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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
光刻机巨头ASML在中国台湾设立首个EUV海外培训中心
据媒体报道,光刻机巨头ASML(阿斯麦尔)日前宣布,将在中国台湾的南部科学园区建立自己在海外(荷兰之外)的首个培训中心,旨在就近辅导台积电所领导EUV光刻制造集群。 ...
综合报道
2020-08-18
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
如何验证复杂的RISC-V设计
随着RISC-V处理器开发渐趋成熟,以及SoC和微控制器中RISC-V内核使用量的不断增加,工程团队面临着新的验证挑战。为使RISC-V内核标准化,业界的验证工作均集中在ISA的合规性上。但现在问题似乎演变成,如何随系统的不断发展进行验证? ...
Zibi Zalewski
2020-08-18
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
测试与测量
EDA/IP/IC设计
详解FPGA如何实现FP16格式点积级联运算
通过使用Achronix Speedster7t FPGA中的机器学习加速器MLP72,开发人员可以轻松选择浮点/定点格式和多种位宽,或快速应用块浮点,并通过内部级联可以达到理想性能。 ...
杨宇
2020-08-17
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
技术文章
FPGAs/PLDs
英伟达或以400亿英镑收购Arm,预计夏末完成交易
根据英国媒体London Evening Standard报道,消息人员称,英伟达将以400亿英镑(约520亿美元)收购英国科技巨头公司Arm,目前双方已进入谈判阶段,预计今年夏季末期完成交易。相比于软银在2016年收购Arm支付的320亿美元而言,有200亿美元的溢价。 ...
综合报道
2020-08-17
EDA/IP/IC设计
收购
业界新闻
EDA/IP/IC设计
新基建添柴,“国产CPU+国产OS”生态越来越旺
新基建给国产CPU提供了快速发展的机会,将推动芯片技术从‘跟跑”到‘并跑再到‘领跑’。2011年,中国电子确定了芯片和操作系统一体化的研发理念,研发了具有完全自主知识产权的飞腾处理器(PHYTIUM)和麒麟操作系统(KYLINSOFT),“PK体系”概念诞生。这个体系不是类似WinTel那样绑定的封闭体系,意味着开放的生态和更强的性能…… ...
刘于苇
2020-08-16
中国IC设计
处理器/DSP
软件
中国IC设计
2020上半年全球半导体厂商排名,海思守住第10位
8月12日,IC Insights又公布了今年上半年前10大半导体厂商排名,前5大依序为英特尔、三星、台积电、SK海力士、美光,第6到10大分别为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。海思成功守擂继续排在第10位…… ...
EETimes China
2020-08-13
中国IC设计
市场分析
供应链
中国IC设计
二代IPU:怎样做一颗秒杀超算的芯片?
近期Graphcore又发布了二代IPU芯片Colossus MK2 IPU (GC200)(以下简称MK2),以及包含四颗MK2芯片系统方案的IPU-Machine: M2000 (IPU-M2000)(以下简称M2000)。扩展至1024个IPU-POD,即512个机架,至多64000个MK2芯片集群之后,其16bit FP算力能够达到16 ExaFLOPs. ...
黄烨锋
2020-08-11
人工智能
EDA/IP/IC设计
人工智能
怀疑大陆黑客窃取台湾半导体机密,理由:工作时间996
台湾地区一家名为奥义智慧的资讯安全公司,在2018年及2019年于新竹科学园区发现几起针对半导体业者的网络攻击事件,他们怀疑相关攻击是来自中国大陆的黑客集团,理由是黑客活动时间基本符合北京时区,而且还是996工作制…… ...
综合报道
2020-08-11
网络安全
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
网络安全
芯粒(Chiplet)的普及需要更多跨公司的最佳实践协作
芯粒(Chiplet)作为一个可行的先进芯片设计和制造方案日渐被业界认可,主要的半导体制造商都已转向芯粒,以应对摩尔定律物理极限所产生的影响, 但却发现有太大的问题需要解决。 ...
Gary Hilson
2020-08-11
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
中美科技冷战对半导体设备产业的影响
无论是针对美方新祭出的出口管制禁令或是振兴美国本土半导体产业的措施,美国半导体设备业者都不愿意表达意见,毕竟他们已经习惯有八成业务来自于海外市场... ...
Barbara Jorgensen
2020-08-11
制造/封装
EDA/IP/IC设计
供应链
制造/封装
原Lam Research副总裁刘二壮加盟紫光集团
8月10日,紫光集团发布内部消息宣布引入一位半导体行业高管。原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入,担任紫光集团执行副总裁,向董事长赵伟国汇报。 ...
综合报道
2020-08-10
制造/封装
工程师
处理器/DSP
制造/封装
20GB英特尔机密文件外泄,含10纳米芯片设计资料
一位名叫 Till Kottmann 的瑞士软件工程师,在Mega 上发布了超过 20GB 的英特尔内部机密文件。在外泄的文件中,有大部分都被标记为“机密”,其中包含有 BIOS 参考代码、Kaby Lake 样本代码、Tiger Lake 设计图、工具、固件等内部信息…… ...
综合报道
2020-08-10
网络安全
安全与可靠性
处理器/DSP
网络安全
余承东坦言麒麟高端芯片绝版,高通欲夺华为大单
“很遗憾,华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与。”余承东在会上发出一声叹息,“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。” ...
综合报道
2020-08-10
处理器/DSP
智能手机
国际贸易
处理器/DSP
西电实现晶圆级Si-GaN单片异质集成共源共栅FET
中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成,有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上,以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。 ...
综合报道
2020-08-07
基础材料
新材料
EDA/IP/IC设计
基础材料
RISC-V的火热是炒作,还是真的微处理器颠覆式创新?
新型处理器指令集架构(ISA)确实很少出现。但是,在加利福尼亚大学伯克利分校实验室中研发的开源RISC-V ISA却在嵌入式行业引起了极大轰动。广受关注的RISC-V ISA是在下述前提下得到开发,即任何设计人员都可以用它来创建处理器内核和软件编译器。该项目现在由RISC-V基金会管理,其成员包括众多大学和跨国技术公司(最著名的一些公司包括Google、IBM、Microsoft、NVIDIA和Oracle等)以及芯片制造商和初创公司。 ...
Mark Patrick
2020-08-07
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
GPGPU国产替代:中国芯片产业的空白地带
纵观整个IT系统,从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器,我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域,目前还是一片空白。GPGPU全称是通用图形处理器(General-Purpose computing on Graphics Processing Units),是用专门处理图形任务的处理器…… ...
郑金山,天数智芯首席科学家
2020-08-07
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英伟达如果买下Arm,那就糟了…
简而言之,Nvidia与Arm合并案很难有结果,要谈这桩交易可能带来的正面效益就更困难,遑论“协同效应”或是“双赢”。 ...
Junko Yoshida
2020-08-07
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
小米投资RISC-V企业芯来科技
8月6日,国内 RISC-V 企业芯来科技宣布完成新一轮战略融资,由小米长江产业基金领投,老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。芯来科技成立于2018年,是首家实现多款RISC-V芯片量产的本土企业…… ...
综合报道
2020-08-07
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
安谋中国周易AIPU产品落地,全硬件场景赋能AI创新
经过两年的研发,安谋中国周易AIPU落地全志科技智能语音专用处理器R329,这也是周易平台的落地首秀。 8月6日,在ASPENCORE集团举办的第二届国际电子产业链资源对接大会上,安谋中国AI产品经理杨磊(Alvin Yang)发表《周易AIPU赋能AI多样创新》的演讲,详细介绍了周易AIPU的性能参数,支持的产品类型以及适合的应用场景。 ...
刘于苇
2020-08-06
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
集成电路新政发布,这类企业免十年所得税
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年时,我国曾出台了一系列鼓励软件和集成电路产业优惠的政策,也就是著名的第18号文。2011年初曾对这一政策进行升级,如今随着各产业信息化、自动化、电子化的不断转型,对芯片、软件等产品的需求日益攀升,对此国家近日又对支持政策进行了升级。 ...
综合报道
2020-08-05
中国IC设计
制造/封装
供应链
中国IC设计
欲追赶台积电,三星传取得思科与Google芯片制造大订单
一直期望在晶圆代工市场多争取客户青睐的韩国三星,3日传出取得全球网络设备大厂思科(Cisco)及网络搜寻巨擘 Google 的芯片代工订单。 ...
综合报道
2020-08-04
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
汇顶科技完成收购德国芯片设计公司Dream Chip Technologies
汇顶科技宣布已完成收购系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。 ...
综合报道
2020-08-03
汽车电子
收购
处理器/DSP
汽车电子
集成电路成一级学科!将从“电子科学与技术”中独立出来
集成电路作为一级学科通过,可以说对国内整个集成电路产业来说,都是一大利好消息。尤其是在我国高校体制下,一级学科会极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权,同时促进资源的倾斜和整合,并不只是一个形式。 ...
综合报道
2020-07-31
中国IC设计
新材料
基础材料
中国IC设计
从Silicon 100榜单看全球半导体初创企业的发展趋势
为什么从Silicon 60扩展到Silicon 100?这些初创公司的地理位置分布有什么明显的特征?过去20年来,风投对半导体创业的投资有什么变化?风投支持的半导体初创公司的发展前景如何?该榜单可以看出哪些半导体技术发展趋势? ...
顾正书
2020-07-30
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
Engineer Ambitiously:更新的NI,更宽的视野
国家仪器(National Instruments)这家老牌测试测量公司现正式将公司名称缩简为“NI”,并提出新的标语口号:Engineer Ambitiously。从对中国电子工程师的调查和NI CEO的采访中,我们了解到这一标语的寓意及传递的精神。 ...
顾正书
2020-07-30
测试与测量
工程师
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测试与测量
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台积电对中国大陆断供7nm芯片?业内人士回应可能性不大
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何同学就盗用开源项目道歉,原作者:窃取他人成果,欺骗自己粉丝
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
英国制裁10家中国企业,中国使馆严正交涉
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