-06-11
光电及显示
智能手机
模块模组
光电及显示
2020第一季全球前十大IC设计厂商排名出炉
据集邦咨询最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长,营收摆脱连续六季年衰退的态势... ...
TrendForce
2020-06-11
EDA/IP/IC设计
市场分析
EDA/IP/IC设计
武汉新芯50纳米SPI NOR Flash全线量产
日前,武汉新芯在其官方新闻中表示,自主研发的50纳米浮栅式(50nm Floating Gate)工艺代码型闪存(SPI NOR Flash)芯片已全线量产。前,在全球NOR Flash存储芯片领域,业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术,已逼近此类芯片的物理极限,无论是存储单元面积还是存储密度,均达到国际先进水平…… ...
网络整理
2020-06-05
业界新闻
物联网
中国IC设计
业界新闻
国内首次制备出晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件
中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组,日前在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展,在国内首次实现了晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件制备…… ...
中科院微电子所
2020-06-04
中国IC设计
业界新闻
新材料
中国IC设计
三星重金在韩建六代V-NAND闪存生产线
在上个月刚宣布在韩国平泽市(Pyeongtaek)建5nm EUV生产线后,6月1日,三星电子再宣布,为扩大其在NAND闪存芯片生产能力,已经在上个月开始建设新的NAND闪存芯片生产线,并计划在2021年下半年大规模生产最先进的100层以上3D-NAND(第六代V-NAND)产品,月产能预计…… ...
网络整理
2020-06-03
业界新闻
通信
智能手机
业界新闻
美国DARPA研发项目正在寻求自动导入安全性的IC设计新方法
DARPA近日宣布,分别由EDA供应商新思科技(Synopsys)与军工厂商Northrop Grumman所领导的两支研发团队,正加速推进在一年前启动的”安全芯片自动化实现(AISS)”项目。 ...
George Leopold
2020-06-03
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
7连冠后,深圳芯片设计业再迎政策利好
中国半导体协会公布的数据显示,2018年,深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元,同比增长21.44%,其中IC设计业销售额为758.7亿元。根据深圳市公布的发展计划,预计到2023年,深圳市集成电路产业整体销售收入将突破2000亿元…… ...
网络整理
2020-06-03
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
科创板两天受理13家申请,半导体企业密集过会
6月初,科创板两天内受理了13家企业的上市申请,其中中芯国际成为募资最高企业,引领红筹回归;中国半导体专用设备五强的盛美半导体获得受理;寒武纪2个月快速过会创纪录;敏芯微则在专利风波下获得通过。目前科创板受理企业总数已达到323家,上市的芯片概念企业已近20家,集聚效应初显…… ...
EETimes China
2020-06-03
中国IC设计
市场分析
工业电子
中国IC设计
OPPO挖联发科前高管做芯片?2月份的事了
据《日经亚洲评论》报道,知情人士称,OPPO已从其关键芯片供应商联发科(MediaTek)挖来了多位顶级高管,从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐(UNISOC)也招募了众多工程师,以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。 ...
网络整理
2020-05-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
恒基兆业集团主席李家杰:加速RISC-V开源芯片生态建设
两会期间,全国政协委员、全国工商联副主席、香港恒基兆业集团主席李家杰(Peter Lee)呼吁,加速推进RISC-V开源芯片生态建设,打造国家芯片创新高地,助力数字新基建。作为《福布斯》全球富豪榜第24位李兆基的长子,李家杰热衷于科技领域的投资…… ...
网络整理
2020-05-27
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
Arm公布新CPU、GPU和NPU,超大核Cortex-X1亮相
Arm日前正式公布了其最新产品Cortex-A78和Cortex-X1 CPU,Mali-G78 GPU以及Ethos-N78 NPU。如果一切顺利的话,使用这些新设计的芯片将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机和移动设备上…… ...
网络整理
2020-05-27
处理器/DSP
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处理器/DSP
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