华为技术有限公司、中国科学院微电子研究所公布了“神经网络计算电路、芯片及系统”专利。该神经网络计算电路包括第一计算单元、第二计算单元和处理电路…… ...

近日，美日韩三方国家安全保障部门负责人在马里兰州安纳波利斯美国海军军官学校举行会议，讨论芯片短缺的问题。据外媒报道，三方负责人在会议上确认了保障半导体供应链安全的重要性，认为“三国掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素”，美国此举意在推动半导体供应链“去中国化”…… ...

3月31日，美国总统拜登公布了一项规模2.3万亿美元的基础设施计划，核心是修缮公路和桥梁、扩大宽带网络接入和增加研发资金，另外还将提高企业税为该计划提供资金。其中，拜登提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。资助半导体产业的计划获得两党广泛支持，但其余基建计划则面临斗争…… ...

芯片短缺问题日益严重，一般来说，大众可能觉得最缺的应该是先进工艺，譬如7nm或者14nm，然后，市场调查显示，国内最缺的是55nm制程的芯片！而55nm方面华宏与中芯国际将受益。 ...

3月31日，台湾“经济部长”王美花表示，将加强台元科技园区实地清查，也会跨部会执行联合访视，杜绝大陆企业挖台湾半导体人才的“违法”行为。王美花并透露，近期已移送20多家公司，包括“比特大陆”（BITMAIN）在台湾的子公司“智鈊” 、“芯道”等…… ...

芯片短缺并在短期内无法解决已经是半导体行业的共识，不过，昨天，华为轮值董事长胡厚崑表示：未来对2B客户的供应没有问题。 ...

今天，可以说是半导体行业的ARM日，Why? 凌晨，ARMv9正式发布，这是ARM十年来的重大创新，核心侧重点是：人工智能和安全，目标是：未来3000亿颗芯片市场。到了下午，再次传来华为是否可以使用的消息......《ARMv9合集》在此 ...

ARM于2011年首次推出v8.x指令集，当时最大的特点是支持了64位指令集，从此开启了ARM在移动领域包括手机终端的攻城略地。十年过去了，今日凌晨，ARM正式推出ARMv9指令集，两个核心侧重点：人工智能和安全，目标是未来3000亿颗芯片市场。 ...

近段时间，多家新创国产GPU企业完成了高额融资，这些由来自英伟达或AMD等国际巨头的资深华人专家创办的国产GPU新贵们大都只有雄心壮志和发展宏图，还没有具体的产品和应用方案。在短时间内拿到这么大金额的VC投资，这是不是又一轮国产芯片的“泡沫”？要准确回答和预测这一轮国产GPU融资和创业的前景，还要先从GPU的发展历程、全球和中国市场现状，以及未来应用发展潜力来看…… ...

骁龙888在当代安卓旗舰机还没热起来，这边高通的895芯片又开始紧锣密鼓投产了，据消息称895或采用5nm增强版4nm，由台积电代工。 ...

以往，高通一直是全球移动终端手机芯片的No1.，除了华为以外，安卓中高端旗舰机大部分采用高通芯片。甚至苹果也不得不采用高通的基带。现在，据机构统计，2020联发科芯片出货量达到3.518亿，首次超越高通。 ...

在半导体行业中创业，能够选对第一款产品很重要，也不容易。首先要看这类产品的市场竞争激烈程度，处于红海还是蓝海，其次要看自身在该领域的技术积累能否做出突破性的产品。“创业之初，我们的团队在电源领域已经有了近10年的市场和研发经验积累。经过市场调研发现，当时国内的太阳能LED灯驱动芯片几乎都是国外厂商垄断，而且芯片集成度不高，模组方案需要9颗芯片。单价几美金也是很高的，所以潜在的市场需求非常大。”…… ...

3月29日晚间，小米举办春季新品发布会，当晚最具话题性的技术莫过于与三星ISOCELL合作18个月研发的5000万像素大底传感器GN2，感光面积达到1/1.12英寸，是iPhone12 Pro的近5倍大，超越索尼为华为定制的IMX700（1/1.28英寸）。至于之前呼声很高的自研澎湃芯片，则留到今晚揭晓，有爆料者称小米这次将发布的自研芯片是ISP…… ...

芯片短缺致汽车厂家停工停产已经不算新闻，不过今天要说的是致“伪豪车”品牌克莱斯勒的帕西菲卡（Pacifica，国内名为：大捷龙）也停产了。 ...

苹果Arm核心的M1处理器出来后，就引起了桌面端和移动端处理器厂商的高度关切。在桌面处理器领域，以前一直是英特尔和AMD的天下，现在M1突然闯进来，而且在Passmark与GeekBench 5 Mac平台上的性能评测显示：M1的单核性能同时超越了英特尔和AMD，现在我们就来解读M1的表现到底如何？ ...

在5G时代，高通发布骁龙888顶级旗舰芯片以后，在中低端市场，高通一直缺位。今天高通发布了780G移动平台（SM7350-AB），5nm 5G Soc，终于补齐了高通第二代5G骁龙888时代的中低端芯片。 ...

3月24日，在英特尔新帅 Pat Gelsinger上任一月之际，他向业界阐述了新的“IDM2.0”战略，目的是改变当前整个半导体制造以亚洲为中心的格局，打造一个以美国和欧洲为基础核心的制造网络，减弱对亚洲的依赖…… ...

北京时间今日上午消息，根据计划，英特尔在美国时间周二进行了CEO的更替，倾向市场的原CEO罗伯特·斯万（Robert Swan）退任，技术实力派帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）就任新CEO。·基尔辛格发表了长篇讲话，表示Intel正回归芯片代工业务，并可能为苹果代工，并且赢回苹果。 ...

目前的芯片短缺，短期内无法解决已经是行业共识，然而造成芯片短缺的问题不仅仅是代工环节，在原材料一端同样存在产能供应不足的问题。最新消息，光刻胶采购额受限至1/5，成本上涨。光刻胶是 ...

集成电路发展迅速，随着工艺节点的逐步推进，MOS管的沟道宽度已经萎缩到了极致，传统平面工艺达到14nm（部分厂商为22nm和12nm等）左右也已经达到了瓶颈。所以发展到三维尺度的解决方案就诞生了，那就是FinFET技术（鳍式场效应晶体管），但是FinFET有哪些你都见过吗？ ...

对于数字仿真器来说，它面临的挑战不仅仅是芯片规模上的增长，还有伴随而来的一系列问题，包括：算力受限、调试效率低下、平台单一化等。芯华章在数字仿真器领域做了深入的研究和探索。 ...

在由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇发表了“全球产能变局下的创芯思考”的主题演讲，研究了产能紧缺的真实原因，并预测其未来发展趋势以及思考这种“新常态”对半导体行业，尤其IC设计企业会带来什么样的变局。面对变局，IC设计企业有哪些创“芯”思考来应对“新常态”下的挑战？ ...

我们一般认为，英特尔主要专注桌面x86和服务器CPU的研发，其实，Intel的技术底蕴非常强，加上美国是半导体技术方面的人才，资源和设备最强最集中的地方。Intel要研发其他新品不是问题，只是缺少市场和契机。而今，Intel与美国国防部DARPA已经达成了SAHARA 项目合作，将研发10nm先进的eASIC芯片。 ...

2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行，武汉新芯采用50nm Floating Gate工艺生产的SPI NOR Flash芯片——XM25QxxxC产品系列斩获2021中国IC设计成就奖之年度最佳存储器奖项。 ...

作为2021中国IC领袖峰会的压轴节目，今年的圆桌论坛以“突破技术瓶颈，把握新兴市场机遇“为主题，圆桌嘉宾与现场观众进行了一场热烈的讨论和互动。我们不谈“卡脖子”的核心技术，也不谈眼下人人关心的“缺芯”，今天我们将讨论话题聚焦在中国IC设计公司如果通过技术突破和应用创新来把握新兴市场机遇。 ...