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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
从ISSCC 2021论文看未来技术发展趋势
可能和今年的新冠疫情有关,ISSCC 2021共收到580篇论文,比去年下滑了7.8%。虽然投稿数量下降,但投稿论文的质量有了提升。ISSCC2021共录用202篇论文,录用率达33.6%。12个技术分类中,论文数量比较多的是高速网络、5G、WiFi、影响应用和机器学习…… ...
赵元闯
2020-11-23
工程师
通信
EDA/IP/IC设计
工程师
开关电源设计原型的分析模拟和实验之一
环路控制是开关电源设计的一个重要部分。本文综述了目前可供选择的一些工具,让您在开始生产开关电源之前能够计算、模拟和测量您的原型,从而确保生产工作安全顺利。文章中将主要讨论以固定开关频率运行的转换器类型。 ...
Christophe Basso
2020-11-20
功率电子
电源管理
EDA/IP/IC设计
功率电子
习近平:加快在集成电路、人工智能等领域打造世界级产业集群
在浦东开发开放30周年庆祝大会上,习近平表示,要聚焦关键领域发展创新型产业,加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革,发挥企业在技术创新中的主体作用,同长三角地区产业集群加强分工协作,突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程,开展全球科技协同创新。 ...
综合报道
2020-11-13
中国IC设计
供应链
人工智能
中国IC设计
国产EEPROM存储器发展之路——专访聚辰半导体CEO Laurence Zhang
随5G技术和物联网的蓬勃发展,市场对于存储器的需求显著增加,存储类芯片成为焦点。DRAM和Flash是众所周知的存储器产品,而最经典的存储器还属EEPROM。国内EEPROM市场近年涌现了不少优秀的厂商,在产品性能和质量上不逊色欧美日企大厂,甚至实现了部分超越。 ...
黄烨锋
2020-07-10
存储技术
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
存储技术
OpenEDA开源平台正式上线,助力构建国产EDA开放生态系统
由EDA创新中心发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线,助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布,旨在打通EDA市场的现有数据壁垒,推动中国IC设计产业链的发展。 ...
2020-11-09
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
2020 ASPENCORE全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行,同期举办五大活动,包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会…… ...
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-05
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
全球分销与供应链峰会
全球CEO峰会
边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT
边缘计算的概念是对位于应用附近的服务器中的数据进行处理和分析。这一概念日益普及,并为成熟的电信提供商、半导体初创公司和新的软件生态系统打开了新的市场。然而什么是边缘计算? 如何使用边缘计算,能为网络带来什么好处? 要了解边缘计算,我们需要了解推动其发展的因素,边缘计算应用的类型以及当今公司如何构建和部署边缘计算 SoC。 ...
Ron Lowman
2020-11-05
人工智能
物联网
EDA/IP/IC设计
人工智能
AMD将跃居全球第四大IC设计厂商
若收购案完成,AMD不论在5G、资料中心、ADAS(先进驾驶辅助系统),以及工业自动化领域的话语权皆将大幅提升,完成收购后营收将超越联发科,营收将直追第三名的英伟达,除了跃升为全球第四大IC设计业者之外…… ...
TrendForce
2020-11-03
EDA/IP/IC设计
收购
通信
EDA/IP/IC设计
芯片设计为什么都开始上云了?
“术业有专攻”在电子科技行业是个挺有意思的句子。电子科技行业本身内部的子行业多样,且确确实实是“隔行如隔山”——上层开发者不大懂操作系统;软件工程师不大懂网络工程;芯片设计也可能不了解设计环境、IT基建。 ...
黄烨锋
2020-11-03
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
从TI、Mentor到Cornami,Walden Rhines博士继续谱写半导体传奇人生
神秘的FHE到底是一种什么技术?其实这只是一种数据加密方法,能在不解密的情况下对加密数据执行数学计算。根据Wally的说法,FHE需要“数千个快速傅立叶变换(FFT)序列,以及系数为双位数精度浮点的500阶多项式。”换句话说,这相当复杂,常规计算机可能得花好几分钟才能完成一位的一次计算。Wally在今年的全球CEO峰会主题演讲中将会对此进行详细说明。 ...
顾正书
2020-11-02
EDA/IP/IC设计
全球CEO峰会
ASPENCORE全球双峰会
EDA/IP/IC设计
魏少军解读:最为艰难的外部环境+前所未有的发展机遇
在2020中国(深圳)集成电路高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授对集成电路的发展提出两个判断... ...
2020-10-30
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
威盛宣布出售x86芯片组IP给上海兆芯集成电路
威盛(VIA)召开重大信息记者会表示,经过董事会同意,将出售部分芯片组产品相关技术、数据等知识产权 (不含专利权), 给予威盛间接持股合计达 14.75% 之上海兆芯集成电路有限公司,交易总金额为美金 138,974 仟元…… ...
综合报道
2020-10-27
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
处理器/DSP
四大系列新品发布,星宸科技“AI帆船号”再次起航
10月25日,星宸科技(SigmaStar)在深圳以“Leading AI Everywhere”为主题举行其新品发布会,发布四大产品线的AI新品,包括智慧视觉降龙2系列芯片、智慧车载越影2系列芯片、智能交互轩辕2系列芯片和猫头鹰系列智能外设及娱乐芯片。 ...
2020-10-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
中国IC设计
『全球CEO峰会』重磅演讲者:Secure Thingz CEO Haydn Povey谈物联网安全
根据ABI Research的调查,到2022年,全球570亿个互联设备中将有70%用于物联网,但如今,只有不到4%的新设备具有嵌入式安全性。分析师估计,在未来几年中,有25%的网络攻击将针对物联网设备,这可能会对某些市场产生严重影响,其传入威胁和系统漏洞甚至可能导致生命危险或高风险情况。 最近,就发生了第一起网络攻击导致了人员死亡的事件……(头图自IAR System推特) ...
刘于苇
2020-10-19
网络安全
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
网络安全
计算密度暴涨70%,IMG宣布向桌面和云端GPU市场发起冲锋
在A系列发布之后不到一年,Imagination公司日前再度宣布推出全新GPU IP—IMG B系列,增加的多核技术不但提供了最高的性能密度,还以惊人的33种全新配置扩展了公司的GPU产品系列,可以针对给定的性能目标实现更低的功耗和最高35%的带宽降低。 ...
邵乐峰
2020-10-19
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
『全球CEO峰会』重磅演讲者:安森美CEO Keith Jackson分享四十年行业经验
1999年,摩托罗拉剥离了一些半导体业务,那些独立出去的业务整合之后成立了安森美半导体(On Semiconductor)。安森美半导体首席执行官Keith Jackson曾经是一位工程师,并在该行业中一些最著名的芯片公司工作过。 他于1973年加入德州仪器,然后分别在美国国家半导体,Tritech Microelectronics和飞兆半导体工作…… ...
EETimes China
2020-10-15
全球CEO峰会
CEO专栏
汽车电子
全球CEO峰会
选择正确的低功耗蓝牙SoC
在设计初始阶段,优化低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)芯片能耗的诀窍会影响存储器大小、时钟速度、工作模式及其他因素的抉择。 ...
Emmanuel Sambuis
2020-10-14
无线技术
处理器/DSP
存储技术
无线技术
AI芯片:技术发展方向及应用场景落地
经过几年的喧闹后,AI应用场景的落地成为最大难题。AI芯片的设计不是简单的高性能微处理器硬件设计,而是涉及应用场景特定需求和算法的软硬件一体化设计。那么,AI芯片的技术发展未来在哪里?如何真正实现AI场景落地实施和商用呢? ...
顾正书
2020-10-11
人工智能
处理器/DSP
FPGAs/PLDs
人工智能
小米投资杭州芯迈半导体
近日,小米长江产业基金投资杭州芯迈半导体,小米长江产业基金持股比例为2.7027%。公开信息显示,杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任远程,公司经营范围包括…… ...
综合报道
2020-10-09
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
AI芯片细分市场的金字塔结构
如今,AI工作负载仅仅意味着运行深度学习,这是目前的市场需求所在。但市场需求是多变的。尽管大多数AI训练都在数据中心(包括超大规模云端)和工作站上进行,但AI推理却随处可见:在云端、在工作站、在边缘……尤其是边缘端。 ...
Michael Azoff ,Kiasco Research首席分析师
2020-10-09
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
Arm希望通过巨型192核CPU击败Intel和AMD
Arm已在其Neoverse平台上提供了更新的路线图,该路线图于2019年首次亮相,列出了未来的更多信息。当前的Neoverse V1设计可达到128核和128线程,而未来的N2产品预计将巩固该设计,同时在所有其他指标上进行重大改进。 ...
2020-09-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
运用可扩展多核处理器满足嵌入式应用日益增长的性能需求
下一代嵌入式应用需要对大型CPU集群和专用硬件加速器提供可扩展的支持,以实现所需的性能。大型多核处理器需要新的架构方法来提供更高的性能,并且不会给嵌入式设计者带来其他实现和时序收敛问题。 ...
Michael Thompson, 新思科技高级产品营销经理
2020-09-30
EDA/IP/IC设计
无人驾驶/ADAS
汽车电子
EDA/IP/IC设计
芯海科技登陆上交所科创板
9月28日,芯海科技(深圳)股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。据介绍,芯海科技专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计,是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业…… ...
EETimes China
2020-09-29
放大/调整/转换
分立器件
模拟/混合信号
放大/调整/转换
倪光南:芯片架构、EDA工具和工业软件依然短板,RISC-V是未来机会
芯片是中国科技行业目前最被卡脖子的一个环节,而EDA是芯片设计的必备工具,国际上主要被Synopsys、Cadence和Mentor Graphics占据着95%的市场,高端复杂的芯片设计更是依赖这三个巨头,最新数据显示,他们的人员总数是国内全部EDA从业人员的一百倍。除了EDA设计工具,包括芯片架构、工业软件等我们依然还受制于人。 ...
2020-09-28
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
挑战永久续航,Atmosic欲重新定义物联网设备电池寿命
据统计,每年全球消耗的电池数量高达数十亿颗。大量的废弃电池给环境带来了巨大的污染,既然对电池的需求是刚需,如何在保障续航的前提下更好地实现技术的应用和升级,成为了大部分科技公司努力的方向。 ...
刘于苇
2020-09-27
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