WQ9201芯片采用独创的“2+1+1”新型架构，集成了两个高性能RISC-V内核，采用对称多处理（SMP）架构运行IEEE 802.11ax协议栈，实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。 ...

在专用芯片市场上，目前VR芯片国产率几乎为零，而AR主控芯片则缺乏高度集成的产品。六角形半导体针对AR/VR市场的三大痛点——功耗、尺寸和实时性，推出了专为AR眼镜设计的HX77系列高性能主控SoC…… ...

无线通讯最大的愿景，是用一张网覆盖整个人类社会，这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。 ...

IM110GW是中科海芯推出的一款面向车身应用的MCU芯片，符合功能安全ISO 26262 ASIL B级标准。该芯片采用100/144LQFP封装，内置32位RISC-V内核，具有高效的处理能力和丰富的外设支持。 ...

XL6500R系列产品是一款基于芯来RISC-V内核，主频48MHz，满足AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262 ASIL B功能安全等级的汽车级通用微控制器MCU，搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制，提供具有可扩展性的解决方案。 ...

先楫HPM6E00系列是中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT从站控制器（ESC: EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU产品，也是国内首款支持高性能运动控制和多协议工业以太网的产品。 ...

SpacemiT Key Stone K1基于进迭时空自研的X60智算核打造，是全球首款8核RISC-V AI CPU，也是全球首款支持RVA22 Profile、支持256 bit RVV 1.0标准的RISC-V CPU，提供2倍于Neon的SIMD并行处理算力。 ...

EIC7702X是奕斯伟“77系列”的第二款产品，是一款高算力AI SoC，采用64位RISC-V处理器，搭配自主研发的高效神经网络计算单元（NPU），支持全栈浮点计算，全面加速生成式大模型。 ...

许多国产芯片公司为了快速适应市场需求，选择兼容CUDA生态，虽然短期内有效，但长期来看，这种“打不过就加入”的思路仍然受制于人。另一些公司选择自主开发的道路，却面临着开发成本高、人才稀缺等问题，这使得它们在市场竞争中处于不利地位。 ...

自动驾驶技术的发展一直是全球关注的热点话题，而在自动驾驶技术中，人工智能芯片扮演着至关重要的角色，英特尔、高通、英伟达、地平线机器人、黑芝麻科技等公司正在这一公司展开激烈的竞争。如今，印度初创公司也开始入局。 ...

三十年来，应用需求的增长速度第一次领先于硬件计算能力。“这是我们面临的最大机遇，也是最大的问题。” ...

经过十年的发展、上海已经成为我国RISC-V领域里企业、人才、资源最集聚的地区，也是全球RISC-V创新发展的前沿阵地。 ...

这项技术被认为有可能彻底改变人工智能（AI）处理的未来，通过在单个芯片中结合数据存储和处理功能，旨在消除长期存在的数据总线瓶颈，取代当前的高带宽内存 (HBM) 芯片。 ...

在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后，今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表，还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。 ...

该研究将多铁性材料与磁振子存储器相结合进行电路设计，利用多铁性材料实现对磁振子力矩的非易失性调控，并提出了一种栅极电压调控可重构磁振子逻辑存储器。 ...

集成电路产业经历了三次产业中心的转移，形成了明确的全球分工和高度专业化、空间集聚的产业特征。 ...

胡伟武表示，龙芯中科正在研发的新一代桌面处理器——龙芯3B6600虽然采用成熟工艺（14nm），但预计其单核和多核性能将达到使用先进工艺（7nm）的英特尔高端酷睿12~13代处理器的水平…… ...

哈佛大学的代理律师在诉状中指出，三星明知故犯，在其芯片、智能手机以及半导体设备中擅自使用了这些专利技术。 ...

日前联发科宣布将与GPU巨头英伟达（Nvidia）合作，进军AI PC芯片市场，目标直指高通、英特尔等竞争对手。 ...

为了确保英国市场的竞争不受影响，CMA将对这一收购事宜进行调查。CMA称，允许相关方提交有关该交易可能对英国竞争产生影响的初步意见。 ...

高能效计算芯片的发展正遭遇芯片架构、晶体管性能两个重大瓶颈：传统的冯诺依曼架构已经无法满足高速、高带宽的数据搬运和处理需求，未来的高能效运算芯片必须在硬件架构上进行革新，以适用于神经网络等模型的张量数据运算。 ...

此次成立安徽新创讯合科技，不仅加深了科大讯飞在该领域的足迹，也显示了公司对集成电路设计业务的持续重视和投入。 ...

这场筹划了一年多的收购案，原计划通过现金方式收购昆腾微67.60%的股份，整体估值不超过15亿元人民币，最终因外部市场环境变化等原因导致交易各方未能达成最终共识，无法签署正式收购协议。 ...

8月6日，通用芯粒互联产业联盟（UCIe Consortium）宣布发布UCIe 2.0规范，这是对芯片互连技术的重要更新。 ...

AI MCU时代，大部分开发者可能都期望MCU做出差异化、应用导向，又要求MCU成本不能太高，这真的可能吗？ ...