全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海凯宾斯基大酒店隆重举办“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。 ...

目前看来全球水资源已经十分紧张，领土面积不大的中华人民共和国台湾省地区日前面临严重缺水问题，而且工业用水更加紧张。TSMC和UMC等晶圆大厂又是耗水大户，目前已采取应急措施，确保产能稳定，但是后续一旦情况紧急，恐有产能波动风险。 ...

今年的央视“3·15”晚会，隐私保护成了最大“亮点”。继食品安全、环境安全和健康安全之后，“隐私安全”首次成了央视315的焦点话题。而现如今个人隐私数据受到黑客入侵的新闻报道日渐增多，传统密钥方式也存在着一定风险。于是一项新的技术PUF应运而生，而这项技术的实现难度和前景又如何呢？ ...

在全球芯片市场产能紧缺的情况下，芯片需求与芯片代工之间的关系变得很微妙，作为上游代工的台积电成为了香饽饽，然而在这场产能争夺战中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有关联发科、AMD与台积电的关系如何呢？ ...

从2020年开始的芯片短缺潮，最初就是从汽车芯片开始的，到2021年越来越严重，导致全球不少车企公开减产停产。面对短时间无法解决的“缺芯”局面，汽车厂家开始尝试启用“少芯”的生产方案。 通用更是强行生产“少芯”车辆，这种少芯车，1升油将少跑400米。 ...

小到街头巷尾的五十岁老阿姨，大到中美贸易战，我们总能听到10nm、7nm甚至是3nm的各种讨论，这个股票买了一台光刻机就能涨20%，那家公司有着一台ASML的光刻机就能直接从武汉政府搞到几百亿，似乎一个微小的长度单位带着神奇的杠杆，可以撬动整个科技的地球。今天就来和大家聊一聊nm这个单位，为啥和芯片发展挂了钩，又为啥有一种却不谈制程，只谈“高度”呢？ ...

在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子设备（手机、平板、智能手表等）其“寸土寸金”的空间会给设计人员带来巨大的挑战，因为没有人愿意带一个比胳膊还粗的手表，当然如果设备能开发成折叠或者卷曲的那将自然是另一个讨论的话题。 ...

笔记本处理器这几年的竞争特别有意思，2017年AMD的初代Zen架构发布，同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。随后，移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级，十一代酷睿的核显性能再上新台阶，今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过，但即便如此，苹果去年发布的M1芯片又为这场战役开辟了新战场…… ...

几年来，大基金在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链的投资项目中，发挥了相当明显的撬动作用，带动了社会和地方的投资积极性，初步缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈，极大提升了行业发展信心。 ...

自《电子工程专辑》于2020年5月独家发布中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名的分析报告后，又有一批IC设计公司陆续登录科创板。我们按照“综合实力指数”和“增长潜力指数”，对这些上市公司进行了排名对比。35家上市公司的营收总额为714亿元，其中第五是紫光国微32亿元，第四为士兰微42亿元，第三是兆易创新47亿元，第二和第一分别是…… ...

中国有40~50%的家庭甲醛浓度超过80ppb，但是其中80~90%没有超过150ppb。所以大部分家庭里面的甲醛超标，都是一种低浓度情况下的超标。然而，以前很多甲醛传感器都是用在工业领域，只对高浓度甲醛环境有反应，对家庭低浓度环境没反应。市场的需求，让偏向消费电子的数字甲醛传感器SFA30诞生了…… ...

2020年Q3，市场研究机构Counterpoint发布全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，联发科的市场份额已超越高通，成为了全球最大的智能手机芯片供应商。除了手机芯片领域，联发科在智能电视芯片全球出货量也已超过20亿套，根据第三方调研机构的数据，2020年，联发科仅在智能电视市场的出货量就已经突破1亿台…… ...

去年我们在多篇文章中提到过，智能手机10多年来，成像质量的提升超过了4EV。从直觉来看，这些提升最大的功臣应该是图像传感器及光学系统的发展。不过事实上，DxOMark总结认为，这4V的提升仅有1.3EV是来自图像传感器和光学系统的提升，还有3EV来源于图像处理，或传说中的计算摄影（Computational Photography）。本文的标题所谓“1亿像素都是垃圾”，指的是1亿像素的图像传感器为画质的贡献可能并没有人们想象得那么大…… ...

3月3日晚，中芯国际发布公告称，中芯国际已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦尔产品与阿斯麦尔集团签订购买单，阿斯麦尔购买单的总代价为略超12亿美元。 ...

去年3月，三星电子正式宣布采用极紫外光（EUV）技术生产DRAM，并于同年9月在其全球最大的生产线上实现EUV技术第三代10nm（1z）16Gb LPDDR5移动DRAM的量产。近日，三星发布了分别采用氟化氩浸润式微影(ArF-i)工艺与EUV微影技术的D1z DRAM，TechInsights的拆解分析有一些“新发现”，并确认了该技术的一些细节。 ...

3月2日消息，据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。 ...

市场传出，台积电因产能爆满，没有产能可提供客户，加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱，近期已暂停对客户端报价。与台积电合作长达30年的IC设计厂商站出来辟谣…… ...

2月24日，芯片IP企业芯耀辉科技宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。芯耀辉成立于2020年6月，总部位于珠海，公司名字寓意为焕发中国芯的耀眼光辉…… ...

根据战略合作协议，地平线将基于上汽乘用车的多元化需求，提供基于征程2、征程3和征程5全系列芯片的汽车智能芯片的完整智能驾驶解决方案，集成地平线征程系列汽车智能芯片、视觉感知算法、数据闭环等领域的技术能力…… ...

英伟达宣布，该公司将会发布一系列新的芯片，专门用于开采第二大数字加密货币以太坊。至于之前最新款显卡GeForce RTX 3060因被挖矿者抢购，导致游戏玩家买不到货的情况，英伟达表示将降低其GPU哈希率，让它不能有效挖矿，以降低其对加密货币从业者的吸引力，缓解GPU缺货…… ...

赛昉科技将在2021年1月发布的星光人工智能（AI）单板计算机的后续量产版本上加入Imagination GPU，以添加强大、灵活的图形处理性能，使该单板计算机的功能更加完善。 ...

近日，日本内存大厂铠侠（Kioxia）联合美国合作伙伴西部数据（Western Digital），开发162层堆栈 NAND Flash，加入了与美国产业竞争对手美光（Micron）和韩国SK海力士（ SK Hynix） 的竞赛。 ...

2月17日，中国电科38所在第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录…… ...

据彭博社引用知情人士消息，芯科实验室（Silicon Labs）正在探索潜在的分拆可能，并考虑出售其模拟芯片业务，售价可能在20亿至30亿美元之间，甚至可能更高。他们不愿透露姓名，因为这项内部讨论是非公开的。 ...