Arm已与美国国防高级研究计划局（DARPA）签订了为期三年的合作协议。根据合作关系，Arm 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目，同时将协助美国减少对于海外制造半导体产品依赖。这份协议也是美国电子复兴计划（ERI）的一部分…… ...

近日一个参加全国大学生数学建模竞赛的网友表示，在全国大学生数学建模竞赛中，组委会初步认定哈工大参赛队伍不能使用MATLAB。这也意味着，在同一场竞赛中，别人端着AK47，哈工大队员只能“小米加步枪”，没有什么公平性可言。 ...

当地时间8月19日早盘，苹果公司股价一度突破468美元，总市值首次突破2万亿美元，成为美国上市公司中首个达到2万亿美元的企业。苹果公司1980年12月12日IPO以来，花了38年在2018年成为首家突破1万亿美元大关的美国公司。而市值从一万亿增长到两万亿美元，苹果仅用时2年。 ...

2019 年 Cerebras Systems 设计的史上最大芯片 Wafer Scale Engine（WSE），面积达215×215平方毫米，整合 40 万个 AI 核心，1.2 万亿个晶体管，片上18G内存，大小几乎与整个 12 吋晶圆一样，成为了世界最大芯片。如今这样的纪录要被他们自己打破，新推出的 WSE2芯片…… ...

IBM 在日前举行的 Hot Chips 2020 大会上，对外展示了其经过五年打磨的下一代 Power 系列数据中心处理器——Power10。这是IBM第一款商用级别7nm处理器，由三星代工，主要面向企业级混合云计算市场，号称能效是其上一代产品的 3 倍。 ...

8月17日，美国采取进一步措施制裁华为，限制非美国公司继续供应给华为基于美国技术、设备和软件研发出来的芯片。消息一出，联发科、立积电子等华为芯片供应商股价下跌近10%。联发科星期二（8月18日）回应…… ...

8月18日下午消息，天眼查显示，8月13日，哲库科技（广东）有限公司成立，该公司注册资本5000万人民币，是由OPPO广东移动通信有限公司全资持股的。哲库科技将会主营芯片和半导体的销售。 ...

8月18日，芯原微电子(上海)股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市。开市后，芯原微电子开盘价达到150元，较38.53元的发行价，大涨289.31%，成为A股市值第八高的半导体公司。 ...

据媒体报道，光刻机巨头ASML（阿斯麦尔）日前宣布，将在中国台湾的南部科学园区建立自己在海外（荷兰之外）的首个培训中心，旨在就近辅导台积电所领导EUV光刻制造集群。 ...

随着RISC-V处理器开发渐趋成熟，以及SoC和微控制器中RISC-V内核使用量的不断增加，工程团队面临着新的验证挑战。为使RISC-V内核标准化，业界的验证工作均集中在ISA的合规性上。但现在问题似乎演变成，如何随系统的不断发展进行验证？ ...

通过使用Achronix Speedster7t FPGA中的机器学习加速器MLP72，开发人员可以轻松选择浮点/定点格式和多种位宽，或快速应用块浮点，并通过内部级联可以达到理想性能。 ...

根据英国媒体London Evening Standard报道，消息人员称，英伟达将以400亿英镑（约520亿美元）收购英国科技巨头公司Arm，目前双方已进入谈判阶段，预计今年夏季末期完成交易。相比于软银在2016年收购Arm支付的320亿美元而言，有200亿美元的溢价。 ...

新基建给国产CPU提供了快速发展的机会，将推动芯片技术从‘跟跑”到‘并跑再到‘领跑’。2011年，中国电子确定了芯片和操作系统一体化的研发理念，研发了具有完全自主知识产权的飞腾处理器（PHYTIUM）和麒麟操作系统（KYLINSOFT），“PK体系”概念诞生。这个体系不是类似WinTel那样绑定的封闭体系，意味着开放的生态和更强的性能…… ...

8月12日，IC Insights又公布了今年上半年前10大半导体厂商排名，前5大依序为英特尔、三星、台积电、SK海力士、美光，第6到10大分别为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。海思成功守擂继续排在第10位…… ...

近期Graphcore又发布了二代IPU芯片Colossus MK2 IPU (GC200)（以下简称MK2），以及包含四颗MK2芯片系统方案的IPU-Machine: M2000 (IPU-M2000)（以下简称M2000）。扩展至1024个IPU-POD，即512个机架，至多64000个MK2芯片集群之后，其16bit FP算力能够达到16 ExaFLOPs. ...

台湾地区一家名为奥义智慧的资讯安全公司，在2018年及2019年于新竹科学园区发现几起针对半导体业者的网络攻击事件，他们怀疑相关攻击是来自中国大陆的黑客集团，理由是黑客活动时间基本符合北京时区，而且还是996工作制…… ...

芯粒（Chiplet）作为一个可行的先进芯片设计和制造方案日渐被业界认可，主要的半导体制造商都已转向芯粒，以应对摩尔定律物理极限所产生的影响， 但却发现有太大的问题需要解决。 ...

无论是针对美方新祭出的出口管制禁令或是振兴美国本土半导体产业的措施，美国半导体设备业者都不愿意表达意见，毕竟他们已经习惯有八成业务来自于海外市场... ...

8月10日，紫光集团发布内部消息宣布引入一位半导体行业高管。原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入，担任紫光集团执行副总裁，向董事长赵伟国汇报。 ...

一位名叫 Till Kottmann 的瑞士软件工程师，在Mega 上发布了超过 20GB 的英特尔内部机密文件。在外泄的文件中，有大部分都被标记为“机密”，其中包含有 BIOS 参考代码、Kaby Lake 样本代码、Tiger Lake 设计图、工具、固件等内部信息…… ...

“很遗憾，华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与。”余承东在会上发出一声叹息，“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。” ...

中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成，有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上，以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。 ...

新型处理器指令集架构（ISA）确实很少出现。但是，在加利福尼亚大学伯克利分校实验室中研发的开源RISC-V ISA却在嵌入式行业引起了极大轰动。广受关注的RISC-V ISA是在下述前提下得到开发，即任何设计人员都可以用它来创建处理器内核和软件编译器。该项目现在由RISC-V基金会管理，其成员包括众多大学和跨国技术公司（最著名的一些公司包括Google、IBM、Microsoft、NVIDIA和Oracle等）以及芯片制造商和初创公司。 ...

纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。GPGPU全称是通用图形处理器（General-Purpose computing on Graphics Processing Units），是用专门处理图形任务的处理器…… ...

简而言之，Nvidia与Arm合并案很难有结果，要谈这桩交易可能带来的正面效益就更困难，遑论“协同效应”或是“双赢”。 ...