上周英特尔突然宣布现任CEO Bob Swan将于2月份卸任，由戴尔集团旗下软件虚拟化和云服务平台VMware公司CEO Pat Gelsinger接任。《电子工程专辑》及国内各大科技行业媒体都对此进行了报道，但大都是从技术的角度来看待这一美国半导体巨头的换帅事件。Pat Gelsinger确实算是技术大牛... ...

纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。但就在日前，国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米工艺GPGPU（通用并行）训练芯片点亮，将于今年下半年正式量产投入商用。 ...

开源指令集的意义究竟在哪里？从最浅层来看，大概就是部分解决芯片设计的授权问题，以及国内提得比较多的藉由像RISC-V这样的开源指令集实现国产芯片的弯道超车。我们已经进入到不再是技术推动变革，而是需求推动技术应用的时代。这是当前这个时代，RISC-V的机遇…… ...

2020年初，人们认为新型冠状病毒（COVID-19）肺炎疫情将对所有终端设备市场产生负面影响，但实际影响很小。汽车，工业和消费市场的某些领域受到企业和消费者支出减少的打击。但是，居家隔离极大地增加了家庭和在线学习的时间，从而使该市场从中获益。在2020年前十大的半导体厂商中，第一名依旧是…… ...

2020年对Intel而言实在不是友好的一年。虽然Intel的财报仍未表现出大问题，但Intel在很多领域的前景是不乐观的。在《2021年十大热点应用趋势展望》中，我们提到了在PC处理器领域，“AMD将吃下‘半壁江山’”，这源自AMD Zen架构处理器的强势；苹果M1的问世则为这个趋势火上浇了一勺油；与此同时，数据中心市场显现出的市场趋势是，CPU逐渐被边缘化，英伟达DPU在这方面显现出的野心是相当显著的。 ...

独立近两个月后， 1月11日，@荣耀手机 官方微博终于宣布旗舰新品荣耀V40发布时间，这也是荣耀独立后首作，因此得到了业界的广泛关注——没有了麒麟的新荣耀，会选择搭载哪家的处理器呢？目前可供选择的有联发科的天玑1000+（7nm）、高通的骁龙888（5nm）等，但近日5nm处理器功耗“翻车”事件…… ...

2020年2月，EE Times评选出“十大AI芯片创企”，其中来自英国的Graphcore凭借其为AI计算而生研发的IPU获选。7月，Graphcore在布里斯托和北京同步推出了两款硬件产品：第二代IPU芯片Colossus MK2 GC200 IPU（简称MK2 IPU），以及包含四颗MK2 IPU，可用于大规模集群系统的IPU-Machine：M2000 （IPU-M2000）。最近，Graphcore公开了IPU-M2000的应用性能测试。这次Benchmark显示，相比A100，在IPU-M2000上，ResNet的吞吐量提升了4倍，ResNeXt的吞吐量提升了5.4倍，EfficientNet的吞吐量达到了18倍，Deep Voice 3达到了13倍。 ...

自从科创板于2019年6月正式开板以来，共有16家中国本土的IC设计公司（包括Fabless和IC设计服务公司，但不包括IDM企业）登陆科创板。这16家IC设计公司在2020年的“市场”表现如何呢？我们所谓的“市场表现”是指这些公司在技术和产品研发、营收利润、市场竞争和企业运营管理等方面的表现，而不是指这些股票在金融市场的表现。 ...

随着物联网技术的爆炸式发展，连接到云端的设备数量越来越多，设备的安全性问题更加凸显。每年有大量设备受到安全威胁和恶意攻击。物理不可克隆函数（PUF）为不安全环境下的芯片认证和保护设备免受物理攻击提供了一种有效的方法，对人工智能芯片保护具有十分重要的意义…… ...

近日华为技术有限公司新增多条商标申请信息，其中包含了“灵犀芯片”、“灵犀处理器”，国际分类涉及“9类 科学仪器”，商标状态均为“注册申请中”。通过国际分类为9和42，结合华为的业务，芯片与处理器一同申请，大概率会用于华为旗下自有及HiLnk平台的第三方智能终端产品或嵌入式设备。当然也不排除…… ...

本文在探讨目前工业互联网面临挑战的基础上，介绍新一代全光纤工业传输控制网的理念、意义、总体架构和目标应用市场。 ...

关注处理器的读者可能都对吉姆·凯勒（Jim Keller）这个名字不陌生，他是计算机架构方面的知名专家，被很多人称为“芯片大神”，也因为经常辗转于各大知名公司领导处理器的设计和研发，而被称为“处理器游侠”。2020年6月11日他从英特尔辞职后，去向成谜，如今加拿大一家开发人工智能（AI）芯片的初创公司Tenstorrent突然宣布…… ...

日前，汇顶科技与航顺芯片双双官宣，达成战略投资与合作协议。这是继2020年12月初，中国科学院国科投战略投资后，航顺芯片一个月内的第二轮战略融资。据此，汇顶科技将持有航顺芯片10%股份，并向航顺芯片派遣一名董事。 ...

复旦大学微电子学院网站发布消息，该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管（GAA，Gate All Around，也译作环绕栅极晶体管），实现了高驱动电流和低泄漏电流的融合统一，为高性能低功耗电子器件的发展提供了新的技术途径…… ...

对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）日前致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促英特尔寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。如果该要求获得支持，则可能导致英特尔进行重大重组，比如出售其2015年斥资167亿美元收购可编程芯片制造商Altera。 ...

东芯半导体一直严格要求产品质量，让客户完全可以做到对东芯产品的质量放“芯”，东芯的质量观一直保证要以优异的产品品质提升东芯在存储芯片行业中的竞争力，力争做到行业的领头者。 ...

龙芯中科技术股份有限公司（龙芯中科）与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股（A股）并上市之辅导协议》。协议显示，龙芯中科拟于上交所科创板上市。 ...

“为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案”是东芯半导体一直所坚持的，从技术、材料、业务流程各方面为客户提供客制化的方案，希望能够让东芯产品在客户应用端实现更大的价值。 ...

做SoC设计规划时，需考虑哪些主要因素？目前主流的SoC在选择处理器内核IP时主要基于什么标准？如何实现差异化设计？SoC设计领域有什么新的技术和应用趋势值得关注？物联网和边缘计算等领域对SoC设计的要求跟移动计算/个人电脑有什么不同？如何选择合适的处理器内核？ ...

当前，AI芯片、高性能计算芯片和IoT芯片对I/O速度以及内存带宽提出了更高的需求，但与此同时，芯片安全漏洞频发又让工程师和设计人员面临极大挑战。如何做到二者得兼？Rambus公司带来了他们的思考与方案。 ...

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求？如何实现差异化设计？当前SoC在设计验证方面遇到哪些挑战？有什么应对解决方案？AI在复杂的高性能SoC设计中能够发挥什么作用？未来设计趋势如何？ ...

微软正在为服务器设计自己的Arm处理器，未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备。目的在于在最重要的硬件方面自给自足，减少对英特尔(intel)的依赖。微软认为自己的处理器更适合他们的某些需求，与英特尔提供的现成处理器相比，更具有成本和性能优势，性价比更高。 ...

2020年12月22日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括…… ...

有人说EDA是一个神奇的行业，参与的公司不多，却凝聚了人类在电子工业领域最多的智慧结晶，被称作“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。此前人们普遍认为芯片是中国科技行业中最被卡脖子的一个环节，但在美国对中兴、华为的制裁中我们发现，一旦EDA工具被限制，整个芯片产业都可能停摆。 ...

日前，西门子（Siemens）EDA IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki在其一篇博客中透露，从2021年1月起，Mentor将正式更名为Siemens EDA（西门子EDA）。此次更名，将EDA软件、仿真、机械设计、制造、云、物联网和低代码技术带入到工业软件的统一旗帜下…… ...