“为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案”是东芯半导体一直所坚持的，从技术、材料、业务流程各方面为客户提供客制化的方案，希望能够让东芯产品在客户应用端实现更大的价值。 ...

做SoC设计规划时，需考虑哪些主要因素？目前主流的SoC在选择处理器内核IP时主要基于什么标准？如何实现差异化设计？SoC设计领域有什么新的技术和应用趋势值得关注？物联网和边缘计算等领域对SoC设计的要求跟移动计算/个人电脑有什么不同？如何选择合适的处理器内核？ ...

当前，AI芯片、高性能计算芯片和IoT芯片对I/O速度以及内存带宽提出了更高的需求，但与此同时，芯片安全漏洞频发又让工程师和设计人员面临极大挑战。如何做到二者得兼？Rambus公司带来了他们的思考与方案。 ...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求？如何实现差异化设计？当前SoC在设计验证方面遇到哪些挑战？有什么应对解决方案？AI在复杂的高性能SoC设计中能够发挥什么作用？未来设计趋势如何？ ...

微软正在为服务器设计自己的Arm处理器，未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备。目的在于在最重要的硬件方面自给自足，减少对英特尔(intel)的依赖。微软认为自己的处理器更适合他们的某些需求，与英特尔提供的现成处理器相比，更具有成本和性能优势，性价比更高。 ...

2020年12月22日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括…… ...

有人说EDA是一个神奇的行业，参与的公司不多，却凝聚了人类在电子工业领域最多的智慧结晶，被称作“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。此前人们普遍认为芯片是中国科技行业中最被卡脖子的一个环节，但在美国对中兴、华为的制裁中我们发现，一旦EDA工具被限制，整个芯片产业都可能停摆。 ...

日前，西门子（Siemens）EDA IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki在其一篇博客中透露，从2021年1月起，Mentor将正式更名为Siemens EDA（西门子EDA）。此次更名，将EDA软件、仿真、机械设计、制造、云、物联网和低代码技术带入到工业软件的统一旗帜下…… ...

英伟达DPU这种类型的硬件，几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答，英伟达为何要收购Arm，以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上，英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题…… ...

什么是片上网络(NoC)？为什么系统级芯片(SoC)设计需要NoC？片上网络(NoC)相比传统的总线接口通信有什么优点和缺点？高性能的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？ 5G、AI和自动驾驶等新兴应用对SoC设计提出了什么特别要求？ ...

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。 ...

环路控制是开关电源设计的一个重要部分。文章综述了目前可供选择的一些工具，让您在开始生产开关电源之前能够计算、模拟和测量您的原型，从而确保生产工作安全顺利。本文将主要讨论获取功率级动态响应和选择交越频率和相位裕度。 ...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？ ...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？ ...

为进一步鼓励我国IC设计企业技术先进性与产业化并重，稳步发展，提升我国IC设计业的总体竞争力，在全行业内树立榜样，起到示范带动作用，在中国半导体行业协会指挥下，在核高基总体专家组、各地方国家集成电路设计产业化基地和半导体（集成电路）行业协会支持下，中国半导体行业协会IC设计分会联合《中国集成电路》杂志社开展了“第九届中国IC设计业企业家评选”活动。 ...

在便利店收银支付，收银员看到的与顾客看到的屏幕内容是不一样的，这就要求设备本身能够做到“双屏异显”。支持双屏异显方案的芯片，有的是价格太贵，有的是功能单一——只支持某种分辨率，而且性能存在不确定性，没有大规模量产的。但有一款芯片正好适用…… ...

在今年的ICCAD年会上，魏少军教授在其开场主题演讲中给出了2020年国内IC设计10大企业的排名。其中，珠三角地区有3家，这比较容易猜出都是谁；京津地区有1家，但有两个可能的竞争者；长三角地区有6家，比去年又增加了2家，也增加了猜测的难度。 ...

中国集成电路设计业2020年会（2020 ICCAD）暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛，于2020年12月10日在重庆悦来国际会议中心举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在高峰论坛上，发表了主题为《抓住机会实现跨越》的开场报告。《电子工程专辑》在现场整理了报告中的重点内容与读者分享。 ...

继“周易”、“山海”、“星辰”之后，安谋中国日前推出全新自主知识产权的多媒体产品线——“玲珑”，并发布了该产品线的首款产品“玲珑”i3/i5 ISP处理器。 ...

昨日（12月7日）晚间，纳思达发布公告，宣布公司为子公司珠海艾派克微电子有限公司引进国家大基金二期在内的多名战略投资者，共合计导入资金32亿元人民币。本次交易对于艾派克微电子布局其工业级通用MCU芯片及工业物联网安全SoC芯片布局具有重要意义。 ...

对于当今开发的每个嵌入式设备，都需要至关重要的强大安全性支持。物联网设备中的黑客攻击威胁格局日益严重，要求从设备的出厂发运开始就需要发挥其全面的安全性。本文将讨论实现更强大IoT设备安全性的步骤，并解释嵌入式安全性背后的不同概念，以及如何针对嵌入式设备安全性实施一致且包罗万象的方法。 ...

集成电路需要最先进的工艺技术，以及最新封装技术与多种Chiplet设计相结合，这些事实充分表明了半导体产品已经进入了一个新时代。 ...

根据外媒报导，日前在日本东京举行了 ITF （IMEC Technology Forum,. ITF） 论坛。在论坛上，与荷兰商半导体大厂艾司摩尔 （ASML） 合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机构 IMEC 正式公布了 3 纳米及以下工艺的在微缩层面的相关技术细节。 ...

本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商；恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商；以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家，与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势，以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。 ...

根据市场调研机构IC Insights发布的最新简报，预计2020年排名前15的半导体供应商中，有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上。两个新进入者分别是联发科和AMD，预计这两家公司的销售额增长强劲，分别是35%和41%，但明眼人也发现，名单中已经不见了海思。 ...